CN215922679U - 一种筒子纱真空封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种筒子纱真空封装装置,包括翻转排列机构及真空封装机构,所述翻转排列机构与真空封装机构之间设置有中转传送带,所述真空封装机构后方设置有出料传送带,所述出料传送带一侧设置有输出机构;本实用新型同时对多组筒子纱进行重新进行有序的翻转排列重组,构成紧密的排列结构,提高封装的紧密型,然后通过包装袋对排列好的筒子纱小批次的进行抽真空封装,进一步提高封装紧密性,同时抽出空气,避免筒子纱受潮,最后通过输出机构进行出料,全程自动化程度高、效率好,安全性高,而且包装紧密性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及筒子纱生产领域,特别是涉及筒子纱真空封装装置。
背景技术
筒子纱是纺织行业纺纱厂的络筒工序的产出品,是从上道工序的细纱机或捻线机上落下来的管纱,根据织布工厂、或针织工厂、或毛巾厂等用纱的后道工序的要求,使纱线长度接长并清除纱线上疵点和杂质、在络筒机上通过槽筒或急行往复的导纱钩重新卷绕成无边或有边的、绕成一定形状如圆锥形的、一定卷绕密度的较大体积的筒纱,通常称为“筒子纱”。
现有的筒子纱封装装置主要通过人工将筒子纱批量放在输送带上,输送到预定位置后通过推板进行定量分批推送,将筒子纱推进包装袋进行封装,封装后在通过扎带进行困扎使筒子纱封装更为紧密。现有技术的这种生产方式存在很多问题:包装袋一般由人工套在设备上,效率低而且安全性没保障;通过扎带进一步扎紧的方式不仅延长生产周期,而且紧密性不够高;包装袋内空气存量较多,而且容易存在漏气的情况,一旦空气中的水分进入容易造成筒子纱受潮。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:一种筒子纱真空封装装置,包括翻转排列机构及真空封装机构,所述翻转排列机构与真空封装机构之间设置有中转传送带,所述真空封装机构后方设置有出料传送带,所述出料传送带一侧设置有输出机构;所述翻转排列机构包括排列机架,所述排列机架上设置有多条平行且同步同向的前输送带,所述前输送带终端的排列机架上设置有向上延伸的后除尘刷,所述后除尘刷前方的排列机架上设置有翻转机构;所述真空封装机构包括封装机架,所述封装机架上由后至前依次设置有出料组件、封底组件、输送组件及封口组件。
筒子纱通过翻转排列机构进行翻转排列后由中转传送带输送至真空封装机构进行小批次的真空包装密封,再由出料传送带输出,最后通过输出机构进行出料。全程自动化程度高,能够有效对筒子纱进行排列重组,然后真空封装,确保了封装的紧密性。
进一步的,所述翻转机构包括可滑动设置于排列机架上的活动架,所述排列机架上设置有驱动活动架前后移动的X轴气缸,所述排列机架上设置有驱动活动架上下移动的Z轴气缸,所述活动架上设置有多组翻转组件,所述翻转组件包括翻转气缸及推杆,所述翻转气缸连接有限位块,所述活动架上设置有推动气缸与推杆连接,每条前输送带至少对应排列有两个翻转组件,每条排列的翻转组件中,翻转气缸为间隔驱动,相邻排列的翻转组件中,翻转气缸的工作状态相反。
X轴气缸及Z轴气缸驱使活动架前后、上下移动,带动翻转组件抓取筒子纱进行有序翻转并输送,大大提高了筒子纱排列输送效率,而且避免了人工排列造成的错乱问题,实现了筒子纱的高效排列输送。同个排列的翻转气缸间隔驱动,可驱使同一排列的筒子纱相邻之间摆放位置上下相反,而相邻排列的翻转组件中翻转气缸的工作状态相反,可驱使任一相邻的筒子纱摆放位置均上下相反,针对于圆锥形的筒子纱能够有序切有效的进行紧密排列,提高封装的紧密性。
进一步的,所述限位块与推杆对应设置,所述限位块与推杆相对一侧开设有弧形槽,所述推杆端部设置有弹性垫块。
弧形槽设置使限位块更好的与筒子纱接触,并驱使筒子纱翻转;弹性垫块能够更好的压紧筒子纱且能防止压力过大造成翻转时筒子纱局部纱线错乱。
进一步的,所述排列机架前端设置有向下延伸的前除尘刷,所述排列机架前端还设置有多个吹气管。
向下延伸的前除尘刷能够去除筒子纱上表面的灰尘,向上延伸的后除尘刷能够去除筒子纱下表面的灰尘,吹气管能够去除筒子纱四周表面的灰尘,形成全面的除尘处理。
进一步的,所述封底组件包括设置于封装机架上的切刀,所述切刀前方的封装机架上设置有后热封块,所述后热封块连接有驱动其上下移动的后热封气缸,所述封口组件包括前热封块及驱动其上下移动的前热封气缸,所述封口组件还包括多个设置于前热封块前方的真空抽气管。
设置出料组件对包装袋的原料卷进行出料,再通过封底组件对包装袋后部进行封底并切断脱离,输送组件将包装袋端口输送至封口组件处进行筒子纱填充并抽真空封装。包装袋通过一系列自动输送封装,效率高,而且真空封装处理能够避免包装袋内残留大量空气水份以及新的水份进入,密封效果好,封装紧密性强,能够确保筒子纱封装的质量。
进一步的,所述出料组件包括原料辊,所述原料辊前方设置有多个上下交错布置的预紧辊。
多个预紧辊平行布置且上下交错,能够增强包装袋通过时的张紧力,提高包装袋的张紧度,防止包装袋过松引起错位。
进一步的,所述封底组件还包括设置于切刀后方的平整板,所述平整板与封装机架可活动连接,平整板底面与封装机架相应位置表面相互平行。
根据包装袋平整的需求,适当调节平整板与封装机架之间的间隙高度,确保包装袋通过时的平整度需求。
进一步的,所述输送组件包括输送架,所述输送架上设置有多个吸嘴,所述输送架连接有驱动其上下移动的Z输送气缸。
通过X输送气缸及Z输送气缸驱使吸嘴进行前后上下的移动,能够顺利吸附包装袋端口并输送至预定位置。
进一步的,所述封底组件与封口组件之间的封装机架上设置有左右传动的后输送带,所述封装机架还设置有限位支架,所述限位支架设置有一对平行的限位板,所述限位板布置于后输送带上方,所述限位支架连接有驱动其上下移动的限位气缸。
限位支架的设置用于驱使限位板上下移动,防止包装袋在填充封装时脱离原来位置,又可以放开包装袋使其随输送带传送至下一工序。
进一步的,所述输出机构包括输送滑轨,所述输送滑轨上可滑动设置有滑动支架,所述滑动支架上设置有可上下滑动的机械手及驱动机械手的出料电机。
出料电机驱使机械手上下移动抓取出料传送带上的已包装好的筒子纱,再通过滑动支架滑动至对应位置出料,自动化输送效率高。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型同时对多组筒子纱进行重新进行有序的翻转排列重组,构成紧密的排列结构,提高封装的紧密型,然后通过包装袋对排列好的筒子纱小批次的进行抽真空封装,进一步提高封装紧密性,同时抽出空气,避免筒子纱受潮,最后通过输出机构进行出料,全程自动化程度高、效率好,安全性高,而且包装紧密性强。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的翻转排列机构结构示意图。
图3为本实用新型的翻转排列机构局部结构示意图。
图4为本实用新型的真空封装机构结构示意图。
图5为本实用新型的真空封装机构局部结构示意图。
图6为本实用新型的真空封装机构局部结构示意图。
图7为本实用新型的真空封装机构局部结构示意图。
图8为本实用新型的输出机构结构示意图。
具体实施方式
如图1-8中所示,本实用新型一实施例提供的一种筒子纱真空封装装置,包括翻转排列机构1及真空封装机构2,所述翻转排列机构1与真空封装机构2之间设置有中转传送带3,所述真空封装机构2后方设置有出料传送带4,所述出料传送带4一侧设置有输出机构5。
所述翻转排列机构1包括排列机架6,所述排列机架6上设置有多条平行且同步同向的前输送带7,所述前输送带7终端的排列机架6上设置有向上延伸的后除尘刷8,筒子纱通过前输送带7输送至后除尘刷8位置后停止前行,有序堆积。
所述后除尘刷8前方的排列机架6上设置有翻转机构9,所述翻转机构9包括可滑动设置于排列机架6上的活动架10,所述排列机架6上设置有驱动活动架10前后移动的X轴气缸11,所述排列机架6上设置有驱动活动架10上下移动的Z轴气缸12,所述活动架10上设置有多组翻转组件,X轴气缸11及Z轴气缸12驱使活动架10前后及上下移动,翻转组件对后除尘刷8位置堆积的筒子纱进行有序翻转并输送至下一工序。所述翻转组件包括翻转气缸13及推杆14,所述翻转气缸13连接有限位块15,所述活动架10上设置有推动气缸16与推杆14连接,每条前输送带7至少对应排列有两个翻转组件,翻转组件通过推动气缸16驱使推杆14向限位块15移动,推杆14与限位块15对筒子纱进行夹持并输送,需要进行翻转的筒子纱可由翻转气缸13实现翻转。每条排列的翻转组件中,翻转气缸13为间隔驱动,相邻排列的翻转组件中,翻转气缸13的工作状态相反。这样的翻转排列方式,能够使每个相邻的筒子纱摆放方向相反,针对于圆锥形筒子纱能够以更为紧密的方式进行排列,提高后续封装的紧密性。
所述限位块15与推杆14对应设置,所述限位块15与推杆14相对一侧开设有弧形槽,所述推杆14端部设置有弹性垫块16。弧形槽与筒子纱外部更好贴合,同时与推杆14夹持筒子纱进行翻转时能够更好的驱使筒子纱翻转,推杆14端部设置有弹性垫块16,能够避免夹持筒子纱时压力过大造成损伤或者翻转时造成局部纱线混乱。
所述排列机架6前端设置有向下延伸的前除尘刷17,筒子纱在前输送带7前端输送时通过向下延伸的前除尘刷17去除筒子纱上部的灰尘;在翻转组件对筒子纱进行翻转后,活动架10进行传输时向上延伸的后除尘刷8能够去除筒子纱底部的灰尘;所述排列机架6前端还设置有多个吹气管18,设置吹气管18能够在筒子纱进行输送时对其四周进行除尘处理。
所述真空封装机构2包括封装机架19,所述封装机架19上由后至前依次设置有出料组件20、封底组件21、输送组件22及封口组件23,包装袋整卷设置于出料组件20进行出料,输送组件22将包装袋一端输送至封口组件23,封底组件21对包装袋后部进行热压密封并切断,填充完筒子纱后封口组件对包装袋端口进行封口,完成封装。所述封底组件21包括设置于封装机架19上的切刀24及驱使切刀24上下移动的裁切气缸(图中未出示),通过切刀24切断包装袋,使底部热封完成的包装袋脱离原料卷,所述切刀24前方的封装机架19上设置有后热封块25,所述后热封块25连接有驱动其上下移动的后热封气缸26,热封时通过后热封块25对包装袋后部进行热封。所述封口组件23包括前热封块27及驱动其上下移动的前热封气缸28,所述封口组件23还包括多个设置于前热封块27前方的真空抽气管(图中未出示,可选用任一现有技术实现,对包装袋进行抽气处理,真空抽气管连接有任一现有的抽气设备实现抽气处理)。填充完筒子纱后前热封块27下压进行封口,同时真空抽气管对包装袋内进行抽真空处理。真空抽气管可连接任一现有抽气装置,在此不做赘述。
所述出料组件20包括原料辊29,包装袋套设于原料辊29上进行出料,原料辊29可连接任一现有电机便于出料,所述原料辊29前方设置有多个上下交错布置的预紧辊30,包装袋通过预紧辊30进行预紧处理,确保包装袋的平整。
对包装袋后部进行热封时需要包装袋具备足够的平整度,所述封底组件21还包括设置于切刀24后方的平整板31,所述平整板31与封装机架19可活动连接,通过平整板31与封装机架19之前的间隙控制,确保包装袋能够得到平整处理同时能够顺利通过平整板31,平整板31底面与封装机架19相应位置表面相互平行。平整板31为水平布置,平整板31与封装机架19之间为可活动连接,可上下调节平整板31与封装机架19之间的间隙,平整板31与封装机架19之间的连接方式可通过螺丝连接或任一现有技术连接。
所述输送组件22包括输送架32,所述输送架32连接有驱动其前后移动的X输送气缸(图中未出示),所述输送架32上设置有多个吸嘴33,所述输送架32连接有驱动其上下移动的Z输送气缸34。通过多个吸嘴33吸附包装袋端部,再通过X输送气缸及Z输送气缸34驱使输送架32移动,将包装袋端口输送至封口组件23对应位置。
所述封底组件21与封口组件23之间的封装机架19上设置有左右传动的后输送带35,包装袋填充包装完毕后通过后输送带35输送至下一工序,所述封装机架19还设置有限位支架36,所述限位支架36设置有一对平行的限位板37,设置限位板37对包装袋进行限位,确保包装袋包装完毕后再进行传动,所述限位板37布置于后输送带35上方,所述限位支架36连接有驱动其上下移动的限位气缸38。
所述输出机构5包括输送滑轨39,所述输送滑轨39上可滑动设置有滑动支架40,所述滑动支架40上设置有可上下滑动的机械手41及驱动机械手41的出料电机42。出料电机42驱使机械手41上下移动抓取出料传送带4上的已包装好的筒子纱,再通过滑动支架40滑动至对应位置出料。出料电机42与机械手41之间的连接关系可通过链条传动、丝杆传动、皮带传动等多种现有方式实现。
工作原理:
筒子纱通过翻转排列机构1进行翻转排列后由中转传送带3输送至真空封装机构2进行小批次的真空包装密封,再由出料传送带4输出,最后通过输出机构5进行出料。
翻转排列机构1中,筒子纱经过同向有序的摆放在前输送带7上,经过前除尘刷17及吹气管18对其进行除尘处理,输送至后除尘刷8位置后筒子纱有序的堆积,X轴气缸11及Z轴气缸12驱使活动架1移动至筒子纱对应位置,通过翻转组件对筒子纱进行夹持,翻转气缸13间隔驱动,使每个相邻的筒子纱上下摆放方向相反,活动架10将翻转完成的筒子纱输送至中转传送带3。有序的输送、排列、翻转使筒子纱的能够紧密的排列在一起,大大提高后续封装的紧密性,而且前期无需人工对筒子纱进行排列,大大提高了生产的效率。
真空封装机构2中,包装袋通过原料辊29出料,并经过预紧辊30进行预紧,再经过平整板31进行平整处理,此时包装袋端口位于封底组件21处,Z输送气缸34驱使输送架32下移,吸嘴33吸取包装袋端口,X输送气缸驱使输送架32前移将包装袋端口输送至封口组件23处,后热封块25下移对包装袋后部进行热封,此时后热封块25与平整板31之间的包装袋具备一定的张紧力,切刀24下移进行切断处理,使热封好的包装袋与原料卷脱离,填充筒子纱,填充完毕后前热封块27下移进行端口热封,同时真空抽气管进行抽真空处理,完成后限位板上移,产品通过输送带输送至出料传送带。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种筒子纱真空封装装置,其特征在于:包括翻转排列机构及真空封装机构,所述翻转排列机构与真空封装机构之间设置有中转传送带,所述真空封装机构后方设置有出料传送带,所述出料传送带一侧设置有输出机构;所述翻转排列机构包括排列机架,所述排列机架上设置有多条平行且同步同向的前输送带,所述前输送带终端的排列机架上设置有向上延伸的后除尘刷,所述后除尘刷前方的排列机架上设置有翻转机构;所述真空封装机构包括封装机架,所述封装机架上由后至前依次设置有出料组件、封底组件、输送组件及封口组件。
2.根据权利要求1所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述翻转机构包括可滑动设置于排列机架上的活动架,所述排列机架上设置有驱动活动架前后移动的X轴气缸,所述排列机架上设置有驱动活动架上下移动的Z轴气缸,所述活动架上设置有多组翻转组件,所述翻转组件包括翻转气缸及推杆,所述翻转气缸连接有限位块,所述活动架上设置有推动气缸与推杆连接,每条前输送带至少对应排列有两个翻转组件,每条排列的翻转组件中,翻转气缸为间隔驱动,相邻排列的翻转组件中,翻转气缸的工作状态相反。
3.根据权利要求2所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述限位块与推杆对应设置,所述限位块与推杆相对一侧开设有弧形槽,所述推杆端部设置有弹性垫块。
4.根据权利要求3所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述排列机架前端设置有向下延伸的前除尘刷,所述排列机架前端还设置有多个吹气管。
5.根据权利要求1所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述封底组件包括设置于封装机架上的切刀,所述切刀前方的封装机架上设置有后热封块,所述后热封块连接有驱动其上下移动的后热封气缸,所述封口组件包括前热封块及驱动其上下移动的前热封气缸,所述封口组件还包括多个设置于前热封块前方的真空抽气管。
6.根据权利要求5所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述出料组件包括原料辊,所述原料辊前方设置有多个上下交错布置的预紧辊。
7.根据权利要求6所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述封底组件还包括设置于切刀后方的平整板,所述平整板与封装机架可活动连接,平整板底面与封装机架相应位置表面相互平行。
8.根据权利要求7所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述输送组件包括输送架,所述输送架上设置有多个吸嘴,所述输送架连接有驱动其上下移动的Z输送气缸。
9.根据权利要求8所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述封底组件与封口组件之间的封装机架上设置有左右传动的后输送带,所述封装机架还设置有限位支架,所述限位支架设置有一对平行的限位板,所述限位板布置于后输送带上方,所述限位支架连接有驱动其上下移动的限位气缸。
10.根据权利要求1所述的筒子纱真空封装装置,其特征在于:所述输出机构包括输送滑轨,所述输送滑轨上可滑动设置有滑动支架,所述滑动支架上设置有可上下滑动的机械手及驱动机械手的出料电机。
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20220301 |