CN215774043U - 一种机柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机柜，涉及空调技术领域，用于提高机柜的制冷效率。该机柜包括：设置于机柜背面的第一制冷组件，该第一制冷组件包括多个液冷单元和以及第一换热管理单元，该多个液冷单元与第一换热管理单元通过第一循环管路连通；设置于机柜正面的第二制冷组件，第二制冷组件包括制冷环路和第二换热管理单元，该制冷环路与第二换热管理单元连通。

Description

一种机柜

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其涉及一种机柜。

背景技术

随着网络技术的应用和普及，数据中心机房迎来快速建设期。而数据中心机房一般会设置有大量的通信设备。当通信设备正常工作时，会产生大量的热量。当数据中心机房内的温度过高时，可能会影响通信设备的正常工作。因此，数据中心机房一般会安装空调设备。空调设备需要长时间处于制冷状态，用以降低室内温度。

但是，空调设备常年运行，会消耗大量的电能。另外，空调设备的制冷能力有限。在机房内的通信设备数量较多时，空调设备的制冷能力有可能无法满足通信设备的需求。而且，空调设备的安装位置固定，一些位置距离空调设备较远的通信设备，空调设备产生的冷量可能无法满足这些通信设备的需求。因此，如何提高制冷效率成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机柜，用于提高机柜的制冷效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种机柜，该机柜包括：设置于机柜背面的第一制冷组件，该第一制冷组件包括多个液冷单元和以及第一换热管理单元，该多个液冷单元与第一换热管理单元通过第一循环管路连通；设置于机柜正面的第二制冷组件，第二制冷组件包括制冷环路和第二换热管理单元，该制冷环路与第二换热管理单元连通。

本实用新型提供机柜，该机柜的背面设置有包括多个液冷单元的第一制冷组件，以及机柜的正面设置有包括制冷环路的第二制冷组件。通常情况下，机柜内的通信设备的散热器件设置在背部。也就是说，通信设备产生的大量热量是通过机柜的背面散热的，因此，本实用新型提供的机柜可以通过设在背面的第一制冷组件中的多个液冷单元带走通信设备的大部分热量。另外，机柜通过设置在正面的第二制冷组件可以带走通信设备的剩余的热量。可知，本实用新型提供的机柜可以在机柜处降低通信设备的温度，制冷效率高。

一种可能的设计中，蒸发冷却装置包括第一蒸发冷却段和第二蒸发冷却段；第一蒸发冷却段包括多个并排竖直设置的换热立管，第二蒸发冷却段包括淋水填料设备。

一种可能的设计中，液冷单元包括多个冷端、水冷基板以及换热端，其中，换热端嵌入水冷基板，该多个冷端并联至换热端。

一种可能的设计中，多个冷端与机柜内的通信设备的散热器贴合。

一种可能的设计中，冷端与散热器之间填充有导热硅脂。

一种可能的设计中，制冷环路包括一个或多个循环管路，该一个或多个循环管路设置于机柜的柜门内侧。

一种可能的设计中，机柜下方设置有架空层，第一换热管理单元和第二换热管理单元设置在该架空层，第一换热管理单元和第二换热管理单元并联至室外机。

一种可能的设计中，第二换热管理单元与制冷环路之间通过可伸缩的管理连通。

一种可能的设计中，第二换热管理单元包括换热器和循环泵。

一种可能的设计中，机柜的柜门为镂空结构。

一种可能的设计中，液冷单元的制冷剂为去离子水。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种机柜的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种液冷单元111的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种机柜的柜门的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种机柜的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

需要说明的是，本申请实施例描述的架构是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着通信技术的演变，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

如图1所示，本申请实施例提供的一种机柜，该机柜包括柜体以及柜门。该机柜还设置有第一制冷组件110和第二制冷组件120。其中，第一制冷组件110设置在机柜的背面，第二制冷组件120设置在机柜的正面。

其中，第一制冷组件可以包括多个液冷单元111和第一换热管理单元112。其中，该多个液冷单元111可以通过第一循环管路113连通。第一换热管理单元112可以设置在机柜的底部。第一换热管理单元112可以包括循环泵和换热器。循环泵可以用于驱动制冷剂在第一循环管路113的流通。换热器可以用于与第一循环管路113中的制冷剂进行热交换。

一种示例中，如图2所示，液冷单元111可以包括多个冷端1111(图中仅示出了两个)、水冷基板1112以及换热端1113。

其中，多个冷端1111通过循环管路并联至换热端1113。换热端1113嵌入水冷基板1112中。水冷基板1112还设置有第二循环管路1114。第二循环管路1114与第一循环管路113连通。

其中，该多个冷端1111可以与机柜内的通信设备的散热器贴合。通信设备的散热器可以为高密散热芯片。

基于该设计，冷端1111可以快速的与通信设备进行热交换，实现通信设备的快速降温。

进一步的，为了增加热传递，冷端1111与散热器之间还可以填充有导热硅脂。如此，可以避免冷端1111与散热器之间的存在空气间隙，影响导热效果。

下面对液冷单元111的制冷过程进行说明。

1、第一换热单元112通过第一循环管路113的出液管将低温制冷剂输送至液冷单元111的水冷基板1112。低温制冷剂在水冷基板1112中与第二循环管路1114的高温制冷剂进行热交换，形成高温制冷剂。高温制冷剂通过第一循环管路113的进液管输送至第一换热单元112，并在第一换热单元112内再次进行热交换，形成低温制冷剂。

2、冷端1111产生的高温制冷剂通过第二循环管路1114的出液管进入水冷基板1112内，并与水冷基板1112的低温制冷剂进行热交换，形成低温制冷剂。低温制冷剂通过第二循环管路1114的进液管进入冷端1111内，并在冷端1111内与通信设备的散热器进行热交换，形成高温制冷剂。

需要说明的是，本申请实施例中，制冷剂可以为去离子水。由于去离子水具有高纯度、不导电且具有良好的导热性能，因此，可以更好的进行热传递。

如此，机柜通过上述制冷过程可以带走通信设备产生的大部分热量。

其中，如图1所示，第二制冷组件120可以包括一个或多个循环管路121以及第二换热管理单元122。该一个或多个循环管路121与第二换热管理单元122连通。

其中，第二换热管理单元122可以设置在机柜的底部。

一种示例中，该一个或多个循环管路121可以设置在机柜的柜门内侧。例如，该一个或多个循环管路121可以并排分布于柜门内侧，也可以螺旋式的分布于柜门内侧，不予限制。

一种可能的设计中，如图3所示，为了避免柜门的开合影响第二换热单元122与循环管路121的连通，第二换热管理单元122与循环管路121可以通过可伸缩管路连通。

其中，该可伸缩管路可以为在柜门打开时，处于伸长状态；在柜门闭合时，处于压缩状态。如此，可以保证第二换热管理单元122与循环管路121之间的连通性。例如，可伸缩管路可以为橡胶软管。

一种可能的设计中，第二换热管理管理单元122可以包括循环泵和换热器。

下面对第二制冷组件120的制冷过程进行说明。

1、当循环泵运行时，第二换热管理单元122的换热器中的低温制冷剂可以进入第二制冷组件120的一个或多个循环管路121中。机柜外部的空气在通过柜门时，可以与循环管路121中的低温制冷剂进行热交换，形成低温空气。低温空气进入机柜内，与通信设备再次进行热交换，从而可以降低通信设备的温度。

2、一个或多个循环管路121中的低温制冷剂在柜门与空气进行热交换之后，形成温度较高的制冷剂。该温度较高的制冷剂回流至换热器中，并在换热器中再次进行热交换，形成低温制冷剂。

如此，机柜可以通过上述第二制冷组件的制冷，在一定程度上降低通信设备的温度。

进一步的，为了使得空气可以进入机柜内，如图3所示，机柜的柜门可以为镂空结构。

一种可能的实施例中，如图4所示，机柜的下方可以设置有架空层。第一换热管理单元112和第二换热管理单元122可以设置在架空层。

一种可能的实施例中，第一换热管理单元112和第二换热管理单元122可以并联至室外机。

基于该设计，室外机可以将低温制冷剂输送至第一换热管理单元和第二换热管理单元，从而可以为第一制冷组件和第二指令组件提供冷源。同时，由于第一换热单元和第二换热管理单元是并联连接的，如此，当两者中任一个换热管理单元出现故障时，不影响另外一个换热管理单元的正常工作。

需要指出的是，图1、图2、图3、图4中示出的组成结构并不构成对机柜的限定，除图1、图2、图3、图4所示部件之外，机柜可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

需要说明的是，本申请的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上，“至少两个(项)”是指两个或三个及三个以上，“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种机柜，其特征在于，所述机柜包括：

设置于机柜背面的第一制冷组件，所述第一制冷组件包括多个液冷单元以及第一换热管理单元，所述多个液冷单元与所述第一换热管理单元通过第一循环管路连通；

设置于机柜正面的第二制冷组件，所述第二制冷组件包括制冷环路和第二换热管理单元，所述制冷环路与所述第二换热管理单元连通。

2.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，

所述液冷单元包括多个冷端、水冷基板以及换热端；

其中，所述换热端嵌入所述水冷基板，所述多个冷端并联至所述换热端。

3.根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，

所述多个冷端与所述机柜内的通信设备的散热器贴合。

4.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，

所述冷端与所述散热器之间填充有导热硅脂。

5.根据权利要求1-4任一项所述的机柜，其特征在于，

所述制冷环路包括一个或多个循环管道，所述一个或多个循环管道设置于所述机柜的柜门内侧。

6.根据权利要求5所述的机柜，其特征在于，

所述机柜下方设置有架空层，所述第一换热管理单元和所述第二换热管理单元设置于所述架空层，所述第一换热管理单元和所述第二换热管理单元并联至室外机。

7.根据权利要求6所述的机柜，其特征在于，

所述第二换热管理单元与所述制冷环路之间通过可伸缩的管路连通。

8.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，

所述第二换热管理单元包括换热器和循环泵。

9.根据权利要求6-8任一项所述的机柜，其特征在于，

所述机柜的柜门为镂空结构。

10.根据权利要求9所述的机柜，其特征在于，

所述液冷单元的制冷剂为去离子水。

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