CN213053403U - 一种芯片自动焊接机用芯片插接装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其包括工作台、盛放盘、筛分盘、安装台和输送端部交叉的引线的输送带，筛分盘的顶壁上开设有供芯片通过的滑槽，滑槽远离盛放的一端设置有用于限制芯片滑出滑槽的挡板，工作台上设置有转移装置，输送带上的引线交叉端水平朝向安装台的边缘，工作台上设有用于将芯片推入引线内的推动装置。在对引线上交叉部位插入芯片时，芯片在盛放盘中随盛放盘的倾斜方向滑向筛分盘中的滑槽内，并抵接在滑槽末端的挡板上，由转移装置将芯片转移至安装台上，再由推动装置推动芯片插入输送带上引线交叉部位，安装准确，能连续工作，本申请具有提高生产效率的效果。

Description

一种芯片自动焊接机用芯片插接装置

技术领域

本申请涉及电子元器件生产设备的领域，尤其是涉及一种芯片自动焊接机用芯片插接装置。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，属于半导体器件。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。热敏电阻器在环境监测、食品的长期储存、生物工程以及尖端军事工程等方面都获得了广泛的应用。热敏电阻主要由热敏探头、引线、壳体构成,热敏探头内包含热敏电阻芯片，热敏电阻芯片与引线焊接。

授权公告号为CN108346495B的专利公开了测温型热敏电阻器加工工艺，包括以下步骤：1-引线成型；2-夹片；3-焊接；4-拔取；5-包封；6-固化；7-定位球制作；8-二次固化。

针对上述中的相关技术，存在有以下缺陷：在相关技术中，在进行夹片工作时，将电阻芯片夹在引线端部的交叉处，依靠工人人工安装，耗时长，生产效率低下。

实用新型内容

为了提高电子元器件的生产效率，本申请提供一种芯片自动焊接机用芯片插接装置。

本申请提供的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置采用如下的技术方案：

一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，包括工作台、设置在工作台上内底壁倾斜设置的盛放盘、连接在盛放盘较低端的筛分盘、位于盛放斗一侧的安装台和位于安装台一侧的用于输送端部交叉的引线的输送带，所述筛分盘的顶壁上沿盛放盘倾斜方向开设有供芯片通过的滑槽，所述滑槽的底壁与盛放盘的内底壁共面，所述滑槽远离盛放的一端设置有用于限制芯片滑出滑槽的挡板，所述工作台上设置有用于将挡板靠近滑槽一侧的芯片转移至安装台上的转移装置，所述输送带上的引线交叉端水平朝向安装台的边缘，所述输送带间歇送料，所述工作台上设有用于将芯片推入引线内的推动装置。

通过采用上述技术方案，在对引线上交叉部位插入芯片时，先将芯片放入盛放盘中，芯片在盛放盘中随盛放盘的倾斜方向滑向筛分盘，并滑入筛分盘中的滑槽中，抵接在筛分盘滑槽末端的挡板上，接着，由转移装置将抵接在挡板上的芯片转移至安装台上，再由推动装置推动安装台上的芯片向输送带靠近，使芯片插入输送带上暂停中的引线交叉部位，安装准确，工作迅速，并能连续工作，提高生产效率。

优选的，所述转移装置包括滑动架、安装架和吸附头，所述滑动架水平直线滑动安装在工作台上，所述滑动架在筛分盘的上方和安装台的上方之间直线滑动，所述工作台上设置有用于驱使滑动架往复滑动的第一驱动源，所述滑动架上沿竖直方向滑动安装有安装架，所述滑动架上设置有用于驱使安装架往复升降的第二驱动源，所述吸附头设置在安装架上，所述吸附头的吸气端竖直朝下、进气端外接吸气源。

通过采用上述技术方案，在将筛分盘上芯片转移至安装台上时，先由第一驱动源驱使滑动架滑动至筛分盘的上方，使吸附头对齐滑槽中芯片，接着由第二驱动源驱使安装架下降，并启动吸气源，使吸附头的底端向内吸气，在吸附头靠近芯片后，芯片被吸附在吸附头的底部，接着依次启动第二驱动源和第一驱动源，使滑动架滑动至安装台上，并在吸附头降下接近安装台后关闭吸气源，吸附头底部的芯片失去吸力支持，下落在安装台上，完成对芯片的转移，能够连续对芯片进行运输，稳定快速，提高对芯片的移动效率。

优选的，所述吸附头沿竖直方向滑动设置在安装架上，所述安装架上设置有用于驱使吸附头向下移动至吸附头底端伸出安装架底壁的弹性件，所述弹性件为弹簧，所述安装架上位于吸附头的上方固设有挡片，所述弹簧的一端与挡片固定连接、另一端与吸附头固定连接。

通过采用上述技术方案，在安装架下降，使吸附头在吸附筛分盘上的芯片或将芯片放在安装台上时，能使吸附头抵接住芯片后，再启动或关闭吸气源，通过弹簧给吸附头提供缓冲距离，提高对芯片的吸附效果，并有效防止对吸附头造成损坏。

优选的，所述推动装置包括推板和第三驱动源，所述推板水平滑动安装在安装台的顶壁上，所述推板的滑动方向与输送带的送料方向垂直，所述第三驱动源设置在推板远离输送带一侧的安装台上，所述第三驱动源用于驱使推板在安装台上往复移动。

通过采用上述技术方案，在将安装台上的芯片安装入引线上交叉部分时，启动第三驱动源，由第三驱动源驱使推板在安装台上向输送带移动，从而推动芯片插入位于安装台边缘上引线的交叉部分，省去人工进行安装，安装准确快速。

优选的，所述工作台的顶壁位于筛分盘的两侧均固设有支撑架，所述筛分盘的上方转动设置有转动杆，所述转动杆的轴线水平且与滑槽的长度方向垂直，所述转动杆的两端均转动安装在支撑架上，所述支撑架上设置有用于驱使转动杆旋转的第四驱动源，所述转动杆的外壁上沿自身长度方向固接有用于拨动滑槽靠近盛放盘前方的芯片的拨片。

通过采用上述技术方案，在操作人员启动第四驱动源后，带动支撑架上的转动杆转动，转动杆转动过程中，转动杆上的拨片反复对筛分盘上位于滑槽靠近盛放盘的开口位置的芯片进行拨动，从而有效防止芯片度堵塞在滑槽的入口处，便于芯片快速进入滑槽中。

优选的，所述滑槽靠近盛放盘的开口边缘设有导向斜面。

通过采用上述技术方案，在滑槽靠近盛放盘的开口处设置斗状导向斜面，扩大滑槽开口宽度，便于芯片向滑槽流动，便于芯片快速进入滑槽中。

优选的，所述筛分盘的顶壁上固设有与筛分盘顶壁贴合的顶板。

通过采用上述技术方案，在筛分盘顶壁上安装挡板，从而有效防止滑槽中的芯片出现两片叠加情况，提高芯片利用率。

优选的，所述盛放盘的内底壁以及滑槽的内壁上均设置有滑动层。

通过采用上述技术方案，滑动层能有效减小芯片与盛放盘以及滑槽底壁之间的摩擦力，方便芯片在盛放盘以及滑槽内滑动，便于芯片快速进入滑槽中。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.在对引线上交叉部位插入芯片时，芯片在盛放盘中随盛放盘的倾斜方向滑向筛分盘中的滑槽内，并抵接在滑槽末端的挡板上，由转移装置将芯片转移至安装台上，再由推动装置推动芯片插入输送带上引线交叉部位，安装准确，工作迅速，并能连续工作，提高生产效率；

2.在安装架下降，使吸附头在吸附筛分盘上的芯片或将芯片放在安装台上时，能使吸附头抵接住芯片后，再启动或关闭吸气源，通过弹簧给吸附头提供缓冲距离，提高对芯片的吸附效果，并有效防止对吸附头造成损坏；

3.在操作人员启动第四驱动源后，带动支撑架上的转动杆转动，转动杆转动过程中，转动杆上的拨片反复对筛分盘上位于滑槽靠近盛放盘的开口位置的芯片进行拨动，从而有效防止芯片度堵塞在滑槽的入口处，便于芯片快速进入滑槽中。

附图说明

图1是本申请实施例的顶板隐藏中的整体结构示意图。

图2是本申请实施例另一视角的整体结构示意图。

图3是图2中A部分的局部放大示意图。

图4是图2中B部分的局部放大示意图。

附图标记说明：1、工作台；11、安装台；12、输送带；2、盛放盘；21、滑槽；22、挡板；3、筛分盘；4、转移装置；41、滑动架；42、安装架；43、吸附头；44、第一驱动源；45、第二驱动源；46、吸气源；47、弹簧；48、挡片；5、推动装置；51、推板；52、第三驱动源；6、转动杆；61、第四驱动源；62、拨片；7、顶板；8、滑动层。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种芯片自动焊接机用芯片插接装置。参照图1，包括工作台1、盛放盘2、筛分盘3、安装台11和输送带12。工作台1的顶壁上螺栓固定安装有支撑台，盛放盘2螺栓固定安装在支撑台的顶壁上，并且盛放盘2的内底壁由一侧边缘向另一侧边缘倾斜。

参照图1、2，筛分盘3一体连接在盛放盘2较低的边缘上，筛分盘3的顶壁沿盛放盘2的倾斜方向开设有与芯片尺寸适配的滑槽21。滑槽21的内底壁与盛放盘2的内底壁共面，滑槽21的深度大于芯片厚度且不大于芯片的两倍厚度。滑槽21的宽度与芯片的相适配。滑槽21靠近盛放盘2的开口的两侧边缘设有斗状的导向斜面，斗状开口较大的一端朝向盛放盘2。滑槽21沿自身宽度方向间隔设置有多条，从而便于同时加工敏感元件。盛放盘2的内底壁以及筛分盘3的滑槽21内还喷涂有滑动层8，滑动层8为特氟龙油漆喷涂，以减小芯片在盛放盘2和滑槽21内的摩檫力。

参照图2、3，筛分盘3远离盛放盘2的侧边缘上还螺栓固定连接有挡板22，挡板22的顶壁与筛分盘3的顶壁齐平，挡板22将滑槽21远离盛放盘2一端的开口封闭，以防止芯片滑出筛分盘3。为了防止滑槽21中的芯片出现两片芯片重叠，在筛分盘3的顶壁上还螺栓固定安装有顶板7，顶板7的底壁与筛分盘3的顶壁紧密贴合。顶壁远离盛放盘2的侧壁与挡板22之间距离大于一个芯片的宽度。

参照图2、3，为了防止芯片在滑槽21朝向盛放盘2的开口处造成堵塞，筛分盘3的上方转动安装有转动杆6，转动杆6上连接有用于拨动滑槽21开口处芯片的拨片62。工作台1的顶壁上竖直螺栓固定连接有支撑架，支撑架具有两个，分别位于筛分盘3的两侧，转动杆6的两端分别转动连接在筛分盘3两侧的支撑架上。转动杆6的轴线与滑槽21的宽度方向平行，且转动杆6位于筛分盘3上方。转动杆6的侧壁上沿自身长度方向螺栓固定连接有拨片62，拨片62为橡胶片，用于拨动滑槽21开口处的芯片。

支撑架上设有用于驱使转动轴转动的第四驱动源61，本实施例中，第四驱动源61为电机。电机螺栓固定安装在支撑架上，电机的输出轴通过联轴器，与转动轴的一端同轴固定连接。

参照图2、3，工作台1位于筛分盘3远离盛放盘2的一侧，焊接固定在工作台1上。输送带12位于工作台1远离盛放盘2的一侧，输送带12上夹持有引线的成型工艺带，引线工艺带上，一对引线的两根引线端部交叉为90°夹角，并且两根引线均平行于工作台1，引线组成的夹角朝向安装台11，并靠近安装台11顶壁远离筛分盘3的边缘。输送带12夹持成型工艺带，输送带12的转动辊由伺服电机驱动，间歇将工艺带输送向前。输送带12间歇输送工艺带的长度为s，筛分盘3上滑槽21数量为n，相邻滑槽21的间距为l，s=(n+1)*l。

参照图2，工作台1上设有用于将滑槽21中芯片转移到安装台11上的转移装置4，本实施例中转移装置4包括滑动架41、安装架42和吸附头43。工作台1上沿筛分盘3和安装台11构成的直线方向上螺栓固定安装有滑轨，滑动架41滑动安装在滑轨上，沿滑轨直线滑动。为了驱使滑动架41直线移动，工作台1上螺栓固定安装有第一驱动源44，第一驱动源44为第一气缸，第一气缸的轴线平行于滑动架41的滑动方向，第一气缸的活塞杆螺栓固定连接在滑动架41上。滑动架41位于安装台11的一侧，滑动架41朝向安装架42的一侧沿竖直方向滑动安装有安装架42，安装架42上安装有用于驱使安装架42竖直方向升降的第二驱动源45，第二驱动源45为第二气缸，第二气缸螺栓固定安装在滑动架41上第二气缸的活塞杆垂直螺栓固定连接在安装架42的顶壁上。

参照图2、4，安装架42沿筛分盘3上滑槽21的宽度方向设置，安装架42上安装有吸附头43，吸附头43竖直穿插在安装架42上。吸附头43的吸气端向下伸出安装架42的底壁，吸附头43的底部吸气端对应筛分盘3上滑槽21位置，吸附头43沿安装架42长度方向均匀间隔设有多个，与滑槽21位置相对应。多个吸附头43的进气端连通在一根进气管上，进气管穿入安装架42中，并在穿出安装架42后通过软管连通至吸气源46，吸气源46可以为抽风机，抽风机的进气端与吸附头43上的软管连接。

参照图2、4，安装架42上位于吸附头43的上方还焊接有挡片48，吸附头43的顶部竖直一体连接有导向柱，挡片48上开设有开设有供导向柱穿过的导向孔，导向柱滑动穿设在导向孔内。导向柱上套设有用于驱使吸附头43向下移动的弹性件，本实施例中弹性件为弹簧47，弹簧47套设在导向柱上，弹簧47的一端与挡片48固定连接，另一端焊接在吸附头43上。

在其他实施例中，转移装置4旋转式架体与升降式吸附头43组合。架体的转动轴位于筛分盘3与安装台11之间，且垂直于工作台1顶壁。工作台1上通过螺栓固定电动机，电动机的轴线垂直于工作台1顶壁，电动机的输出轴上同轴固定套接主动齿轮，架体上同轴固定套接于架体转动轴线同轴的从动齿轮，主动齿轮与从动齿轮相互啮合。吸附头43竖直滑动安装在架体上，通过将架体旋转180︒，从而使吸附头43在筛分盘3和安装台11上交替。

参照图2，安装台11上还设有将将芯片推入引线交叉部内的推动装置5，本实施例中，推动装置5包括推板51和第三驱动源52。推板51水平滑动安装于安装台11上，推板51的滑动方向与输送带12的传输方向垂直。第三驱动源52可以为第三气缸，第三气缸螺栓固定安装在工作台1上，第三气缸的活塞杆螺栓固定连接于推板51远离输送带12的一侧竖直侧壁上。

本申请实施例一种芯片自动焊接机用芯片插接装置的实施原理为：在对引线上交叉部位插入芯片时，先将芯片放入盛放盘2中，芯片在盛放盘2中随盛放盘2的倾斜方向滑向筛分盘3，并滑入筛分盘3中的滑槽21中，抵接在筛分盘3滑槽21末端的挡板22上。接着，由第一气缸驱使滑动架41滑动至筛分盘3的上方，使吸附头43对齐滑槽21中芯片。接下来，由第二气缸驱使安装架42下降，并启动吸气源46，使吸附头43的底端向内吸气，在吸附头43靠近芯片后，芯片被吸附在吸附头43的底部。接着，启动第二气缸和第一气缸，使滑动架41滑动至安装台11上，并在吸附头43降下接近安装台11后关闭吸气源46，吸附头43底部的芯片失去吸力支持，下落在安装台11上，完成对芯片的转移。再由启动第三气缸，带动推板51移动，并推动安装台11上的芯片向输送带12靠近，使芯片插入输送带12上暂停中的引线交叉部位。安装准确，工作迅速，并能连续工作，提高生产效率。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：包括工作台(1)、设置在工作台(1)上内底壁倾斜设置的盛放盘(2)、连接在盛放盘(2)较低端的筛分盘(3)、位于盛放斗一侧的安装台(11)和位于安装台(11)一侧的用于输送端部交叉的引线的输送带(12)，所述筛分盘(3)的顶壁上沿盛放盘(2)倾斜方向开设有供芯片通过的滑槽(21)，所述滑槽(21)的底壁与盛放盘(2)的内底壁共面，所述滑槽(21)远离盛放的一端设置有用于限制芯片滑出滑槽(21)的挡板(22)，所述工作台(1)上设置有用于将挡板(22)靠近滑槽(21)一侧的芯片转移至安装台(11)上的转移装置(4)，所述输送带(12)上的引线交叉端水平朝向安装台(11)的边缘，所述工作台(1)上设有用于将芯片推入引线内的推动装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述转移装置(4)包括滑动架(41)、安装架(42)和吸附头(43)，所述滑动架(41)水平直线滑动安装在工作台(1)上，所述滑动架(41)在筛分盘(3)的上方和安装台(11)的上方之间直线滑动，所述工作台(1)上设置有用于驱使滑动架(41)往复滑动的第一驱动源(44)，所述滑动架(41)上沿竖直方向滑动安装有安装架(42)，所述滑动架(41)上设置有用于驱使安装架(42)往复升降的第二驱动源(45)，所述吸附头(43)设置在安装架(42)上，所述吸附头(43)的吸气端竖直朝下、进气端外接吸气源(46)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述吸附头(43)沿竖直方向滑动设置在安装架(42)上，所述安装架(42)上设置有用于驱使吸附头(43)向下移动至吸附头(43)底端伸出安装架(42)底壁的弹性件，所述弹性件为弹簧(47)，所述安装架(42)上位于吸附头(43)的上方固设有挡片(48)，所述弹簧(47)的一端与挡片(48)固定连接、另一端与吸附头(43)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述推动装置(5)包括推板(51)和第三驱动源(52)，所述推板(51)水平滑动安装在安装台(11)的顶壁上，所述推板(51)的滑动方向与输送带(12)的送料方向垂直，所述第三驱动源(52)设置在推板(51)远离输送带(12)一侧的安装台(11)上，所述第三驱动源(52)用于驱使推板(51)在安装台(11)上往复移动。

5.根据权利要求1所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶壁位于筛分盘(3)的两侧均固设有支撑架，所述筛分盘(3)的上方转动设置有转动杆(6)，所述转动杆(6)的轴线水平且与滑槽(21)的长度方向垂直，所述转动杆(6)的两端均转动安装在支撑架上，所述支撑架上设置有用于驱使转动杆(6)旋转的第四驱动源(61)，所述转动杆(6)的外壁上沿自身长度方向固接有用于拨动滑槽(21)靠近盛放盘(2)前方的芯片的拨片(62)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述滑槽(21)靠近盛放盘(2)的开口边缘设有导向斜面。

7.根据权利要求1所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述筛分盘(3)的顶壁上固设有与筛分盘(3)顶壁贴合的顶板(7)。

8.根据权利要求1~7任意一条所述的一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其特征在于：所述盛放盘(2)的内底壁以及滑槽(21)的内壁上均设置有滑动层(8)。

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