CN211489997U - 焊接机的焊接机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了焊接机的焊接机构，包括机架、装设在机架上的三维移动组件、装设在三维移动组件上的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括遮光罩、检测仪、激光发射器及测距仪；本实用新型通过在激光发射器下端设置有遮光罩，从而能够遮挡住激光器所产生的光斑及锡面反射光，保护元器件免受损害；在焊接时，检测仪检测产品上的焊接位置，并通过测距仪测出激光发射器与产品的距离，从而实现激光发射器对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩的位置进行微调，从而保证遮光罩与激光发射器的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接机的技术领域，尤其涉及一种焊接机的焊接机构。
背景技术
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
但是传统焊接机中，特别是涉及采用陶瓷基板作为汽车车灯的基板进行元器件焊接时，需焊接的元器件会摆放在陶瓷基板上，在焊锡过程中，锡面反射的激光及其热量会灼烧到元器件，从而对元器件造成损坏，进而影响到焊接效果；且传统的焊接机中，焊接精准度过低，严重影响焊接良率及稳定性，从而降低了整机的生产的良率。
实用新型内容
本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题，提供了一种焊接机的焊接机构。
本实用新型提供了一种焊接机的焊接机构，包括机架、装设在所述机架上的三维移动组件、装设在所述三维移动组件上的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩及用于检测产品焊接点的检测仪、装设在所述三维移动组件上的激光发射器及装设在所述激光发射器上的测距仪。
进一步地，所述遮光罩三维调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整组件、装设在所述z轴调整组件上的x轴调整组件、装设在所述x轴调整组件上的y轴调整组件及装设在所述y轴调整组件上的锡料送料管。
进一步地，所述z轴调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整动力件；所述x轴调整组件包括装设在所述z轴调整动力件的输出端的x轴调整动力件；所述y轴调整组件包括装设在所述x轴调整动力件的输出端的y轴调整动力件及装设在所述y轴调整动力件的输出端的y轴调整基座。
进一步地，所述检测仪及所述遮光罩装设在所述y轴调整基座上。
进一步地，所述三维移动组件包括装设在所述机架上的y轴移动导轨、装设在所述y轴移动导轨上的y轴移动基座及用于驱动所述y轴移动基座在所述y轴移动导轨上定向移动的y轴移动动力件。
进一步地，所述三维移动组件还包括装设在所述y轴移动基座上的x轴移动导轨、装设在所述x轴移动导轨上的x轴移动基座及用于驱动所述x轴移动基座在所述x轴移动导轨上定向移动的x轴移动动力件。
进一步地，所述三维移动组件还包括装设在所述x轴移动动力件上的z轴移动导轨、装设在所述z轴移动导轨上的z轴移动基座及用于驱动所述z轴移动基座在所述z轴移动导轨上定向移动的z轴移动动力件；所述遮光罩三维调整组件及所述焊接组件装设在所述z轴移动基座上。
进一步地，所述y轴调整基座上还设有锡料送料管；所述锡料送料管位于所述遮光罩下端。
进一步地，所述y轴调整基座上还装设有吸尘管，所述吸尘管位于所述遮光罩下端，所述吸尘管与鼓风机相连。
采用上述的技术方案，本实用新型具有至少以下益效果是：本实用新型通过在激光发射器下端设置有遮光罩，从而能够遮挡住激光器所产生的光斑及锡面反射光，保护元器件免受损害；在焊接时，检测仪检测产品上的焊接位置，并通过测距仪测出激光发射器与产品的距离，从而实现激光发射器对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩的位置进行微调，从而保证遮光罩与激光发射器的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度。
附图说明
图1为本实用新型焊接机的焊接机构的一个立体图。
图2为图1的A部分的放大图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。
如图1-图2所示，本实用新型提供一种焊接机的焊接机构，包括机架、装设在所述机架上的三维移动组件、装设在所述三维移动组件上的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩61及用于检测产品焊接点的检测仪62、装设在所述三维移动组件上的激光发射器63及装设在所述激光发射器63上的测距仪64。
本实施例中，通过所述检测仪62检测产品上的焊接位置，并通过测距仪64测出激光发射器63与产品的距离，从而实现激光发射器63对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩61的位置进行微调，从而保证遮光罩61与激光发射器63的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度；所述遮光罩61用于保护元器件，使元器件免受所述激光发射器63发射出来的激光烫伤，所述检测仪62为CCD光源。
在一个具体实施例中，所述遮光罩三维调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整组件、装设在所述z轴调整组件上的x轴调整组件、装设在所述x轴调整组件上的y轴调整组件及装设在所述y轴调整组件上的锡料输料管65；所述z轴调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整动力件21；所述x轴调整组件包括装设在所述z轴调整动力件21的输出端的x轴调整动力件22；所述y轴调整组件包括装设在所述x轴调整动力件22的输出端的y轴调整动力件23及装设在所述y轴调整动力件23的输出端的y轴调整基座24；所述锡料输料管65装设在所述y轴调整基座24上；本实施例中，所述z轴调整动力件21用于调整所述遮光罩61在z轴向上的位置，所述x轴调整动力件22用于调整所述遮光罩61在x轴向上的位置，所述y轴调整动力件23用于调整所述遮光罩61在y轴向上的位置，所述x轴调整动力件22与所述z轴调整动力件21的输出端相连，所述y轴调整动力件23与所述x轴调整动力件22的输出端相连，从而可以通过所述z轴调整组件、所述x轴调整组件及所述y轴调整组件的相互配合实现带动所述遮光罩61在三维空间上的移动，从而在所述激光发射器63对产品进行焊接时，能够调整所述遮光罩61始终保持与所述激光发射器63发射出来的激光同轴心，从而保证焊接的精准度。
在一个具体实施例中，所述检测仪62及所述遮光罩装设在所述y轴调整基座24上；从而使得所述遮光罩61及所述检测仪62能够随着所述遮光罩三维调整组件在三维空间上移动。
在一个具体实施例中，所述三维移动组件包括装设在所述机架上的y轴移动导轨511、装设在所述y轴移动导轨511上的y轴移动基座512及用于驱动所述y轴移动基座512在所述y轴移动导轨511上定向移动的y轴移动动力件513；本实施例中，在所述y轴移动动力件513的驱动下，所述y轴移动基座512能够带动所述焊接组件在所述y轴移动导轨511上移动，从而保证所述焊接组件能够移动到产品的方向。
在一个具体实施例中，所述三维移动组件还包括装设在所述y轴移动基座512上的x轴移动导轨514、装设在所述x轴移动导轨514上的x轴移动基座515及用于驱动所述x轴移动基座515在所述x轴移动导轨514上定向移动的x轴移动动力件516；本实施例中，在所述x轴移动动力件516的驱动下，所述x轴移动基座515能够带动所述焊接组件在所述x轴移动导轨514上定向移动，从而实现所述焊接组件能够在x轴向上移动，所述x轴移动导轨514装设在所述y轴移动基座512上，从而而能够使得所述x轴移动基座515能够带动所述焊接组件随着所述y轴移动基座512在y轴向上移动。
在一个具体实施例中，所述三维移动组件还包括装设在所述x轴移动动力件516上的z轴移动导轨517、装设在所述z轴移动导轨517上的z轴移动基座518及用于驱动所述z轴移动基座518在所述z轴移动导轨517上定向移动的z轴移动动力件519；所述遮光罩三维调整组件及所述焊接组件装设在所述z轴移动基座518上；本实施例中，在所述z轴移动动力件519的驱动下，所述z轴移动基座518能够带动所述焊接组件及所述遮光罩三维调整组件在z轴向上上下移动，从而使得所述焊接组件能够下降对产品进行焊接，z轴导轨装设在所述x轴移动基座515上，从而使得所述z轴组件能够带动所述焊接组件及所述遮光罩三维调整组件在x轴上移动。
在一个具体实施例中，所述y轴调整基座24上还设有锡料输料管65及吸尘管66；所述锡料输料管65及所述吸尘管66位于所述遮光罩61下端；所述吸尘管66与鼓风机相连；所述锡料输料管65用于承接所述上锡组件输送过来的锡丝，所述吸尘管66用于吸附焊接时所产生的的灰尘，所述锡料输料管65及所述吸尘管66位于所述遮光罩61下方，从而方便焊接时激光发射器63发射出来的激光能够经过激光罩61接触锡丝并将锡丝融化镀在产品的焊接点上，并在焊接时所述吸尘管66能够吸附灰尘；所述鼓风机用于对吸尘管66进行抽气，从而达到吸尘的效果。
本实用新型的具体工作原理为：作业人员将产品放置在焊接位置，所述三维移动组件驱动所述焊接组件及所述遮光罩三维微调组件移动到相应位置，所述焊接组件上的检测仪62对产品进行检测，从而识别出产品上的焊接点位，并根据所述测距仪64测出所述激光发射器63与产品焊接点位的距离，从而调整所述激光发射器63的高度，同时所述上锡组件将锡丝上料到所述锡丝送料管中，通过所述激光发射器63将锡丝融化点焊在产品的焊接点上，且在焊接过程中，可以通过所述遮光罩三维微调组件实现对所述遮光罩61的位置进行调整，从而保证所述激光发射器63发射出来的激光能够与所述遮光罩61始终保持在同轴心上，从而确保焊接的精准度。
尽管已经显示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (9)
1.一种焊接机的焊接机构，其特征在于：所述焊接机的焊接机构包括机架、装设在所述机架上的三维移动组件、装设在所述三维移动组件上的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩及用于检测产品焊接点的检测仪、装设在所述三维移动组件上的激光发射器及装设在所述激光发射器上的测距仪。
2.如权利要求1所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述遮光罩三维调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整组件、装设在所述z轴调整组件上的x轴调整组件、装设在所述x轴调整组件上的y轴调整组件及装设在所述y轴调整组件上的锡料送料管。
3.如权利要求2所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述z轴调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整动力件；所述x轴调整组件包括装设在所述z轴调整动力件的输出端的x轴调整动力件；所述y轴调整组件包括装设在所述x轴调整动力件的输出端的y轴调整动力件及装设在所述y轴调整动力件的输出端的y轴调整基座。
4.如权利要求3所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述检测仪及所述遮光罩装设在所述y轴调整基座上。
5.如权利要求1所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述三维移动组件包括装设在所述机架上的y轴移动导轨、装设在所述y轴移动导轨上的y轴移动基座及用于驱动所述y轴移动基座在所述y轴移动导轨上定向移动的y轴移动动力件。
6.如权利要求5所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述三维移动组件还包括装设在所述y轴移动基座上的x轴移动导轨、装设在所述x轴移动导轨上的x轴移动基座及用于驱动所述x轴移动基座在所述x轴移动导轨上定向移动的x轴移动动力件。
7.如权利要求6所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述三维移动组件还包括装设在所述x轴移动动力件上的z轴移动导轨、装设在所述z轴移动导轨上的z轴移动基座及用于驱动所述z轴移动基座在所述z轴移动导轨上定向移动的z轴移动动力件；所述遮光罩三维调整组件及所述焊接组件装设在所述z轴移动基座上。
8.如权利要求4所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述y轴调整基座上还设有锡料送料管；所述锡料送料管位于所述遮光罩下端。
9.如权利要求4所述的焊接机的焊接机构，其特征在于：所述y轴调整基座上还装设有吸尘管，所述吸尘管位于所述遮光罩下端，所述吸尘管与鼓风机相连。
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|---|---|---|---|---|
| CN112122261A (zh) * | 2020-10-19 | 2020-12-25 | 深圳新控自动化设备有限公司 | 一种三轴激光清洗机 |
| CN112388092A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-02-23 | 吴伶俐 | 一种引脚锡焊机构 |
| CN113109697A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 嘉兴传通电子科技有限公司 | 一种用于编码器板的高精密调试工装 |
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Denomination of utility model: Welding mechanism of welding machine Effective date of registration: 20210909 Granted publication date: 20200915 Pledgee: Shenzhen Branch of Guoren Property Insurance Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN SHENGDAKANG TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980009129 |
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