CN213518319U - 一种防拆rfid标签 - Google Patents

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赵志林
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Abstract

一种防拆RFID标签,包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层;所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片和设置在所述Inlay层上对称设置在所述芯片上的天线和设置在芯片另外两侧的易碎袋和设置在所述易碎袋内能够对芯片造成腐蚀的腐蚀液;所述易碎袋的顶部通过胶水粘贴在所述面材层的底面。通过易碎袋和腐蚀液实现在拆卸RFID标签时对芯片进行破坏,从而避免电子标签的转移使用,达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。

Description

一种防拆RFID标签
技术领域
本实用新型涉及射频识别技术领域,具体涉及一种防拆RFID标签。
背景技术
RFID是自动识别技术的一种,通过无线射频方式进行非接触双向数据通信,利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写,从而达到识别目标和数据交换的目的。
在RFID标签的使用过程中,由于传统的电子标签不具备防转移效果,导致不法分子将电子标签从被贴物上剥离下来再使用,影响了电子标签的使用质量。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种防拆RFID标签,以保证电子标签的使用质量好保证电子标签的使用规范的目的。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种防拆RFID标签,包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层;
所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片和设置在所述Inlay层上对称设置在所述芯片上的天线和设置在芯片另外两侧的易碎袋和设置在所述易碎袋内能够对芯片造成腐蚀的腐蚀液;所述易碎袋的顶部通过胶水粘贴在所述面材层的底面。
本实用新型通过易碎袋和腐蚀液实现在拆卸RFID标签时对芯片进行破坏,从而避免电子标签的转移使用,达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。
作为优选的,所述Inlay层上设有容纳腔,所述芯片和易碎袋均设置在所述容纳腔内,所述天线和易碎袋分布在所述芯片的四周。通过容纳腔方便易碎袋的放置,保证了RFID标签的正常使用。
作为优选的,所述面材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
作为优选的,所述底材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
作为优选的,所述离型层为离型纸或离型膜中的一种,且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。
本实用新型具有如下优点:
1.本实用新型通过易碎袋和腐蚀液实现在拆卸RFID标签时对芯片进行破坏,从而避免电子标签的转移使用,达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。
2.本实用新型通过容纳腔方便易碎袋的放置,保证了RFID标签的正常使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例公开的一种防拆RFID标签的剖视示意图;
图中数字和字母所表示的相应部件名称:
1.面材层21.Inlay层22.芯片23.天线24.易碎袋25.容纳腔
3.底材层4.离型层5.胶水。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供了一种防拆RFID标签,其工作原理是通过易碎袋和腐蚀液实现在拆卸RFID标签时对芯片进行破坏,从而避免电子标签的转移使用,达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,一种防拆RFID标签,包含有自上而下设置的面材层1、芯片层、底材层3和离型层4;
所述芯片层包含有Inlay层21、设置在所述Inlay层上的芯片22和设置在所述Inlay层上对称设置在所述芯片上的天线23和设置在芯片另外两侧的易碎袋24和设置在所述易碎袋内能够对芯片造成腐蚀的腐蚀液(未画出);所述易碎袋的顶部通过胶水粘贴在所述面材层的底面;
所述Inlay层上设有容纳腔25,所述芯片和易碎袋均设置在所述容纳腔内,所述天线和易碎袋分布在所述芯片的四周。
所述面材层由PET材料采用多层叠加生产而成。
所述底材层由PET材料采用多层叠加生产而成。
所述离型层为离型膜,且所述离型膜通过胶水5设置在所述底材层的下方。
本实用新型的具体使用步骤如下:再如图1所示,由于易碎袋的顶部连接在面材底面,因此一旦有不法分子想拆电子标签时,在拆过程中随着面材的产生拉扯的作用力,使易碎袋发生破碎,而破碎而出的腐蚀液则直接对芯片造成腐蚀,从而将整个电子芯片被动销毁,从而避免电子被拆卸。
通过以上的方式,本实用新型所提供的一种防拆RFID标签,通过易碎袋和腐蚀液实现在拆卸RFID标签时对芯片进行破坏,从而避免电子标签的转移使用,达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。
以上所述的仅是本实用新型所公开的一种防拆RFID标签的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种防拆RFID标签,其特征在于,包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层;
所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片和设置在所述Inlay层上对称设置在所述芯片上的天线和设置在芯片另外两侧的易碎袋和设置在所述易碎袋内能够对芯片造成腐蚀的腐蚀液;所述易碎袋的顶部通过胶水粘贴在所述面材层的底面。
2.根据权利要求1所述的一种防拆RFID标签,其特征在于,所述Inlay层上设有容纳腔,所述芯片和易碎袋均设置在所述容纳腔内,所述天线和易碎袋分布在所述芯片的四周。
3.根据权利要求1所述的一种防拆RFID标签,其特征在于,所述面材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
4.根据权利要求1所述的一种防拆RFID标签,其特征在于,所述底材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
5.根据权利要求1所述的一种防拆RFID标签,其特征在于,所述离型层为离型纸或离型膜中的一种,且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。
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