CN211406450U - 一种贴片器件的散热焊盘及pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片器件的散热焊盘及PCB，涉及PCB散热技术领域。该散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区；其中，该多个焊接区用于与该贴片器件的预设引脚焊接，该非焊接区上均匀设有多个过孔，多个过孔与多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径。应用本实用新型实施例，可以避免贴片器件的虚焊，提高贴片器件的可靠性。

Description

一种贴片器件的散热焊盘及PCB

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)散热技术领域，具体而言，涉及一种贴片器件的散热焊盘及PCB。

背景技术

电子器件在工作时，会产生热量，如果不及时将热量散出去，会导致温度持续上升，当温度超过一定程度后，可能会导致该电子器件失效甚至烧坏。对发热的电子器件进行散热处理是非常关键的，对于可以加装散热片的电子器件，可通过散热片进行散热。对于贴片器件而言，可以通过PCB来散热。

目前，可以在PCB上贴片器件对应的位置设置散热焊盘，在该散热焊盘上设置有过孔，该散热焊盘上的焊接区域上具有焊锡膏，再经过回流焊技术，将贴片器件焊接到PCB上。

然而，由于散热焊盘上的过孔与焊接区域的布局通常是靠经验来设计的，一旦布局不合理，在回流焊的过程中，焊接区域上的焊锡膏就很容易流入过孔，造成贴片器件的虚焊，影响贴片器件的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种贴片器件的散热焊盘及PCB，可以避免贴片器件的虚焊，提高贴片器件的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种贴片器件的散热焊盘，所述散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区；其中，所述多个焊接区用于与所述贴片器件的预设引脚焊接，所述非焊接区上均匀设有多个过孔，所述多个过孔与所述多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与所述每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于所述过孔的孔径。

进一步地，每个焊接区的四周均匀设有4个过孔。

进一步地，所述每个过孔的中心与所述每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于所述过孔的孔径，且，所述每个过孔的边界与所述每个过孔包围的焊接区的边界之间的距离大于或等于过孔孔径的预设比例。

进一步地，每个焊接区的形状为：矩形、圆形或椭圆形。

进一步地，若所述每个焊接区的形状为圆形，则所述每个焊接区的直径与所述每个过孔的孔径相同。

进一步地，若所述每个焊接区的形状为圆形，则所述每个焊接区的直径与所述每个过孔的孔径的差值的绝对值小于或等于预设值。

进一步地，所述每个过孔的孔径为0.4mm-0.6mm中任一。

进一步地，所述每个过孔的中心与所述每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离为0.7mm-1.2mm中任一。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种印制电路板PCB，所述PCB上具有散热焊盘以及贴片器件，所述贴片器件的预设引脚通过所述散热焊盘上的焊接区，焊接在所述PCB上；所述散热焊盘为上述第一方面任一一种散热焊盘。

进一步地，所述贴片器件为贴片式的金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述贴片式MOSFET的漏极通过所述散热焊盘上的焊接区，焊接在所述PCB上，所述贴片式MOSFET的源极与所述PCB的接地端连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型实施例提供的一种贴片器件的散热焊盘及PCB，可通过在散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区，该多个焊接区用于与贴片器件的预设引脚焊接，该非焊接区上均匀设有多个过孔，该多个过孔与多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径。本实用新型所提供的散热焊盘上该多个过孔与多个焊接区交错设置，可使得焊锡膏所注入的区域与过孔的位置尽可能的错开，并且，每个过孔的中心与其包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径，使得过孔与焊接区的间距足够大，可在通过多个过孔保证贴片器件的散热效果，满足贴片器件的温升测试标准的情况下，避免焊接区上的焊锡膏流入过孔而产生漏锡情况，避免贴片器件的虚焊，保证了贴片器件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种贴片器件的散热焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种贴片器件的散热焊盘的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种印刷电路板PCB的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种贴片器件的结构示意图。

图标：10-散热焊盘；11-焊接区；12-非焊接区；13-过孔；20-圆形焊接区；30-PCB；31-接地端；32-焊盘；40-贴片器件；41-漏极；42-栅极；43-源极。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型下述各实施例提供多种贴片器件的散热焊盘，通过对散热焊盘上非焊接区内的多个过孔的位置与多个焊接区的位置的限定，以及过孔与其包围焊接区的距离限定，使得散热焊盘，在保证散热效果的情况下，还可有效避免焊接区上的焊锡膏流入过孔，避免贴片器件的虚焊，保证了贴片器件的性能。

如下通过多个实施例对本实用新型提供的贴片器件的散热焊盘，以及具有该散热焊盘的PCB进行示例说明，需要说明的是，下述实施例仅为本实用新型的一些可能实现方式，本实用新型所提供的贴片器件以及PCB还可以为其它与下述各实施例的设计思路相同或相似的可能实现方式，本实用新型不对此限制。

图1为本实用新型实施例提供的一种贴片器件的散热焊盘的结构示意图。如图1所示，散热焊盘10上可设置有相互独立的多个焊接区11，和包围各焊接区11的非焊接区12；其中，多个焊接区11可用于与贴片器件的预设引脚焊接，非焊接区12上均匀设置有多个过孔13，多个过孔13与多个焊接区11交错设置，每个过孔13与每个过孔13包围的焊接区11的距离大于过孔13的孔径。

具体的，焊接区11即为用于焊接的区域，焊接区11即为待注入焊锡膏的区域。多个焊接区11还可称为多个焊盘。多个焊接区11可通过该多个焊接区11所注入的焊锡膏与贴片器件的预设引脚焊接，使得贴片器件焊接在PCB上的对应位置。该贴片器件可以为任一类型的贴片式的电子元器件，例如，贴片式的金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。当然，也可以为贴片式的其它电子元器件。以贴片式的MOSFET又称贴片MOSFET为例，该多个焊接区11可通过该多个焊接区11注入的焊锡膏与贴片式的MOSFET的漏极焊接。

多个焊接区的形状，可以与注焊锡膏所采用钢网的形状相同或接近。可选的，焊接区11的形状可以为矩形、圆形或椭圆形，也可以为其他形状，此处不做限定。

散热焊盘10上包围各焊接区11的非焊接区12均匀设置的多个过孔13，可以将贴片器件在工作时产生的热量，通过过孔13快速传导至PCB，实现贴片器件的散热。

多个过孔13与多个焊接区11交错设置，可在通过钢网为多个焊接区11注入焊锡膏时，钢网在焊接区11的位置尽可能地错开过孔13。同时，每个过孔13的中心与每个过孔13包围的焊接区11的中心之间的距离大于过孔13的孔径，还可使得钢网在焊接区11的位置与过孔13错开的情况下，可避免焊接区11注入的焊锡膏，流入过孔，有效避免产生漏锡情况。可选地，每个过孔13的中心与每个过孔13包围的焊接区11的中心之间的距离大于过孔13的孔径，每个过孔13的边界与每个过孔13包围的焊接区11的边界之间的距离可大于或等于过孔孔径的预设比例，例如大于或等于过孔孔径的1/3。例如，以圆形的焊接区11为例，过孔13的孔径为R1，焊接区11的直径为R2，过孔13边界与焊接区11边界的距离为D，在本实用新型中，过孔13的中心与其包围的焊接区11的中心之间的距离可以为

该中心之间的距离可大于R1，D可大于或等于R1的预设比例，如

在散热焊盘的实际制作过程中，可根据相邻过孔的间距，在焊盘上等间距阵列的方式打孔，得到多个过孔，继而在相邻两排过孔错开的位置设置焊接区。

采用上述图1所示的贴片器件的散热焊盘，可通过在散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区，该多个焊接区用于与贴片器件的预设引脚焊接，该非焊接区上均匀设有多个过孔，该多个过孔与多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径。非焊接区上的多个过孔与多个焊接区交错设置，可使得焊锡膏所注入的区域与过孔的位置尽可能的错开，并且，每个过孔的中心与其包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径，使得过孔与焊接区的间距足够大，可在通过多个过孔保证贴片器件的散热效果，满足贴片器件的温升测试标准的情况下，避免焊接区上的焊锡膏流入过孔而产生漏锡情况，避免贴片器件的虚焊，保证了贴片器件的可靠性。

可选地，在满足每个过孔13的中心与每个过孔13包围的焊接区11的中心之间的距离大于过孔13的孔径的基础上，每个焊接区11的四周均设有多个过孔13，例如四周均匀设有4个过孔，也可以为6个或者其他偶数个，此处不做限定，过孔13的个数为偶数个，并在焊接区11的四周均匀分布时，可以将贴片器件在工作时产生的热量均匀排出去。

图2为本实用新型实施例提供的另一种贴片器件的散热焊盘的结构示意图，如图2所示，若散热焊盘10上的每个焊接区的形状为圆形，则圆形焊接区20的直径与每个过孔13的孔径可以相同。在另一个实施例中，圆形焊接区20的直径与每个过孔13的孔径也可以不同，圆形焊接区20的直径与每个过孔13的孔径的差值的绝对值可以小于或等于预设值，该预设值可以为0.2mm。

可选地，每个过孔13的孔径可以为0.4mm-0.6mm中任一。圆形焊接区20的直径也可以为0.4mm-0.6mm中任一。

可选地，每个过孔13的中心与每个过孔13包围的焊接区11的中心之间的距离L可以为0.7mm-1.2mm中任一。

可选地，每个过孔13的孔径可以为0.4mm-0.6mm中任一，圆形焊接区20的直径也可以为0.4mm-0.6mm中任一，距离L可以为0.7mm-1.2mm中任一，每个过孔13的边界与每个过孔包围的焊接区11的边界之间的距离其可以为0.2mm-0.8mm中任一。

例如，当过孔13的孔径为0.4mm，圆形焊接区20的直径为0.6mm，则距离L为0.7mm-1.2mm中任一，每个过孔13的边界与每个过孔包围的焊接区11的边界之间的距离可以为0.2mm-0.7mm之间任一。

当过孔13的孔径为0.4mm，圆形焊接区20的直径为0.4mm，则距离L为0.7mm-1.2mm中任一，每个过孔13的边界与每个过孔包围的焊接区11的边界之间的距离可以为0.3mm-0.8mm之间任一。

当过孔13的孔径为0.6mm，圆形焊接区20的直径为0.4mm，则距离L为0.7mm-1.2mm中任一，每个过孔13的边界与每个过孔包围的焊接区11的边界之间的距离可以为0.2mm-0.7mm之间任一。

当过孔13的孔径为0.6mm，圆形焊接区20的直径为0.6mm，则距离L为0.7mm-1.2mm中任一，每个过孔13的边界与每个过孔包围的焊接区11的边界之间的距离可以为0.2mm-0.6mm之间任一。

图3为本实用新型实施例提供的一种PCB的结构示意图，如图3所示，PCB30上可以设置有散热焊盘10以及下述图4所示的贴片器件40，贴片器件40的预设引脚可以通过散热焊盘10上的焊接区11，将贴片器件40焊接在PCB30上，该散热焊盘10可以为上述实施例中的任一所示的散热焊盘。PCB30还可以设置有接地端31，焊盘32。

图4为本实用新型实施例提供的一种贴片器件的结构示意图，如图4所示，贴片器件40可以为贴片式MOSFET，该贴片式MOSFET的漏极41可以焊接在图3所示的PCB30中的散热焊盘10上的焊接区11，该贴片式MOSFET的栅极42可以焊接在图3所示的PCB30上的焊盘32上，该贴片式MOSFET的源极43可以焊接在PCB30的接地端31上。

采用本实用新型实施例提供的上述贴片器件的散热焊盘及PCB，可通过在散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区，该多个焊接区用于与贴片器件的预设引脚焊接，该非焊接区上均匀设有多个过孔，该多个过孔与多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径。本实用新型所提供的散热焊盘上该多个过孔与多个焊接区交错设置，可使得焊锡膏所注入的区域与过孔的位置尽可能的错开，并且，每个过孔的中心与其包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径，使得过孔与焊接区的间距足够大，可在通过多个过孔保证贴片器件的散热效果，满足贴片器件的温升测试标准的情况下，避免焊接区上的焊锡膏流入过孔而产生漏锡情况，避免贴片器件的虚焊，保证了贴片器件的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种贴片器件的散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区；其中，所述多个焊接区用于与所述贴片器件的预设引脚焊接，所述非焊接区上均匀设有多个过孔，所述多个过孔与所述多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与所述每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于所述过孔的孔径；

其中，所述每个过孔的中心与所述每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于所述过孔的孔径，且，所述每个过孔的边界与所述每个过孔包围的焊接区的边界之间的距离大于或等于过孔孔径的预设比例。

2.如权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，每个焊接区的四周均匀设有4个过孔。

3.如权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，每个焊接区的形状为：矩形、圆形或椭圆形。

4.如权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，若每个焊接区的形状为圆形，则所述每个焊接区的直径与所述每个过孔的孔径相同。

5.如权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，若每个焊接区的形状为圆形，则所述每个焊接区的直径与所述每个过孔的孔径的差值的绝对值小于或等于预设值。

6.如权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述每个过孔的孔径为0.4mm-0.6mm中任一。

7.如权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述每个过孔的中心与所述每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离为0.7mm-1.2mm中任一。

8.一种印制电路板PCB，其特征在于，所述PCB上具有散热焊盘以及贴片器件，所述贴片器件的预设引脚通过所述散热焊盘上的焊接区，焊接在所述PCB上；所述散热焊盘为上述权利要求1-7中任一所示的散热焊盘。

9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于，所述贴片器件为贴片式的金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述贴片式MOSFET的漏极通过所述散热焊盘上的焊接区，焊接在所述PCB上，所述贴片式MOSFET的源极与所述PCB的接地端连接。

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