CN212125633U - 一种视觉自动包装芯片设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片包装设备技术领域,特别涉及一种视觉自动包装芯片设备。通过在机架上设置上料机构实现吸取和传送芯片至封装机构,封装机构将芯片封膜包装成卷,视觉检测组件用于提供上料机构的抓取和放置位置调整提供图像信息、以及检测抓取后的芯片的偏移角度,解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放,生产效率低下,人力投入大,产出比低,稳定性差,且未与自动化产线结合的问题,同时芯片包装设备有视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求,操作方式简单,大大降低工作强度,节约成本。此视觉自动芯片包装设备运行稳定可靠,自动化生产程度高,能与自动化流水线对接,提高产能。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片包装设备技术领域,特别涉及一种视觉自动包装芯片设备。
背景技术
随着科技技术的发展,芯片及模组技术也有了质的飞越,芯片及模组的包装生产模式也从传统的手工作业向自动化方向发展。
在现有的芯片包装设备中,基本都是采用人工将芯片及模组取放到编带机上,进而对芯片进行封装,为此一个工位要投入2-3人,需要靠人眼来识别和检查芯片的位置和摆放方向,手动作业将芯片摆放在包装设备进行包装,长期的人工作业的稳定性差、失误率高,导致生产效率低,产出比低,此工位工作强度大,在人力成本越来越高的背景下,人力物力成本投入也越来越大,不能适应现在自动化流水线生产的需要,影响生产产能。
实用新型内容
本实用新型的实用新型目的在于提供一种视觉自动包装芯片设备,采用本实用新型提供的技术方案解决了芯片包装需要靠人工来识别和检查芯片的位置和摆放方向,长期手工作业导致稳定性差、失误率高、生产效率低的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种视觉自动芯片包装机构,包括上料机构(10)、封装机构(20)以及视觉检测机构(30);所述上料机构(10)悬置于所述封装机构(20)上方,且将芯片传送至所述封装机构(20)内;所述封装机构(20)用于将所述芯片封膜包装;所述视觉检测机构(30)安装于所述上料机构(10)上,用于供所述上料机构(10)的抓取和放置位置调整提供图像信息。
优选的,所述上料机构(10)包括用于吸取所述芯片的吸盘(12)以及驱动所述吸盘(12)移动的三轴传送组件(11);所述吸盘(12)可旋转以调整放置所述芯片的角度。
优选的,所述视觉检测机构(30)包括安装于所述吸盘(12)侧方的定位视觉检测器(31)、以及安装于所述上料机构(10)下方的中心视觉检测器(32);所述定位视觉检测器(31)用于定位所述芯片的抓取位置和放置位置;所述吸盘(12)抓取芯片后移动至所述中心视觉检测器(32)上方,所述中心视觉检测器(32)用于检测抓取后的所述芯片的偏移角度。
优选的,所述三轴传送组件(11)上安装有驱动所述吸盘(12)转动以调整所述芯片角度的旋转驱动组件(13)。
优选的,所述封装机构(20)包括可水平移动的编带(21)、可放料封膜(29)的放料盘(28)、以及悬置于所述编带(21)上方的热封装组件(22);所述编带(21)上形成有可容置所述芯片的料槽(211);所述热封装组件(22)可下压并令封膜(29)紧贴密封所述编带(21);还包括设置在所述编带(21)进出口下方且可驱动所述编带(21)移动的转轮(25)。
优选的,所述热封装组件(22)包括可热压令封膜(29)密封所述编带(21)的热封刀(23)、以及驱动所述热封刀(23)下压的下压组件(24);所述热封刀(23)向下形成有压刃(233);所述热封刀(23)上安装有用于加热所述热封刀(23)的加热管(231)以及温度传感器(232)。
优选的,所述编带(21)的出口端设置有用于将封装后的所述编带(21)收卷包装的收料盘(27)。
优选的,所述转轮(25)的圆周面上设有凸起(251);所述编带(21)的一侧边沿其传送方向形成有供所述凸起(251)插入的槽孔(212);所述转轮(25)轴心处连接有驱动组件(252),所述驱动组件(252)驱动转轮(25)旋转并令所述凸起(251)与所述槽孔(212)啮合传动。
优选的,所述转轮(25)的上方设有可令所述转轮(25)的凸起(251)插入所述编带(21)的槽孔(212)的压辊轮(26)。
由上可知,应用本实用新型提供的可以得到以下有益效果:通过在机架上设置上料机构实现吸取和传送芯片至封装机构,封装机构将芯片封膜包装成卷,视觉检测组件定位上料机构的抓取和放置位置、以及检测抓取后的芯片的偏移角度。解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放,生产效率低下,人力投入大,产出比低,稳定性差,且未与自动化产线结合的问题。通过视觉检测控制系统辅助,利用运动机构实现芯片从料盘取放到编带设备上进行包装,实现自动化生产,实现自动化封装,生产效率高,重复性精度高,稳定性好,同时芯片包装设备有视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求,操作方式简单,大大降低工作强度,节约成本。此视觉自动芯片包装设备运行稳定可靠,自动化生产程度高,能与自动化流水线对接,提高产能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例视觉自动包装芯片设备结构示意图;
图2为本实用新型实施例上料机构和封装机构示意图;
图3为本实用新型实施例视觉自动包装芯片设备上料机构示意图;
图4为本实用新型实施例视觉自动包装芯片设备吸盘结构示意图;
图5为本实用新型实施例视觉自动包装芯片设备封装机构示意图;
图6为本实用新型实施例封装机构A部放大图;
图7为本实用新型实施例视觉自动包装芯片设备热封装组件结构图;
图8为本实用新型实施例视觉自动包装芯片设备组件结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示,为了解决上述技术问题,本实施例提供一种视觉自动包装芯片设备,包括放置在机架平台上的上料机构10、封装机构20以及视觉检测机构30,上料机构10悬置在平台上方,可抓取放置在平台料盘上的芯片。上料机构10包括用于吸取芯片的吸盘12以及驱动吸盘12移动的三轴传送组件11,吸盘12抓取芯片并将芯片传送至封装机构20内封膜包装。
具体的,如图3-4所示,吸盘12安装在三轴传送组件11上,三轴传送组件11的X轴运动组件和Y轴运动组件均通过步进电机驱动同步带移动,并配合直线滑轨模块及传感器实现控制吸盘12沿X轴和Y轴直线运动。如图所示,吸盘12设置在滑块14上,通过气缸17驱动滑块14在滑轨15上下滑动,实现吸盘12上下移动,进而实现任何位置吸取芯片上料。解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放,生产效率低下,人力投入大,产出比低,稳定性差,且未与自动化产线结合的问题
其中,为提高驱动吸盘12吸取芯片位置的准确性,在滑轨15一侧设置有光电传感器16,用于检测零点位置,以及基准限位点,提高吸取芯片的准确度,并提高设备稳定性。
上料机构10将芯片抓取到封装机构20后,由封装机构20将芯片进行封膜包装。具体的,封装机构20包括编带21、可放料封膜29的放料盘28、以及悬置于编带21上方的热封装组件22。编带21为长条状,编带21上形成有可容置所述芯片的料槽211,编带21的一侧边沿其传送方向形成槽孔212,在封装机构20的两端于编带21进出口的下方设有驱动编带21移动的转轮25,转轮25转轴连接有驱动组件252,请参见图8,转轮25的圆周面上设有凸起251,凸起251可与插入编带21的槽孔212,其中驱动组件252为步进电机,转轮25轴心处形成有转轴,转轴与步进电机输出端接,通过转轮25的转动实现凸起251与槽孔212啮合配合传动,进而实现转轮25驱动编带21向前移动。
其中,为保证转轮25驱动编带21移动的传送效率,在编带21上方设有辊轮26,利用压辊轮26的压力使得转轮25的凸起251始终插入编带21的槽孔212内,提高传动效果,保证编带21平稳运输。
放料盘28位于热封装组件22上方,放料盘28放出的封膜29通过位置调节轴281紧贴覆盖到编带21的上表面,调节轴281可以调节封膜29的位置,使得封膜29与编带21位置一致,封膜29覆盖在编带21上面。
上料机构10将芯片抓取并放置在料槽211内,进而转轮25驱动编带21向前移动至热封装组件22下方,热封装组件22下压封膜29并令封膜29和编带21热压密封,进而实现封装编带21的料槽211内的芯片。转轮25的圆周面上设有凸起251,编带的侧边沿其移动方向形成有与所述凸起251配合的槽孔212。
进一步的,请参见图5-6,热封装组件22包括可热压令封膜29密封编带21的热封刀23、以及驱动热封刀23下压的下压组件24,热封装组件22包含两块热封刀23,并设置在编带21两侧的上方,请参见图7,热封刀23向下形成有压刃233,压刃233位于编带21两侧的上方,热封刀23上设有加热管231和温度传感器232,通过加热管231实现对热封刀23的加热作用,并且利用温度传感器232对热封刀23的温度进行监控调节。
请参见图6-7,通过加热管231将热封刀23升到合适的温度,封膜29和编带21移动至热封刀23下方时,下压组件24驱动热封刀23下压,热封刀23的压刃233将覆盖在编带21上的封膜29紧压于编带21上,实现封装编带21的料槽211内的芯片。其中,下压组件24为气缸,为了调节热封刀23的下压力,通过设置气压调节阀241控制气缸的驱动压力,实现控制调节热封刀23热压封膜29和编带21的力度。
编带21移动路径的末端设置有用于将封装后的编带21收卷包装的收料盘27。收料盘27通过电机驱动转动,封装后的编带21由收料盘27旋转包装成卷。
为了实现定位上料机构10的抓取和放置芯片的位置和检测芯片的偏移角度,在上料机构10上和上料机构10的下方安装有视觉检测组件30。再参见图2,具体的,视觉检测组件30包括定位视觉检测器31以及中心视觉检测器32。定位视觉检测器31以及中心视觉检测器32均安装有影像摄像头。
定位视觉检测器31安装于吸盘12的侧方,定位视觉检测器31用于定位吸盘12吸取芯片的位置和放置芯片的位置调整提供图像信息,中心视觉检测器32位于上料机构10的下方,吸盘12抓取芯片后移动至中心视觉检测器32上方,中心视觉检测器32对抓取后的芯片的底部摄像检测,检测判断芯片的偏移角度,中心视觉检测器32对吸取后的芯片的偏移角度调整提供图像信息。视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求,操作方式简单,大大降低工作强度,节约成本。
由于编带21上的料槽211与待封装的芯片尺寸相匹配,吸盘12吸取芯片后芯片的角度可能会出现偏移,导致无法放入料槽211内。为此,如图4所示,为了实现可调整吸取后芯片的角度,在三轴传送组件11上安装有驱动吸盘12转动以调整芯片角度的旋转驱动组件13。旋转驱动组件13为步进电机,可以准确调整吸盘12的角度,进而调整吸取后的芯片的偏移角度。
本视觉自动芯片包装机构的工作过程为:先通过定位视觉检测器31的摄像头拍摄平台料盘上芯片的位置,确认芯片的中心,三轴传送组件11驱动吸盘12移动到芯片中心位置,吸盘12进行吸取动作,然后通过三轴传送组件11驱动吸盘12移动到中心视觉检测器32的上方,中心视觉检测器32向上拍摄芯片的背面照片,校验吸取后的芯片放置角度是否有偏移,如有偏移,则旋转驱动组件13旋转吸盘12,进而调整芯片角度与编带21上的料槽211一致。
进一步的,芯片角度偏移校验完成后,三轴传送组件11驱动吸盘12移动到编带21上方,在通过定位视觉检测器31拍摄定位编带21上料槽211的中心位置,确认后将芯片放置在料槽211内,进而定位视觉检测器31再次检测料槽211内芯片摆放是否正确,完成将芯片从料盘取放到编带封装设备上动作。
进一步的,转轮25驱动编带21向前移动至热封装组件22下方,热封装组件22下压封膜29并令封膜29和编带21热压密封,进而实现封装编带21的料槽211内的芯片,通过视觉检测控制系统辅助,利用运动机构实现芯片从料盘取放到编带设备上进行包装,实现自动化生产,实现自动化封装,生产效率高,重复性精度高,稳定性好。
综上所述,通过在机架上设置上料机构实现吸取和传送芯片至封装机构,封装机构将芯片封膜包装成卷,视觉检测组件定位上料机构的抓取和放置位置、以及检测抓取后的芯片的偏移角度,解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放,生产效率低下,人力投入大,产出比低,稳定性差,且未与自动化产线结合的问题,同时芯片包装设备有视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求,操作方式简单,大大降低工作强度,节约成本。此视觉自动芯片包装设备运行稳定可靠,自动化生产程度高,能与自动化流水线对接,提高产能。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种视觉自动包装芯片设备,其特征在于:包括上料机构(10)、封装机构(20)以及视觉检测机构(30);所述上料机构(10)悬置于所述封装机构(20)上方,且将芯片传送至所述封装机构(20)内;所述封装机构(20)用于将所述芯片封膜包装;所述视觉检测机构(30)安装于所述上料机构(10)上,用于供所述上料机构(10)的抓取和放置位置调整提供图像信息。
2.根据权利要求1所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述上料机构(10)包括用于吸取所述芯片的吸盘(12)以及驱动所述吸盘(12)移动的三轴传送组件(11);所述吸盘(12)可旋转以调整放置所述芯片的角度。
3.根据权利要求2所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述视觉检测机构(30)包括安装于所述吸盘(12)侧方的定位视觉检测器(31)、以及安装于所述上料机构(10)下方的中心视觉检测器(32);所述定位视觉检测器(31)用于定位所述芯片的抓取位置和放置位置;所述吸盘(12)抓取芯片后移动至所述中心视觉检测器(32)上方,所述中心视觉检测器(32)用于检测抓取后的所述芯片的偏移角度。
4.根据权利要求3所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述三轴传送组件(11)上安装有驱动所述吸盘(12)转动以调整所述芯片角度的旋转驱动组件(13)。
5.根据权利要求1所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述封装机构(20)包括可水平移动的编带(21)、可放料封膜(29)的放料盘(28)、以及悬置于所述编带(21)上方的热封装组件(22);所述编带(21)上形成有可容置所述芯片的料槽(211);所述热封装组件(22)可下压并令封膜(29)紧贴密封所述编带(21);还包括设置在所述编带(21)进出口下方且可驱动所述编带(21)移动的转轮(25)。
6.根据权利要求5所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述热封装组件(22)包括可热压令封膜(29)密封所述编带(21)的热封刀(23)、以及驱动所述热封刀(23)下压的下压组件(24);所述热封刀(23)向下形成有压刃(233);所述热封刀(23)上安装有用于加热所述热封刀(23)的加热管(231)以及温度传感器(232)。
7.根据权利要求6所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:于所述编带(21)的出口端设置有用于将封装后的所述编带(21)收卷包装的收料盘(27)。
8.根据权利要求5所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述转轮(25)的圆周面上设有凸起(251);所述编带(21)的一侧边沿其传送方向形成有供所述凸起(251)插入的槽孔(212);所述转轮(25)轴心处连接有驱动组件(252),所述驱动组件(252)驱动转轮(25)旋转并令所述凸起(251)与所述槽孔(212)啮合传动。
9.根据权利要求8所述的视觉自动包装芯片设备,其特征在于:所述转轮(25)的上方设有可令所述转轮(25)的凸起(251)插入所述编带(21)的槽孔(212)的压辊轮(26)。
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CN113184255A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-07-30 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种具有柔性料斗的编带包装设备 |
CN113460355A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-01 | 东莞市泓旭五金制品有限公司 | 一种ai载带包装设备 |
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