CN212081527U - 半导体空调 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种半导体空调。该空调壳体、换热器组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道。散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道；散热换热器上形成有散热翅片，散热翅片之间形成有散热流道。散热流道的进口和散冷流道的进口均与回风口相对，热气流通道位于换热器组件的上侧，散热流道的出口位于换热器组件的上侧。本实用新型的技术方案借助气流的温度特性来设置气流通道，可以使得气流的运行更加顺畅，此外，散热流道的进口和散冷流道的进口均与回风口相对，使得气流的流速不受其他部件的干涉。

Description

半导体空调

技术领域

本实用新型涉及空调设备技术领域，具体而言，涉及一种半导体空调。

背景技术

目前针对厨房环境的空调市场上已有推出，有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；有单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐等等，这些厨房空调都有一个特点，工程安装量比较大，适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调，需要拆除吊顶，安装机组后，再将吊顶复原，安装机组的工作量更大，使得机组的安装成本较大，用户难以接受。

且现有的机组大多采用冷媒制冷方式，此时的机组由于存在压缩机等大质量器件，导致整体机组笨重，即便是一体式壁挂机，也存在机组占用空间大的问题，导致市场反馈体积过大是通病，且机组重，不方便拆装清洁，因此，开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组，同时机组安装工作量小，机组轻便，易安置，维护简单方便的空调将很有必要性。

为了解决上述问题，市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调，但是目前的半导体空调的风道设置不够合理，致使半导体制冷片的散热面散热效率不够高。而由于半导体制冷片的特性，当其散热面散热效率低时就会导致制冷效率比较低，从而影响半导体空调的性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种半导体空调，以解决现有技术中半导体空调存在的由于半导体制冷片的散热面散热效率受制约所导致的制冷效率低的技术问题。

本申请实施方式提供了一种半导体空调，包括：空调壳体，空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道，热气流通道与热风出口相连通，冷气流通道与冷风出口相连通；换热器组件，包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，半导体制冷片设置在散热换热器和散冷换热器之间，散热换热器与半导体制冷片的散热面贴合，散冷换热器与半导体制冷片的散冷面相贴合，散热换热器上形成有散热翅片，散热翅片之间形成有散热流道，散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道，散热流道的两端分别与回风口和热气流通道相连通，散冷流道的两端分别与回风口和冷气流通道相连通；散热流道的进口和散冷流道的进口均与回风口相对，热气流通道位于换热器组件的上侧，散热流道的出口位于换热器组件的上侧，冷气流通道位于换热器组件的下侧，散冷流道的出口位于换热器组件的下侧。

在一个实施方式中，散冷流道相对于竖直方向倾斜延伸。

在一个实施方式中，散热流道包括弯曲形状的进风流道以及直线形状的输风流道，进风流道的第一端构成散热流道的进口，进风流道的第二端与输风流道的第一端相连通，输风流道的第二端构成散热流道的出口。

在一个实施方式中，散热流道的进口位于换热器组件的下侧，散热流道朝上弯曲。

在一个实施方式中，热风出口位于空调壳体的上侧，冷风出口位于空调壳体的下侧。

在一个实施方式中，回风口为两个，分别位于空调壳体的两侧，散热流道的进口和散冷流道的进口也分别分布在换热器组件的两侧。

在一个实施方式中，换热器组件还包括风道板，散热换热器和散冷换热器安装在风道板之间，风道板上开设有与散热流道的进口相连的散热进口以及与散热流道的出口相连的散热出口，散热进口与回风口相对，散热出口与热气流通道相连通。

在一个实施方式中，一个散热换热器、一个散冷换热器和至少一个半导体制冷片组成一个换热器单元，换热器单元为多个，多个换热器单元相邻设置。

在一个实施方式中，在厚度方向上，相邻的两个换热器单元的散冷换热器相对设置。

在一个实施方式中，在厚度方向上，相邻的两个换热器单元的散热换热器相对设置。

在一个实施方式中，空调壳体还包括：集流罩，罩设在换热器组件的上侧；排风部件，安装在集流罩上，集流罩的内部与排风部件的内部连通构成热气流通道内。

在一个实施方式中，排风部件内安装有热气排风装置。

在一个实施方式中，换热器组件的下侧的中部开设有避让空间，避让空间构成冷气流通道。

在一个实施方式中，避让空间内安装有冷气排风装置。

在一个实施方式中，半导体空调还包括接水盘，接水盘设置在换热器组件的下方。

在一个实施方式中，接水盘的底部开设有排水孔，排水孔用于排水。

在一个实施方式中，半导体空调还包括控制器，控制器设置在空调壳体内。

在一个实施方式中，回风口上安装有过滤网。

在一个实施方式中，空调壳体的背面设置有挂装部，挂装部用于与墙体的挂装结构相配合。

在上述实施例中，由于热气流通道位于换热器组件的上侧并且散热流道的出口位于换热器组件的上侧，通过回风口进入到散热流道的气流中，被散热流道加热之后，可以借助热气流升腾的力，使热气流快速通过散热流道，从而提高散热流道中的风速，使得散热换热器可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。此外，由于冷气流通道位于换热器组件的下侧并且散冷流道的出口位于换热器组件的下侧，从回风口进入到散冷流道的气流，被散冷流道制冷之后，可以借助冷气流的沉降力，让冷气流更好的从散冷流道通过进入到冷气流通道中，再从冷风出口排出。这样借助气流的温度特性来设置气流通道，可以使得气流的运行更加顺畅，此外，散热流道的进口和散冷流道的进口均与回风口相对，使得气流的流速不受其他部件的干涉。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型的半导体空调的实施例的外部正面结构示意图；

图2是图1的半导体空调的外部背面结构示意图；

图3是图2的半导体空调的去掉背壳的结构示意图；

图4是图3的半导体空调的局部结构示意图；

图5是图1的半导体空调的热气流流通的结构示意图；

图6是图1的半导体空调的冷气流流通的结构示意图；

图7是图1的半导体空调的换热器组件的第一角度的结构示意图；

图8是图7的换热器组件的第二角度的结构示意图；

图9是根据本实用新型的半导体空调的换热器单元的结构示意图；

图10是图9的半导体空调的换热器单元的背面结构示意图；

图11是图8的换热器组件的下侧剖视结构示意图；

图12是根据本实用新型的半导体空调的实施例的安装效果示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

需要说明的是，目前的半导体空调的风道设置不够合理，致使半导体制冷片的散冷面散冷效率不够高。而由于半导体制冷片的特性，当其散冷面散冷效率低时就会导致制冷效率比较低，从而影响半导体空调的性能。本实用新型采用半导体制冷片进行制冷，半导体制冷片在通电后会一面温度降低，另一面温度升高，运用制冷片的这种特性，将制冷片的两侧面贴紧散冷器，使得热量或者冷量传递到散冷器上，并巧妙的运用散冷器翅片方向以及形成的通道组建成合理的风道，使得对于半导体制冷片的散冷侧更好的散冷，从而提高半导体制冷片的工作效率。如图1、图3和图4所示，本实用新型的半导体空调的实施例包括空调壳体10和换热器组件20。空调壳体10上分别开设有回风口11、冷风出口12和热风出口13，空调壳体10内形成有相对独立的热气流通道a和冷气流通道b，热气流通道a 与热风出口13相连通，冷气流通道b与冷风出口12相连通。换热器组件 20包括散热换热器21、散冷换热器22和半导体制冷片23，半导体制冷片 23设置在散热换热器21和散冷换热器22之间，散热换热器21与半导体制冷片23的散热面贴合，散冷换热器22与半导体制冷片23的散冷面相贴合。散热换热器21上形成有散热翅片，散热翅片之间形成有散热流道 211，散冷换热器22上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道 221，散热流道211的两端分别与回风口11和热气流通道a相连通，散冷流道221的两端分别与回风口11和冷气流通道b相连通。如图5和图6 所示，散热流道211的进口和散冷流道221的进口均与回风口11相对，热气流通道a位于换热器组件20的上侧，散热流道211的出口位于换热器组件20的上侧，冷气流通道b位于换热器组件20的下侧，散冷流道221 的出口位于换热器组件20的下侧。

应用本实用新型的技术方案，由于热气流通道a位于换热器组件20 的上侧并且散热流道211的出口位于换热器组件20的上侧，通过回风口 11进入到散热流道211的气流中，被散热流道211加热之后，可以借助热气流升腾的力，使热气流快速通过散热流道211，从而提高散热流道211 中的风速，使得散热换热器22可以更高效的对半导体制冷片23进行散热，提高半导体制冷片23的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。此外，由于冷气流通道b位于换热器组件20的下侧并且散冷流道221的出口位于换热器组件20的下侧，从回风口11进入到散冷流道221的气流，被散冷流道221制冷之后，可以借助冷气流的沉降力，让冷气流更好的从散冷流道221通过进入到冷气流通道b中，再从冷风出口12排出。这样借助气流的温度特性来设置气流通道，可以使得气流的运行更加顺畅，此外，散热流道211的进口和散冷流道221的进口均与回风口11相对，使得气流的流速不受其他部件的干涉。

如图9所示，在本实施例的技术方案中，散冷流道221相对于竖直方向倾斜延伸，气流进入散冷流道221后，直接倾斜向下进入到冷气流通道 b中从冷风出口12排出。可选的，如图10所示，散热流道211包括弯曲形状的进风流道以及直线形状的输风流道，进风流道的第一端构成散热流道211的进口，进风流道的第二端与输风流道的第一端相连通，输风流道的第二端构成散热流道211的出口。从进风流道的第一端进入的气流，在弯曲形状的进风流道的导流作用下，进入到直线形状的输风流道，再从输风流道的第二端吹入到热气流通道a。

更为优选的，散热流道211的进口位于换热器组件20的下侧，散热流道211朝上弯曲。这样，可以让气流经过更长的散热流道211，以充分带走散热流道211上的热量。

如图1所示，在本实施例的技术方案中，热风出口13位于空调壳体 10的上侧，冷风出口12位于空调壳体10的下侧，以符合上述的换热器组件20的风道设置。作为一种更为优选的实施方式，冷风出口12上设置有扫风机构，实现多方向送风的需求。

作为一种可选的实施方式，如图3、图5和图6所示，回风口11为两个，分别位于空调壳体10的两侧，散热流道211的进口和散冷流道221 的进口也分别分布在换热器组件20的两侧。这样，可以提高对于室内热空气的处理效率，室内的空气从空调壳体10的两侧的回风口11分别流入到换热器组件20中，进行更为高效的制冷。针对于上述的回风口11设置结构，可以将换热器组件20内的散热换热器21和散冷换热器22均设置为对称结构。优选的，回风口11上均安装有过滤网，以减少空气中的污染物对换热器组件20的附着。优选的，过滤网可通过按压弹扣拆卸，方便清冼过滤网中积留的油迹。

如图7和图8所示，在本实施例的技术方案中，换热器组件20还包括风道板24，散热换热器21和散冷换热器22安装在风道板24之间，风道板24上开设有与散热流道211的进口相连的散热进口241以及与散热流道211的出口相连的散热出口242，散热进口241与回风口11相对，散热出口242与热气流通道a相连通。在安装使用时，直接将风道板24上的散热进口241与回风口11相对，将散热出口242与热气流通道a相连通就可以完成换热器组件20的安装。在本实施例的技术方案，风道板24 起到相对分隔散冷换热器21的散冷流道221和散热换热器22的散热流道 211的作用。可选的，也可以在风道板24上开设有与散冷流道221的进口相连的散冷进口以及与散冷流道221的出口相连的散冷出口。

如图8、图9和图10所示，一个散热换热器21、一个散冷换热器22 和至少一个半导体制冷片23组成一个换热器单元c，换热器单元c为多个，多个换热器单元c相邻设置，从而巧妙的运用了型材散冷器的特点，且有效的利用的机组内部空间。在安装时，可以采用螺栓将一个散冷换热器21 和一个散热换热器22紧固连接在一起。还需要说明的是，采用多个换热器单元c的好处还在于，多个换热器单元c之间的运行相互独立、互不影响，提高了容故障率；同时，进行检修时，只需要将出现故障部分的换热器单元c进行拆卸，减小了维修难度。这样一来，就可以提高半导体空调的换热器容故障率，在换热器某部分出现故障时，不影响换热器其他部分的运行，同时检修精准且方便。

在本实施例的技术方案中，如图11所示，在厚度方向上，相邻的两个换热器单元c的散冷换热器22相对设置。即在风道板24之间安装有换热器单元c1和换热器单元c2，换热器单元c1的散冷换热器22和换热器单元c2的散冷换热器22相对设置，冷的一侧与冷的一侧靠近贴合，有效的防止了相邻的两个换热器单元c冷热短路，中和的现象。在此同时风道的形成有序且紧凑，风阻变得更小，有利于提供风量。作为一种图中未示出的实施方式，还可以在厚度方向上，让相邻的两个换热器单元c的散热换热器21相对设置。即在换热器单元c1和换热器单元c2的外侧在分别安装两个换热器单元c。

如图11所示，在本实施例的技术方案中，换热器组件20的下侧的中部开设有避让空间，避让空间构成冷气流通道b。在本实施例的技术方案中，避让空间仅开设在换热器单元c1的下侧的中部。如图9和图10所示，在换热器单元c2的下侧的中部则没有开设。更为优选的，避让空间内安装有冷气排风装置b1。

如图3、图4和图5所示，可选的，在本实施例的技术方案中，空调壳体10还包括集流罩14和排风部件15，集流罩14罩设在换热器组件20的上侧，排风部件15安装在集流罩14上，集流罩14的内部与排风部件15的内部连通构成热气流通道a内。集流罩14位于换热器组件20 的上侧，可以对换热器组件20排出的热气流，进行有效地回收，从而通过排风部件15将热气流输送至热风出口13排出。更为优选的，排风部件 15内安装有热气排风装置a1。

热气排风装置a1提供热气流通道a中气流流动的动力，冷气排风装置b1提供冷气流通道b中气流流动的动力。可选的，热气排风装置a1和冷气排风装置b1均为离心风机，离心风机包括电机和与电机驱动连接的离心风叶。热气流通道a由于机组排出的是热风需要及时散冷，排出的热风可以通过管道输送到室外，输送的距离长，需要抗静压能力强的排风系统，本实用新型采用的是离心风叶，且此离心风叶布置在排风主风道上，产生足够大的负压能使得每个换热器单元c上的风道都能形成风场，进而使换热器单元c能效提高。可选的，在本实施例的技术方案中，冷气排风装置b1安装在接水盘30内。

如图6所示，冷气流排风方式为：受冷气排风装置b1作用下，气流从空调壳体10两侧回风口11通过风道板24上的散冷进口241，进入到散冷换热器22的散冷流道221，经过换热后，再通过散冷出口进入到冷气流通道b，进而往冷气排风装置b1方向，穿过冷气排风装置b1，通过冷风出口12排出。此冷气排风装置b1布置在冷气流通道b上，使得在小的主风道上能满足每个换热器单元c的每个风道均形成风场，有效避免由于风场不均影响机组性能。

如图5所示，热气流排风方式为：受热气排风装置a1的作用下，气流从空调壳体10两侧回风口11到达换热器组件20，由于风道板24的阻隔，气流只能通过换热器组件20的散热流道211的进口进入到散热流道 211，之后再向上逐渐制热进入到热气流通道a，进而经过热气排风装置 a1，从热风出口13排出。

如图4和图5所示，在本实施例的技术方案中，半导体空调还包括接水盘30，接水盘30设置在换热器组件20的下方。这样，就能让散热换热器22上凝结的冷凝水在冷气流通道b的导向作用下流入至接水盘30。更为优选的，接水盘30的底部开设有排水孔31，排水孔31用于排水，以便于及时将接水盘30内的冷凝水排出，避免外溢。更为优选的，同时接水盘30装配后，其四周密封，防止经过冷气流通道b的空气外漏，影响制冷效果。

此外，需要说明的是，散冷流道221相对于竖直方向倾斜延伸，也有助于冷凝水顺着散冷流道221排进接水盘30。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，半导体空调还包括控制器40，控制器40设置在空调壳体10内，以实现对半导体空调内各部件的控制。还需要说明的是，当上述的换热器单元c中的半导体制冷片23正负极反向连接后，制冷和制热的气流则刚好互换。

如图12所示，本实用新型的半导体空调可以安装在墙体50上，将热风出口13通过风管60直接穿过墙体50上的玻璃51即可。优选的，如图 2所示，空调壳体10的背面设置有挂装部16，挂装部16用于与墙体50 的挂装结构相配合。

需要说明的是，本实用新型的半导体空调尤其适用于厨房，该半导体空调无配备压缩机，仅风机运行，噪音值低至41dB，大大提高用户的体验效果，双出风口的设计，满足了多人在厨房活动时的送风需求，同时机组仅需在室内安装，安装工程量远低于传统的空调，减少了安装成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：

空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有相对独立的热气流通道(a)和冷气流通道(b)，所述热气流通道(a)与所述热风出口(13)相连通，所述冷气流通道(b)与所述冷风出口(12)相连通；

换热器组件(20)，包括散热换热器(21)、散冷换热器(22)和半导体制冷片(23)，所述半导体制冷片(23)设置在所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)之间，所述散热换热器(21)与所述半导体制冷片(23)的散热面贴合，所述散冷换热器(22)与所述半导体制冷片(23)的散冷面相贴合，所述散热换热器(21)上形成有散热翅片，所述散热翅片之间形成有散热流道(211)，所述散冷换热器(22)上形成有散冷翅片，所述散冷翅片之间形成有散冷流道(221)，所述散热流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散冷流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通；

所述散热流道(211)的进口和所述散冷流道(221)的进口均与所述回风口(11)相对，所述热气流通道(a)位于所述换热器组件(20)的上侧，所述散热流道(211)的出口位于所述换热器组件(20)的上侧，所述冷气流通道(b)位于所述换热器组件(20)的下侧，所述散冷流道(221)的出口位于所述换热器组件(20)的下侧。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散冷流道(221)相对于竖直方向倾斜延伸。

3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述散热流道(211)包括弯曲形状的进风流道以及直线形状的输风流道，所述进风流道的第一端构成所述散热流道(211)的进口，所述进风流道的第二端与所述输风流道的第一端相连通，所述输风流道的第二端构成所述散热流道(211)的出口。

4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述散热流道(211)的进口位于所述换热器组件(20)的下侧，所述散热流道(211)朝上弯曲。

5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的上侧，所述冷风出口(12)位于所述空调壳体(10)的下侧。

6.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的两侧，所述散热流道(211)的进口和所述散冷流道(221)的进口也分别分布在所述换热器组件(20)的两侧。

7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述换热器组件(20)还包括风道板(24)，所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)安装在所述风道板(24)之间，所述风道板(24)上开设有与所述散热流道(211)的进口相连的散热进口(241)以及与所述散热流道(211)的出口相连的散热出口(242)，所述散热进口(241)与所述回风口(11)相对，所述散热出口(242)与所述热气流通道(a)相连通。

8.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，一个所述散热换热器(21)、一个所述散冷换热器(22)和至少一个半导体制冷片(23)组成一个换热器单元(c)，所述换热器单元(c)为多个，多个所述换热器单元(c)相邻设置。

9.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，在厚度方向上，相邻的两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(22)相对设置。

10.根据权利要求9所述的半导体空调，其特征在于，在厚度方向上，相邻的两个所述换热器单元(c)的散热换热器(21)相对设置。

11.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述空调壳体(10)还包括：

集流罩(14)，罩设在所述换热器组件(20)的上侧；

排风部件(15)，安装在所述集流罩(14)上，所述集流罩(14)的内部与所述排风部件(15)的内部连通构成所述热气流通道(a)内。

12.根据权利要求11所述的半导体空调，其特征在于，所述排风部件(15)内安装有热气排风装置(a1)。

13.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述换热器组件(20)的下侧的中部开设有避让空间，所述避让空间构成所述冷气流通道(b)。

14.根据权利要求13所述的半导体空调，其特征在于，所述避让空间内安装有冷气排风装置(b1)。

15.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括接水盘(30)，所述接水盘(30)设置在所述换热器组件(20)的下方。

16.根据权利要求15所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)的底部开设有排水孔(31)，所述排水孔(31)用于排水。

17.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括控制器(40)，所述控制器(40)设置在所述空调壳体(10)内。

18.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)上安装有过滤网。

19.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述空调壳体(10)的背面设置有挂装部(16)，所述挂装部(16)用于与墙体的挂装结构相配合。

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