CN111397044A - 半导体空调 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种半导体空调。该空调壳体、换热器组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道。换热器组件包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片。散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道。冷气流通道在高度方向上位于散冷流道之下，散冷流道的延伸方向朝向冷气流通道。接水盘设置在冷气流通道处，并位于散冷流道的下方。应用本发明的技术方案，能让散冷换热器上凝结的冷凝水在散冷流道的导向作用下流入至接水盘，避免冷凝水的不规则流动滴落所导致的半导体空调使用故障的技术问题。

Description

半导体空调

技术领域

本发明涉及空调设备技术领域，具体而言，涉及一种半导体空调。

背景技术

目前针对厨房环境的空调市场上已有推出，有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；有单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐等等，这些厨房空调都有一个特点，工程安装量比较大，适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调，需要拆除吊顶，安装机组后，再将吊顶复原，安装机组的工作量更大，使得机组的安装成本较大，用户难以接受。

且现有的机组大多采用冷媒制冷方式，此时的机组由于存在压缩机等大质量器件，导致整体机组笨重，即便是一体式壁挂机，也存在机组占用空间大的问题，导致市场反馈体积过大是通病，且机组重，不方便拆装清洁，因此，开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组，同时机组安装工作量小，机组轻便，易安置，维护简单方便的空调将很有必要性。

为了解决上述问题，市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调，但是目前的半导体空调由于收集冷凝水的相关结构的设计不合理，常常导致散冷换热器上凝结的冷凝水会滴落在接水盘之外的地方，造成半导体空调使用故障。

发明内容

本发明实施例提供了一种半导体空调，以解决现有技术中半导体空调存在的由于收集冷凝水的相关结构的设计不合理所导致的半导体空调使用故障的技术问题。

本申请实施方式提供了一种半导体空调，包括：空调壳体，空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道，热气流通道与热风出口相连通，冷气流通道与冷风出口相连通；换热器组件，包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，半导体制冷片设置在散热换热器和散冷换热器之间，散热换热器与半导体制冷片的散热面贴合，散冷换热器与半导体制冷片的散冷面相贴合，散热换热器上形成有散热翅片，散热翅片之间形成有散热流道，散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道，散热流道的两端分别与回风口和热气流通道相连通，散冷流道的两端分别与回风口和冷气流通道相连通，冷气流通道在高度方向上位于散冷流道之下，散冷流道的延伸方向朝向冷气流通道；接水盘，设置在冷气流通道处，并位于散冷流道的下方。

在一个实施方中，散冷流道沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸。

在一个实施方中，冷气流通道位于空调壳体的下侧，冷风出口开设在空调壳体的下侧。

在一个实施方中，接水盘构成冷气流通道的至少部分，接水盘上形成有与冷风出口相连通的出风口。

在一个实施方中，接水盘的底部开设有排水孔，排水孔用于排水。

在一个实施方中，散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致

在一个实施方中，回风口位于空调壳体的侧面，散热翅片沿水平方向设置，散热流道沿水平方向延伸。

在一个实施方中，热气流通道沿竖直方向分布。

在一个实施方中，热风出口位于空调壳体的顶面。

在一个实施方中，回风口为两个，分别位于空调壳体的两侧，换热器组件也为两个，分别与两个回风口对应设置，热气流通道形成两个换热器组件之间。

在一个实施方中，换热器组件还包括风道板，散热换热器和散冷换热器安装在风道板之间，风道板上开设有与散热流道相连通的散热进口和散热出口，散热进口与回风口相对，散热出口与热气流通道相连通。

在一个实施方中，一个散热换热器、一个散冷换热器和至少一个半导体制冷片组成一个换热器单元，换热器单元为多个，多个换热器单元相邻设置。

在一个实施方中，在厚度方向上，相邻的两个换热器单元的散冷换热器相对设置，相邻的两个换热器单元的散热换热器相对设置。

在一个实施方中，在宽度方向上，相邻的两个换热器单元的散冷换热器并排设置，相邻的两个换热器单元的散热换热器并排设置。

在一个实施方中，热气流通道内设置有热气排风装置，冷气流通道内设置有冷气排风装置。

在一个实施方中，冷风出口为多个，多个冷风出口间隔设置。

在一个实施方中，半导体空调还包括控制器，控制器设置在空调壳体内。

在一个实施方中，回风口上安装有过滤网。

在上述实施例中，冷气流通道在高度方向上位于散冷流道之下，又将散冷翅片形成的散冷流道的延伸方向朝向冷气流通道，从回风口进入到散冷流道的气流，就会向下朝向冷气流通道流通，进而在气流和重力的双重作用下，就能让散冷换热器上凝结的冷凝水在散冷流道的导向作用下流入至接水盘，避免冷凝水的不规则流动滴落所导致的半导体空调使用故障的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明的半导体空调的实施例的去掉背壳的立体结构示意图；

图2是图1的半导体空调的实施例的正面结构示意图；

图3是图1的半导体空调的实施例的侧面结构示意图；

图4是图1的半导体空调的实施例的热气流流通的结构示意图；

图5是图1的半导体空调的实施例的冷气流流通的结构示意图；

图6是图1的半导体空调的实施例的换热器组件的结构示意图；

图7是图6的换热器组件的分解结构示意图；

图8是图6的换热器组件的换热器单元的立体结构示意图；

图9是图8的换热器单元的分解结构示意图；

图10是图8的换热器单元的散热换热器的结构示意图；

图11是图8的换热器单元的散冷换热器的结构示意图；

图12是根据本发明的半导体空调的另一种换热器组件的结构示意图；

图13是图1的半导体空调的实施例的接水盘的立体结构示意图；

图14是根据本发明的半导体空调的实施例的安装效果示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

如图1和图2所示，本发明的半导体空调的实施例包括空调壳体10、换热器组件20和接水盘30。空调壳体10上分别开设有回风口11、冷风出口12和热风出口13，空调壳体10内形成有相对独立的热气流通道a和冷气流通道b，热气流通道a与热风出口13相连通，冷气流通道b与冷风出口12相连通。换热器组件20包括散热换热器21、散冷换热器22和半导体制冷片23。半导体制冷片23设置在散热换热器21和散冷换热器22之间，散热换热器21与半导体制冷片23的散热面贴合，散冷换热器22与半导体制冷片23的散冷面相贴合。散热换热器21上形成有散热翅片，散热翅片之间形成有散热流道211；散冷换热器22上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道221。如图3和图5所示，冷气流通道b在高度方向上位于散冷流道221之下，散冷流道221的延伸方向朝向冷气流通道b。接水盘30设置在冷气流通道b处，并位于散冷流道221的下方。

应用本发明的技术方案，冷气流通道b在高度方向上位于散冷流道221之下，又将散冷翅片形成的散冷流道221的延伸方向朝向冷气流通道b，从回风口11进入到散冷流道221的气流，就会向下朝向冷气流通道b流通，进而在气流和重力的双重作用下，就能让散冷换热器22上凝结的冷凝水在散冷流道221的导向作用下流入至接水盘30，避免冷凝水的不规则流动滴落所导致的半导体空调使用故障的技术问题。

更为优选的，在本实施例的技术方案中，冷风出口12为多个，多个冷风出口12间隔设置，以提高送风量。更为优选的，如图2所示，冷风出口12为两个，并且两个冷风出口12上分别设置有扫风机构，实现多方向送风的需求。

在本实施例的技术方案中，如图5和图11所示，散冷流道221沿竖直方向延伸，这样更可以起到让散冷换热器22上凝结的冷凝水直接向下进入到接水盘30的作用。优选的，在本实施例的技术方案中，如图2和图5所示，冷气流通道b位于空调壳体10的下侧，冷风出口12开设在空调壳体10的下侧，以使得经过散冷换热器22的空气流动更符合冷凝水的收集，避免空气流动将冷凝水吹拂到其他位置处。此外，该结构也更符合冷气流的下降的原则，有利于冷气流通过冷气流通道b从冷风出口12排出室内。如图5和图13所示，接水盘30构成冷气流通道b的至少部分，接水盘30上形成有与冷风出口12相连通的出风口31。即冷气流先通过出风口31，再通过冷风出口12吹向室内。更为优选的，接水盘30的底部开设有排水孔32，排水孔32用于排水，以便于及时将接水盘30内的冷凝水排出，避免外溢。更为优选的，同时接水盘30装配后，其四周密封，防止经过冷气流通道b的空气外漏，影响制冷效果。

作为其他的可选的实施方式，也可以将散冷流道221沿相对竖直方向倾斜的方式延伸，同样也可以起到较为顺畅的引导冷凝水的作用。

还需要说明的是，目前的半导体空调的风道设置不够合理，致使半导体制冷片的散热面散热效率不够高。而由于半导体制冷片的特性，当其散热面散热效率低时就会导致制冷效率比较低，从而影响半导体空调的性能。本发明采用半导体制冷片进行制冷，半导体制冷片在通电后会一面温度降低，另一面温度升高，运用制冷片的这种特性，将制冷片的两侧面贴紧散热器，使得热量或者冷量传递到散热器上，并巧妙的运用散热器翅片方向以及形成的通道组建成合理的风道，使得对于半导体制冷片的散热侧更好的散热，从而提高半导体制冷片的工作效率。具体的，如图3、图4和图10所示，散热流道211的延伸方向与回风口11的进风方向相一致。这样在使用时，室内的热气从回风口11进入到空调壳体10，一部分气流进入到散热流道211中，一部分气流进入到散冷流道221中。进入到散热流道211中气流带走散热换热器21上散热翅片散热的热流经过热气流通道a从热风出口13排出至室外；进入到散冷流道221中被散冷换热器22制冷再经过冷气流通道b从冷风出口12排出至室内。采用本发明的技术方案，可以让回风口11进入的气流对散热流道211进行直吹，提高散热流道211中的风速，使得散热换热器21可以更高效的对半导体制冷片23进行散热，提高半导体制冷片23的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。

如图3、图4和图10所示，作为一种可选的实施方式，回风口11位于空调壳体10的侧面，散热翅片沿水平方向设置，散热流道211沿水平方向延伸。这样，散热流道211的延伸方向与回风口11的进风方向一致，有利于回风口11进入的气流对散热流道211进行直吹。可选的，热气流通道a沿竖直方向分布。即室内的热气从回风口11沿水平方向散热流道211，再从散热流道211进入到竖直方向的热气流通道a再从热风出口13排出室内。

作为一种优选的实施方式，在本实施例的技术方案中，热风出口13位于空调壳体10的顶面。这样更符合热气上升的原则，有利于热气流通过热气流通道a从热风出口13排出室内。

如图1所示，在本实施例的技术方案中，回风口11为两个，分别位于空调壳体10的两侧，换热器组件20也为两个，分别与两个回风口11对应设置，热气流通道a形成两个换热器组件20之间。这样，可以提高对于室内热空气的处理效率，室内的空气从空调壳体10的两侧的回风口11分别流入到两个换热器组件20中，进行更为高效的制冷。优选的，回风口11上均安装有过滤网，以减少空气中的污染物对换热器组件20的附着。优选的，过滤网可通过按压弹扣拆卸，方便清冼过滤网中积留的油迹。

如图6、图7所示，可选的，换热器组件20还包括风道板24，散热换热器21和散冷换热器22安装在风道板24之间。风道板24上开设有与散热流道211相连通的散热进口241和散热出口242，散热进口241与回风口11相对，散热出口242与热气流通道a相连通。在安装使用时，直接将风道板24上的散热进口241与回风口11相对，将散热出口242与热气流通道a相连通就可以完成换热器组件20的安装。在本实施例的技术方案，风道板24起到相对分隔散热换热器21的散热流道211和散冷换热器22的散冷流道221的作用。作为另一种可选的实施方式中，如图12所示，也可以让风道板24覆盖在散冷换热器22的顶部，，在风道板24上开设有与散冷流道221相连通的散冷进口243和散冷出口即可。

如图7、图8和图9所示，一个散热换热器21、一个散冷换热器22和至少一个半导体制冷片23组成一个换热器单元c，换热器单元c为多个，多个换热器单元c相邻设置。具体的，至少一个半导体制冷片23装配在一个散热换热器21和一个散冷换热器22之间，一个散热换热器21和一个散冷换热器22的翅片相背，形成冷热互不干扰的散热流道211和散冷流道221，巧妙的运用了型材散热器的特点，且有效的利用的机组内部空间。在安装时，可以采用螺栓将一个散热换热器21和一个散冷换热器22紧固连接在一起。还需要说明的是，采用多个换热器单元c的好处还在于，多个换热器单元c之间的运行相互独立、互不影响，提高了容故障率；同时，进行检修时，只需要将出现故障部分的换热器单元c进行拆卸，减小了维修难度。这样一来，就可以提高半导体空调的换热器容故障率，在换热器某部分出现故障时，不影响换热器其他部分的运行，同时检修精准且方便。

更为优选的，如图7所示，在本实施例的技术方案中，在厚度方向上，相邻的两个换热器单元c的散冷换热器22相对设置，相邻的两个换热器单元c的散热换热器21相对设置。这样的优点在于相邻的两个换热器单元c之间热的一侧与热的侧靠近贴合；冷的一侧与冷的一侧靠近贴合，有效的防止了相邻的两个换热器单元c冷热短路，中和的现象。在此同时风道的形成有序且紧凑，风阻变得更小，有利于提供风量。

作为一种更为优选的实施方式，在宽度方向上，相邻的两个换热器单元c的散冷换热器22并排设置，相邻的两个换热器单元c的散热换热器21并排设置，从而提高制冷量。

可选的，如图1所示，热气流通道a内设置有热气排风装置a1，冷气流通道b内设置有冷气排风装置b1。热气排风装置a1提供热气流通道a中气流流动的动力，冷气排风装置b1提供冷气流通道b中气流流动的动力。可选的，热气排风装置a1和冷气排风装置b1均为离心风机，离心风机包括电机和与电机驱动连接的离心风叶，。

热气流通道a由于机组排出的是热风需要及时散热，排出的热风可以通过管道输送到室外，输送的距离长，需要抗静压能力强的排风系统，本发明采用的是离心风叶，且此离心风叶布置在排风主风道上，产生足够大的负压能使得每个换热器单元c上的风道都能形成风场，进而使换热器单元c能效提高。可选的，在本实施例的技术方案中，冷气排风装置b1安装在接水盘30内。

如图4所示，热气流排风方式为：受热气排风装置a1作用下，气流从空调壳体10两侧回风口11通过风道板24上的散热进口241，进入到热换热器21的散热流道211，经过换热后，再通过散热出口242进入到中间的热气流通道a，进而往热气排风装置a1方向，穿过热气排风装置a1，通过热风出口13排出。此热气排风装置a1布置在热气流通道a上，使得在小的主风道上能满足每个换热器单元c的每个风道均形成风场，有效避免由于风场不均影响机组性能。

如图5所示，冷气流排风方式为：受冷气排风装置b1的作用下，气流从空调壳体10两侧回风口11到达换热器组件20，由于风道板24的阻隔，气流只能通过换热器组件20顶部的散冷流道221的开口进入到散冷流道221，之后再向下逐渐制冷进入到冷气流通道b，进而进过冷气排风装置b1，从冷风出口12排出。

更为优选的，如图1所示，半导体空调还包括控制器40，控制器40设置在空调壳体10内，以实现对半导体空调内各部件的控制。还需要说明的是，当上述的换热器单元c中的半导体制冷片23正负极反向连接后，制冷和制热的气流则刚好互换。

如图14所示，本发明的半导体空调可以安装在墙体50上，将热风出口13通过风管60直接穿过墙体50上的玻璃51即可。

需要说明的是，本发明的半导体空调尤其适用于厨房，该半导体空调无配备压缩机，仅风机运行，噪音值低至41dB，大大提高用户的体验效果，双出风口的设计，满足了多人在厨房活动时的送风需求，同时机组仅需在室内安装，安装工程量远低于传统的空调，减少了安装成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明实施例可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：

空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有相对独立的热气流通道(a)和冷气流通道(b)，所述热气流通道(a)与所述热风出口(13)相连通，所述冷气流通道(b)与所述冷风出口(12)相连通；

换热器组件(20)，包括散热换热器(21)、散冷换热器(22)和半导体制冷片(23)，所述半导体制冷片(23)设置在所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)之间，所述散热换热器(21)与所述半导体制冷片(23)的散热面贴合，所述散冷换热器(22)与所述半导体制冷片(23)的散冷面相贴合，所述散热换热器(21)上形成有散热翅片，所述散热翅片之间形成有散热流道(211)，所述散冷换热器(22)上形成有散冷翅片，所述散冷翅片之间形成有散冷流道(221)，所述散热流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散冷流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述冷气流通道(b)在高度方向上位于所述散冷流道(221)之下，所述散冷流道(221)的延伸方向朝向所述冷气流通道(b)；

接水盘(30)，设置在所述冷气流通道(b)处，并位于所述散冷流道(221)的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散冷流道(221)沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸。

3.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述冷气流通道(b)位于所述空调壳体(10)的下侧，所述冷风出口(12)开设在所述空调壳体(10)的下侧。

4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)构成所述冷气流通道(b)的至少部分，所述接水盘(30)上形成有与所述冷风出口(12)相连通的出风口(31)。

5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)的底部开设有排水孔(32)，所述排水孔(32)用于排水。

6.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散热流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。

7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散热翅片沿水平方向设置，所述散热流道(211)沿水平方向延伸。

8.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述热气流通道(a)沿竖直方向分布。

9.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的顶面。

10.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的两侧，所述换热器组件(20)也为两个，分别与两个所述回风口(11)对应设置，所述热气流通道(a)形成两个所述换热器组件(20)之间。

11.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述换热器组件(20)还包括风道板(24)，所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)安装在所述风道板(24)之间，所述风道板(24)上开设有与所述散热流道(211)相连通的散热进口(241)和散热出口(242)，所述散热进口(241)与所述回风口(11)相对，所述散热出口(242)与所述热气流通道(a)相连通。

12.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，一个所述散热换热器(21)、一个所述散冷换热器(22)和至少一个半导体制冷片(23)组成一个换热器单元(c)，所述换热器单元(c)为多个，多个所述换热器单元(c)相邻设置。

13.根据权利要求12所述的半导体空调，其特征在于，在厚度方向上，相邻的两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(22)相对设置，相邻的两个所述换热器单元(c)的散热换热器(21)相对设置。

14.根据权利要求12所述的半导体空调，其特征在于，在宽度方向上，相邻的两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(22)并排设置，相邻的两个所述换热器单元(c)的散热换热器(21)并排设置。

15.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述热气流通道(a)内设置有热气排风装置(a1)，所述冷气流通道(b)内设置有冷气排风装置(b1)。

16.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述冷风出口(12)为多个，多个所述冷风出口(12)间隔设置。

17.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括控制器(40)，所述控制器(40)设置在所述空调壳体(10)内。

18.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)上安装有过滤网。

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