CN212362225U - 半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调，涉及半导体空调技术领域，解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本实用新型用于提供一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。

Description

半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调

技术领域

本实用新型涉及半导体空调技术领域，尤其是涉及一种半导体空调用风叶组件、设置该半导体空调用风叶组件的风机组件以及设置该风机组件的半导体空调。

背景技术

目前针对厨房环境使用的空调市场上已有推出，有风管机型形式，天井机形式，一体机等等。市场上现有的空调机组大多使用冷媒制冷的方式，空调零部件包括换热器，压缩机，铜管，节流阀，风叶，电机等，厨房环境恶劣，机组需要定期清洗，机组内部管路不规则，翅片间距小，数量多，很难进行清洗。风冷散热的空调机组大多包括风机部件以及换热器部件，让换热器与空气进行热交换，换热器多采用铝箔薄片(翅片)增加散热面积，翅片数量多且间距小，生产工序多且复杂，又因为存在有冷媒，成本高昂；市场上出现的半导体空调，其半导体制冷部件多是作为独立的部件存在，尽管在一定程度上减少了制冷部件但是在厨房等油烟较大的环境中，需要频繁装机、拆机进行清洁，工作量依然较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体空调用风叶组件、设置该半导体空调用风叶组件的风机组件以及设置该风机组件的半导体空调，以解决现有技术中存在的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。本实用新型诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的半导体空调用风叶组件，包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，

所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。

在优选或可选的实施例中，所述半导体制冷组件包括至少两个半导体制冷片。

在优选或可选的实施例中，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述隔热组件包括至少两个隔热片，所述半导体制冷片和所述隔热片间隔布置。

在优选或可选的实施例中，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述风叶本体包括内侧风叶以及外侧风叶，所述内侧风叶与所述外侧风叶同轴套接固定，所述半导体制冷组件和所述隔热组件均安装在所述内侧风叶与所述外侧风叶之间的空隙中。

在优选或可选的实施例中，所述内侧风叶包括内侧轮毂和内侧叶片，所述内侧轮毂内形成的空间构成所述冷风风道，所述内侧叶片设置于所述内侧轮毂的内壁面上，所述内侧轮毂的外壁面上设置有至少两个安装槽，所述半导体制冷组件能安装在所述安装槽内。

在优选或可选的实施例中，相邻的所述安装槽之间设置有隔热片安装位，所述隔热片安装位的表面设置有导线槽。

在优选或可选的实施例中，所述外侧风叶包括外侧轮毂和外侧叶片，所述外侧轮毂套设在所述内侧轮毂外，所述外侧叶片设置在所述外侧轮毂外壁面上。

在优选或可选的实施例中，所述内侧叶片和所述外侧叶片的倾斜方向相反。

本实用新型提供的风机组件，包括电机组件以及本实用新型任一技术方案提供的半导体空调用风叶组件；其中，

所述电机组件的动力输出端与所述半导体空调用风叶组件传动连接能带动所述半导体空调用风叶组件转动。

本实用新型提供的半导体空调，包括空调本体以及本实用新型任一技术方案提供的风机组件；其中，

所述空调本体包括制冷通道和散热通道，所述制冷通道与所述散热通道相互隔离，所述风机组件与所述空调本体相连接使所述半导体制冷组件的制冷面位于所述制冷通道内且使所述半导体制冷组件的散热面位于所述散热通道内。

在优选或可选的实施例中，所述空调本体包括两个导流圈，所述风叶本体设置于两个所述导流圈之间的空隙中，两个所述导流圈以及冷风风道共同构成所述制冷通道。

在优选或可选的实施例中，每个所述导流圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述导流圈的内壁均为圆滑过渡。

在优选或可选的实施例中，所述空调本体还包括两个回风隔板，所述导流圈以及所述风叶本体设置于两个回风隔板内，所述回风隔板上设置有导风结构，所述导流圈外壁面与所述导风结构内壁面之间形成所述散热通道。

在优选或可选的实施例中，所述空调本体还包括两个出风圈，每个所述出风圈分别设置于每个所述回风隔板的外侧，外界空气能通过其中之一的所述出风圈流入所述制冷通道并从其中另一的所述出风圈流出。

在优选或可选的实施例中，每个所述出风圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述出风圈的内壁均为圆滑过渡。

在优选或可选的实施例中，所述空调本体还包括回风面板，所述回风面板设置于其中之一的所述出风圈外，且所述回风面板的壁面上设置至少两个通风孔。

基于上述技术方案，本实用新型实施例至少可以产生如下技术效果：

本实用新型提供的半导体空调用风叶组件，包括风叶本体以及半导体制冷组件，所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述风叶本体的冷风风道，所述半导体制冷组件可以冷却流经所述冷风风道的气流，此时所述半导体空调用风叶组件实现送风功能同时也作为换热器，在半导体空调用风叶组件转动过程中扰动空气可以与空气进行充分的热交换，当其安装在空调上时可以省略现有的空调中的换热器、压缩机等部件，大大简化了空调的结构，半导体空调用风叶组件可以整体拆出，便于清洁拆装，减轻了工作量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的半导体空调用风叶组件结构示意图；

图2为图1所示的外侧风叶结构示意图；

图3为图1所示的内侧风叶结构示意图；

图4为图1所示的半导体制冷组件和隔热组件爆炸结构示意图；

图5为本实用新型提供的风机组件结构示意图；

图6为图5所示的电机组件爆炸结构示意图；

图7为本实用新型提供的半导体空调结构示意图；

图8为图7所示的半导体空调爆炸结构示意图；

图9为图7所示的半导体空调内部气流流向示意图；

图10为本实用新型提供的半导体空调工程安装侧视示意图；

图11为本实用新型提供的半导体空调工程安装内侧示意图；

图12为本实用新型提供的半导体空调工程安装外侧示意图。

图中，1、风叶本体；11、冷风风道；12、内侧风叶；121、内侧轮毂；122、内侧叶片；123、安装槽；124、隔热片安装位；125、导线槽；126、支撑架；13、外侧风叶；131、外侧轮毂；132、外侧叶片；2、半导体制冷组件；21、半导体制冷片；22、制冷面；23、散热面；3、隔热组件；31、隔热片；4、电机组件；41、电机；42、电机支架；43、固定座；5、空调本体；51、制冷通道；52、散热通道；53、导流圈；54、回风隔板；541、导风结构；55、出风圈；56、回风面板；561、通风孔；6、墙体。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

本实用新型提供了一种结构简单，清洁拆装难度较低，工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。

下面结合图1～图12对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。

如图1～图12所示，本实用新型提供的半导体空调用风叶组件，包括风叶本体1以及半导体制冷组件2；其中，

风叶本体1包括冷风风道11，半导体制冷组件2安装在风叶本体1内且半导体制冷组件2的制冷面朝向冷风风道11。

本实用新型提供的半导体空调用风叶组件，包括风叶本体1以及半导体制冷组件2，半导体制冷组件2的制冷面22朝向风叶本体1的冷风风道11，半导体制冷组件2可以冷却流经冷风风道11的气流，此时半导体空调用风叶组件实现送风功能同时也作为换热器，在半导体空调用风叶组件转动过程中扰动空气可以与空气进行充分的热交换，当其安装在空调上时可以省略现有的空调中的换热器、压缩机等部件，大大简化了空调的结构，半导体空调用风叶组件可以整体拆出，便于清洁拆装，减轻了工作量。

作为优选或可选的实施方式，半导体制冷组件2包括至少两个半导体制冷片21。

具体地，半导体制冷片21为现有技术，在通电后会PN结一侧温度升高形成散热面23，另一侧温度降低，形成制冷面22，可以利用温度降低的制冷面22实现制冷功能。

作为优选或可选的实施方式，半导体空调用风叶组件还包括隔热组件3，隔热组件3包括至少两个隔热片31，半导体制冷片21和隔热片31间隔布置。

具体地，隔热片31可以是软质的隔热材料制成，隔热片31可以将半导体制冷片21的制冷面22和散热面23隔开，防止串热，提高了工作效率。

作为优选或可选的实施方式，半导体空调用风叶组件还包括隔热组件3，风叶本体1包括内侧风叶12以及外侧风叶13，内侧风叶12与外侧风叶13同轴套接固定，半导体制冷组件2和隔热组件3均安装在内侧风叶12与外侧风叶13之间的空隙中。

具体地，螺纹紧固件可以依次穿过外侧风叶13、部分隔热片31和内侧风叶12进行固定连接，使内侧风叶12紧贴半导体制冷片21的制冷面22，外侧风叶13紧贴半导体制冷片21的散热面23；另外，半导体制冷片21在通电后制冷面22的温度会降低，散热面23的温度会升高，且工作效率会随着散热面23的温度升高而降低，因此，为了提高换热效率，使内侧风叶12和外侧风叶13作为现有技术中散热器的肋片使用，选用铝合金或者钛合金材质，增加换热效率。

作为优选或可选的实施方式，内侧风叶12包括内侧轮毂121和内侧叶片122，内侧轮毂121内形成的空间构成冷风风道11，内侧叶片122设置于内侧轮毂121的内壁面上，内侧轮毂121的外壁面上设置有至少两个安装槽123，半导体制冷组件2能安装在安装槽123内。安装槽123为平面槽，可以起到固定安装半导体制冷片21的作用。

作为优选或可选的实施方式，相邻的安装槽123之间设置有隔热片安装位124，隔热片安装位124的表面设置有导线槽125。

具体地，隔热片31可以是软质的，部分隔热片31通过螺纹紧固件与风叶本体1相连接，另一部分隔热片31通过外侧风叶13和内侧风叶12之间挤压固定；导线槽125用以半导体制冷片21的导电线的安置。

作为优选或可选的实施方式，外侧风叶13包括外侧轮毂131和外侧叶片132，外侧轮毂131套设在内侧轮毂121外，外侧叶片132设置在外侧轮毂131外壁面上。

具体地，将内侧风叶12和外侧风叶13同轴设置，风量较大，且风道相对较短，有效提高了换热效率。

作为优选或可选的实施方式，内侧叶片122和外侧叶片132的倾斜方向相反。

具体地，内侧叶片122和外侧叶片132均设置为扇形，且分别与内侧轮毂121和外侧轮毂131之间为一体成型结构，可以均衡风叶本体1上各处的温度，从而避免风叶本体1的局部温度过高或者个别半导体制冷片21表面的温度过高而影响半导体制冷组件2的工作效率；内侧叶片122和外侧叶片132的倾斜方向相反，可以在风叶本体1旋转过程中，风叶本体1的内侧和外侧具有相反的风向，在其安装在半导体空调上时，可以同时进行进风和排风。

本实用新型提供的风机组件，包括电机组件4以及本实用新型任一技术方案提供的半导体空调用风叶组件；其中，

电机组件4的动力输出端与所述半导体空调用风叶组件传动连接能带动所述半导体空调用风叶组件转动。

具体地，内侧风叶12上还一体成型设置有支撑架126，将电机组件4的动力输出端与支撑架126传动连接可以带动内侧风叶12转动，从而带动半导体空调用风叶组件整体转动；电机组件包括电机41、电机支架42以及固定座43，如图5-图6所示，电机支架42和固定座43可以将电机41的部分区段固定在其二者形成的空间中，从而将电机与半导体空调固定连接。

本实用新型提供的半导体空调，包括空调本体5以及本实用新型任一技术方案提供的风机组件；其中，

空调本体5包括制冷通道51和散热通道52，制冷通道51与散热通道52相互隔离，风机组件与空调本体5相连接使半导体制冷组件2的制冷面22位于制冷通道51内且使半导体制冷组件2的散热面23位于散热通道52内。

具体地，如图9-图12所示，当把半导体空调安装在墙体6上时，冷量会通过半导体制冷片21的制冷面22传递到内侧轮毂121上，并在内侧叶片122转动过程中使周围的空气温度降低并将冷风通过制冷通道51吹入室内，实现制冷，此时吹入室内的冷风是由室外引入的，从而实现了新风的引入；半导体制冷片21工作过程中产生的热量通过散热面23传递至外侧轮毂131，并在内外侧叶片132转动过程中强周围温度升高并通过散热通道52排出热风，此时排出的热风是室内的空气，可以及时将室内的浑浊空气排出。

作为优选或可选的实施方式，空调本体5包括两个导流圈53，风叶本体1设置于两个导流圈53之间的空隙中，两个导流圈53以及冷风风道11共同构成制冷通道51。

具体地，导流圈53一端靠近风叶本体1的端面，另一端固定在回风隔板54上，有效地将制冷通道51和散热通道52隔开，形成相互不干扰的风道。

作为优选或可选的实施方式，每个导流圈53远离风叶本体1处的内径大于靠近风叶本体1处的内径，且每个导流圈53的内壁均为圆滑过渡。保证顺利进风。

作为优选或可选的实施方式，空调本体5还包括两个回风隔板54，导流圈53以及风叶本体1设置于两个回风隔板54内，回风隔板54上设置有导风结构541，导流圈53外壁面与导风结构541内壁面之间形成散热通道52。

作为优选或可选的实施方式，空调本体5还包括两个出风圈55，每个出风圈55分别设置于每个回风隔板54的外侧，外界空气能通过其中之一的出风圈55流入制冷通道51并从其中另一的出风圈55流出。出风圈55可以有效的将制冷通道51和散热通道52隔开，形成相互不干扰的风道。

作为优选或可选的实施方式，每个出风圈55远离风叶本体1处的内径大于靠近风叶本体1处的内径，且每个出风圈55的内壁均为圆滑过渡。保证排风顺利。

作为优选或可选的实施方式，空调本体5还包括回风面板56，回风面板56设置于其中之一的出风圈55外，且回风面板56的壁面上设置至少两个通风孔561。

具体地，通风孔561为用于作为回风口，可以在回风面板56上的通风孔561处加装过滤网，便于拆卸清洗。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。

同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (16)

1.一种半导体空调用风叶组件，其特征在于，包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，

所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。

2.根据权利要求1所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体制冷组件包括至少两个半导体制冷片。

3.根据权利要求2所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述隔热组件包括至少两个隔热片，所述半导体制冷片和所述隔热片间隔布置。

4.根据权利要求1所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述风叶本体包括内侧风叶以及外侧风叶，所述内侧风叶与所述外侧风叶同轴套接固定，所述半导体制冷组件和所述隔热组件均安装在所述内侧风叶与所述外侧风叶之间的空隙中。

5.根据权利要求4所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述内侧风叶包括内侧轮毂和内侧叶片，所述内侧轮毂内形成的空间构成所述冷风风道，所述内侧叶片设置于所述内侧轮毂的内壁面上，所述内侧轮毂的外壁面上设置有至少两个安装槽，所述半导体制冷组件能安装在所述安装槽内。

6.根据权利要求5所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，相邻的所述安装槽之间设置有隔热片安装位，所述隔热片安装位的表面设置有导线槽。

7.根据权利要求5所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述外侧风叶包括外侧轮毂和外侧叶片，所述外侧轮毂套设在所述内侧轮毂外，所述外侧叶片设置在所述外侧轮毂外壁面上。

8.根据权利要求7所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述内侧叶片和所述外侧叶片的倾斜方向相反。

9.一种风机组件，其特征在于，包括电机组件以及权利要求1-8任一所述的半导体空调用风叶组件；其中，

所述电机组件的动力输出端与所述半导体空调用风叶组件传动连接能带动所述半导体空调用风叶组件转动。

10.一种半导体空调，其特征在于，包括空调本体以及权利要求9所述的风机组件；其中，

所述空调本体包括制冷通道和散热通道，所述制冷通道与所述散热通道相互隔离，所述风机组件与所述空调本体相连接使所述半导体制冷组件的制冷面位于所述制冷通道内且使所述半导体制冷组件的散热面位于所述散热通道内。

11.根据权利要求10所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体包括两个导流圈，所述风叶本体设置于两个所述导流圈之间的空隙中，两个所述导流圈以及冷风风道共同构成所述制冷通道。

12.根据权利要求11所述的半导体空调，其特征在于，每个所述导流圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述导流圈的内壁均为圆滑过渡。

13.根据权利要求11所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体还包括两个回风隔板，所述导流圈以及所述风叶本体设置于两个回风隔板内，所述回风隔板上设置有导风结构，所述导流圈外壁面与所述导风结构内壁面之间形成所述散热通道。

14.根据权利要求13所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体还包括两个出风圈，每个所述出风圈分别设置于每个所述回风隔板的外侧，外界空气能通过其中之一的所述出风圈流入所述制冷通道并从其中另一的所述出风圈流出。

15.根据权利要求14所述的半导体空调，其特征在于，每个所述出风圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述出风圈的内壁均为圆滑过渡。

16.根据权利要求14所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体还包括回风面板，所述回风面板设置于其中之一的所述出风圈外，且所述回风面板的壁面上设置至少两个通风孔。

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