CN212081682U - 半导体换热器及半导体空调器 - Google Patents
半导体换热器及半导体空调器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212081682U CN212081682U CN202020600832.8U CN202020600832U CN212081682U CN 212081682 U CN212081682 U CN 212081682U CN 202020600832 U CN202020600832 U CN 202020600832U CN 212081682 U CN212081682 U CN 212081682U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat exchanger
- semiconductor
- dissipating
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请提供了一种半导体换热器及半导体空调器。该半导体换热器的包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片。散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片,散热基体的内部围成风道,多个散热肋片设置在风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片,散冷基体的第一侧与散热基体的外部相贴合,多个散冷肋片设置在散冷基体的第二侧。半导体制冷片安装在散热换热器和散冷换热器之间。通过风道对散热肋片进行散热,可以保证风道内的气流具有足够的风压及风速,从而快速带走散热肋片上的热量,提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率,从而提高半导体制冷片的制冷效率,提高半导体换热器的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调器技术领域,具体而言,涉及一种半导体换热器及半导体空调器。
背景技术
空调器目前可以应用在很多的场合,目前针对厨房环境的空调市场上已有推出:有风管机型形式,安装在厨房天花吊顶内;单面出风天井式,安装后与天花扣板平齐。此外,上述形式的空调,还需要冷媒管路配合室外机使用,有时候还需要风管配合室外机使用。
然而厨房环境恶劣,油烟多,空调使用不久就需要更换回风框滤网,且如果有油烟进入内机翅片,分体机机组由于存在冷媒管连接内外机,不能拆卸下来清洗,久而久之,将影响机组正常工作。某些一体机由于多数使用的是采用压缩机压缩冷媒的方式进行制冷,机组将显得笨重,且机组内部管路不规则,不方便拆装清洁,回风框上的过滤网使用不久就被油污堵,且如有油烟进入翅片,这将很难清洁。
目前,市面上也出现了基于半导体制冷片所开发的空调,以应对压缩机冷媒系统所带来的安装拆卸不方便的技术问题。但是,上述的基于半导体制冷片所开发的空调,由于半导体制冷片的特性,导致制冷效率比较低,影响用户使用。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种半导体换热器及半导体空调器,以解决现有技术中基于半导体制冷片所开发的空调存在的制冷效率低的技术问题。
本申请实施方式提供了一种半导体换热器,包括散热换热器,散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片,散热基体的内部围成风道,多个散热肋片设置在风道内;散冷换热器,包括散冷基体和多个散冷肋片,散冷基体的第一侧与散热基体的外部相贴合,多个散冷肋片设置在散冷基体的第二侧;半导体制冷片,安装在散热换热器和散冷换热器之间。
在一个实施方式中,散冷换热器为多个,多个散冷换热器分别安装在散热基体的外部。
在一个实施方式中,散热基体为柱状,散冷基体为与散热基体相适配的条状。
在一个实施方式中,散热基体为多棱柱形状,包括多个相连接的侧面,多个散冷换热器分别通过散冷基体安装在多个侧面上。
在一个实施方式中,散热换热器还包括导热肋片,导热肋片用于与多个散热肋片中的部分或者全部相连接。
在一个实施方式中,导热肋片支撑在风道状的散热基体的内部的第一方向上。
在一个实施方式中,半导体换热器还包括支撑肋片,支撑肋片设置在风道状的散热基体的内部的第二方向上。
在一个实施方式中,多个散热肋片和/或导热肋片和/或支撑肋片沿风道的通风方向延伸。
在一个实施方式中,支撑肋片位于多个散热肋片之间。
在一个实施方式中,在散热基体的横截面上,导热肋片位于风道的中部。
在一个实施方式中,多个散冷肋片沿散冷基体的长度方向延伸。
在一个实施方式中,散热基体的外部形成有安装部,半导体制冷片安装在安装部上。
在一个实施方式中,半导体制冷片为多个,多个半导体制冷片在散热换热器和散冷换热器之间间隔设置。
本申请实施方式还提供了一种半导体空调器,包括半导体换热器,半导体换热器为上述的半导体换热器。
在上述实施例中,将半导体制冷片安装在散热基体的外部与之贴合,在半导体制冷片的作用下,气流通过散冷换热器的多个散冷肋片被吸热制冷,之后半导体制冷片将热量将通过散热基体传递到风道内部的散热肋片上,通过风道对散热肋片进行散热,可以保证风道内的气流具有足够的风压及风速,从而快速带走散热肋片上的热量,提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率,从而提高半导体制冷片的制冷效率,提高半导体换热器的工作效率。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型的半导体换热器的实施例的整体结构示意图;
图2是图1的半导体换热器的分解结构示意图;
图3是图1的半导体换热器的散热换热器的立体结构示意图;
图4是图3的散热换热器的剖面结构示意图;
图5是图3的散热换热器的侧面结构示意图;
图6是图5的半导体换热器的A-A面剖视结构示意图;
图7是图1的半导体换热器的散冷换热器的立体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施方式和附图,对本实用新型做进一步详细说明。在此,本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
根据对于半导体制冷片的特性研究,导致制冷效率比较低主要因素在于半导体制冷片的散热面的热量散热效率。为了解决现有技术中基于半导体制冷片所开发的空调存在的制冷效率低的技术问题,如图1和图2所示,本实用新型的半导体换热器的实施例包括散热换热器10、散冷换热器20和半导体制冷片30。散热换热器10包括风道状的散热基体11和多个散热肋片12,散热基体11的内部围成风道,多个散热肋片12设置在风道内。散冷换热器20包括散冷基体21和多个散冷肋片22,散冷基体21的第一侧与散热基体11的外部相贴合,多个散冷肋片22设置在散冷基体21的第二侧。半导体制冷片30安装在散热换热器10和散冷换热器20之间。
应用本实用新型的技术方案,将半导体制冷片30安装在散热基体11的外部与之贴合,在半导体制冷片30的作用下,气流通过散冷换热器20的多个散冷肋片22被吸热制冷,之后半导体制冷片30将热量将通过散热基体11传递到风道内部的散热肋片12上,通过风道对散热肋片12进行散热,可以保证风道内的气流具有足够的风压及风速,从而快速带走散热肋片12上的热量,提高对于半导体制冷片30的散热面的散热效率,从而提高半导体制冷片30的制冷效率,提高半导体换热器的工作效率。
如图2所示,作为一种可选的实施方式,散冷换热器20为多个,多个散冷换热器20分别安装在散热基体11的外,该方式只需要分别将多个散冷换热器20与基体11进行组装即可,安装方便。可选的,安装方式可以是采用螺栓连接散冷换热器20和散热基体11。如图3所示,作为一种优选的实施方式,散热基体11为多棱柱形状,包括多个相连接的侧面,多个散冷换热器20分别通过散冷基体21安装在多个侧面上。在本实施例的技术方案中,散热基体11为八棱柱形状,作为其他的可选的实施方式,散热基体11也可以为四棱柱形状,六棱柱形状或者十棱柱形状等。作为其他的可选的实施方式,散热基体11也可以为其他结构的柱状,例如圆柱状以及椭圆柱状,这和半导体制冷片30的形状以及散冷换热器20的形状是相关的,散冷基体21为与散热基体11相适配的条状。
作为其他的可选的实施方式,散冷换热器20也可以为一个,直接套设在散热基体11的外部。该实施方式相较于上述的实施方式,仅是安装更加复杂一些,但同样可以实现上述的提高半导体换热器的工作效率的效果。
如图3和图4所示,半导体换热器还包括导热肋片13,导热肋片13用于与多个散热肋片12中的全部相连接。在半导体换热器正常使用时,半导体换热器与半导体制冷片30贴合的面积比较有限,虽然散热基体11可以进行传热,但依然会存在多个散热肋片12中的部分热量较为集中的情况。因此,再通过导热肋片13与多个散热肋片12中的全部相连接,可以借助导热肋片13将热量较为集中的散热肋片12上的热量传递到其他散热肋片12上,以使得热量分布更加均匀,从而在整体上提高散热均匀性。需要说明的是,导热肋片13自身也可以参与散热。
作为其他的可选的实施方式,也可以仅让导热肋片13与多个散热肋片12中的部分相连接,同样也可以起到使热量分布更加均匀,在整体上提高散热均匀性的作用。
如图4所示,导热肋片13支撑在散热基体11的内部的第一方向上。这样,可以借助导热肋片13起到支撑在风道的作用。更为优选的,半导体换热器还包括支撑肋片14,支撑肋片14设置在散热基体11的内部的第二方向上。同理,支撑肋片14也是起到支撑在风道的作用。需要说明的是,支撑肋片14自身也可以参与散热。在本实施例的技术方案中,第一方向为图4所示的纵向方向,第二方向为图4所示的横向方向。可选的,在本实施例的技术方案中,多个散热肋片12也沿横向方向设置,支撑肋片14位于多个散热肋片12之间。优选的,支撑肋片14为多个,在纵向方向上间隔设置。可选的,支撑肋片14位于多个散热肋片12之间。优选的,支撑肋片40为多个,在纵向方向上间隔设置。
需要说明的是,除了图4所示的纵向方向和横向方向,第一方向和第二方向也可以为其他角度的方向。在本实用新型的技术方案,横向和纵向的描述是为了结合附图清楚、简要的说明的本方案,并不作为对本实用新型的技术方案在使用方向上的限制。
如图5和图6所示,在本实施例的技术方案中,多个散热肋片12和/或导热肋片13和/或支撑肋片14沿风道的通风方向延伸,以减小散热肋片20、导热肋片30或支撑肋片40对于风道11内气流的阻碍。
如图2所示,可选的,在散热基体11的横截面上,导热肋片13位于风道的中部。优选的,导热肋片30也为多个,多个导热肋片30在横向方向上间隔设置。需要说明的是,中部不限定必须是中间位置,本领域技术人员可以视风道的形状来设置,不一定是正中间的位置。
如图7所示,作为一种可选的实施方式,多个散冷肋片22沿散冷基体21的长度方向延伸。作为其他的可选的实施方式,多个散冷肋片22的延伸方向也可以是和散冷基体21的长度方向垂直或者呈一定的角度。
如图3所示,作为一种可选的实施方式,散热基体11的外部形成有安装部15,半导体制冷片30安装在安装部15上,之后将散冷换热器20与散热基体11连接即可。作为另一种可选的实施方式,也可以在散冷基体21上也对应开设安装部,将半导体制冷片30安装在两个安装部之间。
在本实施例的技术方案中,半导体制冷片30为多个,多个半导体制冷片30在散热换热器10和散冷换热器20之间间隔设置。这样的好处在于,可以让多个半导体制冷片30相对独立工作,当一个半导体制冷片30损坏后,不影响其他的半导体制冷片30工作,让半导体换热器依然维持使用。作为其他的可选的实施方式,也可以采用一个大的半导体制冷片替换上述的多个半导体制冷片30。
本实用新型还提供了一种半导体空调器,该半导体空调器包括上述的半导体换热器。采用上述的半导体换热器,可以提高半导体空调器的制冷效率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种半导体换热器,其特征在于,包括
散热换热器(10),所述散热换热器(10)包括风道状的散热基体(11)和多个散热肋片(12),所述散热基体(11)的内部围成风道,多个所述散热肋片(12)设置在所述风道内;
散冷换热器(20),包括散冷基体(21)和多个散冷肋片(22),所述散冷基体(21)的第一侧与所述散热基体(11)的外部相贴合,所述多个散冷肋片(22)设置在所述散冷基体(21)的第二侧;
半导体制冷片(30),安装在所述散热换热器(10)和所述散冷换热器(20)之间。
2.根据权利要求1所述的半导体换热器,其特征在于,所述散冷换热器(20)为多个,多个所述散冷换热器(20)分别安装在所述散热基体(11)的外部。
3.根据权利要求2所述的半导体换热器,其特征在于,所述散热基体(11)为柱状,所述散冷基体(21)为与所述散热基体(11)相适配的条状。
4.根据权利要求3所述的半导体换热器,其特征在于,所述散热基体(11)为多棱柱形状,包括多个相连接的侧面,多个所述散冷换热器(20)分别通过所述散冷基体(21)安装在多个所述侧面上。
5.根据权利要求1所述的半导体换热器,其特征在于,所述散热换热器(10)还包括导热肋片(13),所述导热肋片(13)用于与所述多个散热肋片(12)中的部分或者全部相连接。
6.根据权利要求5所述的半导体换热器,其特征在于,所述导热肋片(13)支撑在所述风道状的散热基体(11)的内部的第一方向上。
7.根据权利要求6所述的半导体换热器,其特征在于,所述半导体换热器还包括支撑肋片(14),所述支撑肋片(14)设置在所述风道状的散热基体(11)的内部的第二方向上。
8.根据权利要求7所述的半导体换热器,其特征在于,所述多个散热肋片(12)和/或所述导热肋片(13)和/或所述支撑肋片(14)沿所述风道的通风方向延伸。
9.根据权利要求7所述的半导体换热器,其特征在于,所述支撑肋片(14)位于所述多个散热肋片(12)之间。
10.根据权利要求7所述的半导体换热器,其特征在于,在所述散热基体(11)的横截面上,所述导热肋片(13)位于所述风道的中部。
11.根据权利要求1所述的半导体换热器,其特征在于,所述多个散冷肋片(22)沿所述散冷基体(21)的长度方向延伸。
12.根据权利要求1所述的半导体换热器,其特征在于,所述散热基体(11)的外部形成有安装部(15),所述半导体制冷片(30)安装在所述安装部(15)上。
13.根据权利要求1所述的半导体换热器,其特征在于,所述半导体制冷片(30)为多个,多个所述半导体制冷片(30)在所述散热换热器(10)和所述散冷换热器(20)之间间隔设置。
14.一种半导体空调器,包括半导体换热器,其特征在于,所述半导体换热器为权利要求1至13中任一项所述的半导体换热器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020600832.8U CN212081682U (zh) | 2020-04-20 | 2020-04-20 | 半导体换热器及半导体空调器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020600832.8U CN212081682U (zh) | 2020-04-20 | 2020-04-20 | 半导体换热器及半导体空调器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212081682U true CN212081682U (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73596784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020600832.8U Active CN212081682U (zh) | 2020-04-20 | 2020-04-20 | 半导体换热器及半导体空调器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212081682U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112969341A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 散热元件和电子设备 |
CN116222165A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-06-06 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 闭式烘干系统和用于闭式烘干系统的控制方法 |
-
2020
- 2020-04-20 CN CN202020600832.8U patent/CN212081682U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112969341A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 散热元件和电子设备 |
CN116222165A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-06-06 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 闭式烘干系统和用于闭式烘干系统的控制方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN212081682U (zh) | 半导体换热器及半导体空调器 | |
CN107027274A (zh) | 一种机柜半导体冷却装置 | |
CN210320359U (zh) | 空调室外机和空调器 | |
WO2018149032A1 (zh) | 散热组件和制冷装置 | |
CN204806579U (zh) | 一种高效模块化空调系统 | |
CN209820015U (zh) | 半导体制冷冷却装置 | |
CN111473421A (zh) | 半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调 | |
CN101109981A (zh) | 电脑及服务器用恒温机箱 | |
WO2016173231A1 (zh) | 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷设备 | |
CN205537254U (zh) | 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱 | |
CN111397243A (zh) | 半导体换热器及半导体空调器 | |
CN212179669U (zh) | 散热换热器及半导体换热器及半导体空调 | |
CN111442444A (zh) | 半导体空调器 | |
CN210169105U (zh) | 一种半导体制冷空调服 | |
CN104329976A (zh) | 翅片以及具有该翅片的热交换器和冰箱 | |
CN212081526U (zh) | 半导体空调器 | |
CN212362225U (zh) | 半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调 | |
CN210809082U (zh) | 一种果蔬冷却用冷风机 | |
CN111397422A (zh) | 散热换热器及半导体换热器及半导体空调 | |
CN210511958U (zh) | 一种暗装的中央空调散热装置 | |
CN221122433U (zh) | 一种蒸发冷节能空调 | |
CN205537253U (zh) | 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱 | |
CN205014477U (zh) | 空调 | |
CN105485969B (zh) | 换热装置及具有该换热装置的半导体制冷冰箱 | |
KR102477675B1 (ko) | 에어컨의 실내기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |