CN212519565U - 一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿元件焊盘，所述散热焊盘通过若干过孔对元件焊盘上的元器件进行散热。所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于第一焊盘上。所述第一焊盘与第二焊盘之间形成有间隔区域。当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在间隔区域加入焊锡，以连接第一焊盘与第二焊盘。当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除间隔区域的焊锡，以断开第一焊盘与第二焊盘之间的连接。如此，可避免焊锡的热量大量损失掉，从而利于保持焊料处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板的封装技术领域，特别涉及一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板。
背景技术
随着电子元器件的集成度不断提高，一些器件，如MOSFET，在工作时发热现象尤为严重。现有技术中，通常在PCB板针对发热严重的元器件设计散热焊盘，以对元器件工作时所发出的热量进行快速散热。
然而，在焊接或者拆卸这种发热较大的元器件时，由于散热焊盘的存在，使得用于融化焊料的热量大量的通过散热焊盘损失掉，这将为保持焊料温度处于熔点状态带来困难，从而影响焊接或拆卸效率及质量。
实用新型内容
鉴于此，有必要提供一种能够提高焊接或拆卸效率的散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板。
本实用新型为达上述目的所提出的技术方案如下：
一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿所述元件焊盘，所述散热焊盘用于通过所述若干过孔对焊接于所述元件焊盘上的元器件进行散热，所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于所述第一焊盘上，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成有间隔区域；当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在所述间隔区域加入焊锡，以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘；当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域的焊锡，以断开所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的连接。
进一步地，所述第二焊盘为方环状或圆环状，所述第一焊盘设置于所述第二焊盘内。
进一步地，所述第二焊盘与所述第一焊盘相对的间隔设置，所述第一焊盘的数量与所述第二焊盘的数量为一对一设置，或一对多设置。
进一步地，所述第二焊盘的形状为半圆形、矩形、三角形或梯形中的一种或几种。
进一步地，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隔区域的宽度大于1mm。
一种电路板，所述电路板设置有上述任意一种所述的散热焊盘。
上述散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板通过将散热焊盘设置为第一焊盘及第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成有间隔区域。当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在所述间隔区域加入焊锡，以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域的焊锡，以断开所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的连接。如此，可避免焊接或拆卸元器件时，用于融化焊锡的热量大量的通过所述散热焊盘损失掉，从而利于保持焊料温度处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率及质量。
附图说明
图1是本实用新型提供的电路板的一较佳实施方式的剖面示意图。
图2是图1中散热焊盘的一较佳实施方式的示意图。
图3是图1中散热焊盘的另一较佳实施方式的示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
散热焊盘 10
过孔 11
第一焊盘 12
第二焊盘 13
间隔区域 14
基板 20
元件焊盘 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参考图1，本实用新型提供一种电路板100。所述电路板100包括散热焊盘10，所述散热焊盘10设置于基板20的一侧，且与设置于所述基板20另一侧的元件焊盘30相对。所述散热焊盘10上设有若干过孔11，所述若干过孔11贯穿所述元件焊盘30。所述散热焊盘10用于通过所述若干过孔11对焊接于所述元件焊盘30上的元器件(图未示)进行散热。
请参考图2，所述散热焊盘10包括第一焊盘12及第二焊盘13。所述若干过孔11均位于所述第一焊盘12上。所述第一焊盘12与所述第二焊盘13之间形成有间隔区域14。
当所述元件焊盘30上的元器件需要工作时，在所述间隔区域14加入焊锡，以连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘13。如此，可使得所述第一焊盘12及所述第二焊盘13共同为焊接于所述元件焊盘30上的元器件进行散热。
当所述元件焊盘30上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域14的焊锡，以断开所述第一焊盘12与所述第二焊盘13之间的连接。如此，可避免焊接或拆卸元器件时，用于融化焊锡的热量大量的通过所述散热焊盘10损失掉，从而利于保持焊料温度处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率及质量。
在本实施方式中，所述第一焊盘12为圆形或方形，所述第二焊盘13为圆环状或方环状，所述第一焊盘12设置于所述第二焊盘13内。
请参考图3，在另一较佳实施方式中，所述第二焊盘13与所述第一焊盘12相对的间隔设置，所述第一焊盘12的数量与所述第二焊盘13的数量为一对一设置，或一对多设置。所述第一焊盘12为圆形或方形，所述第二焊盘13的形状可为半圆形、矩形、三角形或梯形中的一种或几种。
在本实施方式中，所述第一焊盘12与所述第二焊盘13之间的间隔区域14的宽度大于1mm。
上述电路板100通过设置散热焊盘10，所述散热焊盘10包括第一焊盘12及第二焊盘13，且所述第一焊盘12与所述第二焊盘13之间形成有间隔区域14。当所述元件焊盘30上的元器件需要工作时，在所述间隔区域14加入焊锡，以连接所述第一焊盘12与所述第二焊盘13。当所述元件焊盘30上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域14的焊锡，以断开所述第一焊盘12与所述第二焊盘13之间的连接。如此，可避免焊接或拆卸元器件时，用于融化焊锡的热量大量的通过所述散热焊盘10损失掉，从而利于保持焊料温度处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率及质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿所述元件焊盘，所述散热焊盘用于通过所述若干过孔对焊接于所述元件焊盘上的元器件进行散热，其特征在于，所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于所述第一焊盘上，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成有间隔区域；当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在所述间隔区域加入焊锡，以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘；当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域的焊锡，以断开所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的连接。
2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述第二焊盘为方环状或圆环状，所述第一焊盘设置于所述第二焊盘内。
3.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述第二焊盘与所述第一焊盘相对的间隔设置，所述第一焊盘的数量与所述第二焊盘的数量为一对一设置，或一对多设置。
4.根据权利要求3所述的散热焊盘，其特征在于，所述第二焊盘的形状为半圆形、矩形、三角形或梯形中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隔区域的宽度大于1mm。
6.一种电路板，其特征在于，所述电路板设置有如权利要求1-5中任一项所述的散热焊盘。
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