CN212587457U - 一种封装基板平整度矫正装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种封装基板平整度校正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。本实用新型提供了一种利用加热真空平台加热以及压轮压覆，来回滚动，释放翘曲变形的封装基板的应力，提升其平整度的封装基板平整度矫正装置。

Description

一种封装基板平整度矫正装置

技术领域

本实用新型涉及属于半导体集成电路工艺技术领域，具体涉及一种封装基板平整度矫正装置。

背景技术

当今半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求，在进行封装基板线路布局时，由于现有的封装基板在完成信号导线与周边引脚焊盘的布线后，常常因为金属密度的分布不均匀，造成封装基板在后续进行所需的加热处理后，产生翘曲。

在自动化的封装产线上，若封装基板产生翘曲，贴装芯片时，芯片与基板粘接剂结合力下降，存在空洞，造成产品可靠性差的问题；基板翘曲应力释放时，芯片受应力影响，存在基板上芯片脱离问题，因封装基板翘曲不平整，势必会影响芯片定位的精准度，导致芯片无法准确的焊接到封装基板的焊盘上，降低良品率。因此，目前的封装业者对于封装基板抗翘曲的要求也越来越高。

现有的技术中，为提高封装基板的抗翘曲率，让封装基板大面积地形成铜面钻孔，以制造出如同网格的效果，进而使过高的金属密度降低。然而，若遇到芯片特性需要大面积的实心铜面作为接地面时，这种网格设计便无法使用，因而仍需要面对封装过后封装基板产生翘曲的问题。

可见，如何彻底解决基板的翘曲问题成为当前亟待解决的技术问题。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种利用加热真空平台加热以及压轮压覆，来回滚动，释放翘曲变形的封装基板的应力，提升其平整度的封装基板平整度矫正装置。

为实现上述目的，本实用新型的一种封装基板平整度矫正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；

所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。

进一步地，所述加热真空平台搭持安装在所述支撑架上。

进一步地，所述气缸滑块安装在所述支撑架上，且所述气缸滑块配设设置在所述加热真空平台的垂直上方，并在所述加热真空平台作垂直运动。

进一步地，所述压轮设置多个，且各所述压轮下端面共面，压紧时分布在加热真空平台的上端面的垂直上方。

进一步地，所述压轮通过支架，支架上设置若干个分支分别安装压轮。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：在基板进料区、基板贴装区、基板传输区、通过压轮和加热真空平台，加热并压覆裸封装基板释放基板上的应力，减小基板作业后的弯曲，实现每个机台运动过程中的应力释放，达到解决传统机台作业过程中由基板弯曲导致的问题；利用所述压轮：设计在支架上，分布多个覆盖整条基板，通过压合或打开，实现释放基板应力，减小基板翘曲，利用所述气缸滑块：通过控制气缸开合，达到控制支架上下，利用所诉加热真空平台：利用加热真空平台，加热基板。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的侧视图；

附图中：封装基板1；压轮2；加热真空平台3；气缸滑块4；支架5；悬臂夹手 6。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型的一种封装基板平整度矫正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块4和被所述气缸滑块4驱动在垂直方向上运动的压轮2；所述热烘机构选用一加热真空平台3，所述加热真空平台3的上端面与所述压轮2的滚动面平行；

所述支撑机构设置一悬臂夹手6，所述悬臂夹手6向压平机构和加热真空平台3之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台3加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。

本实用新型选用加热真空平台3，对封装基板1进行加热，加热真空平台表面平整性好，吸附均匀且光滑细腻，在半导体行业通用极易配设，且加热真空平台腔室紧凑，便于根据需要安装在基板进料区、基板贴装区或者基板传输区，用于加热、压平裸基板；加热真空平台3的平整性和吸附均匀的特性可使得压轮2 的压力均匀分布，有利于提升平整处理的工作效率。

本实用新型中，选用悬臂夹手6带动封装基板1移动，利用压轮2通过支撑架上端安装的气缸滑块4控制气缸上下，实现压轮2向下运动，压轮压覆封装基板，等待压轮压覆一段时间后，约10秒之后，加热真空平台3释放真空后，气缸滑块4向上运动，实现压轮2向上运动，达到压轮2释放封装基板1，通过悬臂夹手6将压轮2释放出来，再利用轨道上的皮带将平整后的封装基板传输贴装芯片。

所述悬臂夹手6配合所述加热真空平台3固定安装在所述支撑架上，所述支撑架选在基板进料区、基板贴装区或者基板传输区，可同时设置多个，在机台运动过程中，可根据需要满足平整封装基板的需求，减小基板作业后的弯曲。

所述气缸滑块4安装于一支撑架上，且所述气缸滑块4配设设置在所述加热真空平台3的垂直上方，并在所述加热真空平台3作垂直运动，压紧封装基板或解除对封装基板的压紧。

所述压轮2设置多个，且各所述压轮下端面共面，压紧时覆盖分布在加热真空平台3的上端面的垂直上方，实现释放基板应力，矫正基板翘曲。

所述压轮通过支架5，支架5上设置若干个分支分别安装压轮2，根据安装空间设置支架5的高度，以配合平整封装基板。

本实用新型的封装基板平整度矫正装置设置在基板进料区、基板贴装区或者基板传输区，利用加热真空平台3加热以及压轮2压覆，利用悬臂夹手6来回推拉封装基板，实现滚轮来回滚动在封装基板上，将基板压平。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种封装基板平整度矫正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，其特征在于：所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；

所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。

2.如权利要求1所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述加热真空平台搭持安装在所述支撑架上。

3.如权利要求1所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述气缸滑块安装在所述支撑架上，且所述气缸滑块配设设置在所述加热真空平台的垂直上方，并在所述加热真空平台作垂直运动。

4.如权利要求1-3任一权利要求所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述压轮设置多个，且各所述压轮下端面共面，压紧时分布在加热真空平台的上端面的垂直上方。

5.如权利要求4所述的封装基板平整度矫正装置，其特征在于：所述压轮通过支架，支架上设置若干个分支分别安装压轮。

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