CN211858588U - 一种循环不间断的芯片正装贴片机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及装配领域,具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构,包括工作台,还包括芯片存储板、芯片贴装板和装配组件,芯片存储板、芯片贴装板和装配组件均设置于工作台的顶部,装配组件位于工作台的顶部中端,芯片存储板和芯片贴装板分别对称设置于装配组件的两侧,并且芯片存储板和芯片贴装板均沿着工作台的长度方向设置,装配组件包括一个转盘、一个齿轮驱动机构和一个移动机构,移动机构沿着工作台的长度方向设置于工作台的顶部,齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部,转盘通过齿轮驱动机构进行转动,本实用解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装,造成装配效率降低的问题,不仅降低了人力劳动,还提高了芯片的贴装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及装配领域,具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构。
背景技术
高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展,与之相反,受到成本及其他方面的市场压力,引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展,目前最流行的扇出型封装技术,特别是基于大面积封装载板的封装技术,其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右,面对这种技术趋势,如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题,在半导体封装中,需要将芯片移动以进行各种工艺。
芯片体积较小且易破碎,人工移动芯片是较困难的,芯片进行不间断循环贴装时,需要准确精准的进行贴装,并且芯片进行不间断循环贴装不仅降低了人力劳动,还提高了芯片的贴装效率,因此,需要设计一种能够自动且循环不间断对芯片进行贴装的装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构,该技术方案解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装,造成装配效率降低的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供以下技术方案:
提供一种循环不间断的芯片正装贴片机构,包括工作台,还包括芯片存储板、芯片贴装板和装配组件,芯片存储板、芯片贴装板和装配组件均设置于工作台的顶部,装配组件位于工作台的顶部中端,芯片存储板和芯片贴装板分别对称设置于装配组件的两侧,并且芯片存储板和芯片贴装板均沿着工作台的长度方向设置,装配组件包括一个转盘、一个齿轮驱动机构和一个移动机构,移动机构沿着工作台的长度方向设置于工作台的顶部,齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部,转盘通过齿轮驱动机构进行转动。
作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案,移动机构包括一个第一导向杆和一个第一螺杆,第一导向杆和第一螺杆均呈水平状态沿着工作台的长度方向位于工作台的上方,第一导向杆和第一螺杆之间对称设置,并且第一导向杆和第一螺杆的共同端分别通过一个固定座固定于工作台的顶部,第一螺杆还通过一个第一驱动电机驱动,第一导向杆和第一螺杆上还滑动套设有一个滑块,齿轮驱动机构设置于滑块的顶部。
作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案,齿轮驱动机构由一个内圈齿轮、一个主动轮和三个从动轮组成,内圈齿轮、主动轮和三个从动轮均呈水平状态通过一个圆架体设置于滑块的顶部,内圈齿轮与圆架体之间共轴线,主动轮与内圈齿轮之间共轴线,主动轮还通过一个旋转电机驱动,并且旋转电机固定于滑块的底部,三个从动轮沿着主动轮的圆周方向均匀分布。
作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案,工作台的顶部沿着工作台的长度方向开设有一个供旋转电机移动的条形口,三个从动轮的轮齿与主动轮和内圈齿轮的轮齿之间均相互啮合,并且主动轮的直径大小大于三个从动轮的直径大小,每个从动轮还均套设于一个转轴上,三个转轴通过一个三角板连接。
作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案,转盘设置于三角板的顶部,转盘与主动轮直径共轴线,并且转盘与三角板之间还通过若干个螺栓进行固定,转盘的对称两侧还分布设有一个吸杆,并且每个吸杆的自由端上还分别设有一个用于吸取芯片的吸盘。
作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案,芯片存储板和芯片贴装板的底部均设有一个移动块,并且每个移动块的两侧分别套设于一个第二导向杆和一个第二螺杆上,每个第二导向杆和每个第二螺杆的长度方向均垂直于工作台的长度方向,并且每个第二导向杆和每个第二螺杆的端面均通过一个支撑座固定于工作台的顶部。
作为一种循环不间断的芯片正装贴片机构的一种优选方案,芯片存储板上设有若干个用于放置芯片的放置区,并且若干个放置区还沿着芯片存储板的长度方向等间距分布,每个第二螺杆均通过一个第二驱动电机驱动,并且每个第二螺杆的一端与相应的第二驱动电机的输出端上均套设有一个带轮,每两个带轮还分别通过一个皮带驱动配合。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:
操作人员首先将若干个芯片放置在芯片存储板上,接着转盘通过齿轮驱动机构转动,芯片存储板上的芯片随着转盘转动90°,芯片来带芯片贴装板处,芯片随之贴装于芯片贴装板上,需要将芯片存储板上剩余的芯片贴装在芯片贴装板上时,移动机构随之带动齿轮驱动机构移动,接着循环往复,转盘将芯片存储板上的芯片转动90°贴装在芯片贴装板上,若干个芯片最终完成循环不间断贴装,本实用解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装,造成装配效率降低的问题,不仅降低了人力劳动,还提高了芯片的贴装效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型的局部立体结构示意图;
图4为装配组件的立体结构示意图;
图5为装配组件的局部立体结构分解示意图。
图中标号为:工作台1、芯片存储板2、芯片贴装板3、转盘4、第一导向杆5、第一螺杆6、固定座7、第一驱动电机8、滑块9、内圈齿轮10、主动轮11、从动轮12、圆架体13、旋转电机14、条形口15、三角板16、螺栓17、吸杆18、吸盘19、移动块20、第二导向杆21、第二螺杆22、放置区23、第二驱动电机24、皮带25。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
参照图1至图5所示的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,包括工作台1,还包括芯片存储板2、芯片贴装板3和装配组件,芯片存储板2、芯片贴装板3和装配组件均设置于工作台1的顶部,装配组件位于工作台1的顶部中端,芯片存储板2和芯片贴装板3分别对称设置于装配组件的两侧,并且芯片存储板2和芯片贴装板3均沿着工作台1的长度方向设置,装配组件包括一个转盘4、一个齿轮驱动机构和一个移动机构,移动机构沿着工作台1的长度方向设置于工作台1的顶部,齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部,转盘4通过齿轮驱动机构进行转动。操作人员首先将若干个芯片放置在芯片存储板2上,接着转盘4通过齿轮驱动机构转动,芯片存储板2上的芯片随着转盘4转动90°,芯片来带芯片贴装板3处,芯片随之贴装于芯片贴装板3上,需要将芯片存储板2上剩余的芯片贴装在芯片贴装板3上时,移动机构随之带动齿轮驱动机构移动,接着循环往复,转盘4将芯片存储板2上的芯片转动90°贴装在芯片贴装板3上,若干个芯片最终完成循环不间断贴装。
移动机构包括一个第一导向杆5和一个第一螺杆6,第一导向杆5和第一螺杆6均呈水平状态沿着工作台1的长度方向位于工作台1的上方,第一导向杆5和第一螺杆6之间对称设置,并且第一导向杆5和第一螺杆6的共同端分别通过一个固定座7固定于工作台1的顶部,第一螺杆6还通过一个第一驱动电机8驱动,第一导向杆5和第一螺杆6上还滑动套设有一个滑块9,齿轮驱动机构设置于滑块9的顶部。操作人员首先将若干个芯片放置在芯片存储板2上,转盘4随着移动机构进行移动时,第一驱动电机8驱动第一螺杆6转动,滑块9随之通过第一螺杆6在第一导向杆5上进行移动,由于齿轮驱动机构位于滑块9的顶部,因此齿轮驱动机构随之移动。
齿轮驱动机构由一个内圈齿轮10、一个主动轮11和三个从动轮12组成,内圈齿轮10、主动轮11和三个从动轮12均呈水平状态通过一个圆架体13设置于滑块9的顶部,内圈齿轮10与圆架体13之间共轴线,主动轮11与内圈齿轮10之间共轴线,主动轮11还通过一个旋转电机14驱动,并且旋转电机14固定于滑块9的底部,三个从动轮12沿着主动轮11的圆周方向均匀分布。当齿轮驱动机构驱动转盘4转动时,旋转电机14驱动主动轮11转动,由于三个从动轮12分别与内圈齿轮10和主动轮11之间相互啮合,因此,主动轮11的转动随之带动三个从动轮12绕着主动轮11做圆周转动。
工作台1的顶部沿着工作台1的长度方向开设有一个供旋转电机14移动的条形口15,三个从动轮12的轮齿与主动轮11和内圈齿轮10的轮齿之间均相互啮合,并且主动轮11的直径大小大于三个从动轮12的直径大小,每个从动轮12还均套设于一个转轴上,三个转轴通过一个三角板16连接。当三个从动轮12绕着主动轮11进行圆周转动时,三角板16随之进行自转,由于主动轮11的直径大小大于三个从动轮12的直径大小,因此,主动轮11转动的传动比增大。
转盘4设置于三角板16的顶部,转盘4与主动轮11直径共轴线,并且转盘4与三角板16之间还通过若干个螺栓17进行固定,转盘4的对称两侧还分布设有一个吸杆18,并且每个吸杆18的自由端上还分别设有一个用于吸取芯片的吸盘19。当三角板16进行自转后,由于转盘4通过若干个螺栓17固定于三角板16上,因此,转盘4随之进行自转,转盘4一端的吸盘19将芯片存储板2上的芯片吸取,转盘4转动90°,吸盘19上的芯片随之来到芯片贴装板3处将芯片进行贴装。
芯片存储板2和芯片贴装板3的底部均设有一个移动块20,并且每个移动块20的两侧分别套设于一个第二导向杆21和一个第二螺杆22上,每个第二导向杆21和每个第二螺杆22的长度方向均垂直于工作台1的长度方向,并且每个第二导向杆21和每个第二螺杆22的端面均通过一个支撑座固定于工作台1的顶部。当芯片存储板2和芯片贴装板3分别需要被吸盘19吸取和将芯片贴装在芯片贴装板3上时,为了便于芯片的贴装,因此,芯片存储板2和芯片贴装板3底部的移动块20分别通过第二螺杆22的转动在相应的第二导向杆21上移动,达到芯片存储板2和芯片贴装板3进行吸取芯片和进行芯片贴装时更加便利。
芯片存储板2上设有若干个用于放置芯片的放置区23,并且若干个放置区23还沿着芯片存储板2的长度方向等间距分布,每个第二螺杆22均通过一个第二驱动电机24驱动,并且每个第二螺杆22的一端与相应的第二驱动电机24的输出端上均套设有一个带轮,每两个带轮还分别通过一个皮带25驱动配合。当每个第二螺杆22进行转动时,第二驱动电机24通过皮带25和带轮的配合驱动第二螺杆22转动,每个第二螺杆22上相应的移动块20随之进行移动调整需要吸取芯片和贴装芯片的距离。
本实用新型的工作原理:操作人员首先将若干个芯片放置在芯片存储板2上,当齿轮驱动机构驱动转盘4转动时,旋转电机14驱动主动轮11转动,由于三个从动轮12分别与内圈齿轮10和主动轮11之间相互啮合,因此,主动轮11的转动随之带动三个从动轮12绕着主动轮11做圆周转动,当三个从动轮12绕着主动轮11进行圆周转动时,三角板16随之进行自转,由于主动轮11的直径大小大于三个从动轮12的直径大小,因此,主动轮11转动的传动比增大,当三角板16进行自转后,由于转盘4通过若干个螺栓17固定于三角板16上,因此,转盘4随之进行自转,转盘4一端的吸盘19将芯片存储板2上的芯片吸取,转盘4转动90°,吸盘19上的芯片随之来到芯片贴装板3处将芯片进行贴装,当需要循环不间断的对芯片进行贴装时,转盘4随着移动机构进行移动,第一驱动电机8驱动第一螺杆6转动,滑块9随之通过第一螺杆6在第一导向杆5上进行移动,由于齿轮驱动机构位于滑块9的顶部,因此齿轮驱动机构随之移动,当芯片存储板2和芯片贴装板3分别需要被吸盘19吸取和将芯片贴装在芯片贴装板3上时,为了便于芯片的贴装,因此,芯片存储板2和芯片贴装板3底部的移动块20分别通过第二螺杆22的转动在相应的第二导向杆21上移动,当每个第二螺杆22进行转动时,第二驱动电机24通过皮带25和带轮的配合驱动第二螺杆22转动,每个第二螺杆22上相应的移动块20随之进行移动调整需要吸取芯片和贴装芯片的距离,达到芯片存储板2和芯片贴装板3进行吸取芯片和进行芯片贴装时更加便利。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种循环不间断的芯片正装贴片机构,包括工作台(1),其特征在于,还包括芯片存储板(2)、芯片贴装板(3)和装配组件,芯片存储板(2)、芯片贴装板(3)和装配组件均设置于工作台(1)的顶部,装配组件位于工作台(1)的顶部中端,芯片存储板(2)和芯片贴装板(3)分别对称设置于装配组件的两侧,并且芯片存储板(2)和芯片贴装板(3)均沿着工作台(1)的长度方向设置,装配组件包括一个转盘(4)、一个齿轮驱动机构和一个移动机构,移动机构沿着工作台(1)的长度方向设置于工作台(1)的顶部,齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部,转盘(4)通过齿轮驱动机构进行转动。
2.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,移动机构包括一个第一导向杆(5)和一个第一螺杆(6),第一导向杆(5)和第一螺杆(6)均呈水平状态沿着工作台(1)的长度方向位于工作台(1)的上方,第一导向杆(5)和第一螺杆(6)之间对称设置,并且第一导向杆(5)和第一螺杆(6)的共同端分别通过一个固定座(7)固定于工作台(1)的顶部,第一螺杆(6)还通过一个第一驱动电机(8)驱动,第一导向杆(5)和第一螺杆(6)上还滑动套设有一个滑块(9),齿轮驱动机构设置于滑块(9)的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,齿轮驱动机构由一个内圈齿轮(10)、一个主动轮(11)和三个从动轮(12)组成,内圈齿轮(10)、主动轮(11)和三个从动轮(12)均呈水平状态通过一个圆架体(13)设置于滑块(9)的顶部,内圈齿轮(10)与圆架体(13)之间共轴线,主动轮(11)与内圈齿轮(10)之间共轴线,主动轮(11)还通过一个旋转电机(14)驱动,并且旋转电机(14)固定于滑块(9)的底部,三个从动轮(12)沿着主动轮(11)的圆周方向均匀分布。
4.根据权利要求3所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,工作台(1)的顶部沿着工作台(1)的长度方向开设有一个供旋转电机(14)移动的条形口(15),三个从动轮(12)的轮齿与主动轮(11)和内圈齿轮(10)的轮齿之间均相互啮合,并且主动轮(11)的直径大小大于三个从动轮(12)的直径大小,每个从动轮(12)还均套设于一个转轴上,三个转轴通过一个三角板(16)连接。
5.根据权利要求4所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,转盘(4)设置于三角板(16)的顶部,转盘(4)与主动轮(11)直径共轴线,并且转盘(4)与三角板(16)之间还通过若干个螺栓(17)进行固定,转盘(4)的对称两侧还分布设有一个吸杆(18),并且每个吸杆(18)的自由端上还分别设有一个用于吸取芯片的吸盘(19)。
6.根据权利要求4所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,芯片存储板(2)和芯片贴装板(3)的底部均设有一个移动块(20),并且每个移动块(20)的两侧分别套设于一个第二导向杆(21)和一个第二螺杆(22)上,每个第二导向杆(21)和每个第二螺杆(22)的长度方向均垂直于工作台(1)的长度方向,并且每个第二导向杆(21)和每个第二螺杆(22)的端面均通过一个支撑座固定于工作台(1)的顶部。
7.根据权利要求6所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,芯片存储板(2)上设有若干个用于放置芯片的放置区(23),并且若干个放置区(23)还沿着芯片存储板(2)的长度方向等间距分布,每个第二螺杆(22)均通过一个第二驱动电机(24)驱动,并且每个第二螺杆(22)的一端与相应的第二驱动电机(24)的输出端上均套设有一个带轮,每两个带轮还分别通过一个皮带(25)驱动配合。
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CN202020495557.8U CN211858588U (zh) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 一种循环不间断的芯片正装贴片机构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112687550A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-20 | 胡卫星 | 一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺 |
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2020
- 2020-04-08 CN CN202020495557.8U patent/CN211858588U/zh active Active
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CN112687550A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-20 | 胡卫星 | 一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺 |
CN112687550B (zh) * | 2020-12-28 | 2024-05-17 | 池州巨成电子科技有限公司 | 一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺 |
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