CN215451364U - Ic卡装封芯片上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种IC卡装封芯片上料机构，属于半导体封装技术领域。该IC卡装封芯片上料机构，包括上料箱体、顶板、底板和封装工作台，通过推动机构中的驱动电机转动，带动第二连杆运动，第二连杆推动第一连杆运动，进而实现推板推动IC卡从储料腔中推出，再通过传动机构中的步进电机正转和反转，实现主动轮和从动的正转和反转，并通过第一竖杆和第二竖杆带动横杆做圆弧运动，并配合吸取机构中的气泵和吸盘，进而实现了对通过推动机构推出的IC卡进行输送，使等待封装的单张IC卡落入封装工作台上，因此完成了对待封装的IC卡的输送上料工作，进而实现对IC卡的封装工作。

Description

IC卡装封芯片上料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及IC卡装封芯片上料机构。

背景技术

芯片在制作的过程中均需要进行封装，以实现对芯片的密封和保护，目前的芯片封装机都是通过人工将基板放在封装台上，再将芯片压在基板上实现芯片封装，这种封装方式效率比较低，而且人工摆放基板的位置存在一定偏差，从而影响芯片的封装精度，因此我们对此做出改进，提出一种IC卡装封芯片上料机构。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了IC卡装封芯片上料机构，通过推动机构中的驱动电机转动，带动第二连杆运动，第二连杆推动第一连杆运动，进而实现推板推动IC卡从储料腔中推出，再通过传动机构中的步进电机正转和反转，实现主动轮和从动的正转和反转，并通过第一竖杆和第二竖杆带动横杆做圆弧运动，并配合吸取机构中的气泵和吸盘，进而实现了对通过推动机构推出的IC卡进行输送，使等待封装的单张IC卡落入封装工作台上，因此完成了对待封装的 IC卡的输送上料工作，进而实现对IC卡的封装工作。

本实用新型是这样实现的：

IC卡装封芯片上料机构，包括上料箱体、顶板、底板和封装工作台。

所述上料箱体的顶面和底面分别设有顶板和底板，所述上料箱体的一侧设有封装工作台，所述上料箱体包括吸取机构、传动机构和推动机构；

所述传动机构包括步进电机，所述步进电机设置于所述上料箱体的内部一侧，所述步进电机的输出端贯穿所述上料箱体的一侧并延伸至所述上料箱体的外部，所述步进电机的输出端表面设有主动轮，所述主动轮的一侧设有从动轮，所述从动轮和主动轮在远离所述上料箱体的一侧分别固定安装有第一竖杆和第二竖杆，所述第一竖杆和所述第二竖杆的另一端通过轴承固定安装有横杆，所述横杆的中心处设有固定块；

所述吸取机构包括气泵，所述气泵设置于所述顶板的顶面一侧处，且所述气泵的输出端贯穿所述顶板并通过法兰固定连接有伸缩气管，所述伸缩气管的另一端通过法兰固定连接有空心管，所述空心管的另一端贯穿所述固定块的内部延伸至所述固定块的下方并固定连接有吸盘；

所述推动机构包括开口部，所述开口部设置于所述上料箱体的一侧底部，且所述开口部、所述主动轮和所述从动轮均位于所述上料箱体的同一侧，所述开口部的顶端一侧设有储料腔，所述储料腔位于所述上料箱体的内部并与所述上料箱体设有所述开口部一侧的内壁固定连接，且所述储料腔的顶端贯穿所述上料箱体的顶面和所述顶板并延伸至所述顶板的上方，所述开口部的内部设有推板，所述推板位于所述上料箱体内部的一侧固定连接有第一连杆，所述第一连杆的另一端连接有第二连杆，所述第二连杆的另一端连接有连接杆，且所述连接杆的中心轴垂直于所述第一连杆的中心轴和所述第二连杆的中心轴，所述上料箱体的内部底面设有驱动电机，所述驱动电机的输出端表面设有转盘，且所述驱动电机的中心轴垂直于所述第一连杆的中心轴和所述第二连杆的中心轴，所述连接杆远离所述第二连杆的一端固定安装于所述转盘的表面一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述从动轮通过轴承固定安装于所述上料箱体的一侧表面，所述主动轮与所述从动轮之间通过皮带传动。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一连杆的表面靠近所述第一连杆的两端表面均设有固定座，所述固定座通过螺栓固定安装于所述上料箱体的内部底面，所述第一连杆的表面与所述固定座的内壁滑动连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一连杆的一端与所述第二连杆的一端通过轴承固定连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述连接杆固定安装于所述转盘，所述连接杆与所述第二连杆通过轴承固定连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一竖杆与所述横杆的一端通过轴承连接，所述第二竖杆与所述横杆的另一端通过轴承连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一竖杆和所述第二竖杆分别与所述从动轮远离所述上料箱体的一侧和所述主动轮远离所述上料箱体的一侧固定连接。

本实用新型的有益效果是：工作时，首先将准备封装的IC卡放入储料腔内，驱动电机工作带动转盘转动，通过连接杆带动第二连杆做往复运动，第一连杆通过固定座固定在上料箱体的底面，并且第一连杆的表面与固定座的内壁滑动连接，从而第二连杆运动推动第一连杆做水平方向的往复运动，从而使推板做水平方向的往复运动，进而推动IC卡从储料腔中推出，通过步进电机的正转和反转带动主动轮的正转和反转，而主动轮通过皮带与从动轮联动，由于主动轮和从动轮在远离上料箱体的一侧固定安装有第二竖杆和第一竖杆，因此当步进电机正转和反转时，可使第一竖杆和第二竖杆左右摇摆，而第一竖杆和第二竖杆的另一端通过轴承安装有横杆，而横杆远离上料箱体的一侧中心处固定安装有固定块，固定块的内部固定安装有空心管，而空心管的顶端通过伸缩气管与气泵连接，空心管的底端连通有吸盘，因此当步进电机正转一定角度时，通过第一竖杆、第二竖杆和横杆使吸盘与从储料腔内通过推板推出的IC卡接触，气泵吸气，使吸盘吸取待封装的IC卡，步进电机反转一定角度，通过第一竖杆、第二竖杆和横杆使 IC卡位于封装工作台的正上方，气泵放气，使IC卡落在封装工作台上，因此完成了对待封装的IC卡进行输送上料，进而实现对IC卡的封装工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施方式提供的IC卡装封芯片上料机构的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的IC卡装封芯片上料机构的左视结构示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的IC卡装封芯片上料机构的正视结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的IC卡装封芯片上料机构的右视结构示意图；

图5为图4中沿A-A方向的剖视结构示意图；

图6为图4中沿B-B方向的剖视结构示意图。

图中：1、上料箱体；101、吸取机构；10101、气泵；10102、伸缩气管；10103、固定块；10104、空心管；10105、吸盘；102、传动机构；10201、第一竖杆；10202、横杆；10203、第二竖杆；10204、从动轮；10205、主动轮；10206、步进电机； 103、推动机构；10301、开口部；10302、推板；10303、第一连杆；10304、第二连杆；10305、转盘；10306、驱动电机；10307、固定座；10308、连接杆；10309、储料腔；2、顶板；3、底板；4、封装工作台。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：IC卡装封芯片上料机构，包括上料箱体1、顶板2、底板3和封装工作台4。

请参阅图1-6，工作时，首先将准备封装的IC卡放入储料腔10309内，驱动电机10306工作带动转盘10305转动，通过连接杆10308带动第二连杆10304 做往复运动，第一连杆10303通过固定座10307固定在上料箱体1的底面，并且第一连杆10303的表面与固定座10307的内壁滑动连接，从而第二连杆10304 运动推动第一连杆10303做水平方向的往复运动，从而使推板10302做水平方向的往复运动，进而推动IC卡从储料腔10309中推出，通过步进电机10206的正转和反转带动主动轮10205的正转和反转，而主动轮10205通过皮带与从动轮 10204联动，由于主动轮10205和从动轮10204在远离上料箱体1的一侧固定安装有第二竖杆10203和第一竖杆10201，因此当步进电机10206正转和反转时，可使第一竖杆10201和第二竖杆10203左右摇摆，而第一竖杆10201和第二竖杆 10203的另一端通过轴承安装有横杆10202，而横杆10202远离上料箱体1的一侧中心处固定安装有固定块10103，固定块10103的内部固定安装有空心管 10104，而空心管10104的顶端通过伸缩气管10102与气泵10101连接，空心管 10104的底端连通有吸盘10105，因此当步进电机10206正转一定角度时，通过第一竖杆10201、第二竖杆10203和横杆10202使吸盘10105与从储料腔10309 内通过推板10302推出的IC卡接触，气泵10101吸气，使吸盘10105吸取待封装的IC卡，步进电机10206反转一定角度，通过第一竖杆10201、第二竖杆10203 和横杆10202使IC卡位于封装工作台4的正上方，气泵10101放气，使IC卡落在封装工作台4上，因此完成了对待封装的IC卡进行输送上料，进而实现对IC 卡的封装工作。

具体的，请参阅图1-6，上料箱体1的顶面和底面分别设有顶板2和底板3，上料箱体1的一侧设有封装工作台4，上料箱体1包括吸取机构101、传动机构 102和推动机构103；

传动机构102包括步进电机10206，步进电机10206设置于上料箱体1的内部一侧，步进电机10206的输出端贯穿上料箱体1的一侧并延伸至上料箱体1 的外部，步进电机10206的输出端表面设有主动轮10205，主动轮10205的一侧设有从动轮10204，从动轮10204和主动轮10205在远离上料箱体1的一侧分别固定安装有第一竖杆10201和第二竖杆10203，第一竖杆10201和第二竖杆10203 的另一端通过轴承固定安装有横杆10202，横杆10202的中心处设有固定块 10103；

推动机构101包括气泵10101，气泵10101设置于顶板2的顶面一侧处，且气泵10101的输出端贯穿顶板2并通过法兰固定连接有伸缩气管10102，伸缩气管10102的另一端通过法兰固定连接有空心管10104，空心管10104的另一端贯穿固定块10103的内部延伸至固定块10103的下方并固定连接有吸盘10105；

上料机构103包括开口部10301，开口部10301设置于上料箱体1的一侧底部，且开口部10301、主动轮10205和从动轮10204均位于上料箱体1的同一侧，开口部10301的顶端一侧设有储料腔10309，储料腔10309位于上料箱体1的内部并与上料箱体1设有开口部10301一侧的内壁固定连接，且储料腔10309的顶端贯穿上料箱体1的顶面和顶板2并延伸至顶板2的上方，开口部10301的内部设有推板10302，推板10302位于上料箱体1内部的一侧固定连接有第一连杆 10303，第一连杆10303的另一端连接有第二连杆10304，第二连杆10304的另一端连接有连接杆10308，且连接杆10308的中心轴垂直于第一连杆10303的中心轴和第二连杆10304的中心轴，上料箱体1的内部底面设有驱动电机10306，驱动电机10306的输出端表面设有转盘10305，且驱动电机10306的中心轴垂直于第一连杆10303的中心轴和第二连杆10304的中心轴，连接杆10308远离第二连杆10304的一端固定安装于转盘10305的表面一侧。

优选的，请参阅1-6，从动轮10204通过轴承固定安装于上料箱体1的一侧表面，主动轮10205与从动轮10204之间通过皮带传动，主动轮10205与从动轮 10204之间通过皮带传动，当主动轮10205转动时通过皮带带动从动轮10204转动，因此使主动轮10205和从动轮10204远离上料箱体1的一侧固定安装的第二竖杆10203和第一竖杆10201的受力可均匀，进而延长了第一竖杆10201和第二竖杆10203的使用寿命。

优选的，请参阅1-6，第一连杆10303的表面靠近第一连杆10303的两端表面均设有固定座10307，固定座10307通过螺栓固定安装于上料箱体1的内部底面，第一连杆10303的表面与固定座10307的内壁滑动连接，通过固定座10307 使第一连杆10303的运动方向得以限定，进而实现第二连杆10304运动推动第一连杆10203运动，进而实现推板10302的往复运动，实现的待封装的IC卡进行推动。

优选的，请参阅1-6，第一连杆10303的一端与第二连杆10304的一端通过轴承固定连接，通过轴承固定，实现了第一连杆10303和第二连杆10304之间的可活动连接，进而实现第二连杆10304推动第一连杆10303运动。

优选的，请参阅1-6，连接杆10308固定安装于转盘10305的表面一侧，连接杆10308与第二连杆10304通过轴承固定连接，通过轴承固定连接，实现了转盘10305的转动可带动第二连杆10304往复运动，进而实现了第二连杆10304 推动第一连杆10303做定向的往复运动，从而实现了推板10302推动待封装的 IC卡从储料腔10309中推出。

优选的，请参阅1-6，第一竖杆10201与横杆10202的一端通过轴承连接，第二竖杆10203与横杆10202的另一端通过轴承连接，实现了第一竖杆10201 和第二竖杆10203的可左右运动，进而带动横杆10202运动。

优选的，请参阅1-6，第一竖杆10201和第二竖杆10203分别与从动轮10204 远离上料箱体1的一侧和主动轮10205远离上料箱体1的一侧固定连接，通过主动轮10205的转动带动从动轮10204转动，并通过第一竖杆10201和第二竖杆 10203分别与从动轮10204和主动轮10205固定连接，进而实现了第一竖杆10201 和第二竖杆10203的左右运动。

具体的，IC卡装封芯片上料机构的工作原理：工作时，首先将准备封装的 IC卡放入储料腔10309内，驱动电机10306工作带动转盘10305转动，通过连接杆10308带动第二连杆10304做往复运动，第一连杆10303通过固定座10307 固定在上料箱体1的底面，并且第一连杆10303的表面与固定座10307的内壁滑动连接，从而第二连杆10304运动推动第一连杆10303做水平方向的往复运动，从而使推板10302做水平方向的往复运动，进而推动IC卡从储料腔10309中推出，通过步进电机10206的正转和反转带动主动轮10205的正转和反转，而主动轮10205通过皮带与从动轮10204联动，由于主动轮10205和从动轮10204在远离上料箱体1的一侧固定安装有第二竖杆10203和第一竖杆10201，因此当步进电机10206正转和反转时，可使第一竖杆10201和第二竖杆10203左右摇摆，而第一竖杆10201和第二竖杆10203的另一端通过轴承安装有横杆10202，而横杆 10202远离上料箱体1的一侧中心处固定安装有固定块10103，固定块10103的内部固定安装有空心管10104，而空心管10104的顶端通过伸缩气管10102与气泵10101连接，空心管10104的底端连通有吸盘10105，因此当步进电机10206 正转一定角度时，通过第一竖杆10201、第二竖杆10203和横杆10202使吸盘 10105与从储料腔10309内通过推板10302推出的IC卡接触，气泵10101吸气，使吸盘10105吸取待封装的IC卡，步进电机10206反转一定角度，通过第一竖杆10201、第二竖杆10203和横杆10202使IC卡位于封装工作台4的正上方，气泵10101放气，使IC卡落在封装工作台4上，因此完成了对待封装的IC卡进行输送上料，进而实现对IC卡的封装工作。

需要说明的是，步进电机10206和驱动电机10306具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，包括，

上料箱体(1)，所述上料箱体(1)的顶面和底面分别设有顶板(2)和底板(3)，所述上料箱体(1)的一侧设有封装工作台(4)，所述上料箱体(1)包括吸取机构(101)、传动机构(102)和推动机构(103)；

所述传动机构(102)包括步进电机(10206)，所述步进电机(10206)设置于所述上料箱体(1)的内部一侧，所述步进电机(10206)的输出端贯穿所述上料箱体(1)的一侧并延伸至所述上料箱体(1)的外部，所述步进电机(10206)的输出端表面设有主动轮(10205)，所述主动轮(10205)的一侧设有从动轮(10204)，所述从动轮(10204)和主动轮(10205)在远离所述上料箱体(1)的一侧分别固定安装有第一竖杆(10201)和第二竖杆(10203)，所述第一竖杆(10201)和所述第二竖杆(10203)的另一端通过轴承固定安装有横杆(10202)，所述横杆(10202)的中心处设有固定块(10103)；

所述吸取机构(101)包括气泵(10101)，所述气泵(10101)设置于所述顶板(2)的顶面一侧处，且所述气泵(10101)的输出端贯穿所述顶板(2)并通过法兰固定连接有伸缩气管(10102)，所述伸缩气管(10102)的另一端通过法兰固定连接有空心管(10104)，所述空心管(10104)的另一端贯穿所述固定块(10103)的内部延伸至所述固定块(10103)的下方并固定连接有吸盘(10105)；

所述推动机构(103)包括开口部(10301)，所述开口部(10301)设置于所述上料箱体(1)的一侧底部，且所述开口部(10301)、所述主动轮(10205)和所述从动轮(10204)均位于所述上料箱体(1)的同一侧，所述开口部(10301)的顶端一侧设有储料腔(10309)，所述储料腔(10309)位于所述上料箱体(1)的内部并与所述上料箱体(1)设有所述开口部(10301)一侧的内壁固定连接，且所述储料腔(10309)的顶端贯穿所述上料箱体(1)的顶面和所述顶板(2)并延伸至所述顶板(2)的上方，所述开口部(10301)的内部设有推板(10302)，所述推板(10302)位于所述上料箱体(1)内部的一侧固定连接有第一连杆(10303)，所述第一连杆(10303)的另一端连接有第二连杆(10304)，所述第二连杆(10304)的另一端连接有连接杆(10308)，且所述连接杆(10308)的中心轴垂直于所述第一连杆(10303)的中心轴和所述第二连杆(10304)的中心轴，所述上料箱体(1)的内部底面设有驱动电机(10306)，所述驱动电机(10306)的输出端表面设有转盘(10305)，且所述驱动电机(10306)的中心轴垂直于所述第一连杆(10303)的中心轴和所述第二连杆(10304)的中心轴，所述连接杆(10308)远离所述第二连杆(10304)的一端固定安装于所述转盘(10305)的表面一侧。

2.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述从动轮(10204)通过轴承固定安装于所述上料箱体(1)的一侧表面，所述主动轮(10205)与所述从动轮(10204)之间通过皮带传动。

3.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述第一连杆(10303)的表面靠近所述第一连杆(10303)的两端表面均设有固定座(10307)，所述固定座(10307)通过螺栓固定安装于所述上料箱体(1)的内部底面，所述第一连杆(10303)的表面与所述固定座(10307)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述第一连杆(10303)的一端与所述第二连杆(10304)的一端通过轴承固定连接。

5.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述连接杆(10308)固定安装于所述转盘(10305)的表面一侧，所述连接杆(10308)与所述第二连杆(10304)通过轴承固定连接。

6.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述第一竖杆(10201)与所述横杆(10202)的一端通过轴承连接，所述第二竖杆(10203)与所述横杆(10202)的另一端通过轴承连接。

7.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述第一竖杆(10201)和所述第二竖杆(10203)分别与所述从动轮(10204)远离所述上料箱体(1)的一侧和所述主动轮(10205)远离所述上料箱体(1)的一侧固定连接。

Images