CN212136720U

CN212136720U - 一种连接器用母端子

Info

Publication number: CN212136720U
Application number: CN201922394963.5U
Authority: CN
Inventors: 蔡宗明; 李剑; 潘红; 李尧
Original assignee: Dongguan CCP Contact Probes Co Ltd
Current assignee: Dongguan CCP Contact Probes Co Ltd
Priority date: 2019-12-26
Filing date: 2019-12-26
Publication date: 2020-12-11
Anticipated expiration: 2029-12-26

Abstract

本实用新型提供了一种连接器用母端子，包括母端子本体，所述母端子本体具有用于与外部电路连接的外观面和用于与内部电路连接的内置面，所述母端子本体由镍基合金制备而成，所述镍基合金中镍含量≥30wt.％。采用镍含量≥30wt.％的镍基合金材质制备的连接器用母端子具有良好耐腐蚀性能，可以让连接器用母端子在不电镀外加涂层的情况下具有很强的耐腐蚀性，同时可延长该母端子的使用寿命，降低成本。

Description

一种连接器用母端子

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器用母端子。

背景技术

连接器一般包括公端子和母端子，现有的母端子一般用铜材或不锈钢材质制作，其耐腐蚀性差。为了提高母端子的耐腐蚀性，往往在母端子表面镀金、钯、铑钌等贵金属。但仍会出现以下缺陷：其一，在产品的组装过程中，母端子表面的镀层往往会被压伤，导致产品良率低，造成产品浪费；其二，母端子在使用过程中，外观面的镀层逐渐磨损，导致母端子腐蚀失效，影响产品的使用寿命。

因此，急需提供一种耐腐蚀的连接器用母端子来解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种良好的抗腐蚀性和使用寿命长的连接器用母端子。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种连接器用母端子，包括母端子本体，所述母端子本体具有用于与外部电路连接的外观面和用于与内部电路连接的内置面，所述母端子本体由镍基合金制备而成，所述镍基合金中镍含量≥30wt.％。

与现有技术相比，本申请的连接器用母端子，母端子本体的外观面与外部电路(如充电器)连接，母端子本体的内置面与连接器的内部电路连接，母端子本体由镍基合金制备而成，所述镍基合金中镍含量≥30wt.％，采用镍含量≥30wt.％的镍基合金材质具有良好耐腐蚀性能，可以让连接器用母端子在不电镀外加涂层的情况下具有很强的耐腐蚀性，同时可延长该母端子的使用寿命，降低成本。

较佳地，所述母端子本体包括相互铆接的第一部和第二部，所述外观面设于所述第二部，所述内置面设于所述第一部。

较佳地，所述第一部和第二部之间还包括焊接结构。

较佳地，所述母端子本体包括第一部和第二部，所述第一部设有安装孔，所述第二部设有凸部，所述凸部设置于所述安装孔内并与所述安装孔呈过盈配合，所述外观面设于所述第二部，所述内置面设于所述第一部。

较佳地，所述第一部远离所述内置面的一端的两侧设有两凸耳，所述第二部靠近所述外观面的一端的两侧设有两凸台，所述第二部位于两所述凸耳与两所述凸台之间设有限位部。

较佳地，所述第一部的外表面设有导电层。

较佳地，所述导电层选自金层或钯层。

相应地，本申请还提供了一种连接器用母端子，包括母端子本体，所述母端子本体包括相互铆接的第一部和第二部，所述第二部具有用于与外部电路连接的外观面，所述第一部具有用于与内部电路连接的内置面，所述第二部由镍基合金制备而成，所述镍基合金中镍含量≥30wt.％，所述第一部由铜合金制备而成。

较佳地，所述第一部和第二部之间还包括焊接结构。

较佳地，所述第一部设有安装孔，所述第二部设有凸部，所述凸部设置于所述安装孔内并与所述安装孔呈过盈配合。

附图说明

图1是本实用新型连接器用母端子的结构示意图。

图2是图1所示连接器用母端子的剖视图。

具体实施方式

为详细地说明本实用新型的技术方案、构造特征、所实现的技术效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参考图1，本申请的连接器用母端子100，包括母端子本体10，母端子本体10具有用于与外部电路连接的外观面131和用于与内部电路连接的内置面111，母端子本体10由镍基合金制备而成，镍基合金中镍含量≥30wt.％。具体地，母端子本体10可采用镍基合金车制而成，然后直接进行封胶(molding)后成为连接器，可用于电流或信号的传输，在无需电镀的情况下即具有优良的耐腐性性能，延长其使用寿命。母端子本体10的两端分别为外观面131和内置面111，外观面131用于连接充电器等外部电路，内置面111用于与连接器的内部电路相连。具体地，可采用激光焊等焊接方式实现内置面111与产品的内部电路相连，但不以此为限，比如还可采用弹片式连接器等方式与内部电路相连。

请参考图2，母端子本体10包括第一部11和第二部13，第一部11和第二部13其中至少一者采用镍基合金制备而成，镍基合金中镍含量≥30wt.％。外观面131设于第二部13，内置面111设于第一部11。第一部11和第二部13之间相互连接，可采用铆接的方式相连，但不以此为限，比如还可采用焊接。本实施例中，第一部11和第二部13采用铆接而成，且第一部11和第二部13之间还采用焊接方式固定以形成焊接结构，从而提高母端子的导电性和可焊性，比如第一部11和第二部13铆接后采用激光进行焊接。

请参考图2，母端子本体10包括第一部11和第二部13，第一部11设有安装孔113，第二部13设有凸部133，凸部133设置于安装孔113内并与安装孔113呈过盈配合，以使得第一部11和第二部13相互稳固，不会影响电流或信号的传输。进一步，第一部11远离内置面111的一端的两侧设有两凸耳115，第二部13靠近外观面131的一端的两侧设有两凸台135，第二部13位于两凸耳115与两凸台135之间设有限位部137。限位部137的设置，一方面是定位第二部13的凸部133伸入第一部11的安装孔113的位置，另一方面，是方便加工电镀层，将夹具夹紧在限位部137，从而便于对该母端子进行局部电镀，以形成电镀层。

请参考图2，第一部11和第二部13其中至少一者采用镍基合金制备而成，本申请的一个实施例中，第一部11和第二部13均采用镍合金车制而成，为了提高该母端子的导电性和可焊性，第一部11的外表面设有导电层，具体地，导电层选自金层或钯层，比如，利用电镀夹具夹紧限位部137，将第一部11置于电镀液中，可通过电镀将金、钯等贵金属镀在第一部11的外表面。更进一步，为了考虑母端子的导电性，有的实施例中，第二部13由镍基合金制备而成，镍基合金中镍含量≥30wt.％，第一部11由铜合金制备而成。镍基合金具有良好耐腐蚀性能，铜合金材质具有良好导电性能，即可提升母端子耐腐蚀性能，还可提升电解性能，满足大电流充电使用需求。

为了进一步说明本申请的连接器用母端子100具有耐腐性，通过人工汗液电解试验进行测试。

在一个具体的实施例1中，母端子本体10采用镍基合金材质制备，镍基合金中镍含量≥30wt.％。

在一个具体的对比例1中，母端子本体10采用铜合金材质制备。

在一个具体的对比例2中，母端子本体10采用铜合金材质制备，且表面镀有一层2um的金层。

测试方式及结果如下表：

1.依ISO-3160配制人工汗液。

2.准备实施例1、对比例1和对比例2中三种加工成一致大小的样品，用铜线绑住，并用漆涂覆除正面外的其它位置。

3.将样品放入人工汗液中，并连接导线与测试设备。

4.设定稳流1mA通电。每隔1分钟取出产品观察外观，直到产品出现腐蚀时，终止测试。

汗液电解测试结果如表1所示：

表1汗液电解测试结果

由表1可知，采用铜合金材质制备及在铜合金材质制备的母端子本体10外镀一层金层得到连接器用母端子100，汗液电解测试1分钟内腐蚀，而采用镍基合金材质制备的连接器用母端子100，镍基合金中镍含量≥30wt.％，汗液电解测试4分钟才腐蚀。

与现有技术相比，本申请的连接器用母端子100，母端子本体10的外观面131与外部电路(如充电器)连接，母端子本体10的内置面111与连接器的内部电路连接，母端子本体10由镍基合金制备而成，镍基合金中镍含量≥30wt.％，采用镍含量≥30wt.％的镍基合金材质具有良好耐腐蚀性能，可以让连接器用母端子100在不电镀外加涂层的情况下具有很强的耐腐蚀性，同时可延长该母端子的使用寿命，降低成本。

以上所揭露的仅为本申请的较佳实例而已，不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，均属于本申请所涵盖的范围。

Claims

1.一种连接器用母端子，其特征在于，包括母端子本体，所述母端子本体具有用于与外部电路连接的外观面和用于与内部电路连接的内置面，所述母端子本体由镍基合金制备而成，所述镍基合金中镍含量≥30wt.％，所述母端子本体包括相互铆接的第一部和第二部，所述外观面设于所述第二部，所述内置面设于所述第一部。

2.根据权利要求1所述的连接器用母端子，其特征在于，所述第一部和第二部之间还包括焊接结构。

3.根据权利要求1所述的连接器用母端子，其特征在于，所述母端子本体包括所述第一部和所述第二部，所述第一部设有安装孔，所述第二部设有凸部，所述凸部设置于所述安装孔内并与所述安装孔呈过盈配合，所述外观面设于所述第二部，所述内置面设于所述第一部。

4.根据权利要求3所述的连接器用母端子，其特征在于，所述第一部远离所述内置面的一端的两侧设有两凸耳，所述第二部靠近所述外观面的一端的两侧设有两凸台，所述第二部位于两所述凸耳与两所述凸台之间设有限位部。

5.根据权利要求3所述的连接器用母端子，其特征在于，所述第一部的外表面设有导电层。

6.根据权利要求5所述的连接器用母端子，其特征在于，所述导电层选自金层或钯层。

7.一种连接器用母端子，其特征在于，包括母端子本体，所述母端子本体包括相互铆接的第一部和第二部，所述第二部具有用于与外部电路连接的外观面，所述第一部具有用于与内部电路连接的内置面，所述第二部由镍基合金制备而成，所述镍基合金中镍含量≥30wt.％，所述第一部由铜合金制备而成。

8.根据权利要求7所述的连接器用母端子，其特征在于，所述第一部和第二部之间还包括焊接结构。

9.根据权利要求7所述的连接器用母端子，其特征在于，所述第一部设有安装孔，所述第二部设有凸部，所述凸部设置于所述安装孔内并与所述安装孔呈过盈配合。

10.根据权利要求9所述的连接器用母端子，其特征在于，所述第一部远离所述内置面的一端的两侧设有两凸耳，所述第二部靠近所述外观面的一端的两侧设有两凸台，所述第二部位于两所述凸耳与两所述凸台之间设有限位部。