CN215287091U - 一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其装设于一机架上，机架上装设有传送组件，传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，竖直料架装设于机架上，竖直料架贯通设有一叠料槽，叠料槽沿竖直料架的高度方向延伸且与通槽连通，竖直料架的侧面设有通孔，通孔与叠料槽贯通；分离支撑件包括支撑板，支撑板能够贯穿通孔移动入叠料槽中或者从叠料槽中移出；接料板位于通槽中且与叠料槽对应，接料板能够沿叠料槽的高度方向做升降运动，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。

Description

一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体电子产品生产技术领域，具体涉及一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构。

背景技术

集成电路封装后要对成品进行打标标记，在以往的生产中，需要人工将呈板状的集成电路封装后的成品放置于激光打标机上打标，动作多且操作繁杂，易出错，效率低下，还存在被激光伤到的危险性。此外，现有技术中多采用大型机械手将呈板状的集成电路封装成品抓取至打标仪器处，大型机械手存在结构复杂，故障率高等问题。

发明内容

本实用新型旨在解决上述提出的技术问题之一，提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，所述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构装设于一机架上，所述机架上装设有传送组件，所述传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，所述竖直料架装设于所述机架上，所述竖直料架贯通设有一叠料槽，所述叠料槽沿所述竖直料架的高度方向延伸且与所述通槽连通，所述竖直料架的侧面设有通孔，所述通孔与所述叠料槽贯通；所述分离支撑件包括支撑板，所述支撑板能够贯穿所述通孔移动入所述叠料槽中或者从所述叠料槽中移出；所述接料板位于所述通槽中且与所述叠料槽对应，所述接料板能够沿所述叠料槽的高度方向做升降运动。

进一步地，所述竖直料架包括两组长度调节件，两组所述长度调节件沿所述机架的宽度方向相对设置，以构成所述叠料槽，两组所述长度调节件装设于所述机架上；所述分离支撑件的数量为两个，一所述分离支撑件对应一所述长度调节件设置。

进一步地，两个竖直板及两个安装板，两个所述竖直板沿所述机架的长度方向间隔设置，一所述竖直板的一端与所述机架通过一所述安装板可拆连接；两个所述竖直板均贯通设有所述通孔，所述安装板对应所述通孔的位置贯通设有避位口。

进一步地，所述分离支撑件包括一推拉气缸、一同步板及两个所述支撑板，所述推拉气缸装设于所述机架上，所述同步板沿所述机架的长度方向延伸且连接所述推拉气缸，两个所述支撑板安装于所述同步板背离所述推拉气缸的一侧，两个所述支撑板沿所述机架的长度方向间隔设置且分别与两个所述竖直板的通孔对应，所述支撑板朝所述叠料槽方向延伸。

进一步地，所述竖直料架还包括加固限位部及规整竖杆，所述加固限位部装设于其中一所述长度调节件上，所述规整竖杆位于所述叠料槽的端部，所述规整竖杆装设于所述加固限位部上且所述规整竖杆沿所述竖直料架的长度方向延伸。

进一步地，所述加固限位部的数量为两个，两个所述加固限位部均装设于一所述长度调节件上且沿所述竖直板的高度方向间隔设置；所述加固限位部包括一调节横板及两个端部限位板，所述调节横板沿所述机架的长度方向延伸且可拆连接两个所述竖直板，两个所述端部限位板的一端与所述调节横板的相对两端连接，所述端部限位板朝另一所述长度调节件方向延伸；所述规整竖杆的数量为两个，两个所述规整竖杆位于所述叠料槽的相对两端，一所述规整竖杆连接两个所述加固限位部的端部限位板。

进一步地，所述竖直料架还包括两个导向轨，两个所述导向轨分别对应两个所述竖直板的通孔且与对应的所述安装板固定连接，所述导向轨朝背离所述叠料槽的方向延伸，所述导向轨朝向所述推拉气缸的一侧设有导向槽，所述导向槽朝背离所述叠料槽的方向延伸且贯通导向轨；一所述支撑板对应一所述导向轨的导向槽设有导向凸缘，所述导向凸缘滑动地设于所述导向槽中。

进一步地，所述传送组件包括两个传送部，两个所述传送部沿所述机架的宽度方向间隔设置，以在两个所述传送部之间形成所述通槽。

进一步地，所述机架包括固定板、活动板及调节螺杆，所述活动板与所述固定板相对设置，所述调节螺杆贯穿所述固定板与所述活动板，且所述调节螺杆分别与所述固定板及所述活动板螺接。

进一步地，所述调节螺杆包括螺帽筒及螺杆，所述螺帽筒穿设所述固定板且与所述固定板螺合，所述螺帽筒上设有螺接通槽，所述螺接通槽朝向所述活动板开口，所述螺杆的一端螺合于所述螺接通槽内，所述螺杆朝所述活动板方向延伸，所述螺杆的另一端与所述活动板螺合；两个所述传送部分别装设于所述固定板与所述活动板上，以形成所述通槽，两个所述传送部沿所述固定板的长度方向延伸。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

上述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，由于芯片本体封装处的厚度大于封装框边缘的厚度，若干个集成电路封装成品堆叠时，两个集成电路封装成品的封装框之间形成一支撑槽。若干个集成电路封装成品堆叠于叠料槽中，支撑板支撑朝向机架的集成电路封装成品，即支撑板支撑位于最底部的集成电路封装成品，接料气缸带动接料板沿叠料槽的高度方向做上升运动，当接料板上升至与位于最底部的集成电路封装成品的距离仅为一个集成电路封装成品的厚度时停止上升，支撑板从叠料槽中移出，堆叠的若干个集成电路封装成品在重力的作用下掉落至接料板上，此时接料板支撑堆叠的若干个集成电路封装成品；支撑板移动入叠料槽中且移动入支撑槽中，则支撑板支撑原本位于倒数第二的集成电路封装成品；接料气缸带动接料板沿叠料槽的高度方向做下降运动，此时接料板带动位于最底端的集成电路封装成品随接料板下降，当接料板下降至初始位置，集成电路封装成品的相对两侧承接于两个传送部的传送带上。可见，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。此外，与现有技术中的上料装置相比，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构存在占地面积小、结构简单的特点，从而降低了故障发生的概率。

附图说明

图1为本实用新型中一较佳方式中具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置的结构示意图。

图2为图1沿A-A线的剖视图。

图3为图1另一视角的结构示意图。

图4为图3中在C处的放大图。

图5为在图4中沿D-D线的剖视图。

图6为图4中在E处的放大图。

图7为图1中B处的放大图。

图8为图7中F处的放大图。

附图中，1-传送机构、11-机架、111-固定板、112-活动板、113-调节螺杆、114-螺帽筒、115-螺杆、116-导向杆、117-遮挡板、12-传送组件、120-通槽、121-传送部、122-齿轮组、123-传送带；

2-集成电路引线框架封装后的料材上下料机构、21-竖直料架、210-叠料槽、211-竖直板、2110-通孔、212-安装板、213-导向轨、22-分离支撑件、221-推拉气缸、222-同步板、223-支撑板、224-导向凸缘、23-加固限位部、231-调节横板、232-端部限位板、24-规整竖杆、25-接料板、26-接料气缸；

3-抽尘打标机构、31-激光打标机、32-抽尘罩、33-抽尘嘴、34-扫尘刷、35-抽尘筒、351-抽尘通道、36-伺服电机、37-起抬板、371-起抬气缸、38-感应器、381-感应器气缸、382-感应器安装块39-限位板、391-限位板气缸；

4-集成电路封装成品自动叠料机构、41-竖直堆料架、410-堆料槽、411-槽体件、412-长度板、4120-止转面、413-限位柱、414-堆料限位部、4140-端部板、4141-堆料横板、415-堆料竖杆、42-限位件、421-限位块、422-停留气缸、43-棘块、431-堆料面、432-抵接面、433-限位面、434-避位面、435-转动轴、44-升料件、441-升料板、442-升料气缸；

5-废料区、100-集成电路封装成品。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图8所示，本实用新型一较佳实施方式提供一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其用于集成电路封装成品100的打标作业。在现有技术中，若干集成电路封装于封装框中，集成电路封装后，集成电路本体封装处的厚度大于封装框边缘的厚度。

具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置包括传送机构1、集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2及抽尘打标机构3，传送机构1包括机架11及传送组件12，传送组件12沿机架11的长度方向设置。集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2及抽尘打标机构3均装设于机架11上，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2用于将集成电路封装成品100逐一放置于传送组件12上。抽尘打标机构3包括激光打标机31、抽尘罩32及抽尘嘴33，激光打标机31位于集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的下游位置且与传送组件12对应。抽尘罩32罩设于激光打标机31外部，以形成一打标空间，具体的，抽尘罩32通过两个立柱支撑于激光打标机31外部。抽尘嘴33装设于抽尘罩32上且与激光打标机31对应。

上述具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2将集成电路封装成品100逐一放置于传送组件12上，传送组件12将封装成品传送至激光打标机31处进行打标，打标过程中扬起的废气与烟尘从抽尘嘴33抽离，抽尘罩32能够使抽尘嘴33的抽尘范围集中于激光打标机31处，提高抽尘效率。可见，本实用新型采用器械将集成电路封装成品100传送至激光打标机处，且对打标过程中产生的废气与烟尘进行集中抽离处理，能够避免其污染环境与损害操作人员的健康。

在本实施方式中，传送组件12包括两个传送部121，两个传送部121沿机架11的宽度方向间隔设置，以在两个传送部121之间形成一通槽120。

在本实施方式中，机架11呈直线型。机架11包括固定板111、活动板112及调节螺杆113。固定板111的一侧与承接面固定，本处的承接面为工作台，活动板112与固定板111相对设置。调节螺杆113贯穿固定板111与活动板112，且调节螺杆113分别与固定板111及活动板112螺接，具体的，调节螺杆113的数量为两个，两个调节螺杆113沿固定板111的长度方向间隔设置。固定板111上设有固定螺孔，活动板112对应固定螺孔设有活动螺孔；调节螺杆113包括螺帽筒114及螺杆115，螺帽筒114穿设固定螺孔且与固定板111螺合，螺帽筒114上设有螺接通槽，螺接通槽朝向活动板112开口，螺杆115的一端螺合于螺接通槽内，螺杆115朝活动板112方向延伸，螺杆115的另一端与活动螺孔处固定。两个传送部121分别装设于固定板111与活动板112上，以形成通槽120，两个传送部121沿固定板111的长度方向延伸。

转动螺帽筒114，当螺杆115朝固定板111的方向螺入螺接通槽内时，螺杆115带动活动板112朝固定板111方向移动，则活动板112与固定板111之间的距离减小；当螺杆115朝背离固定板111的方向从螺接通槽螺出时，螺杆115带动活动板112朝背离固定板111的方向移动，则活动板112与固定板111之间的距离增大。可见，通过转动螺帽筒114，即能够调节活动板112与固定板111之间的距离，以使两个传送部121能够承接不同宽度的集成电路封装成品100。

在本实施方式中，机架11包括导向杆116，导向杆116的一端固定于固定板111上，导向杆116朝活动板112方向延伸，导向杆116的另一端活动地贯穿活动板112，具体的，导向杆116的数量为两个，两个导向杆116设于固定板111的相对两端，活动板112对应一导向杆116设有贯穿孔，导向杆116的另一端活动地贯穿贯穿孔。当调节活动板112与固定板111之间的距离时，导向杆116能对活动板112的移动进行导向。

在本实施方式中，机架11还包括遮挡板117，遮挡板117的一侧与活动板112的一侧连接，遮挡板117的另一侧朝背离遮挡板117的方向延伸。遮挡板117的设置用于遮挡固定板111与活动板112之间的仪器设置，避免抽离后的烟尘飘落至仪器上。

在本实施方式中，传送部121包括齿轮组122及传送带123，齿轮组122安装于对应的固定板111或者活动板112上，传送带123沿固定板111的长度方向延伸，传送带123套接与齿轮组122上。齿轮组122通过电机驱动转动，齿轮组122转动后能够带动传送带123传送集成电路封装成品100。

在本实施方式中，具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置还包括扫尘刷34及抽尘筒35。扫尘刷34转动地装设于机架11上且位于抽尘罩32背离集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的一侧，具体的，扫尘刷34的刷毛朝向通槽120，扫尘刷34的顶部连接一伺服电机36，伺服电机36装设于固定板111上，伺服电机36驱动扫尘刷34轴向转动。抽尘筒35位于扫尘刷34背离抽尘罩32的一侧且与机架11的固定板111连接，抽尘筒35内贯通设有抽尘通道351，抽尘通道351沿抽尘筒35的高度方向贯通。抽尘筒35与抽尘嘴33均通过管道连通抽风系统，抽风系统用于将废气与烟尘进行集中处理，抽尘系统可以为现有技术中的排气扇等。当打标完的集成电路封装成品100传送至扫尘刷34处时，轴向转动的扫尘刷34对少量附着于集成电路封装成品100表面的烟尘进行清扫，使烟尘扬起，扬起的烟尘经抽尘筒35抽离生产线，提高集成电路封装成品100表面的清洁度。

在本实施方式中，抽尘打标机构3包括起抬板37、感应器38及限位板39，感应器38为光电感应器。起抬板37设于激光打标机31朝向通槽120的一侧，起抬板37能够相对激光打标机31作升降运动，具体的，抽尘打标机构3包括起抬气缸371，起抬气缸371位于起抬板37背离激光打标机31的一侧且装设于固定板111上，起抬气缸371连接起抬板37，以带动起抬板37相对激光打标机31做升降运动。感应器38位于激光打标机31背离集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的一端，感应器38能够相对激光打标机31作升降运动，具体的，抽尘打标机构3包括感应器气缸381及感应器安装块382，感应器气缸381位于起抬气缸371背离集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的一侧且装设于固定板111上，感应器气缸381连接感应器安装块382，感应器38安装于感应器安装块382上，感应器安装块382带动感应器38相对激光打标机31做升降运动。限位板39位于激光打标机31朝向集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的一端，限位板39能够相对激光打标机31作升降运动，具体的，抽尘打标机构3包括限位板气缸391，限位板气缸391位于起抬气缸371朝向集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的一侧且装设于固定板111上，限位板气缸391连接限位板39以带动限位板39相对激光打标机31作升降运动。

初始状态时，感应器气缸381带动感应器安装块382处于上升状态且遮挡于激光打标机31背离集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2一端的位置，当集成电路封装成品100被传送至激光打标机31下方则集成电路封装成品100被感应器安装块382限位于激光打标机31下方，从而避免集成电路封装成品100随传送带的传动而移动出激光打标机31的打标区；此时，限位板气缸391带动的限位板39朝激光打标机31方向做上升运动，限位板39便能够阻挡位于传送带123上的集成电路封装成品100朝激光打标机31传送；起抬气缸371将起抬板37朝激光打标机31方向做上升运动，则集成电路封装成品100脱离传送带123并上升至激光打标机31的打标距离内，激光打标机31得以进行打标作业。当激光打标机31打标完毕，起抬气缸371将起抬板37朝背离激光打标机31方向做下降运动，则集成电路封装成品100重新承接于传送带123上；感应器气缸381带动感应器安装块382朝背离激光打标机31方向做下降运动，集成电路封装成品100得以沿传送带123继续传送至下一工位；当感应器38感应到已打标完成的集成电路封装成品100离开激光打标机31的打标区后，限位板气缸391带动限位板39朝背离激光打标机31方向做下降运动，则阻被挡的集成电路封装成品100得以朝激光打标机31传送。

在本实施方式中，主要参见图4至图6，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2包括竖直料架21、分离支撑件22及接料板25，竖直料架21装设于机架11上，具体的，竖直料架21装设于固定板111及活动板112上。竖直料架21贯通设有一叠料槽210，叠料槽210沿竖直料架21的高度方向延伸且与通槽120连通。竖直料架21的侧面设有通孔2110，通孔2110与叠料槽210贯通。分离支撑件22包括支撑板223，支撑板223能够贯穿通孔2110移动入叠料槽210中或者从叠料槽210中移出。接料板25位于通槽120中且与叠料槽210对应，接料板25能够沿叠料槽210的高度方向做升降运动，具体的，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2包括接料气缸26，接料气缸26装设于机架11的固定板111上，接料气缸26连接接料板25朝向叠料槽210的一端，接料气缸26带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做升降运动。

由于集成电路本体封装处的厚度大于封装框边缘的厚度，若干个集成电路封装成品100堆叠时，两个集成电路封装成品100的封装框之间形成一支撑槽。若干个集成电路封装成品100堆叠于叠料槽210中，支撑板223支撑朝向机架11的集成电路封装成品100，即支撑板223支撑位于最底部的集成电路封装成品100，接料气缸26带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做上升运动，当接料板25上升至与位于最底部的集成电路封装成品100的距离仅为一个集成电路封装成品100的厚度时停止上升，支撑板223从叠料槽210中移出，堆叠的若干个集成电路封装成品100在重力的作用下掉落至接料板25上，此时接料板25支撑堆叠的若干个集成电路封装成品100；支撑板223移动入叠料槽210中且位于支撑槽中，则支撑板223支撑位于倒数第二的集成电路封装成品100；接料气缸26带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做下降运动，此时接料板25带动位于最底端的集成电路封装成品100随接料板25下降，当接料板25下降至初始位置，集成电路封装成品100的相对两侧承接于两个传送部的传送带123上。可见，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品100依次上料到上传送组件12。此外，与现有技术中的上料装置相比，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2存在占地面积小、结构简单的特点，从而降低了故障发生的概率。

在本实施方式中，竖直料架21包括两组长度调节件，两组长度调节件沿机架11的宽度方向相对设置，以构成叠料槽210，两组长度调节件装设于机架11上，具体的，一长度调节件装设于固定板111上，另一长度调节件装设于活动板112上。当活动板112与固定板111之间的距离有所改变，两个长度调节件之间的距离也一同改变，从而使叠料槽210能够放置不同宽度的集成电路封装成品100。

在本实施方式中，由于两个长度调节件的结构相同，为避免重复，仅对装设于固定板111上的长度调节件进行说明：长度调节件包括两个竖直板211及两个安装板212，两个竖直板211沿机架11的固定板111的长度方向间隔设置，一竖直板211的一端与机架11的固定板111通过一安装板212可拆连接，具体的，安装板212的一端通过螺栓可拆安装于机架11的固定板111上，安装板212的另一端通过螺栓可拆地安装于竖直板211的一端上；当将安装板212从固定板111上拆除，则两个竖直板211能够沿固定板111的长度方向移动，以此调节两个竖直板211之间的距离，使得叠料槽210能够放置不同长度的集成电路封装成品100。两个竖直板211均贯通设有通孔2110，安装板212对应通孔2110的位置贯通设有避位口。

分离支撑件22的数量为两个，一分离支撑件22对应一长度调节件设置。分离支撑件22包括一推拉气缸221、一同步板222及两个支撑板223，推拉气缸221装设于机架11的固定板111上，同步板222沿机架11的固定板111的长度方向延伸且连接推拉气缸221。两个支撑板223可拆安装于同步板222背离推拉气缸221的一侧，两个支撑板223沿机架11的固定板111的长度方向间隔设置且分别与两个竖直板211的通孔2110对应，支撑板223朝叠料槽210方向延伸，具体的，同步板222沿长度方向上设有若干个螺孔，支撑板223通过螺栓可拆地螺接于同步板222上，当两个竖直板211之间的距离调整后，将支撑板223从同步板222上拆离，并对应竖直板211的通孔2110再次将支撑板223安装于同步板222上。推拉气缸221带动同步板222朝叠料槽210的方向移动时，支撑板223贯穿通孔2110移动入叠料槽210中；推拉气缸221带动同步板222朝背离叠料槽210的方向移动时，支撑板223从叠料槽210中移出。

在本实施方式中，竖直料架21还包括两个导向轨213，两个导向轨213分别对应两个竖直板211的通孔2110且与对应的安装板212固定连接，导向轨213朝背离叠料槽210的方向延伸，导向轨213朝向推拉气缸221的一侧设有导向槽，导向槽朝背离叠料槽210的方向延伸且贯通导向轨213；一支撑板223对应一导向轨213的导向槽设有导向凸缘224，导向凸缘224滑动地设于导向槽中。当推拉气缸221带动同步板222朝叠料槽210的方向或者朝背离叠料槽210的方向移动时，支撑板223随同步板222移动，导向槽能够对导向凸缘224的移动进行导向。

在本实施方式中，竖直料架21还包括加固限位部23及规整竖杆24，加固限位部23装设于其中一长度调节件上，规整竖杆24装设于加固限位部23上且规整竖杆24沿竖直料架21的长度方向延伸，具体的，加固限位部23的数量为两个，两个加固限位部23均装设于固定板111上的长度调节件上且沿竖直板211的高度方向间隔设置，加固限位部23包括一调节横板231及两个端部限位板232，调节横板231沿机架11的固定板111的长度方向延伸且通过螺栓可拆连接两个竖直板211，两个端部限位板232的一端与调节横板231的相对两端连接，端部限位板232朝另一长度调节件方向延伸；规整竖杆24的数量为两个，两个规整竖杆24位于叠料槽210的相对两端，一规整竖杆24连接两个加固限位部23的端部限位板232。当要调整两个竖直板211之间的距离前，将调节横板231从两个竖直板211上拆下，则两个竖直板211之间的距离得以调节；当调整两个竖直板211之间的距离后，将调节横板231与两个竖直板211连接，此时两个规整竖杆24分别位于叠料槽210的相对两端，能够对堆叠的集成电路封装成品100进行限位，使堆叠后的集成电路封装成品100能够沿竖直板211的长度方向整齐地堆叠。

在本实施方式中，具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置还包括集成电路封装成品自动叠料机构4，集成电路封装成品自动叠料机构4用于将打标完成后的集成电路封装成品100依次进行堆叠。集成电路封装成品自动叠料机构4位于抽尘打标机构3背离集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的一侧且装设于机架11上。

在本实施方式中，主要参见图7及图8，集成电路封装成品自动叠料机构4包括竖直堆料架41、限位件42、棘块43及升料件44，竖直堆料架41装设于机架11上，竖直堆料架41贯通设有一堆料槽410，堆料槽410与通槽120连通，限位件42包括限位块421，限位块421设于堆料槽410背离抽尘打标机构3的一端且限位块421能够沿竖直堆料架41的长度方向做升降运动。棘块43能够相对机架11转动，棘块43包括堆料面431，棘块43具有保持堆料面431为水平状态的初始位置。升料件44能够带动集成电路封装成品100从通槽120上升至堆料槽410并驱动棘块43转动，以使将集成电路封装成品100沿竖直堆料架41的长度方向依次堆叠。

初始状态时，棘块43保持堆料面431为水平状态，传送组件12将集成电路封装成品100传送至堆料槽410处，限位块421沿竖直堆料架41的长度方向做上升运动，则集成电路封装成品100被限位于通槽120对应堆料槽410处，升料件44带动集成电路封装成品100从通槽120朝堆料槽410上升，集成电路封装成品100推动棘块43朝背离通槽120的方向转动，当集成电路封装成品100上升至预设高度后，棘块43恢复初始位置，即堆料面431为水平状态，升料件44带动集成电路封装成品100朝通槽120方向下降，则集成电路封装成品100得以承接于棘块43的堆料面431上；当升料件44依次将打标完成的带动集成电路封装成品100从通槽120朝堆料槽410上升，则打标完成的集成电路封装成品100在堆料面431上依次堆叠。可见，集成电路封装成品100被限位于通槽120对应堆料槽410的位置后才由升料件44带动着从通槽120朝堆料槽410上升，能够保证多个集成电路封装成品100堆叠后边缘的整齐性。此外，集成电路封装成品自动叠料机构4将多个集成电路封装成品100的堆叠工作转化为机械化作业，提高了操作效率，降低了出错率，使生产效率大大提高。

在本实施方式中，竖直堆料架41包括两组架体部，两组架体部沿机架11的宽度方向相对设置，以构成堆料槽410，两组架体部装设于机架11上，具体的，一架体部装设于固定板111上，另一架体部装设于活动板112上。当固定板111与活动板112的距离进行调整，则堆料槽410的宽度一同调整，此时堆料槽410能够适应不同宽度的集成电路封装成品100。

由于两个架体部的结构相同，为避免重复，仅对装设于固定板111上的架体部进行说明：架体部包括两个槽体件411，两个槽体件411沿机架11的固定板111的长度方向间隔设置，槽体件411包括长度板412及限位柱413，长度板412通过螺栓可拆地装设于机架11的固定板111上，限位柱413的一端装设于长度板412上，限位柱413的另一端朝远离机架11的固定板111的方向延伸。当长度板412从固定板111上拆下，调整两个槽体件411的长度板412之间的距离，便能够调整堆料槽410的长度，使其适用于不同长度的集成电路封装成品100。

在本实施方式中，棘块43包括抵接面432、限位面433及避位面434。抵接面432能够与机架11相抵，堆料面431与抵接面432平行且堆料面431位于抵接面432背离通槽120的一侧。限位面433的一侧连接抵接面432背离堆料槽410的一侧，限位面433朝堆料面431方向延伸且连接堆料面431背离堆料槽410的一侧。避位面434的一侧连接抵接面432背离限位面433的一侧，避位面434朝堆料槽410方向延伸且避位面434与通槽120的距离逐渐增大，以形成一朝堆料槽410倾斜的斜面，避位面434的另一侧连接堆料面431背离限位面433的一侧。棘块43的数量为四个，一棘块43转动地装设于一槽体件411上，具体的，棘块43背离堆料槽410的一侧设有一转动轴435，转动轴435与限位面433位于棘块43的同一侧，转动轴435通过一轴销转动地装设于长度板412上。长度板412上设有止转面4120，止转面4120与限位面433对应，止转面4120至堆料槽410的距离沿远离堆料槽410的方向逐渐增大，以形成一朝背离堆料槽410方向倾斜的斜面。

初始位置时，抵接面432与机架11相抵。升料件44带动集成电路封装成品100从通槽120朝堆料槽410上升过程中，集成电路封装成品100推动避位面434使棘块43相对机架11朝背离通槽120的方向转动，当棘块43转动至限位面433与止转面4120相抵时，止转面4120限制限位面433继续转动，此时两个架体部之间的避位面434形成一避位通道，集成电路封装成品100从避位通道继续朝背离通槽120的方向上升；当集成电路封装成品100上升至不再与避位面434接触时，由于止转面4120朝背离堆料槽410方向倾斜，在重力的作用下，棘块43朝相对机架11朝通槽120的方向转动，当抵接面432再次与机架11相抵时，棘块43则恢复初始位置。

在本实施方式中，竖直堆料架41还包括堆料限位部414及堆料竖杆415，堆料限位部414装设于其中一架体部上，堆料竖杆415装设于堆料限位部414上且堆料竖杆415沿竖直堆料架41的长度方向延伸，具体的，堆料限位部414的数量为两个，两个堆料限位部414均装设于固定板111上的架体部上且沿限位柱413的高度方向间隔设置。堆料限位部414包括两个端部板4140及一堆料横板4141，两个端部板4140的一端分别套接于架体部中的两个限位柱413上，两个端部板4140的另一端朝另一架体部方向延伸。堆料横板4141沿机架11的固定板111的长度方向延伸，堆料横板4141的相对两端通过螺栓可拆连接两个端部板4140套接于限位柱413上的一端。堆料竖杆415的数量为两个，两个堆料竖杆415位于堆料槽410的相对两端，一堆料竖杆415连接两个堆料限位部414的端部板4140。

当要调整两个限位柱413之间的距离前，将堆料横板4141从两个端部板4140上拆下，则两个限位柱413之间的距离得以调节；当调整两个限位柱413之间的距离后，将堆料横板4141与两个端部板4140连接，此时两个堆料竖杆415分别位于堆料槽410的相对两端，能够对堆叠的集成电路封装成品100进行限位，使堆叠后的集成电路封装成品100能够沿限位柱413的长度方向整齐地堆叠。

在本实施方式中，升料件44包括升料板441及升料气缸442，升料板441对应堆料槽410设置且位于通槽120中，升料气缸442装设于机架11的固定板111上，升料气缸442连接升料板441背离堆料槽410的一侧。升料气缸442能够带动升料板441在堆料槽410的高度方向上做升降运动。

在本实施方式中，机架11对应堆料槽410背离抽尘打标机构3的一端设有堆料感应器(图未示)，堆料感应器为光电感应器，具体的，堆料感应器装设于固定板111上。堆料感应器用于感应是否有集成电路封装成品100传送至堆料槽410处。

在本实施方式中，限位件42包括停留气缸422，停留气缸422位于堆料槽410背离抽尘打标机构3的一端且装设于机架11的固定板111上，限位块421装设于停留气缸422上。停留气缸422带动限位块421沿限位柱413的长度方向做升降运动。当堆料感应器感应到有集成电路封装成品100传送至堆料槽410处时，停留气缸422带动限位块421朝背离工作台的方向做上升运动，则集成电路封装成品100被限位于堆料槽410处，此时升料气缸442带动升料板441朝堆料槽410方向做上升运动。

在本实施方式中，具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置还设有废料区5，废料区5机架11外且位于集成电路封装成品自动叠料机构4背离抽尘打标机构3的一侧，激光打标机31处设有成品检验器，成品检验器用于检验集成电路封装成品100是否为合格产品，当集成电路封装成品100检验为不合格产品时，停留气缸422不带动限位块421做上升运动，则不合格产品直接被传送至废料区5。

在本实施方式中，具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置包括一控制系统，其用于控制与齿轮组122连接的电机、推拉气缸221、接料气缸26、激光打标机31、伺服电机36、起抬气缸371、感应器38、感应器气缸381、限位板气缸391、停留气缸422及升料气缸442的运行，控制系统的控制以及工作方式为本领域技术人员所熟知，例如公告号为CN106227142A的中国发明专利申请“一种攻丝设备控制系统”、公告号为CN208506553U的中国实用新型专利“一种代步器控制系统”等。

可以理解，调节螺杆113的数量不限于本实施方式中的两个，在其他实施方式中，调节螺杆113的数量可以为若干个，若干个调节螺杆113沿固定板111的长度方向间隔设置。

可以理解，带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做升降运动的驱动机构不限于本实施方式中的气缸，在其他实施方式中，可以为其他现有技术中的装置，例如液压升降机等。

可以理解，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2的使用方式不限于本实施方式中的将集成电路封装成品100逐一放置于传送组件12上，在其他实施方式中，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2可以用于将传送组件12上的集成电路封装成品100逐一堆叠于叠料槽210中，具体为：初始状态时，支撑板223位于于叠料槽210外，接料气缸26带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做上升运动，接料板25将集成电路封装成品100朝叠料槽210方向上升，集成电路封装成品100上升至支撑板223背离接料气缸26的一侧时，支撑板223移动入叠料槽210内，接料气缸26带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做下降运动，集成电路封装成品100在重力的作用下朝通槽120方向下降且承接于支撑板223上；接料气缸26再次带动接料板25沿叠料槽210的高度方向做上升运动，当本次的集成电路封装成品100上升至与支撑板223朝向接料气缸26的一侧相抵时，支撑板223从叠料槽210中移出，第一次上升的集成电路封装成品100在重力的作用下堆叠于第二次上升的集成电路封装成品100上，此时接料板25承接第一次上升以及第二次上升的集成电路封装成品100，接料气缸26再次带动两块集成电路封装成品100做上升运动，当上升至支撑板223背离通槽120的一侧时，支撑板223再次移动入叠料槽210内，则两块集成电路封装成品100在重力的作用下得以下落并堆叠于支撑板223上，重复上述过程，集成电路引线框架封装后的料材上下料机构2能够在叠料槽210中堆叠若干个集成电路封装成品100。

可以理解，升料板441的升降运动驱动不限于本实施方式中的采用气缸驱动，在其他实施方式中，可以为其他现有技术中的装置，例如线性电机等。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (10)

1.一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构(2)，所述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构(2)装设于一机架(11)上，所述机架(11)上装设有传送组件(12)，其特征在于：所述传送组件(12)贯通设有一通槽(120)；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构(2)包括竖直料架(21)、分离支撑件(22)及接料板(25)，所述竖直料架(21)装设于所述机架(11)上，所述竖直料架(21)贯通设有一叠料槽(210)，所述叠料槽(210)沿所述竖直料架(21)的高度方向延伸且与所述通槽(120)连通，所述竖直料架(21)的侧面设有通孔(2110)，所述通孔(2110)与所述叠料槽(210)贯通；所述分离支撑件(22)包括支撑板(223)，所述支撑板(223)能够贯穿所述通孔(2110)移动入所述叠料槽(210)中或者从所述叠料槽(210)中移出；所述接料板(25)位于所述通槽(120)中且与所述叠料槽(210)对应，所述接料板(25)能够沿所述叠料槽(210)的高度方向做升降运动。

2.如权利要求1所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述竖直料架(21)包括两组长度调节件，两组所述长度调节件沿所述机架(11)的宽度方向相对设置，以构成所述叠料槽(210)，两组所述长度调节件装设于所述机架(11)上；所述分离支撑件(22)的数量为两个，一所述分离支撑件(22)对应一所述长度调节件设置。

3.如权利要求2所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：两个竖直板(211)及两个安装板(212)，两个所述竖直板(211)沿所述机架(11)的长度方向间隔设置，一所述竖直板(211)的一端与所述机架(11)通过一所述安装板(212)可拆连接；两个所述竖直板(211)均贯通设有所述通孔(2110)，所述安装板(212)对应所述通孔(2110)的位置贯通设有避位口。

4.如权利要求3所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述分离支撑件(22)包括一推拉气缸(221)、一同步板(222)及两个所述支撑板(223)，所述推拉气缸(221)装设于所述机架(11)上，所述同步板(222)沿所述机架(11)的长度方向延伸且连接所述推拉气缸(221)，两个所述支撑板(223)安装于所述同步板(222)背离所述推拉气缸(221)的一侧，两个所述支撑板(223)沿所述机架(11)的长度方向间隔设置且分别与两个所述竖直板(211)的通孔(2110)对应，所述支撑板(223)朝所述叠料槽(210)方向延伸。

5.如权利要求4所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述竖直料架(21)还包括加固限位部(23)及规整竖杆(24)，所述加固限位部(23)装设于其中一所述长度调节件上，所述规整竖杆(24)位于所述叠料槽(210)的端部，所述规整竖杆(24)装设于所述加固限位部(23)上且所述规整竖杆(24)沿所述竖直料架(21)的长度方向延伸。

6.如权利要求5所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述加固限位部(23)的数量为两个，两个所述加固限位部(23)均装设于一所述长度调节件上且沿所述竖直板(211)的高度方向间隔设置；所述加固限位部(23)包括一调节横板(231)及两个端部限位板(232)，所述调节横板(231)沿所述机架(11)的长度方向延伸且可拆连接两个所述竖直板(211)，两个所述端部限位板(232)的一端与所述调节横板(231)的相对两端连接，所述端部限位板(232)朝另一所述长度调节件方向延伸；所述规整竖杆(24)的数量为两个，两个所述规整竖杆(24)位于所述叠料槽(210)的相对两端，一所述规整竖杆(24)连接两个所述加固限位部(23)的端部限位板(232)。

7.如权利要求6所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述竖直料架(21)还包括两个导向轨(213)，两个所述导向轨(213)分别对应两个所述竖直板(211)的通孔(2110)且与对应的所述安装板(212)固定连接，所述导向轨(213)朝背离所述叠料槽(210)的方向延伸，所述导向轨(213)朝向所述推拉气缸(221)的一侧设有导向槽，所述导向槽朝背离所述叠料槽(210)的方向延伸且贯通导向轨(213)；一所述支撑板(223)对应一所述导向轨(213)的导向槽设有导向凸缘(224)，所述导向凸缘(224)滑动地设于所述导向槽中。

8.如权利要求1至7中任一权利要求所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述传送组件(12)包括两个传送部(121)，两个所述传送部(121)沿所述机架(11)的宽度方向间隔设置，以在两个所述传送部(121)之间形成所述通槽(120)。

9.如权利要求8所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述机架(11)包括固定板(111)、活动板(112)及调节螺杆(113)，所述活动板(112)与所述固定板(111)相对设置，所述调节螺杆(113)贯穿所述固定板(111)与所述活动板(112)，且所述调节螺杆(113)分别与所述固定板(111)及所述活动板(112)螺接。

10.如权利要求9所述的一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其特征在于：所述调节螺杆(113)包括螺帽筒(114)及螺杆(115)，所述螺帽筒(114)穿设所述固定板(111)且与所述固定板(111)螺合，所述螺帽筒(114)上设有螺接通槽，所述螺接通槽朝向所述活动板(112)开口，所述螺杆(115)的一端螺合于所述螺接通槽内，所述螺杆(115)朝所述活动板(112)方向延伸，所述螺杆(115)的另一端与所述活动板(112)螺合；两个所述传送部(121)分别装设于所述固定板(111)与所述活动板(112)上，以形成所述通槽(120)，两个所述传送部(121)沿所述固定板(111)的长度方向延伸。

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