CN214800086U - 一种dip封装波峰焊治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。本实用新型设计一治具板，治具板上设置若干与PIN脚适配的通孔，使用时，将治具板安装在待焊接PCB板上，通孔盖在相应PIN脚上，从而实现过波峰焊时将各个PIN脚隔离，防止连锡，有效消除连锡不良的问题，减少重工及报废成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及DIP封装治具领域，具体涉及一种DIP封装波峰焊治具。
背景技术
在服务器板卡设计中，经常会采用DIP（dual in-line package，双列直插封装）封装的器件，DIP器件过波峰焊时常常会出现连锡不良的情况。目前一般采用涂更多的助焊剂或者对待波峰焊器件预热，来减少连锡不良。但这种管控手段并不能在制程过程中有效消除连锡不良，只能尽量减少，大多连锡不良还需进行返修或者报废处理，浪费时间，浪费成本。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种DIP封装波峰焊治具，可有效解决连锡不良的问题。
本实用新型的技术方案是：一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。
进一步地，通孔的直径为对应PIN脚处焊盘直径加10~12mil。
进一步地，治具板的厚度为锡点高度的1/5~1/4。
进一步地，治具板上设置多个固定柱。
进一步地，治具板上设置三个固定柱。
进一步地，固定柱的高度为1.5~2.0mm。
进一步地，治具板为结构陶瓷治具板。
本实用新型提供的一种DIP封装波峰焊治具，设计一治具板，治具板上设置若干与PIN脚适配的通孔，使用时，将治具板安装在待焊接PCB板上，通孔盖在相应PIN脚上，从而实现过波峰焊时将各个PIN脚隔离，防止连锡，有效消除连锡不良的问题，减少重工及报废成本。
附图说明
图1是本实用新型具体实施例结构示意图。
图2是本实用新型具体实施例锡点高度示意图。
图中，1-PCB板，2-治具板，3-通孔，4-焊盘，5-1、5-2、5-3-固定柱，6-锡焊料，7-铜面，8-零件接脚。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述，以下实施例是对本实用新型的解释，而本实用新型并不局限于以下实施方式。
如图1所示，本实施例提供一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板2，治具板2上设置若干通孔3，通孔3与待焊接PCB板1上的PIN脚适配，一个通孔3对应一个PIN脚。使用时，将治具板2安装在待焊接PCB板1上，各个通孔3套在相应PIN脚上，将元件的各个PIN进行隔离，防止连锡。
通孔3的直径为对应PIN脚处焊盘4直径加10~12mil，这样通孔3比焊盘4外边缘外扩10~12mil，可保证上锡量。
治具板2的厚度为锡点高度H的1/5~1/4，这个厚度既可有效阻断连锡又不至于元件PIN间隔离太高，以至于产生锡少或者PIN上锡不良。如图2所示，PCB板1顶面上PIN脚处铺设铜面7，零件接脚8穿过PIN脚，锡焊料6绕零件接脚8焊接在铜面7上。锡点高度H是指PCB板1顶面至锡焊料6顶点的高度。
为实现治具板2在PCB板1上的固定，治具板2上设置多个固定柱。具体的，可设置三个固定柱5-1、5-2、5-3。固定柱5-1、5-2、5-3的高度为1.5~2.0mm，适用所有过波峰焊的PCB板1厚。需要说明的是，固定柱5-1、5-2、5-3的直径可与元件封装固定孔的直径相同，设计PCB封装时，预先设计治具的安装孔，安装孔大小与位置同治具板2的固定柱5-1、5-2、5-3。使用治具板2时，将固定柱5-1、5-2、5-3安装在PCB板1的安装孔内，实现治具板2的固定。
本实施例中，治具板2的材质采用结构陶瓷，因为波峰焊的温度一般小于300度，结构陶瓷可以耐1000度高温，且与锡膏不连接，还具有优良的机械性能。
本实施例的治具，可针对同一类DIP封装设计同一规格治具，在波峰焊之前用夹具将治具板2安装在PCB板1上，跟随PCB板1一起过波峰焊，将各个PIN脚进行隔离，以防止连锡。过波峰焊后用夹子将治具板2取下，下一次对于同样的封装重复使用。
以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种DIP封装波峰焊治具，其特征在于，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。
2.根据权利要求1所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，通孔的直径为对应PIN脚处焊盘直径加10~12mil。
3.根据权利要求1或2所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，治具板的厚度为锡点高度的1/5~1/4。
4.根据权利要求3所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，治具板上设置多个固定柱。
5.根据权利要求4所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，治具板上设置三个固定柱。
6.根据权利要求4或5所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，固定柱的高度为1.5~2.0mm。
7.根据权利要求1或2所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，治具板为结构陶瓷治具板。
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