CN213036593U - 一种半导体生产用原料储存罐 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体生产用原料储存罐,包括底座,所述横板的顶部设有罐体,所述箱体的左侧壁焊接有清洗水箱,所述横板的顶部螺丝连接有电机,所述电机的底部位于底座的顶部焊接有第一水箱,所述第一水箱的左侧焊接有第二水箱,所述第一水箱的右侧焊接有第三水箱,所述罐体的内腔左右两侧分别设有第一毛刷和第二毛刷,所述罐体的内腔左侧壁顶部设有高压喷头,所述清洗水箱的外壁顶部螺丝连接有第二水泵,所述横板的顶部位于电机的右侧螺丝连接有第一水泵,所述罐体的外壁右侧螺丝连接有引风机。本实用新型能够对罐体的内腔进行清理以及能够对罐体的内腔侧壁进行清理,能够完成对电机的水冷散热,使电机能够延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产与加工技术领域,具体为一种半导体生产用原料储存罐。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
现有的半导体生产用原料储存罐清洗和清理的效果不好,以及在清理时电机的工作温度过高,易导致损坏,影响生产的工作进度。为此,提出一种半导体生产用原料储存罐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用原料储存罐,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产用原料储存罐,包括底座,所述底座的顶部焊接有箱体,所述箱体的内腔底部焊接有横板,所述横板的顶部设有罐体,所述箱体的左侧壁焊接有清洗水箱,所述横板的顶部螺丝连接有电机,所述电机的底部贯穿于横板的底部,所述电机的底部位于底座的顶部焊接有第一水箱,所述第一水箱的左侧焊接有第二水箱,所述第一水箱的右侧焊接有第三水箱,所述罐体的内腔左右两侧分别设有第一毛刷和第二毛刷,所述罐体的内腔左侧壁顶部设有高压喷头,所述清洗水箱的外壁顶部螺丝连接有第二水泵,所述横板的顶部位于电机的右侧螺丝连接有第一水泵,所述罐体的外壁右侧螺丝连接有引风机。
作为本技术方案的进一步优选的:所述横板的底部左右两侧均焊接有支杆,所述罐体的外壁底部两侧均焊接有支腿,所述支腿的底部与横板的顶部相焊接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述罐体的外壁顶部设有进料口,所述罐体的外壁右侧设有出料口,所述引风机的进风端与出料口的外壁顶部相连通。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第二水泵的进水端连通有第二抽水管,所述第二抽水管的底部一侧贯穿于清洗水箱的外壁顶部并延伸至清洗水箱的内腔底部,所述第二水泵的出水端连通有第二输水管,所述高压喷头的进水端贯穿于罐体的左外壁顶部,所述第二输水管的顶部一侧向上延伸并与高压喷头的进水端相连通,所述清洗水箱的左外壁顶部设有注水口,所述注水口的一侧与清洗水箱的内腔相连通,所述第一水泵的进水端连通有第一抽水管,所述第一抽水管的一侧贯穿于罐体的外壁底部右侧并延伸至罐体的内腔底部,所述第一水泵的出水端连通有第一输水管,所述第一输水管的一侧贯穿于箱体的右侧壁。
作为本技术方案的进一步优选的:所述电机的输出端焊接有圆杆,所述圆杆的顶部贯穿于罐体的外壁底部并延伸至罐体的内腔顶部,所述圆杆的外壁左侧焊接有第一连杆,所述第一连杆的左侧设有第一毛刷,所述圆杆的右侧焊接有第二连杆,所述第二连杆的右侧设有第二毛刷,所述电机的底部与第一水箱的外壁顶部相连接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一水箱和第二水箱的底部之间设有第一连接管,所述第一连接管的左侧与第二水箱的右侧壁底部相连通,所述第一连接管的右侧与第一水箱的左侧壁相连通,所述第一连接管的上方设有第三连接管,所述第三连接管的左侧与第二水箱的右侧壁顶部相连通,所述第三连接管的右侧与第一水箱的左侧壁顶部相连通,所述第一水箱和第三水箱的底部之间设有第二连接管,所述第二连接管的左侧与第一水箱的右侧壁底部相连通,所述第二连接管的右侧与第三水箱的左侧壁底部相连通,所述第二连接管的上方设有第四连接管,所述第四连接管的左侧与第一水箱的右侧壁顶部相连通,所述第四连接管的右侧与第三水箱的左侧壁顶部相连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过清洗水箱、第二水泵和高压喷头的设计,能够对罐体的内腔进行清理,通过电机、圆杆和毛刷的设计,能够对罐体的内腔侧壁进行清理,通过第一水箱、第二水箱和第三水箱的设计,能够完成对电机的水冷散热,使电机能够延长使用寿命,保证生产工作的有序进行。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视结构示意图;
图3为本实用新型的第一水箱、第二水箱和第三水箱相组合的结构示意图。
图中:1、底座;2、箱体;3、罐体;4、清洗水箱;5、支杆;6、横板;7、电机;8、第一水箱;9、第二水箱;10、第三水箱;11、圆杆;12、高压喷头;13、第一连杆;14、第二连杆;15、第一毛刷;16、第二毛刷;17、支腿;18、第一水泵;19、第一抽水管;20、第一输水管;21、第一连接管;22、第二连接管;23、第三连接管;24、第四连接管;26、第二水泵;27、第二抽水管;28、第二输水管;29、进料口;30、出料口;31、引风机;32、注水口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体生产用原料储存罐,包括底座1,底座1的顶部焊接有箱体2,箱体2的内腔底部焊接有横板6,横板6的顶部设有罐体3,箱体2的左侧壁焊接有清洗水箱4,横板6的顶部螺丝连接有电机7,电机7的底部贯穿于横板6的底部,电机7的底部位于底座1的顶部焊接有第一水箱8,第一水箱8的左侧焊接有第二水箱9,第一水箱8的右侧焊接有第三水箱10,罐体3的内腔左右两侧分别设有第一毛刷15和第二毛刷16,罐体3的内腔左侧壁顶部设有高压喷头12,清洗水箱4的外壁顶部螺丝连接有第二水泵26,横板6的顶部位于电机7的右侧螺丝连接有第一水泵18,罐体3的外壁右侧螺丝连接有引风机31。
本实施例中,具体的:横板6的底部左右两侧均焊接有支杆5,罐体3的外壁底部两侧均焊接有支腿17,支腿17的底部与横板6的顶部相焊接,支腿17用于支撑罐体3,支杆5用于支撑横板6。
本实施例中,具体的:罐体3的外壁顶部设有进料口29,罐体3的外壁右侧设有出料口30,引风机31的进风端与出料口30的外壁顶部相连通,半导体生产的原料通过进料口29存放进罐体3内,使用原料时,启动引风机31,在引风机31的吸力下,半导体原料通过出料口30输向下一生产环节。
本实施例中,具体的:第二水泵26的进水端连通有第二抽水管27,第二抽水管27的底部一侧贯穿于清洗水箱4的外壁顶部并延伸至清洗水箱4的内腔底部,第二水泵26的出水端连通有第二输水管28,高压喷头12的进水端贯穿于罐体3的左外壁顶部,第二输水管28的顶部一侧向上延伸并与高压喷头12的进水端相连通,清洗水箱4的左外壁顶部设有注水口32,注水口32的一侧与清洗水箱4的内腔相连通,第一水泵18的进水端连通有第一抽水管19,第一抽水管19的一侧贯穿于罐体3的外壁底部右侧并延伸至罐体3的内腔底部,第一水泵18的出水端连通有第一输水管20,第一输水管20的一侧贯穿于箱体2的右侧壁,第二水泵26通过第二抽水管27从清洗水箱4的内腔进行抽水,通过第二输水管28输向高压喷头12,由高压喷头12对罐体3的内腔进行清洗。
本实施例中,具体的:电机7的输出端焊接有圆杆11,圆杆11的顶部贯穿于罐体3的外壁底部并延伸至罐体3的内腔顶部,圆杆11的外壁左侧焊接有第一连杆13,第一连杆13的左侧设有第一毛刷15,圆杆11的右侧焊接有第二连杆14,第二连杆14的右侧设有第二毛刷16,电机7的底部与第一水箱8的外壁顶部相连接,电机7的转动使圆杆11转动,圆杆11的转动使第一连杆13和第二连杆14转动,第一连杆13和第二连杆14的转动使第一毛刷15和第二毛刷16进行转动,第一毛刷15和第二毛刷16的转动从而完成对罐体3的内腔侧壁的清理。
本实施例中,具体的:第一水箱8和第二水箱9的底部之间设有第一连接管21,第一连接管21的左侧与第二水箱9的右侧壁底部相连通,第一连接管21的右侧与第一水箱8的左侧壁相连通,第一连接管21的上方设有第三连接管23,第三连接管23的左侧与第二水箱9的右侧壁顶部相连通,第三连接管23的右侧与第一水箱8的左侧壁顶部相连通,第一水箱8和第三水箱10的底部之间设有第二连接管22,第二连接管22的左侧与第一水箱8的右侧壁底部相连通,第二连接管22的右侧与第三水箱10的左侧壁底部相连通,第二连接管22的上方设有第四连接管24,第四连接管24的左侧与第一水箱8的右侧壁顶部相连通,第四连接管24的右侧与第三水箱10的左侧壁顶部相连通,电机7转动工作时机体温度较高,温度过高易导致电机7的损坏,通过第一水箱8、第二水箱9和第三水箱10完成对电机7的水冷循环散热,电机7的温度的升高使第一水箱8内的水温升高,第一水箱8内的水温升高导致水汽化,汽化后的水分别通过第三连接管23和第四连接管24液化后流向第二水箱9和第三水箱10的内腔,当第二水箱9和第三水箱10内腔的水达到一定量之后,再通过第一连接管21和第二连接管22流回第一水箱8的内腔,以此完成对电机7的水冷散热。
工作原理或者结构原理,使用时,本实用新型应用于半导体技术领域,具体应用于半导体的生产与加工,为一种半导体原料储存罐,由于半导体在生产与加工之前,需要先将原料通过储存罐存放,本实用新型将半导体生产的原料通过进料口29存放进罐体3内,使用原料时,启动引风机31,在引风机31的吸力下,半导体原料通过出料口30输向下一生产环节,在使用完成后,罐体3的内腔较脏,启动第二水泵26和电机7,第二水泵26通过第二抽水管27从清洗水箱4的内腔进行抽水,通过第二输水管28输向高压喷头12,由高压喷头12对罐体3的内腔进行清洗,电机7的转动使圆杆11转动,圆杆11的转动使第一连杆13和第二连杆14转动,第一连杆13和第二连杆14的转动使第一毛刷15和第二毛刷16进行转动,第一毛刷15和第二毛刷的转动从而完成对罐体3的内腔侧壁的清理,清洗完成后关闭第二水泵26和电机7,启动第一水泵18,罐体3的内腔的污水通过第一抽水管19输向第一输水管20,再由第一输水管20向外排出,从而完成对罐体3的内腔的污水的处理,电机7转动工作时机体温度较高,温度过高易导致电机7的损坏,通过第一水箱8、第二水箱9和第三水箱10完成对电机7的水冷循环散热,电机7的温度的升高使第一水箱8内的水温升高,第一水箱8内的水温升高导致水汽化,汽化后的水分别通过第三连接管23和第四连接管24液化后流向第二水箱9和第三水箱10的内腔,当第二水箱9和第三水箱10内腔的水达到一定量之后,再通过第一连接管21和第二连接管22流回第一水箱8的内腔,以此完成对电机7的水冷散热,延长了电机7的使用寿命,保证了生产工作的有序进行。
第一水泵18的型号为:ZB-800A,第二水泵26的型号为:ZB-800A,引风机31的型号为:YN5-47。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体生产用原料储存罐,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部焊接有箱体(2),所述箱体(2)的内腔底部焊接有横板(6),所述横板(6)的顶部设有罐体(3),所述箱体(2)的左侧壁焊接有清洗水箱(4),所述横板(6)的顶部螺丝连接有电机(7),所述电机(7)的底部贯穿于横板(6)的底部,所述电机(7)的底部位于底座(1)的顶部焊接有第一水箱(8),所述第一水箱(8)的左侧焊接有第二水箱(9),所述第一水箱(8)的右侧焊接有第三水箱(10),所述罐体(3)的内腔左右两侧分别设有第一毛刷(15)和第二毛刷(16),所述罐体(3)的内腔左侧壁顶部设有高压喷头(12),所述清洗水箱(4)的外壁顶部螺丝连接有第二水泵(26),所述横板(6)的顶部位于电机(7)的右侧螺丝连接有第一水泵(18),所述罐体(3)的外壁右侧螺丝连接有引风机(31)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原料储存罐,其特征在于:所述横板(6)的底部左右两侧均焊接有支杆(5),所述罐体(3)的外壁底部两侧均焊接有支腿(17),所述支腿(17)的底部与横板(6)的顶部相焊接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原料储存罐,其特征在于:所述罐体(3)的外壁顶部设有进料口(29),所述罐体(3)的外壁右侧设有出料口(30),所述引风机(31)的进风端与出料口(30)的外壁顶部相连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原料储存罐,其特征在于:所述第二水泵(26)的进水端连通有第二抽水管(27),所述第二抽水管(27)的底部一侧贯穿于清洗水箱(4)的外壁顶部并延伸至清洗水箱(4)的内腔底部,所述第二水泵(26)的出水端连通有第二输水管(28),所述高压喷头(12)的进水端贯穿于罐体(3)的左外壁顶部,所述第二输水管(28)的顶部一侧向上延伸并与高压喷头(12)的进水端相连通,所述清洗水箱(4)的左外壁顶部设有注水口(32),所述注水口(32)的一侧与清洗水箱(4)的内腔相连通,所述第一水泵(18)的进水端连通有第一抽水管(19),所述第一抽水管(19)的一侧贯穿于罐体(3)的外壁底部右侧并延伸至罐体(3)的内腔底部,所述第一水泵(18)的出水端连通有第一输水管(20),所述第一输水管(20)的一侧贯穿于箱体(2)的右侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原料储存罐,其特征在于:所述电机(7)的输出端焊接有圆杆(11),所述圆杆(11)的顶部贯穿于罐体(3)的外壁底部并延伸至罐体(3)的内腔顶部,所述圆杆(11)的外壁左侧焊接有第一连杆(13),所述第一连杆(13)的左侧设有第一毛刷(15),所述圆杆(11)的右侧焊接有第二连杆(14),所述第二连杆(14)的右侧设有第二毛刷(16),所述电机(7)的底部与第一水箱(8)的外壁顶部相连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原料储存罐,其特征在于:所述第一水箱(8)和第二水箱(9)的底部之间设有第一连接管(21),所述第一连接管(21)的左侧与第二水箱(9)的右侧壁底部相连通,所述第一连接管(21)的右侧与第一水箱(8)的左侧壁相连通,所述第一连接管(21)的上方设有第三连接管(23),所述第三连接管(23)的左侧与第二水箱(9)的右侧壁顶部相连通,所述第三连接管(23)的右侧与第一水箱(8)的左侧壁顶部相连通,所述第一水箱(8)和第三水箱(10)的底部之间设有第二连接管(22),所述第二连接管(22)的左侧与第一水箱(8)的右侧壁底部相连通,所述第二连接管(22)的右侧与第三水箱(10)的左侧壁底部相连通,所述第二连接管(22)的上方设有第四连接管(24),所述第四连接管(24)的左侧与第一水箱(8)的右侧壁顶部相连通,所述第四连接管(24)的右侧与第三水箱(10)的左侧壁顶部相连通。
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