CN116895619A - 一种半导体模块液冷设备 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 171
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 and when in use Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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Abstract
本发明公开了一种半导体模块液冷设备,属于半导体技术领域,包括冷却液箱以及安装在冷却液箱上的连接板,连接板的顶部安装有第一蓄液箱,冷却液箱的内部安装有换热器,冷却液箱的一侧安装,支撑架,支撑架上安装有输送泵,输送泵的输出端通过输液管连接第一蓄液箱。本发明通过设置输送泵,输送泵启动将冷却液箱中的冷却液抽入到第一蓄液箱中,通过软管输送到第一蓄液板中,通过第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔输送到多个第四蓄液板中,第一蓄液板、第二蓄液板、第三蓄液板和第四蓄液板与半导体接触能够对半导体进行液冷降温,通过设置螺纹杆,转动螺纹杆能够调节第一蓄液板的位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种液冷设备,特别是涉及一种半导体模块液冷设备,属于半导体技术领域。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体模块在使用时会产生大量的热量,需要配合液冷设备进行使用,降低半导体模块的温度,增加半导体模块的寿命。
而现有的半导体模块液冷设备,在实际使用时,不能根据不同尺寸的半导体进行调节蓄水板的位置,导致液冷设备不能对不同尺寸的半导体进行液冷降温,适用性较差。
发明内容
本发明的主要目的是为了解决不能根据不同尺寸的半导体进行调节蓄水板的位置的问题。
本发明的目的可以通过采用如下技术方案达到:
一种半导体模块液冷设备,包括冷却液箱以及安装在所述冷却液箱上的连接板,所述连接板的顶部安装有第一蓄液箱,所述冷却液箱的内部安装有换热器,所述冷却液箱的一侧安装,支撑架,所述支撑架上安装有输送泵,所述输送泵的输出端通过输液管连接所述第一蓄液箱,所述第一蓄液箱的一侧通过排液管连接所述冷却液箱,所述第一蓄液箱上转动安装有多个螺纹杆,所述螺纹杆的一端安装有第一蓄液板,所述第一蓄液箱通过软管连接所述第一蓄液板,其中一个所述第一蓄液板上安装有第二蓄液板,另一个所述第一蓄液板上安装有第三蓄液板,所述第一蓄液箱上设置有多个第四蓄液板,所述第四蓄液板和所述第三蓄液板的一侧均安装有第二滑块,所述第二蓄液板和所述第四蓄液板上均开设有与所述第二滑块相互配合的第二滑槽,所述第四蓄液板上开设有第一通孔,所述第二滑块上开设有第二通孔,所述第二蓄液板和所述第三蓄液板上均安装有第三滑块,所述第一蓄液板上开设有与所述第三滑块相互配合的第三滑槽,所述第一蓄液板上安装有多个输送管,所述输送管上安装有电磁阀,所述第三滑块上开设有第四通孔,所述第二蓄液板和所述第三蓄液板上均开设有第三通孔。
优选的,所述螺纹杆的另一端安装有转把,所述转把上安装有防滑垫。
优选的,所述螺纹杆的一端通过轴承转动连接所述第一蓄液板。
优选的,所述第一蓄液板的底部安装有第一滑块,所述连接板上开设有与所述第一滑块相互配合的第一滑槽。
优选的,所述第一滑块为T形滑块,所述第一滑槽为T形滑槽。
优选的,所述冷却液箱上安装有加液管,所述加液管上转动安装有管盖。
优选的,所述输送管的一端设置有密封垫。
优选的,所述第二滑块为T形滑块,所述第二滑槽为T形滑槽。
优选的,所述第三滑块为T形滑块,所述第三滑槽为T形滑槽。
优选的,所述第四蓄液板上开设有拉槽。
本发明的有益技术效果:按照本发明的半导体模块液冷设备,通过设置输送泵,输送泵启动将冷却液箱中的冷却液抽入到第一蓄液箱中,通过软管输送到第一蓄液板中,通过第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔输送到多个第四蓄液板中,第一蓄液板、第二蓄液板、第三蓄液板和第四蓄液板与半导体接触能够对半导体进行液冷降温,通过设置螺纹杆,转动螺纹杆能够调节第一蓄液板的位置,通过设置第二滑块与第二滑槽滑动连接能够拆卸和安装第四蓄液板,能够根据半导体的尺寸进行安装相应数量的第四蓄液板且能够根据第一蓄液板之间的间距进行安装相应数量的第四蓄液板,通过设置第三滑块与第三滑槽滑动连接能够调节第二蓄液板、第三蓄液板和第四蓄液板的位置,通过设置多个输送管,能够对不同位置的第二蓄液板和第三蓄液板进行输送冷却液,通过设置电磁阀,能够关闭不使用的输送管,能够有效的使液冷设备对不同尺寸的半导体进行制冷。
附图说明
图1为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的整体结构示意图;
图2为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的输送泵结构示意图;
图3为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的第一蓄液板结构示意图;
图4为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的第二蓄液板结构示意图;
图5为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的第一滑块结构示意图;
图6为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的图5中A处结构放大示意图;
图7为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的第一通孔结构示意图;
图8为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的第二通孔结构示意图;
图9为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的换热器结构示意图;
图10为按照本发明的半导体模块液冷设备的一优选实施例的第四通孔结构示意图。
图中:1、冷却液箱;2、连接板;3、排液管;4、第一蓄液板;5、螺纹杆;6、转把;7、软管;8、支撑架;9、第二蓄液板;10、第三蓄液板;11、第四蓄液板;12、加液管;13、管盖;14、输送泵;15、输液管;16、第一蓄液箱;17、第一滑块;18、第二滑块;19、第三滑块;20、输送管;21、密封垫;22、电磁阀;23、第一通孔;24、第二通孔;25、换热器;26、第三通孔;27、第四通孔。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本发明的技术方案,下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
如图1-图10所示,本实施例提供的半导体模块液冷设备,包括冷却液箱1以及安装在冷却液箱1上的连接板2,连接板2的顶部安装有第一蓄液箱16,冷却液箱1的内部安装有换热器25,冷却液箱1的一侧安装有支撑架8,支撑架8上安装有输送泵14,输送泵14的输出端通过输液管15连接第一蓄液箱16,输送泵14的输入端通过进液管连接冷却液箱1,第一蓄液箱16的一侧通过排液管3连接冷却液箱1,第一蓄液箱16上转动安装有多个螺纹杆5,螺纹杆5的一端安装有第一蓄液板4,第一蓄液箱16通过软管7连接第一蓄液板4,其中一个第一蓄液板4上安装有第二蓄液板9,另一个第一蓄液板4上安装有第三蓄液板10,第一蓄液箱16上设置有多个第四蓄液板11,第四蓄液板11和第三蓄液板10的一侧均安装有第二滑块18,第二蓄液板9和第四蓄液板11上均开设有与第二滑块18相互配合的第二滑槽,第四蓄液板11上开设有第一通孔23,第二滑块18上开设有第二通孔24,第二蓄液板9和第三蓄液板10上均安装有第三滑块19,第一蓄液板4上开设有与第三滑块19相互配合的第三滑槽,第一蓄液板4上安装有多个输送管20,输送管20上安装有电磁阀22,第三滑块19上开设有第四通孔27,第二蓄液板9和第三蓄液板10上均开设有第三通孔26,通过设置输送泵14,输送泵14启动将冷却液箱1中的冷却液抽入到第一蓄液箱16中,通过软管7输送到第一蓄液板4中,通过第一通孔23、第二通孔24、第三通孔26和第四通孔27输送到多个第四蓄液板11中,第一蓄液板4、第二蓄液板9、第三蓄液板10和第四蓄液板11与半导体接触能够对半导体进行液冷降温,通过设置螺纹杆5,转动螺纹杆5能够调节第一蓄液板4的位置,通过设置第二滑块18与第二滑槽滑动连接能够拆卸和安装第四蓄液板11,能够根据半导体的尺寸进行安装相应数量的第四蓄液板11且能够根据第一蓄液板4之间的间距进行安装相应数量的第四蓄液板11,通过设置第三滑块19与第三滑槽滑动连接能够调节第二蓄液板9、第三蓄液板10和第四蓄液板11的位置,通过设置多个输送管20,能够对不同位置的第二蓄液板9和第三蓄液板10进行输送冷却液,通过设置电磁阀22,能够关闭不使用的输送管20,能够有效的使液冷设备对不同尺寸的半导体进行制冷。
在本实施例中,如图1、图2和图4所示,螺纹杆5的另一端安装有转把6,转把6上安装有防滑垫,螺纹杆5的一端通过轴承转动连接第一蓄液板4,通过设置转把6,能够便于转动螺纹杆5,通过设置防滑垫能够增加转把6的摩擦力,第一蓄液板4的底部安装有第一滑块17,连接板2上开设有与第一滑块17相互配合的第一滑槽,第一滑块17为T形滑块,第一滑槽为T形滑槽,通过设置第一滑块17与第一滑槽滑动连接能够对第一蓄液板4进行导向限位,冷却液箱1上安装有加液管12,加液管12上转动安装有管盖13,通过设置加液管12,能够对冷却液箱1中添加冷却液,管盖13通过螺纹连接加液管12。
在本实施例中,如图3、图5、图6、图7、图8和图10所示,输送管20的一端设置有密封垫21,通过设置密封垫21能够增加输送管20与第二蓄液板9和第三蓄液板10连接的密封性,第二滑块18为T形滑块,第二滑槽为T形滑槽,通过设置第二滑块18为T形滑块与T形滑槽相互配合能够对第四蓄液板11进行导向限位,第三滑块19为T形滑块,第三滑槽为T形滑槽,通过设置第三滑块19为T形滑块与T形滑槽相互配合能够对第二蓄液板9和第三蓄液板10进行导向限位,第四蓄液板11上开设有拉槽,通过设置拉槽能够便于拉动第四蓄液板11。
在本实施例中,如图1-图10所示,本实施例提供的一种半导体模块液冷设备的工作过程如下:
步骤1:输送泵14启动将冷却液箱1中的冷却液抽出通过排液管3输送到第一蓄液箱16中,通过软管7输送到第一蓄液板4中,电磁阀22启动通过输送管20和第四通孔27输送到第二蓄液板9和第三蓄液板10中,通过第一通孔23、第二通孔24和第三通孔26输送到多个第四蓄液板11中对半导体进行液冷散热;
步骤2:转动螺纹杆5带动第一蓄液板4移动进而调节两个第一蓄液板4之间的间距,将第二滑块18滑入到第二滑槽中进行安装相应数量的第四蓄液板11,拉动第二蓄液板9带动和第三蓄液板10,调节第二蓄液板9、第三蓄液板10和第四蓄液板11的位置,进而使液冷设备对不同尺寸的半导体进行液冷散热。
综上所述,在本实施例中,按照本实施例的半导体模块液冷设备,通过设置输送泵14,输送泵14启动将冷却液箱1中的冷却液抽入到第一蓄液箱16中,通过软管7输送到第一蓄液板4中,通过第一通孔23、第二通孔24、第三通孔26和第四通孔27输送到多个第四蓄液板11中,第一蓄液板4、第二蓄液板9、第三蓄液板10和第四蓄液板11与半导体接触能够对半导体进行液冷降温,通过设置螺纹杆5,转动螺纹杆5能够调节第一蓄液板4的位置,通过设置第二滑块18与第二滑槽滑动连接能够拆卸和安装第四蓄液板11,能够根据半导体的尺寸进行安装相应数量的第四蓄液板11且能够根据第一蓄液板4之间的间距进行安装相应数量的第四蓄液板11,通过设置第三滑块19与第三滑槽滑动连接能够调节第二蓄液板9、第三蓄液板10和第四蓄液板11的位置,通过设置多个输送管20,能够对不同位置的第二蓄液板9和第三蓄液板10进行输送冷却液,通过设置电磁阀22,能够关闭不使用的输送管20,能够有效的使液冷设备对不同尺寸的半导体进行制冷,通过设置转把6,能够便于转动螺纹杆5,通过设置防滑垫能够增加转把6的摩擦力,通过设置第一滑块17与第一滑槽滑动连接能够对第一蓄液板4进行导向限位,通过设置加液管12,能够对冷却液箱1中添加冷却液,管盖13通过螺纹连接所述加液管12,通过设置密封垫21能够增加输送管20与第二蓄液板9和第三蓄液板10连接的密封性,通过设置第二滑块18为T形滑块与T形滑槽相互配合能够对第四蓄液板11进行导向限位,通过设置第三滑块19为T形滑块与T形滑槽相互配合能够对第二蓄液板9和第三蓄液板10进行导向限位,通过设置拉槽能够便于拉动第四蓄液板11。
以上所述,仅为本发明进一步的实施例,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明所公开的范围内,根据本发明的技术方案及其构思加以等同替换或改变,都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体模块液冷设备,其特征在于,包括冷却液箱(1)以及安装在所述冷却液箱(1)上的连接板(2),所述连接板(2)的顶部安装有第一蓄液箱(16),所述冷却液箱(1)的内部安装有换热器(25),所述冷却液箱(1)的一侧安装有支撑架(8),所述支撑架(8)上安装有输送泵(14),所述输送泵(14)的输出端通过输液管(15)连接所述第一蓄液箱(16),所述第一蓄液箱(16)的一侧通过排液管(3)连接所述冷却液箱(1),所述第一蓄液箱(16)上转动安装有多个螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)的一端安装有第一蓄液板(4),所述第一蓄液箱(16)通过软管(7)连接所述第一蓄液板(4),其中一个所述第一蓄液板(4)上安装有第二蓄液板(9),另一个所述第一蓄液板(4)上安装有第三蓄液板(10),所述第一蓄液箱(16)上设置有多个第四蓄液板(11),所述第四蓄液板(11)和所述第三蓄液板(10)的一侧均安装有第二滑块(18),所述第二蓄液板(9)和所述第四蓄液板(11)上均开设有与所述第二滑块(18)相互配合的第二滑槽,所述第四蓄液板(11)上开设有第一通孔(23),所述第二滑块(18)上开设有第二通孔(24),所述第二蓄液板(9)和所述第三蓄液板(10)上均安装有第三滑块(19),所述第一蓄液板(4)上开设有与所述第三滑块(19)相互配合的第三滑槽,所述第一蓄液板(4)上安装有多个输送管(20),所述输送管(20)上安装有电磁阀(22),所述第三滑块(19)上开设有第四通孔(27),所述第二蓄液板(9)和所述第三蓄液板(10)上均开设有第三通孔(26)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述螺纹杆(5)的另一端安装有转把(6),所述转把(6)上安装有防滑垫。
3.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述螺纹杆(5)的一端通过轴承转动连接所述第一蓄液板(4)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述第一蓄液板(4)的底部安装有第一滑块(17),所述连接板(2)上开设有与所述第一滑块(17)相互配合的第一滑槽。
5.根据权利要求4所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述第一滑块(17)为T形滑块,所述第一滑槽为T形滑槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述冷却液箱(1)上安装有加液管(12),所述加液管(12)上转动安装有管盖(13)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述输送管(20)的一端设置有密封垫(21)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述第二滑块(18)为T形滑块,所述第二滑槽为T形滑槽。
9.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述第三滑块(19)为T形滑块,所述第三滑槽为T形滑槽。
10.根据权利要求1所述的一种半导体模块液冷设备,其特征在于,所述第四蓄液板(11)上开设有拉槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310867643.5A CN116895619A (zh) | 2023-07-15 | 2023-07-15 | 一种半导体模块液冷设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310867643.5A CN116895619A (zh) | 2023-07-15 | 2023-07-15 | 一种半导体模块液冷设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116895619A true CN116895619A (zh) | 2023-10-17 |
Family
ID=88310423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310867643.5A Pending CN116895619A (zh) | 2023-07-15 | 2023-07-15 | 一种半导体模块液冷设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116895619A (zh) |
-
2023
- 2023-07-15 CN CN202310867643.5A patent/CN116895619A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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