CN211763297U - 一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座，底座的上方设置有进料管道，进料管道的一端固定连接有第一模具，第一模具的一侧设置有第二模具，第一模具一侧的四个边角处均固定连接有限位杆，第一模具的正面和背面均固定连接有连接块，连接块的一侧固定连接有固定杆，第二模具的正面和背面均固定连接有固定板，固定杆的一端转动连接有转块，固定板的中部开设有与转块相配合的通槽。本实用新型利用固定杆和转块相配合的设置方式，通过转块的限位作用便可将固定杆和固定板的相对为此进行固定，进而实现第一模具与第二模具之间的固定，实用性较高，减少工作人员在第一模具与第二模具之间固定上浪费的时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体晶圆领域，特别涉及一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
在对半导体晶圆进行切割的时候，需要支撑板进行支撑，而支撑板生产中的原料包括：GPPS塑料，通用级聚苯乙烯；HIPS塑料,耐冲击性聚苯乙烯，在支撑板的制作过程中，通过将熔融状态下的塑料注入至两个模具之间，来对支撑板进行初步成型，在将熔融状态的塑料注入模具内腔前，需要将两个模具的相对位置固定住，以免支撑座的成型不够精确，但传统的模具之间的固定一般都是通过螺栓与连接片进行固定，通过螺纹之间的拧紧固定，使模具之间的固定非常繁琐，工作人员会浪费大量的时间在模具的固定上，从而使支撑板的成型效率降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座，所述底座的上方设置有进料管道，所述进料管道的一端固定连接有第一模具，所述第一模具的一侧设置有第二模具，所述第一模具一侧的四个边角处均固定连接有限位杆，所述第二模具上呈矩形阵列开设有四个与限位杆相配合的限位槽，所述第一模具的正面和背面均固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有固定杆，所述第二模具的正面和背面均固定连接有固定板，所述固定杆的一端转动连接有转块，所述固定板的中部开设有与转块相配合的通槽。
优选的，所述进料管道顶端的一侧固定连接有物料存储塔，所述物料存储塔的外壁固定套接有固定环，所述固定环通过支架与底座固定连接。
优选的，所述进料管道的正面和背面均设置有固定台，所述固定台与底座固定连接，所述进料管道的正面和背面均固定连接有安装片，所述固定台与安装片通过螺栓螺纹固定连接。
优选的，所述进料管道的内腔中转动连接有主轴，所述主轴的外壁设置有绞龙叶片。
优选的，所述底座顶部的一侧开设有安装槽，所述安装槽的一侧内壁上固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端传动连接有第一皮带轮，所述主轴的一端固定连接有圆杆，所述圆杆的一端穿过进料管道固定连接有第二皮带轮，所述第一皮带轮与第二皮带轮之间设置有皮带。
优选的，所述第一模具中部的一侧开设有进料孔，所述第一模具上滑动穿插连接有密封板。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型利用固定杆和转块相配合的设置方式，通过转块的限位作用便可将固定杆和固定板的相对为此进行固定，进而实现第一模具与第二模具之间的固定，第一模具与第二模具之间的固定操作简便，实用性较高，减少工作人员在第一模具与第二模具之间固定上浪费的时间，提高支撑板的成型效率；
2、本实用新型利用固定台和安装片相配合的设置方式，通过螺栓将固定台与安装片之间的相对位置进行固定后，也就将底座与进料管道之间的位置固定住，便于进料管道的安装。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图。
图2为本实用新型第一模具处内部结构示意图。
图3为本实用新型固定板处结构示意图。
图4为本实用新型进料管道部分内部结构示意图。
图中：1、底座；2、进料管道；3、第一模具；4、第二模具；5、限位杆；6、固定杆；7、固定板；8、转块；9、通槽；10、物料存储塔；11、固定台；12、安装片；13、主轴；14、绞龙叶片；15、转动电机；16、第一皮带轮；17、第二皮带轮；18、密封板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座1，底座1的上方设置有进料管道2，进料管道2顶端的一侧固定连接有物料存储塔10，物料存储塔10的外壁固定套接有固定环，固定环通过支架与底座1固定连接，进料管道2的正面和背面均设置有固定台11，固定台11与底座1固定连接，进料管道2的正面和背面均固定连接有安装片12，固定台11与安装片12通过螺栓螺纹固定连接，螺栓是设置数目为至少三个等距分布在安装片12上，且螺栓螺纹穿过安装片12与固定台11的顶部螺纹穿插连接。
进料管道2的一端固定连接有第一模具3，第一模具3中部的一侧开设有进料孔，第一模具3上滑动穿插连接有密封板18，密封板18贯穿进料孔的内腔，当密封板18滑至最低端时，便将进料孔进行密封，防止物料继续进入第一模具3的型腔中，通过密封板18便于对物料进行切断，第一模具3的一侧设置有第二模具4，第一模具3一侧的四个边角处均固定连接有限位杆5，第二模具4上呈矩形阵列开设有四个与限位杆5相配合的限位槽，通过限位杆5与限位槽的配合，便于对第二模具4两个方位的自由度进行限位。
第一模具3的正面和背面均固定连接有连接块，连接块的一侧固定连接有固定杆6，第二模具4的正面和背面均固定连接有固定板7，固定杆6的一端转动连接有转块8，固定板7的中部开设有与转块8相配合的通槽9，通过固定板7与转块8之间的限位作用，将第一模具3与第二模具4之间的最后一个自由度也进行限位，从而实现第一模具3与第二模具4之间的固定。
进料管道2的内腔中转动连接有主轴13，主轴13的外壁设置有绞龙叶片14，底座1顶部的一侧开设有安装槽，安装槽的一侧内壁上固定安装有转动电机15，转动电机15通过外接的电机开关与外部电源电性连接，转动电机15的输出端传动连接有第一皮带轮16，主轴13的一端固定连接有圆杆，圆杆的一端穿过进料管道2固定连接有第二皮带轮17，第一皮带轮16与第二皮带轮17之间设置有皮带，通过转动电机15带动第一皮带轮16转动，第一皮带轮16带动第二皮带轮17转动，再通过圆杆带动主轴13进行转动，便于对物料进行输送。
本实用工作原理：
在使用时，先将第二模具4上限位槽的内腔正对限位杆5，然后再限位杆5的限位下，使第二模具4向着第一模具3的一侧进行运动，然后将两个转块8旋转至水平状态，继续滑动第二模具4，此时水平状态下的转块8会配合进通槽9的内腔中，再继续滑动第二模具4，直至转块8刚好脱离出通槽9的内腔，然而此时第一模具3和第二模具4也相互贴合，此时第二模具4的凸模配合进第一模具3的型腔中，然后转动两个转块8，使转块8旋转至竖直状态，从而使转块8不再与通槽9配合，此时通过转块8的限位作用便可将固定杆6和固定板7的相对为此进行固定，进而实现第一模具3与第二模具4之间的固定。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方设置有进料管道（2），所述进料管道（2）的一端固定连接有第一模具（3），所述第一模具（3）的一侧设置有第二模具（4），所述第一模具（3）一侧的四个边角处均固定连接有限位杆（5），所述第二模具（4）上呈矩形阵列开设有四个与限位杆（5）相配合的限位槽，所述第一模具（3）的正面和背面均固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有固定杆（6），所述第二模具（4）的正面和背面均固定连接有固定板（7），所述固定杆（6）的一端转动连接有转块（8），所述固定板（7）的中部开设有与转块（8）相配合的通槽（9）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述进料管道（2）顶端的一侧固定连接有物料存储塔（10），所述物料存储塔（10）的外壁固定套接有固定环，所述固定环通过支架与底座（1）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述进料管道（2）的正面和背面均设置有固定台（11），所述固定台（11）与底座（1）固定连接，所述进料管道（2）的正面和背面均固定连接有安装片（12），所述固定台（11）与安装片（12）通过螺栓螺纹固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述进料管道（2）的内腔中转动连接有主轴（13），所述主轴（13）的外壁设置有绞龙叶片（14）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述底座（1）顶部的一侧开设有安装槽，所述安装槽的一侧内壁上固定安装有转动电机（15），所述转动电机（15）的输出端传动连接有第一皮带轮（16），主轴（13）的一端固定连接有圆杆，所述圆杆的一端穿过进料管道（2）固定连接有第二皮带轮（17），所述第一皮带轮（16）与第二皮带轮（17）之间设置有皮带。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述第一模具（3）中部的一侧开设有进料孔，所述第一模具（3）上滑动穿插连接有密封板（18）。
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