CN212312786U - 一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置 - Google Patents

一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置 Download PDF

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刘永超
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Abstract

本实用新型提供一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,包括:振动传输模块、塑壳旋转上料模块、芯片上料及压装组合模块、芯片与塑壳焊接模块、CCD视觉检测模块、转盘模块、电性能与芯片类型检测模块、产品旋转下料模块;塑壳旋转上料模块、芯片上料及压装组合模块、芯片与塑壳焊接模块、CCD视觉检测模块、电性能与芯片类型检测模块、产品旋转下料模块围绕转盘模块设置并沿转盘模块的旋转方向依次设置。提高了生产质量,并简化了工艺操作流程,节省了人工成本,提升了生产效率,避免了由于人工操作造成的误判等质量问题。

Description

一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置
技术领域
本实用新型涉及汽车零配件领域,尤其涉及一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置。
背景技术
传统的轮速传感器芯片和骨架组装需要人工手动装配,手动焊接,人体接触芯片静电无法避免。一般质量稳定性差,依靠人工目视检测容易造成误判错判,生产质量不稳定,工艺操作流程繁琐,人工成本高,生产效率低下。
实用新型内容
基于人工装配焊接测试的时效低、误判、错判等质量问题,本实用新型提供一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,可以自动上料、压装、焊接、质量性能检测、下料。
一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,包括:振动传输模块、塑壳旋转上料模块、芯片上料及压装组合模块、芯片与塑壳焊接模块、CCD视觉检测模块、转盘模块、电性能与芯片类型检测模块、产品旋转下料模块;塑壳旋转上料模块、芯片上料及压装组合模块、芯片与塑壳焊接模块、CCD视觉检测模块、电性能与芯片类型检测模块、产品旋转下料模块围绕转盘模块设置并沿转盘模块的旋转方向依次设置。
进一步的转盘模块包括:
转盘,转盘的边缘以转盘的转轴为中心等角度的固定有六个仿形工装,沿转盘转动方向依次设置有与仿形工装对应的一工位、二工位、三工位、四工位、五工位、六工位,塑壳旋转上料模块设置在一工位,芯片上料及压装组合模块设置在二工位,芯片与塑壳焊接模块设置在三工位,CCD视觉检测模块设置在四工位,电性能与芯片类型检测模块设置在五工位,产品旋转下料模块设置在六工位;
转盘电机,与转盘电机连接的转盘驱动机构,转盘固定于转盘驱动机构的输出轴上,转盘驱动机构驱动转盘间歇转动,转盘转动角度后停止预定时间,以供循环塑壳上料、芯片上料和压装组合、芯片与塑壳焊接、和CCD视觉检测、电性能和芯片类型检测以及产品下料。
进一步的,振动传输模块包括振动盘和倾斜设置的塑壳上料道,塑壳上料道的上端连接振动盘,塑壳上料道的上端与塑壳旋转上料模块对接。
进一步的,塑壳旋转上料模块包括:
设置于一支撑结构上的上料水平旋转气缸和第一塑壳垂直伸缩气缸;
上料水平旋转气缸上端固定连接有第二塑壳垂直伸缩气缸,第二塑壳垂直伸缩气缸伸缩端固定连接有横向取料杆,横向取料杆末端设有塑壳吸头;
第一塑壳垂直伸缩气缸上部伸缩端固定连接有塑壳接料机构,塑壳接料机构与上料道的下端对接,用于接收来自上料道的塑壳;塑壳接料机构上方设有用于检测是否有塑壳存在的物体感应器。
进一步的,芯片上料及压装组合模块包括:
将芯片输送至芯片方形槽内的芯片上料机构;
芯片水平伸缩气缸,芯片水平伸缩气缸的伸缩端固定连接有第一芯片垂直伸缩气缸;
第一芯片垂直伸缩气缸的上部伸缩端固定连接有具有芯片吸头的芯片取料机构;
第二芯片垂直直线气缸,下部伸缩端固定连接有压片结构,所用压片结构用于对准仿形工装内的塑壳上的芯片并用于对塑壳和芯片进行压装组合。
进一步的,芯片与塑壳焊接模块包括:
焊接机,设有焊接上卯头;
支撑焊接机的焊接机底座;
焊接机水平伸缩气缸,其伸缩端固定连接焊接机;
焊接垂直伸缩气缸,其上部伸缩端固定连接有下卯头。
进一步的,电性能与芯片类型检测模块包括:
芯片检测机构,芯片检测机构上设有芯片检测探针;
检测垂直伸缩气缸,其下部伸缩端固定连接芯片检测机构。
进一步的,产品旋转下料模块包括:
用于顶起产品的下料顶针;第一下料垂直伸缩气缸,其上部伸缩端固定连接有下料顶针;
下料水平旋转气缸,其上部伸缩端固定连接有第二下料垂直伸缩气缸,第二下料垂直伸缩气缸上部伸缩端固定连接有末端设置下料吸头的横向下料机构;
下料水平旋转气缸两侧设有接收合格成品的第一下料道和接收不合格成品的第二下料道。
本实用新型的有益技术效果是:本实用新型通过振动盘筛选塑壳的正确方向和位置,自动上料,放入仿形工装,仿形工装自动旋转定位。芯片吸附上料压装后滚压成型与塑壳组装,移动到下一工位进行焊接。焊接完成通过CCD检测焊接的完整性。性能装置检测焊接质量及读取芯片电子特征,判断芯片类型。通过激光机对合格零件进行相应的标识。运用自动下料装置完成自动下料并放置相应的料道。解决了人工装配焊接测试的时效低、误判、错判等质量问题。提高了生产质量,并简化了工艺操作流程,节省了人工成本,提升了生产效率,避免了由于人工操作造成的误判等质量问题。由原来多人手工操作装配焊接检查生产。优化为由自动化设备自主完成,实现了无人化生产。
附图说明
图1为本实用新型自动组装焊接装置的俯视图。
图2为本实用新型自动组装焊接装置的立体图。
图3为本实用新型自动组装焊接装置的转盘模块结构图。
图4为本实用新型自动组装焊接装置的振动传输模块结构图。
图5为本实用新型自动组装焊接装置的塑壳旋转上料模块结构图。
图6为本实用新型自动组装焊接装置的芯片上料及压装组合模块结构图。
图7为本实用新型自动组装焊接装置的芯片与塑壳焊接模块结构图。
图8为本实用新型自动组装焊接装置的电性能与芯片类型检测模块结构图。
图9为本实用新型自动组装焊接装置的产品旋转下料模块结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
请参阅图1-3,一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,包括:振动传输模块(1)、塑壳旋转上料模块(2)、芯片上料及压装组合模块(3)、芯片与塑壳焊接模块(4)、CCD视觉检测模块(5)、转盘模块(6)、电性能与芯片类型检测模块(7)、产品旋转下料模块(8);
塑壳旋转上料模块(2)、芯片上料及压装组合模块(3)、芯片与塑壳焊接模块(4)、CCD视觉检测模块(5)、电性能与芯片类型检测模块(7)、产品旋转下料模块(8)围绕转盘模块(6)设置并沿转盘模块(6)的旋转方向依次设置。
进一步的,转盘模块(6)包括:转盘(45),转盘(45)的边缘以转盘(45)的转轴为中心等角度的固定有六个仿形工装(46),沿转盘(45)转动方向依次设置有与仿形工装(46)对应的一工位、二工位、三工位、四工位、五工位、六工位,塑壳旋转上料模块(2)设置在一工位,芯片上料及压装组合模块(3)设置在二工位,芯片与塑壳焊接模块(4)设置在三工位,CCD视觉检测模块(5)设置在四工位,电性能与芯片类型检测模块(7)设置在五工位,产品旋转下料模块(8)设置在六工位;转盘电机(43),与转盘电机(43)连接的转盘驱动机构(44),转盘(45)固定于转盘驱动机构(44)的输出轴上,转盘驱动机构(44)驱动转盘(45)间歇转动,转盘(45)转动角度后停止预定时间,以供循环塑壳上料、芯片上料和压装组合、芯片与塑壳焊接、和CCD视觉检测、电性能和芯片类型检测以及产品下料。
转盘(45)每次转动的角度为60度,停止预定时间,再继续转动。仿形工装(46)随着转盘(45)旋转自动定位在对应的工位,每一个工位完成一道工序之后,仿形工装(46)将完成结果传递给下一道工序。
在一工位,运用振动传输模块(1)和塑壳旋转上料模块(2)实现轮速传感器塑壳的自动上料。塑壳放置于一工位的仿形工装(46)上,转盘转动,一工位的仿形工装(46)随着转盘(45)转动至二工位,振动传输模块(1)和塑壳旋转上料模块(2)紧接着又放一塑壳至来自六工位的下一个仿形工装。
在二工位,芯片上料及塑壳压装组合模块(3)完成芯片的自动上料,将芯片与塑壳结合进行压装组合之后,转盘(45)转动,位于二工位的仿形工装(46)带着芯片与塑壳压装组合的半成品随着转盘(45)转动至三工位,二工位紧接着又对下一个仿形工装(46)执行芯片的自动上料,将芯片与塑壳结合进行压装组合的工序。
在三工位,运用芯片与塑壳焊接模块(4)实现芯片与塑壳的自动焊接,用于将芯片管脚和塑壳导电片焊接在一起,转盘(45)转动,位于三工位的仿形工装(46)带着焊接半成品随着转盘(45)转动至四工位,三工位紧接着执行对下一个仿形工装(46)的芯片和塑壳进行焊接的工序。
在四工位,通过CCD视觉检测模块(5)自动检查压装与焊接的半成品的完整性。利用CCD视觉检测模块(5)将拍摄的焊接质量像素与标准像素进行对比,判断焊接焊点的质量。转盘(45)转动,位于四工位的仿形工装(46)带着焊接半成品随着转盘(45)转动至五工位四工位紧接着执行对下一个仿形工装(46)的焊接芯片进行接焊点的质量检测工序。
在五工位,电性能与芯片类型检测模块(7)自动通过电性能测试检测焊接质量情况,以及通过读取芯片电子特征,判断芯片类型。电性能与芯片类型检测模块(7)还对检测后的芯片通过激光机对合格成品进行相应的标识。转盘(45)转动,位于五工位的仿形工装(46)带着标识的芯片随着转盘(45)转动至六工位,五工位紧接着执行对下一个仿形工装(46)的芯片进行电性能检测和芯片类型检测以及标识工序。
在六工位,产品旋转下料模块(8)完成芯片的自动下料。转盘(45)转动,位于六工位的仿形工装(46)随着转盘(45)转动至一工位,接收轮速传感器的塑壳。六工位紧接着执行对下一个仿形工装(46)的芯片执行自动下料工序。
进一步的,参见图4,振动传输模块(1)包括振动盘(9)和倾斜设置的塑壳上料道(10),塑壳上料道(10)的上端连接振动盘(9),塑壳上料道(10)的上端与塑壳旋转上料模块(2)对接。
塑壳放入振动盘(9)内,设置好振动盘(9)的直振频率,塑壳会依次进入塑壳上料道(10),随后进入塑壳旋转上料模块(2)。
进一步的,参见图5,塑壳旋转上料模块(2)包括:设置于一支撑结构上的上料水平旋转气缸(12)和第一塑壳垂直伸缩气缸(13);上料水平旋转气缸(12)上端固定连接有第二塑壳垂直伸缩气缸(11),第二塑壳垂直伸缩气缸(11)伸缩端固定连接有横向取料杆(17),横向取料杆(17)末端设有塑壳吸头(16);第一塑壳垂直伸缩气缸(13)上部伸缩端固定连接有塑壳接料机构(14),塑壳接料机构(14)与上料道(10)的下端对接,用于接收来自上料道(10)的塑壳;塑壳接料机构(14)上方设有用于检测是否有塑壳存在的物体感应器(15)。
当塑壳进入塑壳接料机构(14),第一塑壳垂直伸缩气缸(13)上升,物体感应器(15)感应是否存在塑壳。物体感应器(15)可以是红外传感器、光电传感器、距离传感器、重力传感器等能够检测物体是否存在的感应器。当物体感应器(15)感应到有塑壳存在,上料水平旋转气缸(12)旋转,使上料吸头(16)对准物体感应器(15),随后第二塑壳垂直伸缩气缸(11)下降,上料吸头(16)吸住塑壳,随后第二塑壳垂直伸缩气缸(11)上升,随后上料水平旋转气缸(12)旋转使横向取料杆(17)末端的塑壳吸头(16)对准对应配合的仿形工装(46),同时第一塑壳垂直伸缩气缸(13)下降继续接收塑壳。随后第二塑壳垂直伸缩气缸(11)下降,塑壳吸头(16)松掉将塑壳放入仿形工装(46),随后转盘(45)转动将仿形工装(46)带至二工位。
进一步的,参见图6,芯片上料及压装组合模块(3)包括:将芯片输送至芯片方形槽(24)内的芯片上料机构(18);芯片水平伸缩气缸(19),芯片水平伸缩气缸(19)的伸缩端固定连接有第一芯片垂直伸缩气缸(20);第一芯片垂直伸缩气缸(20)的上部伸缩端固定连接有具有芯片吸头的芯片取料机构(21);第二芯片垂直直线气缸(23),下部伸缩端固定连接有压片结构(22),所用压片结构(22)用于对准仿形工装(46)内的塑壳上的芯片并用于对塑壳和芯片进行压装组合。
芯片上料机构(18)将芯片送至芯片方形槽(24)内,随后芯片水平伸缩气缸(19)动作,带动第一芯片垂直伸缩气缸(20)和芯片取料机构(21)移动,将芯片取料机构(21)的吸头对准芯片方形槽(24),随后第一芯片垂直伸缩气缸(20)下降,芯片取料机构(21)的吸头将芯片吸住,随后第一芯片垂直伸缩气缸(20)上升,随后芯片直线气缸1-19移动带动第一芯片垂直伸缩气缸(20)和芯片取料机构(21)移动,使吸头对准对应配合的仿形工装(46),随后第一芯片垂直伸缩气缸(20)下降,将芯片放入仿形工装内的塑壳上。随后第二芯片垂直直线气缸(23)下降,使压片结构(22)将芯片与塑壳压装组合到一起,随后转盘(45)转动至三工位。
进一步的,参见图7,芯片与塑壳焊接模块(4)包括:焊接机(25),设有焊接上卯头(26);支撑焊接机(25)的焊接机底座(30);焊接机水平伸缩气缸(28),其伸缩端固定连接焊接机(25);焊接垂直伸缩气缸(29),其上部伸缩端固定连接有下卯头(27)。
芯片与塑壳压装组合后转至三工位,焊接机水平伸缩气缸(28)将焊接机(25)移至合适位置,此时焊接机(25)动作带动焊接上卯头(26)下压,同时焊接垂直伸缩气缸(29)带动焊接下卯头(27)上升,在焊接电源的作用下,将塑壳导电片与芯片管脚焊接在一起。随后转盘(45)转动至四工位。在四工位,CCD视觉检测模块(5)将拍摄的焊接质量像素与标准像素进行对比,判断焊接焊点的质量。检测完成后,转盘(45)转至五工位。
进一步的,参见图8,电性能与芯片类型检测模块(7)包括:芯片检测机构(32),芯片检测机构(32)上设有芯片检测探针(33);检测垂直伸缩气缸(31),其下部伸缩端固定连接芯片检测机构(32)。
焊接芯片产品转至五工位后,检测垂直伸缩气缸(31)下压带动芯片检测机构(32)下降,此时,芯片检测探针(33)与产品两管脚(34)接触,然后通过电流测试仪判断产品焊接的性能质量,通过检测芯片脉冲信号进行判别芯片的类型。检测完成后,转盘(45)转至六工位。进一步的,检测模块还包括激光机,用于对合格成品进行相应的标识之后转盘(45)转至六工位。
进一步的,参见图9,产品旋转下料模块(8)包括:用于顶起产品的下料顶针(41);第一下料垂直伸缩气缸(42),其上部伸缩端固定连接有下料顶针(41);下料水平旋转气缸(37),其上部伸缩端固定连接有第二下料垂直伸缩气缸(38),第二下料垂直伸缩气缸(38)上部伸缩端固定连接有末端设置下料吸头(40)的横向下料机构(39);下料水平旋转气缸(37)两侧设有接收合格成品的第一下料道(35)和接收不合格成品的第二下料道(36)。
产品转至六工位,第一下料垂直伸缩气缸(42)上升带动下料顶针(41)上升将产品顶起一定高度,同时第二下料垂直伸缩气缸(38)动作带动横向下料机构(39)下压,此时下料吸头(40)将产品吸住,随后下料水平旋转气缸(37)水平旋转,将合格成品放置第一下料道(35),或者将不合格成品放置第二下料道(36),将成品输出。
本实用新型通过振动盘筛选塑壳的正确方向和位置,自动上料,放入仿形工装,仿形工装自动旋转定位。芯片吸附上料压装后滚压成型与塑壳组装,移动到下一工位进行焊接。焊接完成通过CCD检测焊接的完整性。性能装置检测焊接质量及读取芯片电子特征,判断芯片类型。通过激光机对合格零件进行相应的标识。运用自动下料装置完成自动下料并放置相应的料道。解决了人工装配焊接测试的时效低、误判、错判等质量问题。提高了生产质量,并简化了工艺操作流程,节省了人工成本,提升了生产效率,避免了由于人工操作造成的误判等质量问题。由原来多人手工操作装配焊接检查生产。优化为由自动化设备自主完成,实现了无人化生产。
以上仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,包括:
振动传输模块(1)、塑壳旋转上料模块(2)、芯片上料及压装组合模块(3)、芯片与塑壳焊接模块(4)、CCD视觉检测模块(5)、转盘模块(6)、电性能与芯片类型检测模块(7)、产品旋转下料模块(8);
所述塑壳旋转上料模块(2)、芯片上料及压装组合模块(3)、芯片与塑壳焊接模块(4)、CCD视觉检测模块(5)、电性能与芯片类型检测模块(7)、产品旋转下料模块(8)围绕所述转盘模块(6)设置并沿所述转盘模块(6)的旋转方向依次设置。
2.如权利要求1所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,所述转盘模块(6)包括:
转盘(45),所述转盘(45)的边缘以转盘(45)的转轴为中心等角度的固定有六个仿形工装(46),沿转盘(45)转动方向依次设置有与仿形工装(46)对应的一工位、二工位、三工位、四工位、五工位、六工位,所述塑壳旋转上料模块(2)设置在所述一工位,所述芯片上料及压装组合模块(3)设置在所述二工位,芯片与塑壳焊接模块(4)设置在所述三工位,所述CCD视觉检测模块(5)设置在所述四工位,电性能与芯片类型检测模块(7)设置在所述五工位,产品旋转下料模块(8)设置在所述六工位;
转盘电机(43),与所述转盘电机(43)连接的转盘驱动机构(44),所述转盘(45)固定于所述转盘驱动机构(44)的输出轴上,所述转盘驱动机构(44)驱动所述转盘(45)间歇转动,所述转盘(45)转动所述角度后停止预定时间,以供循环塑壳上料、芯片上料和压装组合、芯片与塑壳焊接、和CCD视觉检测、电性能和芯片类型检测以及产品下料。
3.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,所述振动传输模块(1)包括振动盘(9)和倾斜设置的塑壳上料道(10),所述塑壳上料道(10)的上端连接所述振动盘(9),所述塑壳上料道(10)的上端与所述塑壳旋转上料模块(2)对接。
4.如权利要求3所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,所述塑壳旋转上料模块(2)包括:
设置于一支撑结构上的上料水平旋转气缸(12)和第一塑壳垂直伸缩气缸(13);
所述上料水平旋转气缸(12)上端固定连接有第二塑壳垂直伸缩气缸(11),所述第二塑壳垂直伸缩气缸(11)伸缩端固定连接有横向取料杆(17),所述横向取料杆(17)末端设有塑壳吸头(16);
所述第一塑壳垂直伸缩气缸(13)上部伸缩端固定连接有塑壳接料机构(14),所述塑壳接料机构(14)与所述上料道(10)的下端对接,用于接收来自上料道(10)的塑壳;所述塑壳接料机构(14)上方设有用于检测是否有塑壳存在的物体感应器(15)。
5.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,所述芯片上料及压装组合模块(3)包括:
将芯片输送至芯片方形槽(24)内的芯片上料机构(18)
芯片水平伸缩气缸(19),所述芯片水平伸缩气缸(19)的伸缩端固定连接有第一芯片垂直伸缩气缸(20);
第一芯片垂直伸缩气缸(20)的上部伸缩端固定连接有具有芯片吸头的芯片取料机构(21);
第二芯片垂直直线气缸(23),下部伸缩端固定连接有压片结构(22),所用压片结构(22)用于对准所述仿形工装(46)内的塑壳上的芯片并用于对塑壳和芯片进行压装组合。
6.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,所述芯片与塑壳焊接模块(4)包括:
焊接机(25),设有焊接上卯头(26);
支撑焊接机(25)的焊接机底座(30);
焊接机水平伸缩气缸(28),其伸缩端固定连接所述焊接机(25);
焊接垂直伸缩气缸(29),其上部伸缩端固定连接有下卯头(27)。
7.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,所述电性能与芯片类型检测模块(7)包括:
芯片检测机构(32),所述芯片检测机构(32)上设有芯片检测探针(33);
检测垂直伸缩气缸(31),其下部伸缩端固定连接所述芯片检测机构(32)。
8.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置,其特征在于,产品旋转下料模块(8)包括:
用于顶起产品的下料顶针(41);第一下料垂直伸缩气缸(42),其上部伸缩端固定连接有所述下料顶针(41);
下料水平旋转气缸(37),其上部伸缩端固定连接有第二下料垂直伸缩气缸(38),所述第二下料垂直伸缩气缸(38)上部伸缩端固定连接有末端设置下料吸头(40)的横向下料机构(39);
所述下料水平旋转气缸(37)两侧设有接收合格成品的第一下料道(35)和接收不合格成品的第二下料道(36)。
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