CN215922728U - 一种筒子纱自动化真空封装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种筒子纱自动化真空封装机构，包括机架，所述机架上由后至前依次设置有出料组件、封底组件、输送组件及封口组件，所述封底组件包括设置于机架上的切刀及驱使切刀上下移动的裁切气缸，所述切刀前方的机架上设置有后热封块，所述后热封块连接有驱动其上下移动的后热封气缸，所述封口组件包括前热封块及驱动其上下移动的前热封气缸，所述封口组件还包括多个设置于前热封块前方的真空抽气管。本实用新型自动化程度高，能够有效对包装袋进行紧密的封装处理，减少包装袋内筒子纱与空气中水分接触，确保封装的质量，满足了筒子纱更高的封装需求以及效率。

Description

一种筒子纱自动化真空封装机构

技术领域

本实用新型涉及筒子纱生产领域，特别是涉及筒子纱封装机构。

背景技术

筒子纱是纺织行业纺纱厂的络筒工序的产出品，是从上道工序的细纱机或捻线机上落下来的管纱，根据织布工厂、或针织工厂、或毛巾厂等用纱的后道工序的要求，使纱线长度接长并清除纱线上疵点和杂质、在络筒机上通过槽筒或急行往复的导纱钩重新卷绕成无边或有边的、绕成一定形状如圆锥形的、一定卷绕密度的较大体积的筒纱，通常称为“筒子纱”。筒子纱生产出来后需要对其封装再进行运输，现有的筒子纱封装装置主要通过人工将筒子纱批量放在输送带上，输送到预定位置后通过推板进行定量分批推送，将筒子纱推进包装袋进行封装，封装后在通过扎带进行困扎使筒子纱封装更为紧密。

现有的筒子纱封装一般采用扎带对封装筒子纱的包装袋进行扎紧封装，这种方式包装紧密不足，包装袋内存在较大的间隙，容易造成包装袋泄露，导致空气中的水分进入，对筒子纱造成影响，不便于运输及保持。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种筒子纱自动化真空封装机构，包括机架，所述机架上由后至前依次设置有出料组件、封底组件、输送组件及封口组件，所述封底组件包括设置于机架上的切刀，所述切刀前方的机架上设置有后热封块，所述后热封块连接有驱动其上下移动的后热封气缸，所述封口组件包括前热封块及驱动其上下移动的前热封气缸，所述封口组件还包括多个设置于前热封块前方的真空抽气管。

设置出料组件对包装袋的原料卷进行出料，再通过封底组件对包装袋后部进行封底并切断脱离，输送组件将包装袋端口输送至封口组件处进行筒子纱填充并抽真空封装。包装袋通过一系列自动输送封装，效率高，而且真空封装处理能够避免包装袋内残留大量空气水份以及新的水份进入，密封效果好，封装紧密性强，能够确保筒子纱封装的质量。

进一步的，所述出料组件包括原料辊，所述原料辊前方设置有多个上下交错布置的预紧辊。

多个预紧辊平行布置且上下交错，能够增强包装袋通过时的张紧力，提高包装袋的张紧度，防止包装袋过松引起错位。

进一步的，所述封底组件还包括设置于切刀后方的平整板，所述平整板与机架可活动连接，平整板底面与机架相应位置表面相互平行。

根据包装袋平整的需求，适当调节平整板与机架之间的间隙高度，确保包装袋通过时的平整度需求。

进一步的，所述输送组件包括输送架，所述输送架上设置有多个吸嘴，所述输送架连接有驱动其上下移动的Z输送气缸。

通过X输送气缸及Z输送气缸驱使吸嘴进行前后上下的移动，能够顺利吸附包装袋端口并输送至预定位置。

进一步的，所述封底组件与封口组件之间的机架上设置有左右传动的输送带，所述机架还设置有限位支架，所述限位支架设置有一对平行的限位板，所述限位板布置于输送带上方，所述限位支架连接有驱动其上下移动的限位气缸。

限位支架的设置用于驱使限位板上下移动，防止包装袋在填充封装时脱离原来位置，又可以放开包装袋使其随输送带传送至下一工序。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型设置了出料组件、封底组件、输送组件及封口组件，对包装袋进行自动出料、输送，并对包装袋进行尾部热封、切断分离，而且对包装袋封口处进行自动抽真空热封。自动化程度高，能够有效对包装袋进行紧密的封装处理，减少包装袋内筒子纱与空气中水分接触，确保封装的质量，满足了筒子纱更高的封装需求以及效率。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的局部结构示意图。

图3为本实用新型的局部结构示意图。

图4为本实用新型的局部结构示意图。

具体实施方式

如图1-4中所示，本实用新型一实施例提供的一种筒子纱自动化真空封装机构，包括机架1，所述机架1上由后至前依次设置有出料组件2、封底组件3、输送组件4及封口组件5，包装袋整卷设置于出料组件2进行出料，输送组件4将包装袋一端输送至封口组件5，封底组件5对包装袋后部进行热压密封并切断，填充完筒子纱后封口组件5对包装袋端口进行封口，完成封装。所述封底组件3包括设置于机架1上的切刀6及驱使切刀6上下移动的裁切气缸(图中未出示)，通过切刀6切断包装袋，使底部热封完成的包装袋脱离原料卷，所述切刀6前方的机架1上设置有后热封块7，所述后热封块7连接有驱动其上下移动的后热封气缸8，热封时通过后热封块7对包装袋后部进行热封。所述封口组件5包括前热封块9及驱动其上下移动的前热封气缸10，所述封口组件5还包括多个设置于前热封块9前方的真空抽气管(图中未出示，可选用任一现有技术实现，对包装袋进行抽气处理，真空抽气管连接有任一现有的抽气设备实现抽气处理)，填充完筒子纱后前热封块9下压进行封口，同时真空抽气管对包装袋内进行抽真空处理。真空抽气管可连接任一现有抽气装置，在此不做赘述。

所述出料组件2包括原料辊11，包装袋套设于原料辊11上进行出料，原料辊11可连接任一现有电机便于出料，所述原料辊11前方设置有多个上下交错布置的预紧辊12，包装袋通过预紧辊12进行预紧处理，确保包装袋的平整。

对包装袋后部进行热封时需要包装袋具备足够的平整度，所述封底组件3还包括设置于切刀6后方的平整板13，所述平整板13与机架1可活动连接，通过平整板13与机架1之前的间隙控制，确保包装袋能够得到平整处理同时能够顺利通过平整板13，平整板13底面与机架1相应位置表面相互平行。平整板13为水平布置，平整板13与机架1之间为可活动连接，可上下调节平整板13与机架1之间的间隙，平整板13与机架之间的连接方式可通过螺丝连接或任一现有技术连接。

所述输送组件4包括输送架14，所述输送架14连接有驱动其前后移动的X输送气缸(图中未出示)，所述输送架14上设置有多个吸嘴15，所述输送架14连接有驱动其上下移动的Z输送气缸16。通过多个吸嘴15吸附包装袋端部，再通过X输送气缸及Z输送气缸驱16使输送架14移动，将包装袋端口输送至封口组件5对应位置。

所述封底组件3与封口组件5之间的机架1上设置有左右传动的输送带17，包装袋填充包装完毕后通过输送带17输送至下一工序，所述机架1还设置有限位支架18，所述限位支架18设置有一对平行的限位板19，设置限位板19对包装袋进行限位，确保包装袋包装完毕后再进行传动，所述限位板19布置于输送带17上方，所述限位支架18连接有驱动其上下移动的限位气缸20。

工作原理：

包装袋通过原料辊11出料，并经过预紧辊12进行预紧，再经过平整板13进行平整处理，此时包装袋端口位于封底组件3处，Z输送气缸16驱使输送架14下移，吸嘴15吸取包装袋端口，X输送气缸驱使输送架14前移将包装袋端口输送至封口组件5处，后热封块7下移对包装袋后部进行热封，此时后热封块7与平整板13之间的包装袋具备一定的张紧力，切刀6下移进行切断处理，使热封好的包装袋与原料卷脱离，填充筒子纱，填充完毕后前热封块下移进行端口热封，同时真空抽气管进行抽真空处理，完成后限位板19上移，产品通过输送带输送至下一工序。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种筒子纱自动化真空封装机构，其特征在于：包括机架，所述机架上由后至前依次设置有出料组件、封底组件、输送组件及封口组件，所述封底组件包括设置于机架上的切刀，所述切刀前方的机架上设置有后热封块，所述后热封块连接有驱动其上下移动的后热封气缸，所述封口组件包括前热封块及驱动其上下移动的前热封气缸，所述封口组件还包括多个设置于前热封块前方的真空抽气管。

2.根据权利要求1所述的筒子纱自动化真空封装机构，其特征在于：所述出料组件包括原料辊，所述原料辊前方设置有多个上下交错布置的预紧辊。

3.根据权利要求1所述的筒子纱自动化真空封装机构，其特征在于：所述封底组件还包括设置于切刀后方的平整板，所述平整板与机架可活动连接，平整板底面与机架相应位置表面相互平行。

4.根据权利要求1所述的筒子纱自动化真空封装机构，其特征在于：所述输送组件包括输送架，所述输送架上设置有多个吸嘴，所述输送架连接有驱动其上下移动的Z输送气缸。

5.根据权利要求1所述的筒子纱自动化真空封装机构，其特征在于：所述封底组件与封口组件之间的机架上设置有左右传动的输送带，所述机架还设置有限位支架，所述限位支架设置有一对平行的限位板，所述限位板布置于输送带上方，所述限位支架连接有驱动其上下移动的限位气缸。

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