CN215118859U

CN215118859U - 晶圆取料装置

Info

Publication number: CN215118859U
Application number: CN202121365863.0U
Authority: CN
Inventors: 康长乐; 罗永民
Original assignee: Dongguan Sirong Intelligent Equipment Co ltd
Current assignee: Dongguan Sirong Intelligent Equipment Co ltd
Priority date: 2021-06-20
Filing date: 2021-06-20
Publication date: 2021-12-10
Anticipated expiration: 2031-06-20

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆取料装置，包括对位组件；所述对位组件包括第一承载板、第二承载板、对位环、升降框、滚轮传送带、压板、及升降模组；所述升降模组用于驱动所述升降框进行升降；所述滚轮传送带的滚轮与所述压板之间用于供料盘穿设，所述对位环用于抵接胶膜，以绷紧所述胶膜；所述压板位于所述对位环的正上方；所述压板隔着所述胶膜抵接对位环。上述晶圆取料装置，设计合理，使用方便，利用对位环对料盘的胶膜进行固定，使得胶膜绷紧，提高取料稳定性，以确保取料进度，进而保证晶圆的生产质量。

Description

晶圆取料装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆上料技术领域，特别是涉及一种晶圆取料装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。由于晶圆是附着在胶膜上，需将顶针器置于胶膜的同一侧，顶针器可通过其顶针戳破胶膜后，将晶圆从胶膜中取出。然而，顶针器吸附晶圆时，尝常会牵扯到相邻的晶圆，影响到取料精度，进而影响晶圆的生产质量。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种晶圆取料装置，设计合理，使用方便，利用对位环对胶膜进行绷紧，提高取料稳定性，以确保取料进度，进而保证晶圆的生产质量。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆取料装置，包括对位组件；所述对位组件包括第一承载板、固定连接所述第一承载板的第二承载板、连接于所述第二承载板中部的对位环、套设所述第二承载板的升降框、连接于所述升降框相对两侧的滚轮传送带、连接于所述滚轮传送带顶部的压板、及可滑动穿设所述第一承载板后连接所述升降框的升降模组；所述升降模组用于驱动所述升降框进行升降；所述滚轮传送带的滚轮与所述压板之间用于供料盘穿设，所述对位环用于抵接胶膜，以绷紧所述胶膜；所述压板位于所述对位环的正上方；所述压板隔着所述胶膜抵接对位环。

上述晶圆取料装置，设计合理，使用方便，利用对位环对料盘的胶膜进行固定，使得胶膜绷紧，提高取料稳定性，以确保取料进度，进而保证晶圆的生产质量。

在其中一个实施例中，所述晶圆取料装置还包括安装于所述对位组件一侧的供料组件；所述供料组件包括连接于所述第一承载板一端的料仓、可升降安装于所述料仓内的托板、安装于所述料仓下方的供料电机、安装于所述第一承载板一侧的移载模组、连接所述移载模组的连接臂、及安装于所述连接臂一端的气动夹指；所述供料电机用于驱动所述托板运动，所述气动夹指位于所述料仓的一侧，所述气动夹指用于夹取所述料盘，以将所述料盘取出或者放入所述料仓；托板用于承载堆叠的所述料盘。

在其中一个实施例中，所述供料组件还包括安装于所述料仓靠近所述第一承载板一侧的两个限位杆、及安装于所述料仓顶端的光线传感器；所述限位杆位于所述料仓的出口处，所述限位杆用于抵接所述料盘；两个所述限位杆呈同轴心设置，两个所述限位杆的端部之间形成过料口，所述过料口用于供所述料盘穿设。

在其中一个实施例中，所述对位环沿所述对位环的径向的相对两侧分别开设有豁口，以将所述对位环分割成两个对位凸起；所述对位凸起与所述压板一一对应；一个所述豁口朝向供料组件，另一个所述豁口背向所述供料组件。

在其中一个实施例中，所述第二承载板上对应于所述对位环背向所述供料组件的一侧连接有两个挡柱，两个所述挡柱位于所述豁口的相对两侧；所述挡柱穿设所述压板的一端，所述挡柱用于抵接所述料盘。

在其中一个实施例中，所述供料电机为直线电机，所述供料电机通过连杆穿设所述料仓后连接所述托板。

在其中一个实施例中，所述晶圆取料装置还包括安装于所述所述对位组件内的取料组件；所述取料组件包括安装于所述第一承载板上的三轴模组、安装于所述三轴模组上的R轴调节器、同轴连接于所述R轴调节器顶端的顶针器、及位于所述对位环上方的检测相机；所述对位环位于所述检测相机与所述顶针器之间，所述顶针器用于穿设所述对位环后抵接所述胶膜并取出晶圆。

在其中一个实施例中，所述顶针器包括连接所述R轴调节器的安装盘、安装于所述安装盘中部的吸盘、及可升降安装于所述吸盘周围的多个顶针；所述吸盘用于吸附所述胶膜，所述顶针用于穿透所述胶膜后剥离所述晶圆。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的晶圆取料装置的立体示意图；

图2为图1所示的晶圆取料装置的另一视角的立体示意图；

图3为图1所示的晶圆取料装置的分解示意图；

图4为图3所示的晶圆取料装置的另一视角的分解示意图；

图5为图3所示的圆圈A处的放大示意图；

图6为图3所示的晶圆取料装置中对位组件的局部示意图；

图7为图6所示的晶圆取料装置中对位组件的局部分解图；

图8为图1所示的晶圆取料装置中取料组件的立体示意图；

图9为图8所示的圆圈B处的放大示意图。

附图标注说明：

10-对位组件，11-第一承载板，12-第二承载板，121-挡柱，13-对位环，130-豁口，131-对位凸起，14-升降框，15-滚轮传送带，16-压板，17-升降模组，171-导杆，172-转接板，173-升降电机，18-热风枪；

20-供料组件，21-料仓，22-限位杆，23-供料电机，24-移载模组，25-连接臂，26-气动夹指；

30-取料组件，31-三轴模组，311-X轴模组，312-Y轴模组，313-Z轴模组，32-R轴调节器，33-顶针器，34-安装盘，35-吸盘，36-顶针。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图9，为本实用新型一实施方式的晶圆取料装置，用于料盘取料，其中，料盘的中部安装有胶膜，胶膜的内部均匀间隔安装有多个晶圆。所述晶圆取料装置包括对位组件10、安装于对位组件10一侧的供料组件20、及安装于对位组件10内的取料组件30。

所述对位组件10包括第一承载板11、固定连接第一承载板11的第二承载板12、连接于第二承载板12中部的对位环13、套设第二承载板12的升降框14、连接于升降框14相对两侧的滚轮传送带15、连接于滚轮传送带15顶部的压板16、可滑动穿设第一承载板11后连接升降框14的升降模组17、及安装于第一承载板11一端的热风枪18。压板16位于对位环13的正上方；其中，对位环13用于抵接胶膜，使得胶膜绷紧，提高取料稳定性；压板16隔着胶膜抵接对位环13，防止对位环13过度挤压胶膜而导致胶膜破裂。热风枪18的枪口朝向对位环13的中部，即热风枪18的枪口朝向胶膜，热风枪18吹出的热风可软化胶膜，以便于取出晶圆。

如图6及图7所示，第二承载板12上对应于对位环13的中部开设有通孔，通孔用于供取料组件30穿设。对位环13沿其径向的相对两侧分别开设有豁口130，以将对位环13分割成两个对位凸起131；其中，一个豁口130朝向供料组件20，另一个豁口130背向供料组件20。第二承载板12上对应于对位环13背向供料组件20的一侧连接有两个挡柱121，两个挡柱121位于豁口130的相对两侧；挡柱121穿设压板16的一端，挡柱121用于抵接料盘。

滚轮传送带15的滚轮与压板16之间用于供料盘穿设，以传送料盘。压板16与对位凸起131一一对应；压板16大致呈C型设置，压板16的轮廓与对位凸起131的轮廓一致。压板16用于隔着胶膜抵接对位凸起131，以防止对位环13过度挤压胶膜而导致胶膜破裂。

请再次参阅图3及图4，升降模组17包括穿设第一承载板11后连接升降框14的导杆171、连接于导杆171远离升降框14的一端的转接板172、及连接第一承载板11的升降电机173；升降电机173的一端连接转接板172，以驱动转接板172进行升降，进而通过导杆171驱动升降框14进行升降。由于升降框14与压板16的位置固定，因此，料盘与压板16也会进行升降运动，可实现压板16朝向定位凸起131运动，直至压板16隔着胶膜抵接定位凸起131，此时胶膜绷紧。

在本实施例中，升降电机173为直线电机。

所述供料组件20包括连接于第一承载板11一端的料仓21、安装于料仓21靠近第一承载板11一侧的两个限位杆22、安装于料仓21顶端的光线传感器(图未示)、可升降安装于料仓21内的托板(图未示)、安装于料仓21下方的供料电机23、安装于第一承载板11一侧的移载模组24、连接移载模组24的连接臂25、及安装于连接臂25一端的气动夹指26；供料电机23用于驱动托板运动，气动夹指26位于料仓21的一侧，气动夹指26用于夹取料盘，以将料盘取出或者放入料仓21。托板用于承载堆叠的料盘，具体地，供料电机23为直线电机，供料电机23通过连杆27穿设料仓21后连接托板，以驱动托板在料仓21内做升降运动，以便于气动夹指26在料仓21内取出或放入料盘。具体地，气动夹指26夹取料盘后，气动夹指26穿设豁口130，料盘穿设于滚轮传送带15的滚轮与压板16之间，直至料盘抵接挡柱121，表示料盘到位，然后再启动升降模组17，驱动压板16

如图3及图5所示，光线传感器用于检测料盘出仓或者进仓。限位杆22位于料仓21的出口处，限位杆22用于抵接料盘。具体地，两个限位杆22呈同轴心设置，两个限位杆22的端部之间形成过料口，所述过料口用于供料盘穿设，所述过料口对应所述豁口130。两个限位杆22的端部之间的距离大于或等于一个料盘的厚度，且两个限位杆22的端部之间的距离小于两个料盘的厚度之和，由此，可确保每次只供给一个料盘，提高供料精度。

在本实施例中，所述移载模组24为电动直线滑台，为机械领域常见的机构，在本实施例中不再赘述。

所述取料组件30包括安装于第一承载板11上的三轴模组31、安装于三轴模组31上的R轴调节器32、同轴连接于R轴调节器32顶端的顶针器33、及位于对位环13上方的检测相机(图未示)。对位环13位于检测相机与顶针器33之间，顶针器33用于穿设对位环13后抵接胶膜并取出晶圆。

具体地，如图8至图9所示，所述三轴模组31包括安装于第一承载板11一侧的X轴模组311、连接X轴模组311的Y轴模组312、及连接Y轴模组312的Z轴模组313；Z轴模组313连接R轴调节器32。在本实施例中，X轴模组311、Y轴模组312及Z轴模组313均为电动直线滑台，为机械领域常见的机构，在本实施例中不再赘述。在本实施例中，所述R轴调节器32为旋转气缸。

所述顶针器33包括连接R轴调节器32的安装盘34、安装于安装盘34中部的吸盘35、及可升降安装于吸盘34周围的多个顶针36。吸盘35用于吸附胶膜，顶针36用于穿透胶膜后剥离晶圆，实现取料动作。

实际工作中，取料电机23驱动托板在料仓21内做升降运动，将待取料的料盘抬升到过料口，气动夹指26夹取料盘，移载模组24驱动气动夹指24穿设豁口130，使得料盘沿着滚轮传送带15的滚轮与压板16之间移动至对位环13的上方，气动夹指24松开料盘并远离，然后升降电机173驱动升降框14下降，由于升降框14与压板16的位置固定，因此，料盘与压板16也会进行升降运动，胶膜抵接定位凸起131，压板16隔着胶膜抵接定位凸起131，此时胶膜绷紧。利用检测检测定位每个待取料的晶圆，启动三轴模组31将顶针器33移动到晶圆的下方，吸盘35吸住胶膜后，顶针36伸出穿透胶膜后剥离晶圆，实现取料。取完料后，升降框14与压板16复位，气动夹指24重新靠近并夹取空载的料盘，移载模组24驱动气动夹指24穿设豁口130，将空载的料盘重新放回料仓21内，然后取料电机23驱动托板在料仓21内做升降运动，将新的待取料的料盘抬升到过料口，以便于气动夹指26夹取料盘，进行新的取料动作。

上述晶圆取料装置，设计合理，使用方便，利用对位环13对料盘的胶膜进行固定，使得胶膜绷紧，提高取料稳定性，以确保取料进度，进而保证晶圆的生产质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种晶圆取料装置，其特征在于，包括对位组件；所述对位组件包括第一承载板、固定连接所述第一承载板的第二承载板、连接于所述第二承载板中部的对位环、套设所述第二承载板的升降框、连接于所述升降框相对两侧的滚轮传送带、连接于所述滚轮传送带顶部的压板、及可滑动穿设所述第一承载板后连接所述升降框的升降模组；所述升降模组用于驱动所述升降框进行升降；所述滚轮传送带的滚轮与所述压板之间用于供料盘穿设，所述对位环用于抵接胶膜，以绷紧所述胶膜；所述压板位于所述对位环的正上方；所述压板隔着所述胶膜抵接对位环。

2.根据权利要求1所述的晶圆取料装置，其特征在于，还包括安装于所述对位组件一侧的供料组件；所述供料组件包括连接于所述第一承载板一端的料仓、可升降安装于所述料仓内的托板、安装于所述料仓下方的供料电机、安装于所述第一承载板一侧的移载模组、连接所述移载模组的连接臂、及安装于所述连接臂一端的气动夹指；所述供料电机用于驱动所述托板运动，所述气动夹指位于所述料仓的一侧，所述气动夹指用于夹取所述料盘，以将所述料盘取出或者放入所述料仓；托板用于承载堆叠的所述料盘。

3.根据权利要求2所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述供料组件还包括安装于所述料仓靠近所述第一承载板一侧的两个限位杆、及安装于所述料仓顶端的光线传感器；所述限位杆位于所述料仓的出口处，所述限位杆用于抵接所述料盘；两个所述限位杆呈同轴心设置，两个所述限位杆的端部之间形成过料口，所述过料口用于供所述料盘穿设。

4.根据权利要求2所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述对位环沿所述对位环的径向的相对两侧分别开设有豁口，以将所述对位环分割成两个对位凸起；所述对位凸起与所述压板一一对应；一个所述豁口朝向供料组件，另一个所述豁口背向所述供料组件。

5.根据权利要求4所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述第二承载板上对应于所述对位环背向所述供料组件的一侧连接有两个挡柱，两个所述挡柱位于所述豁口的相对两侧；所述挡柱穿设所述压板的一端，所述挡柱用于抵接所述料盘。

6.根据权利要求2所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述供料电机为直线电机，所述供料电机通过连杆穿设所述料仓后连接所述托板。

7.根据权利要求1所述的晶圆取料装置，其特征在于，还包括安装于所述对位组件内的取料组件；所述取料组件包括安装于所述第一承载板上的三轴模组、安装于所述三轴模组上的R轴调节器、同轴连接于所述R轴调节器顶端的顶针器、及位于所述对位环上方的检测相机；所述对位环位于所述检测相机与所述顶针器之间，所述顶针器用于穿设所述对位环后抵接所述胶膜并取出晶圆。

8.根据权利要求7所述的晶圆取料装置，其特征在于，所述顶针器包括连接所述R轴调节器的安装盘、安装于所述安装盘中部的吸盘、及可升降安装于所述吸盘周围的多个顶针；所述吸盘用于吸附所述胶膜，所述顶针用于穿透所述胶膜后剥离所述晶圆。