CN213304083U - 一种全自动撕金机 - Google Patents

一种全自动撕金机 Download PDF

Info

Publication number
CN213304083U
CN213304083U CN202022894620.8U CN202022894620U CN213304083U CN 213304083 U CN213304083 U CN 213304083U CN 202022894620 U CN202022894620 U CN 202022894620U CN 213304083 U CN213304083 U CN 213304083U
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
frame
tearing
film
gold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn - After Issue
Application number
CN202022894620.8U
Other languages
English (en)
Inventor
卢传播
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Goodhand Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Xiamen Goodhand Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Goodhand Electronic Technology Co ltd filed Critical Xiamen Goodhand Electronic Technology Co ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN213304083U publication Critical patent/CN213304083U/zh
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种全自动撕金机,包括机架,所述机架内设置有上下两层的可移动料架,可移动料架上设置有用于固定晶圆的真空吸盘,所述机架沿撕金加工方向依次设置有晶圆下料模组、白膜模组、切膜模组、撕金模组、对折模组、喷码模组和称重回收模组。本案提出的全自动撕金机功能丰富,且撕金方式简单。

Description

一种全自动撕金机
本案有请优先权(优先权号202021776357.6,优先权日2020-08-24)。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,特别涉及一种全自动撕金机。
背景技术
在现有技术中,晶圆剥离金属的工序还是通过人工完成,由于人工手动撕金存在效率低下,因压膜力度不均匀造成的撕金不彻底的问题,同时在手动撕金的过程中,受操作人员水平的限制、晶圆本身特性等因素的影响,极易发生晶圆受到污染、损坏等情况。
申请号为CN201921269895.3的中国专利,提出了一种自动撕金装置,该装置使用真空吸盘进行撕金。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动撕金机,克服上述缺陷,提供一种撕金方式快捷的全自动撕金机。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:一种全自动撕金机,包括机架,所述机架内设置有上下两层的可移动料架,可移动料架上设置有用于固定晶圆的真空吸盘,
所述机架沿撕金加工方向依次设置有晶圆下料模组、白膜模组、切膜模组、撕金模组、对折模组、喷码模组和称重回收模组;
所述白膜模组包括白膜辊和压膜部件,所述白膜辊连接在晶圆下料模组下部的边缘,所述的压膜部件为杆状机构,该压膜部件设置在切膜模组的下部,
所述切膜模组包括切膜架和切刀,所述切膜架为冂字形结构,该切膜架固定连接在机架上,所述切刀移动设置在切膜架上;
所述撕金模组包括撕金滑轨、移动板和拉撕机械手,所述滑轨是两平行设置在机架上的凸起件,所述移动板滑接在撕金滑轨上,在移动板上设有拉撕机械手;
所述对折模组包括移动滑轨、对折机械手、安装板和翻折机械手,所述移动滑轨是两平行设置在机架上的凸起件,所述对折机械手滑设在移动滑轨上,安装板通过数个支撑杆件设置在机架上,所述翻折机械手滑动设置在安装板下部;
所述喷码模组包括喷码器;
所述称重回收模组包括电子秤、落料架和回收箱,所述落料架设置在机架上,所述电子秤设置在落料架顶部的一侧,所述回收箱设置在落料架内部。
优选的,所述晶圆下料模组包括供料盒和下料夹爪,所述的供料盒通过支撑杆设置在机架上,所述的下料夹爪设置在供料盒下。
优选的,所述喷码模组还包括移动架和升降架,所述移动架设置在机架上,且位于落料架上电子秤一侧的外部,所述升降架设置在移动架上,所述喷码器设置在升降架上。
采用上述方案后,本实用新型的有益效果在于:
1、功能丰富;本实用新型有快速自动上下料、自动撕金、自动折叠、喷码计数、称重计量、自动回收等功能。
2、撕金方式简单;本实用新型是通过先贴设白膜,然后再由白膜带走镀金层的撕金办法,撕金方式简单。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型可移动料架的结构示意图;
图3是本实用新型可移动料架的侧视图;
图4是本实用新型切膜架的结构示意图;
图5是本实用新型撕金模组和对折模组的结构示意图;
图6是本实用新型撕金模组和对折模组的侧视图;
图7是图6中A处的放大图;
图8是本实用新型对折模组的结构示意图;
图9是本实用新型对折机械手的结构示意图;
图10是本实用新型电子秤的结构示意图。
标号说明:
机架(1)、可移动料架(11)、真空吸盘(12)、晶圆下料模组(2)、白膜模组(3)、切膜模组(4)、撕金模组(5)、对折模组(6)、称重回收模组(8)、供料盒(21)、下料夹爪(22)、白膜辊(31)、压膜部件(32)、切膜架(41)、切刀(42)、撕金滑轨(51)、移动板(52)、拉撕机械手(53)、移动滑轨(61)、对折机械手(62)、安装板(63)、翻折机械手(64)、喷码器(71)、移动架(72)、升降架(73)、电子秤(81)、落料架(82)、回收箱(83)。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细的说明。
如图1-10所示,本实用新型提供一种全自动撕金机,包括机架1,所述机架1内设置有上下两层的可移动料架11,在下层的可移动料架11上设置有一移动的升降台,通过升降台的搬运可移动料架11,实现可移动料架11的循环使用,并且在可移动料架11上设置有用于固定晶圆的真空吸盘12,
所述机架1沿撕金加工方向依次设置有晶圆下料模组2、白膜模组3、切膜模组4、撕金模组5、对折模组6、喷码模组7和称重回收模组8;
晶圆下料模组2是用于将晶圆安放在可移动料架11的真空吸盘12上,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括供料盒21和下料夹爪22,所述的供料盒21通过支撑杆设置在机架1上,所述的下料夹爪22设置在供料盒21下。在实施例中,使用了6个供料盒21和6个下料夹爪22进行供料,待加工的晶圆放置在供料盒21内。在加工结束后,可通过直接更换供料盒21进行快速备料。
白膜模组3是用于在真空吸盘12上覆盖一层白膜,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括白膜辊31和压膜部件32,所述白膜辊31连接在晶圆下料模组2下部的边缘,所述的压膜部件32为杆状机构,该压膜部件32设置在切膜模组4的下部。
切膜模组4是用于将白膜切开的机构,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括切膜架41和切刀42,所述切膜架41为冂字形结构,该切膜架41固定连接在机架1上,所述切刀42移动设置在切膜架41上。
撕金模组5是用于将白膜撕开的机构,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括撕金滑轨51、移动板52和拉撕机械手53,所述滑轨51是两平行设置在机架1上的凸起件,所述移动板52滑接在撕金滑轨51上,在移动板52上设有拉撕机械手53,该拉撕机械手53用于拉住并撕开白膜。更具体的,拉撕机械手53是通过可升降的安装座来设置在移动板52上的,拉撕机械手53在拉伸时可以部分升降,以配合接下对折模组的工作。
对折模组6是用于将白膜进行对折的机构,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括移动滑轨61、对折机械手62、安装板63和翻折机械手64,所述移动滑轨61是两平行设置在机架1上的凸起件,所述对折机械手62滑设在移动滑轨61上,安装板63通过数个支撑杆件设置在机架1上,所述翻折机械手64滑动设置在安装板63下部。
所述喷码模组7是用于白膜的喷码及数据的记录处理,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括喷码器71、移动架72和升降架73,所述移动架72设置在机架1上,且位于落料架82上电子秤81一侧的外部,所述升降架73设置在移动架72上,所述喷码器71设置在升降架73上。更具体的,喷码器73较高于称重回收模组8,在白膜落在称重回收模组8上后再进行喷码。
称重回收模组8是用于对白膜进行称重和回收的机构,其结构可以是多种多样的,在本实施例中,其包括电子秤81、落料架82和回收箱83,所述落料架82设置在机架1上,所述电子秤81设置在落料架82顶部的一侧,所述回收箱83设置在落料架82内部。更具体的,落料架82是设置成侧面均为通透的部件,在回收箱83安装在落料架82内部时,可以在回收箱83底部设置滑轮,此设计可方便取出回收箱。更具体的,电子秤81靠近回收箱一侧是倾斜的平面,在电子秤81上还设置有用于将白膜推入回收箱83的升降推杆。
在进行撕金时,晶圆下料模组2将待加工晶圆放至真空吸盘12上,可移动料架11带动真空吸盘12向白膜模组3移动,所述白膜模组3将晶圆上覆盖一层白膜,接着覆盖的白膜被切膜模组4切开,然后所述覆盖的白膜被撕金模组5撕下,晶圆上的镀金层被白膜粘连并扯下,所述撕下的白膜被对折模组6进行折叠,喷码模组7对折叠的白膜喷码,最后称重回收模组8对所述折叠的白膜进行称重和回收。
工作原理:
晶圆下料模组2的供料盒21内放置有待加工的晶圆,通过下料夹爪22将晶圆放至真空吸盘12上,可移动料架11带动真空吸盘12向白膜模组3移动,所述白膜模组3将晶圆上覆盖一层白膜,接着覆盖的白膜被切膜模组4切开,然后所述覆盖的白膜被撕金模组5撕开,晶圆上的镀金层被白膜粘连并扯下,白膜在撕金模组5还未撕下时,对折机械手62将白膜夹住,待白膜被撕下由对折机械手62和翻折机械手64进行折叠,折叠后的白膜被移至电子秤81上,先由喷码模组7对其进行喷码处理,再由称重回收模组8对所述折叠的白膜进行称重和回收。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。

Claims (3)

1.一种全自动撕金机,包括机架(1),所述机架(1)内设置有上下两层的可移动料架(11),可移动料架(11)上设置有用于固定晶圆的真空吸盘(12),其特征在于:
所述机架(1)沿撕金加工方向依次设置有晶圆下料模组(2)、白膜模组(3)、切膜模组(4)、撕金模组(5)、对折模组(6)、喷码模组(7)和称重回收模组(8);
所述白膜模组(3)包括白膜辊(31)和压膜部件(32),所述白膜辊(31)连接在晶圆下料模组(2)下部的边缘,所述的压膜部件(32)为杆状机构,该压膜部件(32)设置在切膜模组(4)的下部;
所述切膜模组(4)包括切膜架(41)和切刀(42),所述切膜架(41)为冂字形结构,该切膜架(41)固定连接在机架(1)上,所述切刀(42)移动设置在切膜架(41)上;
所述撕金模组(5)包括撕金滑轨(51)、移动板(52)和拉撕机械手(53),所述滑轨(51)是两平行设置在机架(1)上的凸起件,所述移动板(52)滑接在撕金滑轨(51)上,在移动板(52)上设有拉撕机械手(53);
所述对折模组(6)包括移动滑轨(61)、对折机械手(62)、安装板(63)和翻折机械手(64),所述移动滑轨(61)是两平行设置在机架(1)上的凸起件,所述对折机械手(62)滑设在移动滑轨(61)上,安装板(63)通过数个支撑杆件设置在机架(1)上,所述翻折机械手(64)滑动设置在安装板(63)下部;
所述喷码模组(7)包括喷码器(71);
所述称重回收模组(8)包括电子秤(81)、落料架(82)和回收箱(83),所述落料架(82)设置在机架(1)上,所述电子秤(81)设置在落料架(82)顶部的一侧,所述回收箱(83)设置在落料架(82)内部。
2.如权利要求1所述一种全自动撕金机,其特征在于:所述晶圆下料模组(2)包括供料盒(21)和下料夹爪(22),所述的供料盒(21)通过支撑杆设置在机架(1)上,所述的下料夹爪(22)设置在供料盒(21)下。
3.如权利要求1所述一种全自动撕金机,其特征在于:所述喷码模组(7)还包括移动架(72)和升降架(73),所述移动架(72)设置在机架(1)上,且位于落料架(82)上电子秤(81)一侧的外部,所述升降架(73)设置在移动架(72)上,所述喷码器(71)设置在升降架(73)上。
CN202022894620.8U 2020-08-24 2020-12-04 一种全自动撕金机 Withdrawn - After Issue CN213304083U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021776357 2020-08-24
CN2020217763576 2020-08-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213304083U true CN213304083U (zh) 2021-05-28

Family

ID=75228702

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022894620.8U Withdrawn - After Issue CN213304083U (zh) 2020-08-24 2020-12-04 一种全自动撕金机
CN202011398769.5A Active CN112614792B (zh) 2020-08-24 2020-12-04 一种全自动撕金机

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011398769.5A Active CN112614792B (zh) 2020-08-24 2020-12-04 一种全自动撕金机

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN213304083U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112614792A (zh) * 2020-08-24 2021-04-06 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种全自动撕金机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106409717B (zh) * 2015-07-27 2019-01-11 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种晶圆撕金去胶清洗装置
CN107768563B (zh) * 2017-09-15 2019-12-27 江苏唯侓机器人科技有限公司 电池自动组装装置及其组装方法
CN110504194B (zh) * 2019-08-07 2024-05-28 福建省福联集成电路有限公司 一种自动撕金装置
CN111546752B (zh) * 2020-05-15 2022-08-16 博众精工科技股份有限公司 一种全自动撕膜装置
CN213304083U (zh) * 2020-08-24 2021-05-28 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种全自动撕金机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112614792A (zh) * 2020-08-24 2021-04-06 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种全自动撕金机
CN112614792B (zh) * 2020-08-24 2024-08-27 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种全自动撕金机

Also Published As

Publication number Publication date
CN112614792A (zh) 2021-04-06
CN112614792B (zh) 2024-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108973101B (zh) 一种高精度全自动贴膜设备
CN109384037A (zh) 一种在线测试自动化设备
CN213304083U (zh) 一种全自动撕金机
CN211888000U (zh) 摄像镜头自动化测量设备
JPH0430937A (ja) プリント基板加工装置
CN112338245A (zh) 带自动上下料的pcb分板机
JP3515387B2 (ja) 板材の搬入出装置
CN114604627A (zh) 石墨舟片卡点更换装置
CN113399313A (zh) 一种电压内阻测试机
CN219785648U (zh) 一种芯片自动视觉检测及激光剔除设备
CN115229085B (zh) 一种蚀刻框架拗片平台
CN112298717B (zh) 一种自动撕产品保护膜的机械手
CN210480290U (zh) 一种纸张辅助上料设备
CN213832411U (zh) 一种自动撕产品保护膜的机械手
CN116730001A (zh) 一种pcb板一体化标识加工设备
CN210026596U (zh) 银膜废料自动撕离装置
CN212086600U (zh) 无镂空pcb联板自动拆板设备
CN209754443U (zh) 屏蔽板贴装装置
CN211682527U (zh) 一种标记贴裁切装置
CN207139967U (zh) 一种新型的模切机
CN219507060U (zh) 一种小型板件下料装置
CN115258652B (zh) 一种蚀刻框架拗片方法
CN114725244B (zh) 一种太阳能电池片ai智能划片机
CN219066779U (zh) 一种晶圆撕金装置
CN220341245U (zh) 一种光伏板自动除胶盒装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20210528

Effective date of abandoning: 20240827

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20210528

Effective date of abandoning: 20240827

AV01 Patent right actively abandoned
AV01 Patent right actively abandoned