CN219280075U - 一种多工艺腔体设备结构 - Google Patents

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方翼翔
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何汉青
林立塘
黄劲松
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Abstract

本实用新型公开了一种多工艺腔体设备结构,包括输液泵上设置有进液端口和出液端口,且输液泵的进液端口通过连通管与电镀液供液管路连通;分流件中流通管的顶部竖直向上贯通固定有进液管,且进液管的顶端连通固定在输液泵的出液端口上,流通管的外圆周面底部横向竖直向下连通有多根分液管;加压件,加压件中储液筒的外圆周面上开设有进液口,且储液筒的底端竖直向下连通有加注管。本实用新型克服现有采用单一泵对单一工艺腔体进行电镀液供给流量,但是需要供给电镀液的工艺腔体数量增多后,多个泵对多个工艺腔体进行供给电镀液的方式,占用较多的空间,泵的放置空间就变得紧张,多个泵体集中设置不便于后期进行安装和维护的问题。

Description

一种多工艺腔体设备结构
技术领域
本实用新型涉及晶圆镀膜技术领域,尤其涉及一种多工艺腔体设备结构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,在半导体芯片制造过程中,电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法,通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征,在电镀液的使用过程中,需要根据工艺时间改变电镀液的供给流量,而目前普遍采用一个泵对应一个工艺腔体的方式。
但是上述采用单一泵对单一工艺腔体进行电镀液供给流量,但是需要供给电镀液的工艺腔体数量增多后,多个泵对多个工艺腔体进行供给电镀液的方式,占用较多的空间,泵的放置空间就变得紧张,多个泵体集中设置不便于后期进行安装和维护。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多工艺腔体设备结构,旨在改善现有上述采用单一泵对单一工艺腔体进行电镀液供给流量,但是需要供给电镀液的工艺腔体数量增多后,多个泵对多个工艺腔体进行供给电镀液的方式,占用较多的空间,泵的放置空间就变得紧张,多个泵体集中设置不便于后期进行安装和维护的问题。
本实用新型是这样实现的:一种多工艺腔体设备结构,包括:
输液泵,输液泵上设置有进液端口和出液端口,且输液泵的进液端口通过连通管与电镀液供液管路连通;
分流件,分流件包括流通管、进液管和分液管,其中流通管的顶部竖直向上贯通固定有进液管,且进液管的顶端连通固定在输液泵的出液端口上,流通管的外圆周面底部横向竖直向下连通有多根分液管;
加压件,加压件包括储液筒和加注管,储液筒的外圆周面上开设有用于连通分液管的进液口,且储液筒的底端竖直向下连通有加注管,且加注管与镀膜腔体连通。
进一步的,储液筒的内部水平设置有推板,且储液筒的顶端竖直固定有输出端贯穿储液筒的内固定在推板上的液压伸缩杆。
进一步的,储液筒的底端竖直向下开设有出液口。
进一步的,储液筒的底端出液口竖直向下贯通固定有导管,且导管的底端连通固定有加注管。
进一步的,导管上安装有第二阀门。
进一步的,多根分液管上均安装有第一阀门。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、使用中通过单一的输液泵将电镀液输送到分流件中,分流件将电镀液分流输送到加压件中,然后在通过加压件输送到镀膜腔体中,从而单一的输液泵对多个需要镀膜的圆晶工艺腔体进行供给电镀液的,占用空间较少,输液泵的放置空间充足,便于后期进行安装和维护;
(2)、使用中根据多个需要镀膜的圆晶工艺腔体的加注电镀液的流速和时间需求关闭导管上的第二阀门,然后打开分液管上的第一阀门,导流电镀液导送到储液筒中,然后关闭分液管上的第一阀门,打开导管上的第二阀门,启动液压伸缩杆带动推板竖直向下运动,从而压送电镀液从出液口向下流出的速率,符合多个需要镀膜的圆晶工艺腔体进行供给电镀液流速的工艺需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的分解结构示意图;
图3是本实用新型实施例中分流件的分解结构示意图;
图4是本实用新型实施例中加压件的分解结构示意图;
图5是本实用新型实施例中输液泵的分解结构示意图。
图中:1、输液泵;11、进液端口;12、出液端口;2、分流件;21、流通管;22、进液管;23、分液管;24、第一阀门;3、加压件;31、储液筒;32、进液口;33、推板;34、液压伸缩杆;35、出液口;36、导管;37、第二阀门;38、加注管;4、连通管。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4和图5所示,一种多工艺腔体设备结构,包括:
输液泵1,输液泵1上设置有进液端口11和出液端口12,且输液泵1的进液端口11通过连通管4与电镀液供液管路连通;
分流件2,分流件2包括流通管21、进液管22和分液管23,其中流通管21的顶部竖直向上贯通固定有进液管22,且进液管22的顶端连通固定在输液泵1的出液端口12上,流通管21的外圆周面底部横向竖直向下连通有多根分液管23;
加压件3,加压件3包括储液筒31和加注管38,储液筒31的外圆周面上开设有用于连通分液管23的进液口32,且储液筒31的底端竖直向下连通有加注管38,且加注管38与镀膜腔体连通,使用中通过单一的输液泵1将电镀液输送到分流件2中,分流件2将电镀液分流输送到加压件3中,然后在通过加压件3输送到镀膜腔体中,从而单一的输液泵1对多个需要镀膜的圆晶工艺腔体进行供给电镀液的,占用空间较少,输液泵1的放置空间充足,便于后期进行安装和维护。
请参阅图3和图4,储液筒31的内部水平设置有推板33,且储液筒31的顶端竖直固定有输出端贯穿储液筒31的内固定在推板33上的液压伸缩杆34,储液筒31的底端竖直向下开设有出液口35,储液筒31的底端出液口35竖直向下贯通固定有导管36,且导管36的底端连通固定有加注管38,导管36上安装有第二阀门37,多根分液管23上均安装有第一阀门24,使用中根据多个需要镀膜的圆晶工艺腔体的加注电镀液的流速和时间需求关闭导管36上的第二阀门37,然后打开分液管23上的第一阀门24,导流电镀液导送到储液筒31中,然后关闭分液管23上的第一阀门24,打开导管36上的第二阀门37,启动液压伸缩杆34带动推板33竖直向下运动,从而压送电镀液从出液口35向下流出的速率,符合多个需要镀膜的圆晶工艺腔体进行供给电镀液流速的工艺需求。
工作原理:使用中通过单一的输液泵1将电镀液输送到分流件2中,根据多个需要镀膜的圆晶工艺腔体的加注电镀液的流速和时间需求关闭导管36上的第二阀门37,然后打开分液管23上的第一阀门24,导流电镀液导送到储液筒31中,然后关闭分液管23上的第一阀门24,打开导管36上的第二阀门37,启动液压伸缩杆34带动推板33竖直向下运动,从而压送电镀液从出液口35向下流出的速率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多工艺腔体设备结构,其特征在于,包括:
输液泵(1),所述输液泵(1)上设置有进液端口(11)和出液端口(12),且输液泵(1)的进液端口(11)通过连通管(4)与电镀液供液管路连通;
分流件(2),所述分流件(2)包括流通管(21)、进液管(22)和分液管(23),其中流通管(21)的顶部竖直向上贯通固定有进液管(22),且进液管(22)的顶端连通固定在所述输液泵(1)的出液端口(12)上,所述流通管(21)的外圆周面底部横向竖直向下连通有多根分液管(23);
加压件(3),所述加压件(3)包括储液筒(31)和加注管(38),所述储液筒(31)的外圆周面上开设有用于连通分液管(23)的进液口(32),且储液筒(31)的底端竖直向下连通有加注管(38),且加注管(38)与镀膜腔体连通。
2.根据权利要求1所述的一种多工艺腔体设备结构,其特征在于,所述储液筒(31)的内部水平设置有推板(33),且储液筒(31)的顶端竖直固定有输出端贯穿储液筒(31)的内固定在推板(33)上的液压伸缩杆(34)。
3.根据权利要求2所述的一种多工艺腔体设备结构,其特征在于,所述储液筒(31)的底端竖直向下开设有出液口(35)。
4.根据权利要求3所述的一种多工艺腔体设备结构,其特征在于,所述储液筒(31)的底端出液口(35)竖直向下贯通固定有导管(36),且导管(36)的底端连通固定有加注管(38)。
5.根据权利要求4所述的一种多工艺腔体设备结构,其特征在于,所述导管(36)上安装有第二阀门(37)。
6.根据权利要求5所述的一种多工艺腔体设备结构,其特征在于,所述多根分液管(23)上均安装有第一阀门(24)。
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