CN212810343U - 一种半导体模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体模具，包括两块固定块和若干安装板，固定块的两侧对称的设有抵板，抵板的两端设有固定装置，抵板通过固定装置与两块固定块的一端连接，安装板上位于两块固定块之间，且与固定块可拆卸连接，固定块上设有定位装置，定位装置用于固定安装板，以使安装板在抵板上的位置固定，安装板的两侧对称的设有若干嵌槽，嵌槽用于固定半导体元件，固定块上设有安装机构，安装机构用于固定散热基板，本实用新型结构合理，通过两块安装板上的嵌槽将半导体元件固定，并进行排列，再将散热基板的位置固定，之后即可实现对半导体元件的焊接，完成后，可以将固定块和安装板拆开，便于脱模。

Description

一种半导体模具

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片领域，特别涉及一种半导体模具。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵；它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合；利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的；它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

现有的焊接方式是在刷有锡膏的制冷片基板上放模具，再将N型和P型半导体材料放入模具中，然后进行焊接；焊接完成一面后，将模具取出，再焊接制冷片另一面基板。这种方式虽能确保元件在焊接一面时不发生移位和倾斜，但在焊接完一面后，需要将模具去除，再焊接另一面，操作麻烦且在焊接另一面时容易出现偏差。针对以上问题，以下提出一种解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体模具，具有能够将元件的两面都焊接完之后，再进行脱模，使半导体元件与散热基板之间的焊接高效快捷，且不会发生移位的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体模具，包括两块固定块和若干安装板，所述固定块的两侧对称的设有抵板，所述抵板的两端设有固定装置，所述抵板通过固定装置与两块固定块的一端连接，所述安装板位于两块固定块之间，且与固定块可拆卸连接，所述固定块上设有定位装置，所述定位装置用于固定安装板，以使安装板在抵板上的位置固定，所述安装板的两侧对称的设有若干嵌槽，所述嵌槽用于固定半导体元件，所述固定块上设有安装机构，所述安装机构用于固定散热基板。

采用上述技术方案，将其中一块抵板通过固定装置固定在两块固定块的一端，之后将安装板安装在两块固定块之间，在两块安装板之间放入半导体元件，若干半导体元件放置在嵌槽处，两块安装板相互靠近，使两块安装板上的嵌槽将半导体元件夹紧，从而实现对半导体元件的固定，之后将两块散热基板通过安装机构固定在半导体元件的两端，即实现了对半导体元件和散热基板之间的定位，便于焊接。

作为优选，所述固定装置包括螺纹筒，所述抵板的两端开设有转槽，所述螺纹筒插设在转槽内，且与转槽转动配合，所述螺纹筒的一端设有转舵，所述转舵用于驱动螺纹筒转动，所述固定块的两端均设有连接槽，所述连接槽内设有螺纹柱，所述螺纹柱与螺纹槽配合。

采用上述技术方案，将螺纹柱的一端与螺纹筒抵紧，转动转舵，转舵会带动螺纹筒转动，螺纹筒转动后，螺纹柱会进入到螺纹筒内，螺纹筒会插入到连接槽内，从而实现抵板与固定块的固定。

作为优选，所述螺纹筒的一侧设有卡位片，所述卡位片用于固定螺纹筒在抵板上的位置，所述抵板上设有卡位槽，所述卡位片位于卡位槽内，且与卡位槽转动配合。

采用上述技术方案，卡位片和转舵共同作用，将螺纹筒的位置固定，使螺纹筒不会在转槽内移动，使螺纹筒能够更好地实现对抵板与固定块之间的固定。

作为优选，所述固定块的一侧设有导槽，所述安装板的两端均固设有导块，所述导块与导槽滑动配合，所述导槽内设有定位槽，所述定位装置位于定位槽内，所述定位槽用于确定安装板的位置。

采用上述技术方案，两块固定块的一端先与一块抵板固定，之后将安装板的导块沿着固定块另一端，放入到导槽内，并沿着导槽移动，当导块移动到对应的定位槽内后，通过定位装置将导块固定，从而实现对安装板的固定。

作为优选，所述定位装置包括定位插板和调节螺栓，所述定位插板位于定位槽内，且与定位槽滑动配合，所述定位插板用于固定导块，以使安装板的位置固定，所述定位槽上设有螺纹孔，所述调节螺栓插设在螺纹孔内，且与螺纹孔螺纹配合，所述调节螺栓的一端插设在定位插板上，且与定位插板转动连接。

采用上述技术方案，通过转动调节螺栓，可以改变定位插板在定位槽内的位置，到导块移动到定位槽所在的位置时，转动调节螺栓，使定位插板压在导块上，将导块固定。

作为优选，所述定位插板的一侧设有卡槽，所述卡槽套设在导块上，所述卡槽与导块配合。

采用上述技术方案，定位插板对导块进行固定时，导块会进入到卡槽内，卡槽对导块的位置进行固定，从而实现对安装板的固定。

作为优选，所述卡槽的一端的两侧对称的设有扩口面，所述扩口面呈斜面，所述扩口面的宽度大于卡槽的宽度，所述扩口面用于方便插板套在导块上，以使导块固定。

采用上述技术方案，扩口面能够对导块进行引导，使导块能够更加方便的进入到卡槽内，从而实现对导块的固定。

作为优选，所述安装机构包括抵紧条，所述抵紧条的截面为一个偏心圆，所述固定块上设有夹紧槽，所述抵紧条位于夹紧槽内，且与夹紧槽转动配合，所述抵紧条用于固定散热基板。

采用上述技术方案，将散热基板的一侧插入到夹紧槽内，转动抵紧条，抵紧条能够将散热基板夹紧，从而实现对散热基板的固定。

作为优选，所述抵紧条的一侧设有把手，所述把手用于驱动抵紧条转动。

采用上述技术方案，转动把手，把手的一端会带动抵紧条转动，从而使抵紧条能够将散热基板固定。

作为优选，所述把手上设有插销，所述固定块的一侧设有若干销孔，所述插销与销孔配合，所述插销用于固定把手。

采用上述技术方案，当抵紧条将散热基板固定后，将插销插入到销孔内，将把手固定，从而使抵紧条能够将散热基板固定。

本实用新型的有益效果为：通过若干安装板将半导体元件夹紧，之后将安装板安装到固定块之间，通过固定装置将抵板安装在固定块的两端，将若干安装板的位置固定，之后再通过安装机构将两块散热板固定在半导体元件的两侧，之后可以通过真空焊接的方式将半导体元件与两块散热基板固定，两块散热基板都焊接完成后，可以将安装板从固定块上分离，从而实现脱模。

附图说明

图1为实施例的结构示意图；

图2为图1中A区的放大图；

图3为实施例的剖视图；

图4为图3中B区的发大图；

图5为实施例固定块的一种剖视图。

附图标记：1、固定块；2、安装板；3、抵板；4、螺纹筒；5、转舵；6、螺纹柱；7、卡位片；8、导块；9、定位插板；10、调节螺栓；11、扩口面；12、抵紧条；13、把手；14、插销。

具体实施方式

以下所述仅是本实用新型的优选实施方式，保护范围并不仅局限于该实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案应当属于本实用新型的保护范围。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底部”和“顶部”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，一种半导体模具，包括两块固定块1和若干安装板 2。固定块1的两侧对称的设有抵板3，将两块固定块1的一端抵在抵板3的两端。抵板3的两端设有固定装置，通过固定装置将两块固定块1与抵板3固定。此时，两块固定块1之间的距离固定。若干安装板2可以从两块固定块1远离抵板3的一端，安装到两块固定板之间。

如图1和图4所示，固定装置包括螺纹筒4，抵板3的两端开设有转槽，螺纹筒4的一端设有转舵5，螺纹筒4的另一侧设有卡位片 7，转舵5和卡位片7能够卡在转槽的两侧，从而使螺纹筒4无法沿着转槽移动。螺纹筒4能够在转槽内转动，转动转舵5可以驱动螺纹筒4转动。

如图4所示，固定块1的两端均设有连接槽，连接槽内设有螺纹柱6。将螺纹筒4的一端插入到连接槽内，使螺纹柱6的一端与螺纹筒4的一端相抵，之后通过转舵5带动螺纹筒4转动，使螺纹柱6能够进入到螺纹筒4内，与螺纹筒4固定。当螺纹柱6完全进入到螺纹筒4内后，螺纹筒4也完全插入到连接槽内，实现抵板3和固定块1 之间的固定。

如图3所示，固定块1的一侧设有导槽，安装板2的两端均固设有导块8，安装板2从两块固定块1远离以固定的抵板3的一端，放入到两块固定块1之间，导块8会进入到导槽内，并沿着导槽滑动。导槽内设有定位槽，当导块8移动到相应的定位槽时，安装板2不再移动。

如图3和图4所示，定位槽内设有定位装置，定位装置包括定位插板9和调节螺栓10，调节螺栓10能够调节插板在定位槽内的位置，当导块8移动到定位槽后，通过调节螺栓10带动定位插板9移动。定位插板9的一侧设有卡槽，卡槽会套在导块8上，将导块8的位置固定。

如图4所示，卡槽的一端的两侧对称的设有扩口面11，扩口面 11的宽度大于卡槽的宽度，且大于导块8的宽度，能够对导块8进行引导，使导块8能够更加方便的进入到卡槽内。

如图1所示，安装板2的两侧对称的设有若干嵌槽，半导体元件放在两块安装板2之间，两块安装板2对应位置的嵌槽将半导体元件夹紧，从而实现对若干半导体元件的排列固定。

如图5所示，固定块1上设有夹紧槽，散热基板的两端分别插入到两个固定块1的夹紧槽内，使散热基板和若干半导体元件之间的位置固定。固定块1上设有安装机构，安装机构包括抵紧条12，抵紧条12的截面为一个偏心圆，转动抵紧条12，抵紧条12能够抵在散热基板的一侧，使散热基板的另一侧紧紧的抵在夹紧槽的一侧，从而实现对散热基板的固定。

如图2所示，抵紧条12的一侧设有把手13，转动把手13，把手 13会带动抵紧条12转动，从而使抵紧条12将散热基板固定。把手 13上设有插销14，固定块1的一侧设有若干销孔。当抵紧条12将散热基板固定后，将插销14插入到此时对应的销孔内，使把手13无法再转动，从而使抵紧条12实现对散热基板的固定。

工作原理：首先通过固定装置，将两块固定块1分别固定在一块抵板3的两端，两块固定块1的另一端会留出一个开口，若干安装板 2通过开口处安装到两块固定板上，之后通过定位装置将若干安装板 2的位置固定。

接着将两块散热基板分别插入到固定块1上的夹紧槽内，两块散热基板分别位于半导体元件的两侧，且与半导体元件之间的位置固定，通过抵紧条12将两块散热基板固定，从而实现对半导体元件和两块散热基板之间的位置固定。最后通过工具完成对半导体元件和散热基板之间的焊接，使半导体元件与散热基板之间不会偏移。

完成焊接后，先将两块抵板3从固定块1上取下，之后可以将两块固定块1与若干安装板2分离，再将若干安装板2去除，完成脱模。在完成焊接之后再脱模哦，使焊接时，散热基板与半导体元件之间不会晃动，且位置确定，从而使焊接更加高效。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体模具，包括两块固定块(1)和若干安装板(2)，其特征在于，所述固定块(1)的两侧对称的设有抵板(3)，所述抵板(3)的两端设有固定装置，所述抵板(3)通过固定装置与两块固定块(1)的一端连接，所述安装板(2)位于两块固定块(1)之间，且与固定块(1)可拆卸连接，所述固定块(1)上设有定位装置，所述定位装置用于固定安装板(2)，以使安装板(2)在抵板(3)上的位置固定，所述安装板(2)的两侧对称的设有若干嵌槽，所述嵌槽用于固定半导体元件，所述固定块(1)上设有安装机构，所述安装机构用于固定散热基板。

2.根据权利要求1所述的一种半导体模具，其特征在于，所述固定装置包括螺纹筒(4)，所述抵板(3)的两端开设有转槽，所述螺纹筒(4)插设在转槽内，且与转槽转动配合，所述螺纹筒(4)的一端设有转舵(5)，所述转舵(5)用于驱动螺纹筒(4)转动，所述固定块(1)的两端均设有连接槽，所述连接槽内设有螺纹柱(6)，所述螺纹柱(6)与螺纹槽配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体模具，其特征在于，所述螺纹筒(4)的一侧设有卡位片(7)，所述卡位片(7)用于固定螺纹筒(4)在抵板(3)上的位置，所述抵板(3)上设有卡位槽，所述卡位片(7)位于卡位槽内，且与卡位槽转动配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体模具，其特征在于，所述固定块(1)的一侧设有导槽，所述安装板(2)的两端均固设有导块(8)，所述导块(8)与导槽滑动配合，所述导槽内设有定位槽，所述定位装置位于定位槽内，所述定位槽用于确定安装板(2)的位置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体模具，其特征在于，所述定位装置包括定位插板(9)和调节螺栓(10)，所述定位插板(9)位于定位槽内，且与定位槽滑动配合，所述定位插板(9)用于固定导块(8)，以使安装板(2)的位置固定，所述定位槽上设有螺纹孔，所述调节螺栓(10)插设在螺纹孔内，且与螺纹孔螺纹配合，所述调节螺栓(10)的一端插设在定位插板(9)上，且与定位插板(9)转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体模具，其特征在于，所述定位插板(9)的一侧设有卡槽，所述卡槽套设在导块(8)上，所述卡槽与导块(8)配合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体模具，其特征在于，所述卡槽的一端的两侧对称的设有扩口面(11)，所述扩口面(11)呈斜面，所述扩口面(11)的宽度大于卡槽的宽度，所述扩口面(11)用于方便插板套在导块(8)上，以使导块(8)固定。

8.根据权利要求1所述的一种半导体模具，其特征在于，所述安装机构包括抵紧条(12)，所述抵紧条(12)的截面为一个偏心圆，所述固定块(1)上设有夹紧槽，所述抵紧条(12)位于夹紧槽内，且与夹紧槽转动配合，所述抵紧条(12)用于固定散热基板。

9.根据权利要求8所述的一种半导体模具，其特征在于，所述抵紧条(12)的一侧设有把手(13)，所述把手(13)用于驱动抵紧条(12)转动。

10.根据权利要求9所述的一种半导体模具，其特征在于，所述把手(13)上设有插销(14)，所述固定块(1)的一侧设有若干销孔，所述插销(14)与销孔配合，所述插销(14)用于固定把手(13)。

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