CN212081526U - 半导体空调器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，半导体换热器设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片。在本实用新型的技术方案中，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，提高半导体空调器的工作效率。

Description

半导体空调器

技术领域

本实用新型涉及空调器技术领域，具体而言，涉及一种半导体空调器。

背景技术

空调器目前可以应用在很多的场合，目前针对厨房环境的空调市场上已有推出：有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐。此外，上述形式的空调，还需要冷媒管路配合室外机使用，有时候还需要风管配合室外机使用。

然而厨房环境恶劣，油烟多，空调使用不久就需要更换回风框滤网，且如果有油烟进入内机翅片，分体机机组由于存在冷媒管连接内外机，不能拆卸下来清洗，久而久之，将影响机组正常工作。某些一体机由于多数使用的是采用压缩机压缩冷媒的方式进行制冷，机组将显得笨重，且机组内部管路不规则，不方便拆装清洁，回风框上的过滤网使用不久就被油污堵，且如有油烟进入翅片，这将很难清洁。

目前，市面上也出现了基于半导体制冷片所开发的空调，以应对压缩机冷媒系统所带来的安装拆卸不方便的技术问题。但是，上述的基于半导体制冷片所开发的空调，由于半导体制冷片的特性，导致制冷效率比较低，影响用户使用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种半导体空调器，以解决现有技术中基于半导体制冷片所开发的空调存在的制冷效率低的技术问题。

本申请实施方式提供了一种半导体空调器，包括壳体，壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，壳体内形成有热风通道和冷风通道，热风回风口和热风排风口分别与热风通道相连通，冷风回风口和冷风排风口分别与冷风通道相连通；半导体换热器，设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内，散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片，散冷基体的第一侧与散热基体的外部相贴合，多个散冷肋片设置在散冷基体的第二侧，半导体制冷片安装在散热换热器和散冷换热器之间；散热风道的进风口和散热风道的出风口分别通过热风通道与热风回风口和热风排风口相连通，散冷换热器位于冷风通道内。

在一个实施方式中，散热风道的进风口与热风回风口相对，散热风道的延伸方向与热风回风口的进风方向一致。

在一个实施方式中，热风通道包括：

热风进风段，连接在散热风道的进风口和热风回风口之间；

热风出风段，连接在散热风道的出风口和热风排风口之间。

在一个实施方式中，热风通道还包括：热风风机部件，热风风机部件安装在热风进风段或热风出风段上。

在一个实施方式中，半导体换热器还包括：外罩，外罩罩在散冷换热器的外部，外罩与散热换热器之间形成散冷风道。

在一个实施方式中，散冷风道内的气流流向与散热风道内的气流流向相反。

在一个实施方式中，半导体换热器还包括：

进风端盖，进风端盖安装在外罩的第一端，进风端盖上形成有与散热风道的进风口相连的热风进风端，热风进风端形成热风进风段的至少部分，进风端盖上还形成有与散冷风道相连的冷风出风端；

出风端盖，出风端盖安装在外罩的第二端，出风端盖上形成有与散热风道的出风口相连的热风出风端，热风出风端形成热风出风段的至少部分，出风端盖上还形成有与散冷风道相连的冷风进风端。

在一个实施方式中，冷风进风端和/或冷风出风端包括与散冷风道相连的多个冷风开口。

在一个实施方式中，进风端盖上形成有与壳体的内部相配合的挡风结构，冷风进风端位于挡风结构的第一侧，冷风出风端位于挡风结构的第二侧。

在一个实施方式中，冷风通道还包括冷风风机部件，冷风风机部件安装在壳体内的挡风结构的第二侧。

在一个实施方式中，冷风回风口为多个，多个冷风回风口相间隔地的布置在壳体上。

在一个实施方式中，冷风回风口为两个，分别布置在壳体的顶部和壳体的侧部，壳体内还设置有与壳体的侧部的冷风回风口相对的挡板。

在一个实施方式中，热风回风口位于壳体的侧部，散热风道在壳体内水平设置。

在一个实施方式中，热风排风口位于壳体的顶部。

在一个实施方式中，冷风排风口上设置有扫风部件。

在一个实施方式中，散冷换热器为多个，多个散冷换热器分别安装在散热基体的外部。

在一个实施方式中，散热基体为柱状，散冷基体为与散热基体相适配的条状。

在一个实施方式中，散热基体为多棱柱形状，包括多个相连接的侧面，多个散冷换热器分别通过散冷基体安装在多个侧面上。

在一个实施方式中，散热换热器还包括导热肋片，导热肋片用于与多个散热肋片中的部分或者全部相连接。

在一个实施方式中，导热肋片支撑在风道状的散热基体的内部的第一方向上，半导体换热器还包括支撑肋片，支撑肋片设置在风道状的散热基体的内部的第二方向上。

在一个实施方式中，多个散热肋片和导热肋片和支撑肋片沿散热风道的通风方向延伸。

在一个实施方式中，多个散冷肋片沿散冷基体的长度方向延伸。

在一个实施方式中，散热基体的外部形成有安装部，半导体制冷片安装在安装部上。

在一个实施方式中，半导体制冷片为多个，多个半导体制冷片在散热换热器和散冷换热器之间间隔设置。

在上述实施例中，半导体空调器在工作室，一股气流从热风回风口进入到热风通道流经散热风道后，从热风排风口排出，在此过程中气流带走散热风道中散热肋片上产生的热量；另一股气流从冷风回风口进入到冷风通道流经散冷换热器从冷风排风口排出，在此过程中气流带走散冷换热器上产生的冷量。在本实用新型的技术方案中，半导体制冷片安装在散热基体的外部与之贴合，在半导体制冷片的作用下，气流通过散冷换热器的多个散冷肋片被吸热制冷，之后半导体制冷片将热量将通过散热基体传递到散热风道内部的散热肋片上，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，从而提高半导体制冷片的制冷效率，提高半导体空调器的工作效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型的半导体空调器的实施例的外部结构示意图；

图2是图1的半导体空调器的内部结构示意图；

图3是图1的半导体空调器的热气流走向的相关结构示意图；

图4是图1的半导体空调器的冷气流走向的相关结构示意图；

图5是图1的半导体空调器的半导体换热器的立体结构示意图；

图6是图5的半导体换热器的分解结构示意图；

图7是图6的散热换热器和散冷换热器的立体结构示意图；

图8是图7的散热换热器和散冷换热器的分解结构示意图；

图9是图7的散热换热器的立体结构示意图；

图10是图7的散热换热器的剖面结构示意图；

图11是图7的散热换热器的侧面结构示意图；

图12是图11的半导体换热器的A-A面剖视结构示意图；

图13是图5的半导体换热器的散冷换热器的立体结构示意图；

图14是图1的半导体空调器的一种安装方式的结构示意图；

图15是图1的半导体空调器的另一种安装方式的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

根据对于半导体制冷片的特性研究，导致制冷效率比较低主要因素在于半导体制冷片的散热面的热量散热效率。半导体制冷片在工作过程中，制冷效率会随散热面的温度升高而降低，及时将热量排出将直接影响半导体的工作效率。为了解决现有技术中基于半导体制冷片所开发的空调存在的制冷效率低的技术问题，如图1和图2所示，本实用新型的半导体空调器的实施例包括壳体40和半导体换热器。壳体40上设置有热风回风口41、热风排风口42、冷风回风口43和冷风排风口44，壳体40内形成有热风通道a和冷风通道b。热风回风口41和热风排风口42分别与热风通道a 相连通，冷风回风口43和冷风排风口44分别与冷风通道b相连通。半导体换热器设置在壳体40内，半导体换热器包括散热换热器10、散冷换热器20和半导体制冷片30，散热换热器10包括风道状的散热基体11和多个散热肋片12。散热基体11的内部围成散热风道c，多个散热肋片12设置在散热风道c内。散冷换热器20包括散冷基体21和多个散冷肋片22，散冷基体21的第一侧与散热基体11的外部相贴合，多个散冷肋片22设置在散冷基体21的第二侧，半导体制冷片30安装在散热换热器10和散冷换热器20之间。散热风道c的进风口和散热风道c的出风口分别通过热风通道a与热风回风口41和热风排风口42相连通，散冷换热器20位于冷风通道b内。

应用本实用新型的技术方案，半导体空调器在工作室，一股气流从热风回风口41进入到热风通道a流经散热风道c后，从热风排风口42排出，在此过程中气流带走散热风道c中散热肋片12上产生的热量；另一股气流从冷风回风口43进入到冷风通道b流经散冷换热器20从冷风排风口44 排出，在此过程中气流带走散冷换热器20上产生的冷量。在本实用新型的技术方案中，半导体制冷片30安装在散热基体11的外部与之贴合，在半导体制冷片30的作用下，气流通过散冷换热器20的多个散冷肋片22 被吸热制冷，之后半导体制冷片30将热量将通过散热基体11传递到散热风道c内部的散热肋片12上，通过散热风道c对散热肋片12进行散热，可以保证散热风道c内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道 c的风量，从而快速带走散热肋片12上的热量，提高对于半导体制冷片 30的散热面的散热效率，从而提高半导体制冷片30的制冷效率，提高半导体空调器的工作效率。

如图3所示，作为一种优选的实施方式，散热风道c的进风口与热风回风口41相对，散热风道c的延伸方向与热风回风口41的进风方向一致。这样，可以让热风回风口41进入的气流对散热风道c进行直吹，提高散热风道c中的风速，使得散热换热器10可以更高效的对半导体制冷片30 进行散热。可选的，在本实施例的技术方案中，热风通道a包括热风进风段a1和热风出风段a2，热风进风段a1连接在散热风道c的进风口和热风回风口41之间，热风出风段a2连接在散热风道c的出风口和热风排风口 42之间。可选的，热风进风段a1沿水平方向设置，以与进风方向一致。热风出风段a2沿竖直方向设置，以符合热气流上升，有助于热量的排出。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，热风通道a还包括热风风机部件a3，热风风机部件a3安装在热风出风段a2上。作为另一种可选的实施方式，热风风机部件a3安装在热风进风段a1上。

如图2和图4所示，作为一种优选的实施方式，半导体换热器还包括外罩50，外罩50罩在散冷换热器20的外部，外罩50与散热换热器10 之间形成散冷风道d。这样做的好处也在于可以保证散冷风道d内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散冷风道d的散冷效率。

如图4和图3所示，作为一种优选的实施方式，散冷风道d内的气流流向与散热风道c内的气流流向相反。这样，既符合散冷风道d中的冷量递减趋势，又符合散热风道c中的热量递减趋势，让整体风道更符合热传递，从而提高制冷性能的均衡性。作为一种可选的实施方式，如图5和图 6所示，半导体换热器还包括进风端盖60和出风端盖70，进风端盖60安装在外罩50的第一端，进风端盖60上形成有与散热风道c的进风口相连的热风进风端，热风进风端形成热风进风段a1，进风端盖60上还形成有与散冷风道d相连的冷风出风端。出风端盖70安装在外罩50的第二端，出风端盖70上形成有与散热风道c的出风口相连的热风出风端，热风出风端形成热风出风段a2，出风端盖70上还形成有与散冷风道d相连的冷风进风端。作为另一种图中未示出的实施方式，热风进风端形成热风进风段a1的部分，热风出风端形成热风出风段a2的部分。

如图6所示，在本实施例的技术方案中，冷风进风端和/或冷风出风端包括与散冷风道d相连的多个冷风开口。该多个冷风开口的结构可以与下述的多个散冷换热器20的结构相对应，从而实现对各散冷换热器20的有效换热。

如图2和4所示，为了形成上述的散冷风道d内的气流流向与散热风道c内的气流流向相反的结构，在本实施例的技术方案中，进风端盖60 上形成有与壳体40的内部相配合的挡风结构61，冷风进风端位于挡风结构61的第一侧，冷风出风端位于挡风结构61的第二侧。优选的，冷风通道b还包括冷风风机部件b1，冷风风机部件b1安装在壳体40内的挡风结构61的第二侧。除此之外，采用其他的风道设计也可以形成上述的功能结构。

可选的，上述的热风风机部件a3和冷风风机部件b1均包含蜗壳和安装在蜗壳内的电机及离心风叶。

如图1和图2所示，在本实施例的技术方案中，冷风回风口43为两个，分别布置在壳体40的顶部和壳体40的侧部，壳体40内还设置有与壳体40的侧部的冷风回风口43相对的挡板45。这样，可以从一定程度上提高对室内空气的制冷效率。作为其他的可选的实施方式，冷风回风口43 也可以为更多个，多个冷风回风口43相间隔地的布置在壳体40上，同样以提高对室内空气的制冷效率。

上述的散热风道c结构的优点在于符合最短风道距离、风阻小，有效提高热风道风量，最优的减小风阻，及时有效的将半导体制冷片30产生的热量及时排出。

整机的风场冷风道分布，风经过回风口1以及回风口2进入机组壳体内腔由于散热器端盖B以及挡板隔档，风经过散热器部件外通道，进入风机部件2处的离心风叶，最后从排风口B排出。此风场设置两个回风口，一方面有效的增加回风面积，另一方面避免只由一个回风口造成风通道路径长度不同形成风阻不同，各个肋片间的风量分布不均的情况，影响机组性能。进一步的，将机组回风口1与回风口2其中一个回风口通过管道接通室外，此时，机组可以实现新风。

机组选配导风罩，可以实现排风口A排风方向90°换向，在机组安装在已经吊顶或者已经有通风系统的管道在天花板的时候，取消此导风罩，向上排出热风，送入管道。当机组的热风需要排放到室外的时候，选取此导风罩，可以实现排风方向换向，有利于机组热风排出室外。

如图1和图2所示，作为一种可选的实施方式，热风回风口41位于壳体40的侧部，散热风道c在壳体40内水平设置。优选的，热风排风口 42位于壳体40的顶部，以符合热气流上升原理，从而可以有效排除热气流。更为优选的，冷风排风口44上设置有扫风部件441，从而给室内提供更为广域的送风范围。优选的，如图15所示，在本实施例的技术方案中，在热风排风口42上还安装有导风罩，可以实现排风垂直向上排风，也可以实现90°转向，利于机组热风排出室外。

如图7和图8所示，作为一种可选的实施方式，散冷换热器20为多个，多个散冷换热器20分别安装在散热基体11的外部。该方式只需要分别将多个散冷换热器20与基体11进行组装即可，拆装方便，容易清洁，热量也可以有效的均布传递相互平衡，使得各个散冷换热器20的温度差不至于过大，避免个别散冷换热器20对应的发热侧温度过高效率降低的情况。可选的，安装方式可以是采用螺栓连接散冷换热器20和散热基体 11。作为一种优选的实施方式，散热基体11为多棱柱形状，包括多个相连接的侧面，多个散冷换热器20分别通过散冷基体21安装在多个侧面上。

在本实施例的技术方案中，散热基体11为八棱柱形状，作为其他的可选的实施方式，散热基体11也可以为四棱柱形状，六棱柱形状或者十棱柱形状等。作为其他的可选的实施方式，散热基体11也可以为其他结构的柱状，例如圆柱状以及椭圆柱状，这和半导体制冷片30的形状以及散冷换热器20的形状是相关的，散冷基体21为与散热基体11相适配的条状。

作为其他的可选的实施方式，散冷换热器20也可以为一个，直接套设在散热基体11的外部。该实施方式相较于上述的实施方式，仅是安装更加复杂一些，但同样可以实现上述的提高半导体换热器的工作效率的效果。

如图9和图10所示，半导体换热器还包括导热肋片13，导热肋片13 用于与多个散热肋片12中的全部相连接。在半导体换热器正常使用时，半导体换热器与半导体制冷片30贴合的面积比较有限，虽然散热基体11 可以进行传热，但依然会存在多个散热肋片12中的部分热量较为集中的情况。因此，再通过导热肋片13与多个散热肋片12中的全部相连接，可以借助导热肋片13将热量较为集中的散热肋片12上的热量传递到其他散热肋片12上，以使得热量分布更加均匀，从而在整体上提高散热均匀性。需要说明的是，导热肋片13自身也可以参与散热。

作为其他的可选的实施方式，也可以仅让导热肋片13与多个散热肋片12中的部分相连接，同样也可以起到使热量分布更加均匀，在整体上提高散热均匀性的作用。

如图11和图12所示，导热肋片13支撑在散热基体11的内部的第一方向上。这样，可以借助导热肋片13起到支撑在散热风道c的作用。更为优选的，半导体换热器还包括支撑肋片14，支撑肋片14设置在散热基体11的内部的第二方向上。同理，支撑肋片14也是起到支撑在散热风道 c的作用。需要说明的是，支撑肋片14自身也可以参与散热。在本实施例的技术方案中，第一方向为图4所示的纵向方向，第二方向为图4所示的横向方向。可选的，在本实施例的技术方案中，多个散热肋片12也沿横向方向设置，支撑肋片14位于多个散热肋片12之间。优选的，支撑肋片 14为多个，在纵向方向上间隔设置。可选的，支撑肋片14位于多个散热肋片12之间。优选的，支撑肋片40为多个，在纵向方向上间隔设置。

需要说明的是，除了图4所示的纵向方向和横向方向，第一方向和第二方向也可以为其他角度的方向。在本实用新型的技术方案，横向和纵向的描述是为了结合附图清楚、简要的说明的本方案，并不作为对本实用新型的技术方案在使用方向上的限制。

在本实施例的技术方案中，多个散热肋片12和/或导热肋片13和/或支撑肋片14沿散热风道c的通风方向延伸，以减小散热肋片20、导热肋片30或支撑肋片40对于散热风道c11内气流的阻碍。

如图2所示，可选的，在散热基体11的横截面上，导热肋片13位于散热风道c的中部。优选的，导热肋片30也为多个，多个导热肋片30在横向方向上间隔设置。需要说明的是，中部不限定必须是中间位置，本领域技术人员可以视散热风道c的形状来设置，不一定是正中间的位置。

如图13所示，作为一种可选的实施方式，散热基体11的外部形成有安装部15，半导体制冷片30安装在安装部15上，之后将散冷换热器20 与散热基体11连接即可。作为另一种可选的实施方式，也可以在散冷基体21上也对应开设安装部，将半导体制冷片30安装在两个安装部之间。

在本实施例的技术方案中，半导体制冷片30为多个，多个半导体制冷片30在散热换热器10和散冷换热器20之间间隔设置。这样的好处在于，可以让多个半导体制冷片30相对独立工作，当一个半导体制冷片30 损坏后，不影响其他的半导体制冷片30工作，让半导体换热器依然维持使用。作为其他的可选的实施方式，也可以采用一个大的半导体制冷片替换上述的多个半导体制冷片30。

可选的，在本实施例的技术方案中，半导体空调器还包括电器盒，电器盒安装在壳体40内，通过电器盒可以实现对半导体空调器的功能原件的控制。

如图15所示，半导体空调器安装在墙体e上，位于天花板g的下方，热风排风口42上还安装有导风罩，可以将排出的风实现90°转向，利于热风排出室外，方便安装。应对另一种安装方式，如图14所示，半导体空调器安装在墙体e上，位于吊顶f的下方，热风排风口42上没有导风罩，可以将热风排风口42直接接到厨房现有的抽油烟机管道上，与吊顶f平齐，安装后整齐美观。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (24)

1.一种半导体空调器，其特征在于，包括

壳体(40)，所述壳体(40)上设置有热风回风口(41)、热风排风口(42)、冷风回风口(43)和冷风排风口(44)，所述壳体(40)内形成有热风通道(a)和冷风通道(b)，所述热风回风口(41)和热风排风口(42)分别与所述热风通道(a)相连通，所述冷风回风口(43)和所述冷风排风口(44)分别与所述冷风通道(b)相连通；

半导体换热器，设置在所述壳体(40)内，所述半导体换热器包括散热换热器(10)、散冷换热器(20)和半导体制冷片(30)，所述散热换热器(10)包括风道状的散热基体(11)和多个散热肋片(12)，所述散热基体(11)的内部围成散热风道(c)，多个所述散热肋片(12)设置在所述散热风道(c)内，所述散冷换热器(20)包括散冷基体(21)和多个散冷肋片(22)，所述散冷基体(21)的第一侧与所述散热基体(11)的外部相贴合，所述多个散冷肋片(22)设置在所述散冷基体(21)的第二侧，所述半导体制冷片(30)安装在所述散热换热器(10)和所述散冷换热器(20)之间；

所述散热风道(c)的进风口和所述散热风道(c)的出风口分别通过所述热风通道(a)与所述热风回风口(41)和所述热风排风口(42)相连通，所述散冷换热器(20)位于所述冷风通道(b)内。

2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热风道(c)的进风口与所述热风回风口(41)相对，所述散热风道(c)的延伸方向与所述热风回风口(41)的进风方向一致。

3.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述热风通道(a)包括：

热风进风段(a1)，连接在所述散热风道(c)的进风口和所述热风回风口(41)之间；

热风出风段(a2)，连接在所述散热风道(c)的出风口和所述热风排风口(42)之间。

4.根据权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于，所述热风通道(a)还包括：热风风机部件(a3)，所述热风风机部件(a3)安装在所述热风进风段(a1)或所述热风出风段(a2)上。

5.根据权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体换热器还包括：外罩(50)，所述外罩(50)罩在所述散冷换热器(20)的外部，所述外罩(50)与所述散热换热器(10)之间形成散冷风道(d)。

6.根据权利要求5所述的半导体空调器，其特征在于，所述散冷风道(d)内的气流流向与所述散热风道(c)内的气流流向相反。

7.根据权利要求6所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体换热器还包括：

进风端盖(60)，所述进风端盖(60)安装在所述外罩(50)的第一端，所述进风端盖(60)上形成有与所述散热风道(c)的进风口相连的热风进风端，所述热风进风端形成所述热风进风段(a1)的至少部分，所述进风端盖(60)上还形成有与所述散冷风道(d)相连的冷风出风端；

出风端盖(70)，所述出风端盖(70)安装在所述外罩(50)的第二端，所述出风端盖(70)上形成有与所述散热风道(c)的出风口相连的热风出风端，所述热风出风端形成所述热风出风段(a2)的至少部分，所述出风端盖(70)上还形成有与所述散冷风道(d)相连的冷风进风端。

8.根据权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于，所述冷风进风端和/或所述冷风出风端包括与所述散冷风道(d)相连的多个冷风开口。

9.根据权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于，所述进风端盖(60)上形成有与所述壳体(40)的内部相配合的挡风结构(61)，所述冷风进风端位于所述挡风结构(61)的第一侧，所述冷风出风端位于所述挡风结构(61)的第二侧。

10.根据权利要求9所述的半导体空调器，其特征在于，所述冷风通道(b)还包括冷风风机部件(b1)，所述冷风风机部件(b1)安装在所述壳体(40)内的所述挡风结构(61)的第二侧。

11.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述冷风回风口(43)为多个，多个所述冷风回风口(43)相间隔地的布置在所述壳体(40)上。

12.根据权利要求11所述的半导体空调器，其特征在于，所述冷风回风口(43)为两个，分别布置在所述壳体(40)的顶部和所述壳体(40)的侧部，所述壳体(40)内还设置有与所述壳体(40)的侧部的冷风回风口(43)相对的挡板(45)。

13.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述热风回风口(41)位于所述壳体(40)的侧部，所述散热风道(c)在所述壳体(40)内水平设置。

14.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述热风排风口(42)位于所述壳体(40)的顶部。

15.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述冷风排风口(44)上设置有扫风部件(441)。

16.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散冷换热器(20)为多个，多个所述散冷换热器(20)分别安装在所述散热基体(11)的外部。

17.根据权利要求16所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热基体(11)为柱状，所述散冷基体(21)为与所述散热基体(11)相适配的条状。

18.根据权利要求17所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热基体(11)为多棱柱形状，包括多个相连接的侧面，多个所述散冷换热器(20)分别通过所述散冷基体(21)安装在多个所述侧面上。

19.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热换热器(10)还包括导热肋片(13)，所述导热肋片(13)用于与所述多个散热肋片(12)中的部分或者全部相连接。

20.根据权利要求19所述的半导体空调器，其特征在于，所述导热肋片(13)支撑在所述风道状的散热基体(11)的内部的第一方向上，所述半导体换热器还包括支撑肋片(14)，所述支撑肋片(14)设置在所述风道状的散热基体(11)的内部的第二方向上。

21.根据权利要求20所述的半导体空调器，其特征在于，所述多个散热肋片(12)和所述导热肋片(13)和所述支撑肋片(14)沿所述散热风道(c)的通风方向延伸。

22.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述多个散冷肋片(22)沿所述散冷基体(21)的长度方向延伸。

23.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述散热基体(11)的外部形成有安装部(15)，所述半导体制冷片(30)安装在所述安装部(15)上。

24.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体制冷片(30)为多个，多个所述半导体制冷片(30)在所述散热换热器(10)和所述散冷换热器(20)之间间隔设置。

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