CN212526535U - 一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于玻璃盖板加工技术领域，具体提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，机架上设有激光切割机构，机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构。Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形；下料机构上安装有Y轴平移模组，平移模组上安装有下料筐放置位，加工好的玻璃盖板会放置于下料筐中，通过平移模组带动下料筐移动到下料位置处。采用该装置对手机摄像头玻璃盖板进行自动切割，能有效的降低生产制作成本，提高产品良率和生产效率。

Description

一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置

技术领域

本实用新型属于玻璃盖板加工技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置。

背景技术

随着玻璃的广泛应用，手机摄像头保护盖也应运而生，目前主流的手机厂商后置摄像头也不尽相同，摄像头保护盖也是多种多样，传统的机械加工方式，一般采用精雕、研磨的方式来加工出所需要的形状和大小，不仅生产效率低，加工成本高，而且对保护盖加工边缘也会产生影响，如微裂纹、玻璃强度变化等，此外，各手机厂商每推出一款新型手机，对摄像头保护盖的需求量也非常巨大，机械加工很难做到产品的一致性，产品良率难以保证，因此采用激光切割的方式，则可以很大程度的避免上述缺陷，而且加工成本低，效率高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种自动化切割的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，解决了玻璃盖板切割加工效率低且一致性差的问题。

为此，本实用新型提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，所述机架上设有激光切割机构，所述机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构；

所述上料机构上安设有Y轴平移模组，所述Y轴平移模组上设有用于放置上料筐的料筐放置位，待加工的玻璃盖板放置于上料筐中；

所述取放料机构上安设有X轴平移模组，所述Z轴平移模组与所述X轴平移模组固定连接，所述X轴平移模组与所述Y轴平移模组异面垂直三维布置，所述Z轴平移模组上安设有旋转气缸，所述旋转气缸输出端设有用于吸/放玻璃盖板的吸板；

所述吸附定位平台机构位于所述上料机构与所述取放料机构之间，所述吸附定位平台机构包括用于固定玻璃盖板的吸附平台，所述吸附平台位于所述激光切割机构的激光切割线路上。

优选地，所述大理石平台上设有Y轴直线电机，所述吸附定位平台机构位于所述Y轴直线电机的输出轴上。

优选地，所述大理石平台上设有多个Y轴直线电机及分别一一对应于Y轴直线电机的多个吸附定位平台机构。

优选地，所述激光切割机构包含光路、X轴直线电机、Y轴直线电机、Z轴平移模组和切割头，X轴直线电机安装在大理石横梁上，Y轴直线电机安设于大理石平台上，Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形。

优选地，所述机架上设有大理石横梁，所述大理石横梁与大理石平台垂直相交，所述X轴直线电机与所述大理石横梁连接。

优选地，所述吸板的吸附作用面设有橡胶块。

优选地，所述吸附平台为真空吸附平台。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，机架上设有激光切割机构，机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构。Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形；下料机构固定在大理石平台上，机构上安装有Y轴平移模组，平移模组上安装有下料筐放置位，加工好的玻璃盖板会放置于下料筐中，通过平移模组带动下料筐移动到下料位置处。采用该装置对手机摄像头玻璃盖板进行自动切割，能有效的降低生产制作成本，提高产品良率和生产效率。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的第一视角结构示意图；

图2是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的第二视角结构示意图；

图3是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的第三视角结构示意图；

图4是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的吸板安装结构图；

图5是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的上料机构结构示意图；

图6是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的吸附定位机构结构示意图；

图7是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置的局部放大图；

图8是本实用新型用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割方法的流程示意图。

附图标记说明：1－机架；2－大理石平台；3－下料机构；4－第一Y轴平移模组；5－下料筐；6－玻璃盖板；7－取放料机构；8－X轴平移模组；9－Z轴平移模组；10－光路；11－X轴直线电机；12－上料筐；13-上料机构；14-第二Y轴平移模组；15-Y轴直线电机；16-旋转气缸；吸板；18-吸附平台；19-吸附定位平台机构；20-定位气缸；21-激光切割机构；22-Z轴平移模组；23-切割头；24-大理石横梁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本实用新型实施例提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，所述机架上设有激光切割机构，所述机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构；所述上料机构上安设有Y轴平移模组，所述Y轴平移模组上设有用于放置上料筐的料筐放置位，待加工的玻璃盖板放置于上料筐中；所述取放料机构上安设有X轴平移模组，所述Z轴平移模组与所述X轴平移模组固定连接，所述X轴平移模组与所述Y轴平移模组异面垂直三维布置，所述Z轴平移模组上安设有旋转气缸，所述旋转气缸输出端设有用于吸/放玻璃盖板的吸板；所述吸附定位平台机构位于所述上料机构与所述取放料机构之间，所述吸附定位平台机构包括用于固定玻璃盖板的吸附平台，所述吸附平台位于所述激光切割机构的激光切割线路上。

如图1至图8所示，激光切割装置，包括机架1、上料机构13、取放料机构7、吸附定位平台机构19、激光切割机构21、下料机构3。所述机架1上固定有大理石平台2及型材门框和电器柜；所述上料机构13上固定有第二Y轴平移模组14和上料筐12，上料框12中装满未加工的玻璃盖板6，Y轴平移模组14带动装满玻璃盖板6的上料筐12移动到取料位；所述取放料机构7上固定有X轴平移模组8，Z轴平移模组9固定在X轴平移模组8上，所述Z轴平移模组9上安装有旋转气缸16，吸板17安装在旋转气缸16上，吸板17通过旋转气缸16和Z轴平移模组9、X轴平移模组8的移动将未加工的玻璃盖板6从上料筐12取放到吸附定位平台机构19上；所述吸附定位平台机构19固定在Y轴直线电机15上，所述Y轴直线电机15固定在大理石平台上，安装有两套Y轴直线电机15，对应的安装有两套吸附定位平台机构19，吸附定位平台机构19上安装有吸附平台18和定位气缸20；所述激光切割机构21包含光路10、X轴直线电机11、Y轴直线电机15、Z轴平移模组22和切割头23等，X轴直线电机11安装在大理石横梁24上，Y轴直线电机15安装于大理石平台2上(同上文提及到的)，Z轴平移模组22固定在X轴直线电机11上，切割头23固定在Z轴平移模组22上，X轴直线电机11与Y轴直线电机15安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形；所述下料机构3上固定有第一Y轴平移模组4和下料筐5，Y轴平移模组4带动未装满的下料筐5移动到下料位，下料筐5装满加工好的玻璃盖板6后，人工将整个料筐取走。

本实用新型实施例还提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割方法。如图1至图8所示，该激光切割方法采用的是上述提到的激光切割装置进行切割加工。其加工方法包括以下步骤：

人工给上料机构13放入装满玻璃盖板6的上料筐12，第二Y轴平移模组14将上料筐12移动到上料位置；

取放料机构7上固定的X轴平移模组8带动Z轴平移模组9移动到上料位正上方，Z轴平移模组9向下移动，吸板17吸取一片玻璃盖板6后，Z轴平移模组9向上移动，吸板17从上料筐12中竖直取出一片玻璃盖板6，X轴平移模组8带动Z轴平移模组9移动到激光切割上料位，旋转气缸16转动90度，Z轴平移模组9向下移动，吸板17将吸取的玻璃盖板6水平放置于吸附定位平台机构19上，Z轴平移模组9向上移动，完成一套取料、放料动作；

吸附定位平台机构19上固定的吸附平台18放置一片玻璃盖板6后，定位气缸20将玻璃盖板6定位，左通道Y轴直线电机15将玻璃盖板6移动到激光切割位进行切割，在激光切割过程中，取放料机构7重复取料、放料动作，吸取一片玻璃盖板6放置于右通道上的吸附定位平台机构19上，完成定位动作后，右通道Y轴直线电机15将玻璃盖板6移动到激光切割位等待切割；

左通道切割完后，X轴直线电机11带动切割头23移动到右通道激光切割位进行切割，此时左通道Y轴直线电机15将玻璃盖板6移动到激光切割上料位，取放料机构7上固定的X轴平移模组8带动Z轴平移模组9移动到激光切割上料位正上方，Z轴平移模组9向下移动，吸板17吸取玻璃盖板6后，Z轴平移模组9向上移动，旋转气缸16转动90度，X轴平移模组8带动Z轴平移模组9移动到下料位，Z轴平移模组9向下移动，吸板17将吸取的玻璃盖板6竖直放置于下料筐5中，Z轴平移模组9向上移动，完成取料、放料动作。

下料筐5装满玻璃盖板6后，人工取走下料筐5，并换上空的下料筐5。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，机架上设有激光切割机构，机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构。Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形；下料机构固定在大理石平台上，机构上安装有Y轴平移模组，平移模组上安装有下料筐放置位，加工好的玻璃盖板会放置于下料筐中，通过平移模组带动下料筐移动到下料位置处。采用该装置对手机摄像头玻璃盖板进行自动切割，能有效的降低生产制作成本，提高产品良率和生产效率。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，所述机架上设有激光切割机构，其特征在于：所述机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构；

所述上料机构上安设有Y轴平移模组，所述Y轴平移模组上设有用于放置上料筐的料筐放置位，待加工的玻璃盖板放置于上料筐中；

所述取放料机构上安设有X轴平移模组，所述Z轴平移模组与所述X轴平移模组固定连接，所述X轴平移模组与所述Y轴平移模组异面垂直三维布置，所述Z轴平移模组上安设有旋转气缸，所述旋转气缸输出端设有用于吸/放玻璃盖板的吸板；

所述吸附定位平台机构位于所述上料机构与所述取放料机构之间，所述吸附定位平台机构包括用于固定玻璃盖板的吸附平台，所述吸附平台位于所述激光切割机构的激光切割线路上。

2.根据权利要求1所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，其特征在于：所述大理石平台上设有Y轴直线电机，所述吸附定位平台机构位于所述Y轴直线电机的输出轴上。

3.根据权利要求2所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，其特征在于：所述大理石平台上设有多个Y轴直线电机及分别一一对应于Y轴直线电机的多个吸附定位平台机构。

4.根据权利要求1所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，其特征在于：所述激光切割机构包含光路、X轴直线电机、Y轴直线电机、Z轴平移模组和切割头，X轴直线电机安装在大理石横梁上，Y轴直线电机安设于大理石平台上，Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形。

5.根据权利要求4所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，其特征在于：所述机架上设有大理石横梁，所述大理石横梁与大理石平台垂直相交，所述X轴直线电机与所述大理石横梁连接。

6.根据权利要求1所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，其特征在于：所述吸板的吸附作用面设有橡胶块。

7.根据权利要求1所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，其特征在于：所述吸附平台为真空吸附平台。

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