CN211916597U - 一种半导体封装用治具夹紧机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用治具夹紧机构，属于半导体封装技术领域，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置有升降腔，所述升降腔的内侧安装有升降杆，所述升降杆的上方设置有放置台，所述放置台的外侧安装有多个夹紧装置；本实用新型通过设置滑槽、第一伸缩杆、第一气缸、刻度尺、海绵层、第二伸缩杆、第一夹板、第二夹板、第二气缸、安装架、螺丝和固定架，使得机构能够通过治具的大小选择合适的夹板，并能够通过刻度尺判断夹板的位置，从而提高了机构的方便性。

Description

一种半导体封装用治具夹紧机构

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装用治具夹紧机构。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

现有技术存在以下问题：现今的半导体封装用治具夹紧机构大多存在方便性差、实用性低的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体封装用治具夹紧机构，具有方便性好、实用性高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用治具夹紧机构，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置有升降腔，所述升降腔的内侧安装有升降杆，所述升降杆的上方设置有放置台，所述放置台的外侧安装有多个夹紧装置，所述升降杆的下方设置有密封板，所述密封板的靠外侧安装有两个导向杆，所述升降腔靠近进液管的一侧设置有进液腔，所述进液腔的内侧与密封板的下方均设置有介质，所述介质的靠下方安装有输入泵，所述升降腔远离进液管的一侧设置有排液腔，所述排液腔的内侧安装有输出泵，所述输出泵与输入泵的上方均设置有输液管。

优选的，所述夹紧装置包括滑槽、第一伸缩杆、第一气缸、刻度尺、海绵层、第二伸缩杆、第一夹板、第二夹板、第二气缸、安装架、螺丝和固定架，所述固定架的上方设置有第二气缸，所述第二气缸的下方设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的下方设置有安装架，所述安装架的内侧设置有两个海绵层，所述安装架的下方设置有刻度尺，所述刻度尺的下方设置有第一气缸，所述第一气缸靠近固定架的一侧设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离第一气缸的一侧设置有第二夹板，所述第二夹板的外侧设置有第一夹板，所述第二夹板与第一夹板之间通过多个螺丝固定连接，所述第一夹板与主体之间通过滑槽进行连接。

优选的，所述升降腔内侧的横截面积与密封板外侧的横截面积相等。

优选的，所述主体与进液管之间通过焊接的方式固定连接。

优选的，两个所述海绵层之间的最短距离与刻度尺的宽度相等。

优选的，所述第一夹板内侧的形状大小与第二夹板外侧的形状大小相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置滑槽、第一伸缩杆、第一气缸、刻度尺、海绵层、第二伸缩杆、第一夹板、第二夹板、第二气缸、安装架、螺丝和固定架，使得机构能够通过治具的大小选择合适的夹板，并能够通过刻度尺判断夹板的位置，从而提高了机构的方便性。

2、本实用新型通过设置进液管、进液阀门、介质、进液腔、输入泵、输液管、导向杆、密封板、升降杆、升降腔、输出泵和排液腔等结构，使得机构能够根据需要调节放置台的高度，从而降低了取放与检查的难度，进而提高了机构的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中：1、主体；2、夹紧装置；21、滑槽；22、第一伸缩杆；23、第一气缸；24、刻度尺；25、海绵层；26、第二伸缩杆；27、第一夹板；28、第二夹板；29、第二气缸；30、安装架；31、螺丝；32、固定架；3、放置台；4、进液管；5、进液阀门；6、介质；7、进液腔；8、输入泵；9、输液管；10、导向杆；11、密封板；12、升降杆；13、升降腔；14、输出泵；15、排液腔；16、排液管；17、排液阀门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体封装用治具夹紧机构，包括主体1，主体1的一侧安装有进液管4，进液管4的靠中央位置设置有进液阀门5，主体1远离进液管4的一侧安装有排液管16，排液管16的靠中央位置设置有排液阀门17，主体1的内侧设置有升降腔13，升降腔13的内侧安装有升降杆12，升降杆12的上方设置有放置台3，放置台3的外侧安装有多个夹紧装置2，升降杆12的下方设置有密封板11，密封板11的靠外侧安装有两个导向杆10，升降腔13靠近进液管4的一侧设置有进液腔7，进液腔7的内侧与密封板11的下方均设置有介质6，介质6的靠下方安装有输入泵8，升降腔13远离进液管4的一侧设置有排液腔15，排液腔15的内侧安装有输出泵14，输出泵14与输入泵8的上方均设置有输液管9。

为了保证夹紧装置2的正常工作，本实施例中，优选的，夹紧装置2包括滑槽21、第一伸缩杆22、第一气缸23、刻度尺24、海绵层25、第二伸缩杆26、第一夹板27、第二夹板28、第二气缸29、安装架30、螺丝31和固定架32，固定架32的上方设置有第二气缸29，第二气缸29的下方设置有第二伸缩杆26，第二伸缩杆26的下方设置有安装架30，安装架30的内侧设置有两个海绵层25，安装架30的下方设置有刻度尺24，刻度尺24的下方设置有第一气缸23，第一气缸23靠近固定架32的一侧设置有第一伸缩杆22，第一伸缩杆22远离第一气缸23的一侧设置有第二夹板28，第二夹板28的外侧设置有第一夹板27，第二夹板28与第一夹板27之间通过多个螺丝31固定连接，第一夹板27与主体1之间通过滑槽21进行连接。

为了保证密封板11的正常工作，本实施例中，优选的，升降腔13内侧的横截面积与密封板11外侧的横截面积相等。

为了保证进液管4的正常工作，本实施例中，优选的，主体1与进液管4之间通过焊接的方式固定连接。

为了保证海绵层25的正常工作，本实施例中，优选的，两个海绵层25之间的最短距离与刻度尺24的宽度相等。

为了保证第二夹板28的正常工作，本实施例中，优选的，第一夹板27内侧的形状大小与第二夹板28外侧的形状大小相同。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先，打开进液阀门5，通过进液管4向主体1内的进液腔7输送介质6，启动输入泵8，输入泵8通过输液管9输送到升降腔13中，从而通过密封板11和升降杆12带动放置台3上升，导向杆10起到了导向的作用，将治具放在放置台3上，启动输出泵14，输出泵14将介质6送至排液腔15中，从而带动放置台3下降，若需将介质6排出，打开排液管16中的排液阀门17即可，启动夹紧装置2中的第二气缸29，第二气缸29通过第二伸缩杆26带动安装架30及其中的海绵层25上升，若治具较大，则无需拧下螺丝31，启动固定架32一侧的第一气缸23，第一气缸23通过第一伸缩杆22和第二夹板28带动第一夹板27在滑槽21内移动，从而夹紧治具，可通过刻度尺24观察第一夹板27的位置，工作开始，当加工完毕后，取下治具，工作结束。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体封装用治具夹紧机构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的一侧安装有进液管(4)，所述进液管(4)的靠中央位置设置有进液阀门(5)，所述主体(1)远离进液管(4)的一侧安装有排液管(16)，所述排液管(16)的靠中央位置设置有排液阀门(17)，所述主体(1)的内侧设置有升降腔(13)，所述升降腔(13)的内侧安装有升降杆(12)，所述升降杆(12)的上方设置有放置台(3)，所述放置台(3)的外侧安装有多个夹紧装置(2)，所述升降杆(12)的下方设置有密封板(11)，所述密封板(11)的靠外侧安装有两个导向杆(10)，所述升降腔(13)靠近进液管(4)的一侧设置有进液腔(7)，所述进液腔(7)的内侧与密封板(11)的下方均设置有介质(6)，所述介质(6)的靠下方安装有输入泵(8)，所述升降腔(13)远离进液管(4)的一侧设置有排液腔(15)，所述排液腔(15)的内侧安装有输出泵(14)，所述输出泵(14)与输入泵(8)的上方均设置有输液管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用治具夹紧机构，其特征在于：所述夹紧装置(2)包括滑槽(21)、第一伸缩杆(22)、第一气缸(23)、刻度尺(24)、海绵层(25)、第二伸缩杆(26)、第一夹板(27)、第二夹板(28)、第二气缸(29)、安装架(30)、螺丝(31)和固定架(32)，所述固定架(32)的上方设置有第二气缸(29)，所述第二气缸(29)的下方设置有第二伸缩杆(26)，所述第二伸缩杆(26)的下方设置有安装架(30)，所述安装架(30)的内侧设置有两个海绵层(25)，所述安装架(30)的下方设置有刻度尺(24)，所述刻度尺(24)的下方设置有第一气缸(23)，所述第一气缸(23)靠近固定架(32)的一侧设置有第一伸缩杆(22)，所述第一伸缩杆(22)远离第一气缸(23)的一侧设置有第二夹板(28)，所述第二夹板(28)的外侧设置有第一夹板(27)，所述第二夹板(28)与第一夹板(27)之间通过多个螺丝(31)固定连接，所述第一夹板(27)与主体(1)之间通过滑槽(21)进行连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用治具夹紧机构，其特征在于：所述升降腔(13)内侧的横截面积与密封板(11)外侧的横截面积相等。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用治具夹紧机构，其特征在于：所述主体(1)与进液管(4)之间通过焊接的方式固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装用治具夹紧机构，其特征在于：两个所述海绵层(25)之间的最短距离与刻度尺(24)的宽度相等。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装用治具夹紧机构，其特征在于：所述第一夹板(27)内侧的形状大小与第二夹板(28)外侧的形状大小相同。

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