CN220543906U - 半导体模块冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体模块冷却装置，属于半导体模块冷却技术领域，包括水箱，水箱的一端安装有进出水管，水箱通过导流管连接有散热板，散热板通过两根导流管与水箱连通，水箱包括连通第一循环水箱和第二循环水箱，第一循环水箱的一端安装有进水管，第二循环水箱的一端安装有出水管。本实用新型通过设置多个散热板，在使用时能够与不同的半导体模块进行连接，提高冷却的范围，同时结构简单，安装方便；通过设置第一循环水箱和第二循环水箱，在使用时能将循环水进行快速的置换，提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及冷却装置，特别是涉及半导体模块冷却装置，属于半导体模块冷却技术领域。
背景技术
半导体模块在工作时，由于电流的通过会产生较多的热量，如果不及时进行散热容易造成热量聚集并产生危险，现有的一些散热装置结构较为复杂，同时在连接时不能单独与模块进行连接，散热效果较为分散。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是为了解决不能单独与模块进行连接，散热效果较为分散的问题，而提供半导体模块冷却装置。
本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：
半导体模块冷却装置，包括水箱，所述水箱的一端安装有进出水管，所述水箱通过导流管连接有散热板，所述散热板通过两根导流管与所述水箱连通，所述水箱包括连通第一循环水箱和第二循环水箱，所述第一循环水箱的一端安装有进水管，所述第二循环水箱的一端安装有出水管。
优选的，所述水箱的侧面底部开设有卡槽。
优选的，所述水箱上设有散热槽。
优选的，所述第一循环水箱和所述第二循环水箱之间呈U形。
优选的，所述水箱的内部安装有多个分流管。
优选的，两根所述导流管通过所述分流管分别与所述第一循环水箱和所述第二循环水箱连通。
优选的，所述分流管的两端设有管体。
优选的，所述分流管的侧面设有与所述导流管连通的接头。
优选的，所述散热板的外侧安装有导热片。
优选的，所述卡槽的内部螺钉安装有支撑板。
本实用新型的有益技术效果：按照本实用新型的半导体模块冷却装置，通过设置多个散热板，在使用时能够与不同的半导体模块进行连接，提高冷却的范围，同时结构简单，安装方便；通过设置第一循环水箱和第二循环水箱，在使用时能将循环水进行快速的置换，提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的支撑板结构示意图；
图3为本实用新型的分流管和散热板连接结构示意图；
图4为本实用新型的散热板结构示意图；
图5为本实用新型的分流管结构示意图；
图6为本实用新型的水箱示意图。
图中：1、第一循环水箱；2、散热槽；3、支撑板；4、分流管；5、导流管；6、散热板；7、导热片；8、管体；9、第二循环水箱；10、卡槽；11、进水管；12、出水管。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1：
如图1-图6示，本实施例提供的半导体模块冷却装置，包括水箱，水箱的一端安装有进出水管，方便实现水箱内部水资源的循环，提高散热效果；第一循环水箱1通过导流管5连接有散热板6，将散热板6安装在半导体模块上，通过水路的循环将半导体模块工作时产生的热量带走，对半导体模块进行极快的冷却，且由于半导体模块的形状较小，且多个模块安装时之间的距离较近，通过设置多个散热板6，且散热板6通过两根导流管5与水箱连通，能提高安装时的均匀性，提高安装稳定性；水箱的侧面底部开设有卡槽10，卡槽10的内部螺钉安装有支撑板3，水箱上设有散热槽2，提高散热面积，散热更快。
在本实施例中，如图1、图3和图5示，水箱包括连通第一循环水箱1和第二循环水箱9，第一循环水箱1和第二循环水箱9之间呈U形，第一循环水箱1的一端安装有进水管11，第二循环水箱9的一端安装有出水管12，在使用时能够将冷却水迅速的送出进行循环，提高散热效果；U形水箱的内部安装有多个分流管4，两根导流管5通过分流管4分别与第一循环水箱1和第二循环水箱9连通，分别将循环水进行送走；分流管4的两端设有管体8，通过管体8与水箱连接，分流管4的侧面设有与导流管5连通的接头；散热板6的外侧安装有导热片7。
实施例2：
在本实施例中，如图1-图6示，本实施例提供的半导体模块冷却装置的工作过程如下：
通过将进水管11与外部供水设备连接，向水箱中源源不断的注入冷却水，通过出水管12带动水源的循环，并将散热板6安装在半导体模块上，在水源的循环过程中将半导体工作时产生的热量带走，多个散热板6能够分别安装在不同的半导体模块上。
综上，在本实施例中，按照本实施例的半导体模块冷却装置，通过设置多个散热板6，在使用时能够与不同的半导体模块进行连接，提高冷却的范围，同时结构简单，安装方便；通过设置第一循环水箱1和第二循环水箱9，在使用时能将循环水进行快速的置换，提高散热效率。
以上所述，仅为本实用新型进一步的实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型所公开的范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.半导体模块冷却装置，其特征在于，包括水箱，所述水箱的一端安装有进出水管，所述水箱通过导流管(5)连接有散热板(6)，所述散热板(6)通过两根导流管(5)与所述水箱连通，所述水箱包括连通第一循环水箱(1)和第二循环水箱(9)，所述第一循环水箱(1)的一端安装有进水管(11)，所述第二循环水箱(9)的一端安装有出水管(12)。
2.根据权利要求1所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述水箱的侧面底部开设有卡槽(10)。
3.根据权利要求1所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述水箱上设有散热槽(2)。
4.根据权利要求1所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述第一循环水箱(1)和所述第二循环水箱(9)之间呈U形。
5.根据权利要求4所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述水箱的内部安装有多个分流管(4)。
6.根据权利要求5所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，两根所述导流管(5)通过所述分流管(4)分别与所述第一循环水箱(1)和所述第二循环水箱(9)连通。
7.根据权利要求5所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述分流管(4)的两端设有管体(8)。
8.根据权利要求5所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述分流管(4)的侧面设有与所述导流管(5)连通的接头。
9.根据权利要求1所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述散热板(6)的外侧安装有导热片(7)。
10.根据权利要求2所述的半导体模块冷却装置，其特征在于，所述卡槽(10)的内部螺钉安装有支撑板(3)。
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