CN212303629U - 一种用于半导体芯片安装的定位治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括固定架，所述固定架两端对称固定安装有两个支架，两个所述支架相靠近一侧外壁之间共同活动安装有活动架，所述活动架和固定架之间安装有推动装置，所述活动架远离固定架一侧外壁上对称活动安装有两个夹板，两个所述夹板共同夹设有芯片本体，所述夹板和活动架之间安装有间距调节装置。优点在于：本实用新型将芯片夹设在两个夹板之间，通过转动第二螺纹杆来控制两个夹板的距离，以此使用不同大小的芯片，再通过转动杆的转动来对调节芯片的高度，两个支架的底部均安装了多个万向轮，帮助调节芯片的位置，以此完成定位和安装，十分方便。

Description

一种用于半导体芯片安装的定位治具

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片安装的定位治具。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。

现有的技术中，半导体芯片在安装时一般采用手动安装，降低了安装的质量，其次，现有的安装方式缺少定位装置，进一步降低了安装的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中缺少安装时定位装置的问题，而提出的一种用于半导体芯片安装的定位治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括固定架，所述固定架两端对称固定安装有两个支架，两个所述支架相靠近一侧外壁之间共同活动安装有活动架，所述活动架和固定架之间安装有推动装置，所述活动架远离固定架一侧外壁上对称活动安装有两个夹板，两个所述夹板共同夹设有芯片本体，所述夹板和活动架之间安装有间距调节装置。

在上述的一种用于半导体芯片安装的定位治具中，所述推动装置包括活动架靠近固定架一侧外壁上对称固定安装的两个螺纹管，所述固定架上对称活动安装带有两个第一螺纹杆，且第一螺纹杆和螺纹管之间螺纹安装，所述固定架上活动安装有转动杆，且转动杆贯穿固定架的外壁，所述转动杆上固定安装有第一齿轮，两个所述第一螺纹杆上均固定安装有第二齿轮，所述第一齿轮和两个第二齿轮之间齿轮啮合。

在上述的一种用于半导体芯片安装的定位治具中，所述固定架上固定安装有第一轴承，所述转动杆固定安装在第一轴承的内环上。

在上述的一种用于半导体芯片安装的定位治具中，所述固定架上对称固定安装有两个第二轴承，两个所述第一螺纹杆分别固定安装在第二轴承的内环上。

在上述的一种用于半导体芯片安装的定位治具中，所述间距调节装置包括活动架两侧外壁上对称固定安装的两个第一滑杆，两个所述支架相靠近一侧外壁上均开设有第一滑槽，所述第一滑杆和第一滑槽之间滑动安装，所述夹板上固定安装有第二滑杆，所述活动架上开设有第二滑槽，所述第二滑杆和第二滑槽之间滑动安装。

在上述的一种用于半导体芯片安装的定位治具中，两个所述第一滑杆和活动架之间连通开设有安装孔，且两个安装孔均与第二滑槽之间箱连通，两个所述安装孔中均固定安装有第三轴承，两个所述第三轴承的内环上共同固定安装有第二螺纹杆，两个所述第二滑杆上分别开设有两个螺纹孔，且两个螺纹孔的螺纹方向相反，两个所述螺纹孔分别与第二螺纹杆螺纹安装，两个所述支架相远离一侧外壁上对称开设有活动槽，且活动槽和第一滑槽相连通。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

本实用新型将芯片夹设在两个夹板之间，通过转动第二螺纹杆来控制两个夹板的距离，以此使用不同大小的芯片，再通过转动杆的转动来对调节芯片的高度，两个支架的底部均安装了多个万向轮，帮助调节芯片的位置，以此完成定位和安装，十分方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片安装的定位治具的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于半导体芯片安装的定位治具中A部分结构的放大图；

图3为本实用新型提出的一种用于半导体芯片安装的定位治具中B部分结构的放大图。

图中：1固定架、2支架、3活动架、4夹板、5芯片本体、6转动杆、7第一轴承、8第一螺纹杆、9螺纹管、10第二轴承、11第一齿轮、12第二齿轮、13第一滑杆、14第一滑槽、15第二滑杆、16第二滑槽、17安装孔、18第三轴承、19第二螺纹杆、20活动槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括固定架1，固定架1两端对称固定安装有两个支架2，两个支架2相靠近一侧外壁之间共同活动安装有活动架3，活动架3和固定架1之间安装有推动装置，推动装置包括活动架3靠近固定架1一侧外壁上对称固定安装的两个螺纹管9，固定架1上对称活动安装带有两个第一螺纹杆8，且第一螺纹杆8和螺纹管9之间螺纹安装，固定架1上对称固定安装有两个第二轴承10，两个第一螺纹杆8分别固定安装在第二轴承10的内环上，固定架1上活动安装有转动杆6，且转动杆6贯穿固定架1的外壁，固定架1上固定安装有第一轴承7，转动杆6固定安装在第一轴承7的内环上，转动杆6上固定安装有第一齿轮11，两个第一螺纹杆8上均固定安装有第二齿轮12，第一齿轮11和两个第二齿轮12之间齿轮啮合，值得注意的是，得在第二螺纹杆19转动时，两个第二滑杆15会相互靠近或者相互远离，以此来调节两个夹板4之间的距离，实现对不同大小的芯片进行夹持。

活动架3远离固定架1一侧外壁上对称活动安装有两个夹板4，两个夹板4共同夹设有芯片本体5，夹板4和活动架3之间安装有间距调节装置，间距调节装置包括活动架3两侧外壁上对称固定安装的两个第一滑杆13，两个支架2相靠近一侧外壁上均开设有第一滑槽14，第一滑杆13和第一滑槽14之间滑动安装，夹板4上固定安装有第二滑杆15，活动架3上开设有第二滑槽16，第二滑杆15和第二滑槽16之间滑动安装，两个第一滑杆13和活动架3之间连通开设有安装孔17，且两个安装孔17均与第二滑槽16之间箱连通，两个安装孔17中均固定安装有第三轴承18，两个第三轴承18的内环上共同固定安装有第二螺纹杆19，两个第二滑杆15上分别开设有两个螺纹孔，且两个螺纹孔的螺纹方向相反，两个螺纹孔分别与第二螺纹杆19螺纹安装，两个支架2相远离一侧外壁上对称开设有活动槽20，且活动槽20和第一滑槽14相连通，值得注意的是，转动转动杆6，带动第一齿轮11转动，第一齿轮11带动两个第二齿轮12转动，第二齿轮12带动第一螺纹杆8转动，与螺纹管9之间的螺纹啮合作用，实现调节活动架3的高度，以此来配合安装。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

本实用新型工作原理：将芯片放置两个夹板4之间，转动第二螺纹杆19，第二螺纹杆19为双向螺纹杆，外壁上设有两段方向相反的螺纹，同时第二螺纹杆19上的两段螺纹分别与两个螺纹孔螺纹安装，使得在第二螺纹杆19转动时，两个第二滑杆15会相互靠近或者相互远离，以此来调节两个夹板4之间的距离，实现对不同大小的芯片进行夹持。

转动转动杆6，带动第一齿轮11转动，第一齿轮11带动两个第二齿轮12转动，第二齿轮12带动第一螺纹杆8转动，与螺纹管9之间的螺纹啮合作用，实现调节活动架3的高度，以此来配合安装。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括固定架(1)，其特征在于，所述固定架(1)两端对称固定安装有两个支架(2)，两个所述支架(2)相靠近一侧外壁之间共同活动安装有活动架(3)，所述活动架(3)和固定架(1)之间安装有推动装置，所述活动架(3)远离固定架(1)一侧外壁上对称活动安装有两个夹板(4)，两个所述夹板(4)共同夹设有芯片本体(5)，所述夹板(4)和活动架(3)之间安装有间距调节装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于，所述推动装置包括活动架(3)靠近固定架(1)一侧外壁上对称固定安装的两个螺纹管(9)，所述固定架(1)上对称活动安装带有两个第一螺纹杆(8)，且第一螺纹杆(8)和螺纹管(9)之间螺纹安装，所述固定架(1)上活动安装有转动杆(6)，且转动杆(6)贯穿固定架(1)的外壁，所述转动杆(6)上固定安装有第一齿轮(11)，两个所述第一螺纹杆(8)上均固定安装有第二齿轮(12)，所述第一齿轮(11)和两个第二齿轮(12)之间齿轮啮合。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于，所述固定架(1)上固定安装有第一轴承(7)，所述转动杆(6)固定安装在第一轴承(7)的内环上。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于，所述固定架(1)上对称固定安装有两个第二轴承(10)，两个所述第一螺纹杆(8)分别固定安装在第二轴承(10)的内环上。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于，所述间距调节装置包括活动架(3)两侧外壁上对称固定安装的两个第一滑杆(13)，两个所述支架(2)相靠近一侧外壁上均开设有第一滑槽(14)，所述第一滑杆(13)和第一滑槽(14)之间滑动安装，所述夹板(4)上固定安装有第二滑杆(15)，所述活动架(3)上开设有第二滑槽(16)，所述第二滑杆(15)和第二滑槽(16)之间滑动安装。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具，其特征在于，两个所述第一滑杆(13)和活动架(3)之间连通开设有安装孔(17)，且两个安装孔(17)均与第二滑槽(16)之间箱连通，两个所述安装孔(17)中均固定安装有第三轴承(18)，两个所述第三轴承(18)的内环上共同固定安装有第二螺纹杆(19)，两个所述第二滑杆(15)上分别开设有两个螺纹孔，且两个螺纹孔的螺纹方向相反，两个所述螺纹孔分别与第二螺纹杆(19)螺纹安装，两个所述支架(2)相远离一侧外壁上对称开设有活动槽(20)，且活动槽(20)和第一滑槽(14)相连通。

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