CN213005349U - 一种用于半导体芯片生产用机械手 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑座，所述安装架和支撑座之间安装有升降装置，所述安装架上对称固定安装有两个支架，两个所述支架共同活动安装有载物架，所述载物架和安装架之间安装有减震装置，所述载物架上安装有机械手本体。优点在于：本实用新型在安装架和支撑座之间安装了升降装置，利用电机带动齿轮传动和螺纹啮合实现螺纹管高度变化，以此来控制安装架以及上方机械手的高度，提高机械手工作的灵活度，本实用新型在安装架和载物架之间安装了减震装置，利用多个第二弹簧的弹力作用来提高载物架以及上方机械手的稳定性，提高工作的质量。

Description

一种用于半导体芯片生产用机械手

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片生产用机械手。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。

现有技术中，半导体芯片生产时需要用到机械手，但是现有的机械手安装的高度固定的，不能调节机械手工作的高度，其次现有的机械手底部的安装缺少减震装置，降低了其工作时的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中不易调节高度以及缺少减震装置的问题，而提出的一种用于半导体芯片生产用机械手。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑座，所述支撑座固定安装有四个第一伸缩杆，四个所述第一伸缩杆远离支撑座一端共同固定安装有安装架，所述安装架和支撑座之间安装有升降装置，所述安装架上对称固定安装有两个支架，两个所述支架共同活动安装有载物架，所述载物架和安装架之间安装有减震装置，所述载物架上安装有机械手本体。

在上述的一种用于半导体芯片生产用机械手中，四个所述第一伸缩杆上均套设有第一弹簧，每个所述第一弹簧两端分别固定安装在支撑座和安装架的外壁上。

在上述的一种用于半导体芯片生产用机械手中，所述升降装置包括支撑座上活动安装的螺纹杆，所述安装架靠近支撑座一侧外壁上固定安装有螺纹管，所述螺纹杆和螺纹管之间螺纹安装，所述支撑座上固定安装有电机，所述电机输出轴上固定安装有第一齿轮，所述螺纹杆上固定安装有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮之间齿轮啮合，且第一齿轮和第二齿轮均为锥齿轮。

在上述的一种用于半导体芯片生产用机械手中，所述支撑座上固定安装有轴承，所述螺纹杆固定安装在轴承的内环上。

在上述的一种用于半导体芯片生产用机械手中，所述载物架两侧外壁上对称固定安装有两个滑杆，两个所述支架相靠近一侧外壁上均开设有滑槽，所述滑杆和滑槽之间滑动安装。

在上述的一种用于半导体芯片生产用机械手中，所述减震装置包括安装架和载物架之间相靠近一侧外壁之间共同等距离固定安装有多个第二伸缩杆，每个所述第二伸缩杆上均套设有第二弹簧。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1、本实用新型在安装架和支撑座之间安装了升降装置，利用电机带动齿轮传动和螺纹啮合实现螺纹管高度变化，以此来控制安装架以及上方机械手的高度，提高机械手工作的灵活度；

2、本实用新型在安装架和载物架之间安装了减震装置，利用多个第二弹簧的弹力作用来提高载物架以及上方机械手的稳定性，提高工作的质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片生产用机械手的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于半导体芯片生产用机械手中A部分结构的放大图；

图3为本实用新型提出的一种用于半导体芯片生产用机械手中B部分结构的放大图。

图中：1支撑座、2第一伸缩杆、3第一弹簧、4安装架、5支架、6载物架、7机械手本体、8螺纹杆、9螺纹管、10轴承、11电机、12第一齿轮、13第二齿轮、14第二伸缩杆、15第二弹簧、16滑杆、17滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑座1，支撑座1固定安装有四个第一伸缩杆2，四个第一伸缩杆2上均套设有第一弹簧3，每个第一弹簧3两端分别固定安装在支撑座1和安装架4的外壁上，四个第一伸缩杆2远离支撑座1一端共同固定安装有安装架4，安装架4和支撑座1之间安装有升降装置，升降装置包括支撑座1上活动安装的螺纹杆8，支撑座1上固定安装有轴承10，螺纹杆8固定安装在轴承10的内环上，安装架4靠近支撑座1一侧外壁上固定安装有螺纹管9，螺纹杆8和螺纹管9之间螺纹安装，支撑座1上固定安装有电机11，电机11输出轴上固定安装有第一齿轮12，螺纹杆8上固定安装有第二齿轮13，第一齿轮12和第二齿轮13之间齿轮啮合，且第一齿轮12和第二齿轮13均为锥齿轮，值得注意的是，利用电机11带动齿轮传动和螺纹啮合实现螺纹管9高度变化，以此来控制安装架4以及上方机械手的高度，提高机械手工作的灵活度。

安装架4上对称固定安装有两个支架5，两个支架5共同活动安装有载物架6，载物架6两侧外壁上对称固定安装有两个滑杆16，两个支架5相靠近一侧外壁上均开设有滑槽17，滑杆16和滑槽17之间滑动安装，载物架6和安装架4之间安装有减震装置，减震装置包括安装架4和载物架6之间相靠近一侧外壁之间共同等距离固定安装有多个第二伸缩杆14，每个第二伸缩杆14上均套设有第二弹簧15，载物架6上安装有机械手本体7，值得注意的是，利用多个第二弹簧15的弹力作用来提高载物架6以及上方机械手的稳定性，提高工作的质量。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

本实用新型工作原理：启动电机11，电机11的输出轴带动第一齿轮12转动，第一齿轮12带动第二齿轮13转动，第二齿轮13带动螺纹杆8转动，螺纹杆8转动时与螺纹管9之间的螺纹啮合作用来说调节螺纹管9的高度，以此来调节安装架4以及上方机械手的高度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑座(1)，其特征在于，所述支撑座(1)固定安装有四个第一伸缩杆(2)，四个所述第一伸缩杆(2)远离支撑座(1)一端共同固定安装有安装架(4)，所述安装架(4)和支撑座(1)之间安装有升降装置，所述安装架(4)上对称固定安装有两个支架(5)，两个所述支架(5)共同活动安装有载物架(6)，所述载物架(6)和安装架(4)之间安装有减震装置，所述载物架(6)上安装有机械手本体(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于，四个所述第一伸缩杆(2)上均套设有第一弹簧(3)，每个所述第一弹簧(3)两端分别固定安装在支撑座(1)和安装架(4)的外壁上。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于，所述升降装置包括支撑座(1)上活动安装的螺纹杆(8)，所述安装架(4)靠近支撑座(1)一侧外壁上固定安装有螺纹管(9)，所述螺纹杆(8)和螺纹管(9)之间螺纹安装，所述支撑座(1)上固定安装有电机(11)，所述电机(11)输出轴上固定安装有第一齿轮(12)，所述螺纹杆(8)上固定安装有第二齿轮(13)，所述第一齿轮(12)和第二齿轮(13)之间齿轮啮合，且第一齿轮(12)和第二齿轮(13)均为锥齿轮。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于，所述支撑座(1)上固定安装有轴承(10)，所述螺纹杆(8)固定安装在轴承(10)的内环上。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于，所述载物架(6)两侧外壁上对称固定安装有两个滑杆(16)，两个所述支架(5)相靠近一侧外壁上均开设有滑槽(17)，所述滑杆(16)和滑槽(17)之间滑动安装。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于，所述减震装置包括安装架(4)和载物架(6)之间相靠近一侧外壁之间共同等距离固定安装有多个第二伸缩杆(14)，每个所述第二伸缩杆(14)上均套设有第二弹簧(15)。

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