CN212144890U - 焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了焊接机，包括机架、装设在机架上的三维移动组件、分别装设在三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；焊接组件包括遮光罩、检测仪、激光发射器及测距仪；本实用新型通过在激光发射器下端设置有遮光罩，从而能够遮挡住激光器所产生的光斑及锡面反射光，保护元器件免受损害；在焊接时，检测仪检测产品上的焊接位置，并通过测距仪测出激光发射器与产品的距离，从而实现激光发射器对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩的位置进行微调，从而保证遮光罩与激光发射器的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度。

Description

焊接机

技术领域

本实用新型涉及焊接的技术领域，尤其涉及一种焊接机。

背景技术

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

但是传统焊接机中，特别是涉及采用陶瓷基板作为汽车车灯的基板进行元器件焊接时，需焊接的元器件会摆放在陶瓷基板上，在焊锡过程中，锡面反射的激光及其热量会灼烧到元器件，从而对元器件造成损坏，进而影响到焊接效果；且传统的焊接机中，焊接精准度过低，严重影响焊接良率及稳定性，从而降低了整机的生产的良率。

实用新型内容

本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题，提供了一种焊接机。

本实用新型提供了一种焊接机，所述焊接机包括机架、装设在所述机架上的三维移动组件、分别装设在所述三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩及用于检测产品焊接点的检测仪、装设在所述三维移动组件上的激光发射器及装设在所述激光发射器上的测距仪。

进一步地，所述遮光罩三维调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整动力件、与所述z轴调整动力件的输出端相连上的x 轴调整动力件、与所述x轴调整动力件的输出端相连的y轴调整动力件及与所述y轴调整动力件的输出端相连的y轴调整基座；所述检测仪及所述遮光罩装设在所述y轴调整基座上。

进一步地，所述三维移动组件包括装设在所述机架上的y轴移动导轨、装设在所述y轴移动导轨上的y轴移动基座及用于驱动所述y 轴移动基座在所述y轴移动导轨上定向移动的y轴移动动力件。

进一步地，所述三维移动组件还包括装设在所述y轴移动基座上的x轴移动导轨、装设在所述x轴移动导轨上的x轴移动基座及用于驱动所述x轴移动基座在所述x轴移动导轨上定向移动的x轴移动动力件。

进一步地，所述三维移动组件还包括装设在所述x轴移动动力件上的z轴移动导轨、装设在所述z轴移动导轨上的z轴移动基座及用于驱动所述z轴移动基座在所述z轴移动导轨上定向移动的z轴移动动力件；所述遮光罩三维调整组件及所述焊接组件装设在所述z轴移动基座上。

进一步地，所述y轴调整基座上还设有锡料送料管及吸尘管；所述锡料送料管及所述吸尘管位于所述遮光罩下端；所述吸尘管与鼓风机相连。

进一步地，所述上锡组件包括装设在所述三维移动组件上的旋转动力件及与所述旋转动力件的输出端相连的旋转基座，所述旋转基座上设有用于卷绕锡料的卷绕槽。

进一步地，所述焊接机还包括装设在所述三维移动组件上与所述上锡组件相连的破锡组件；所述破锡组件包括装设在所述三维移动组件上的破锡基座，分别装设在所述破锡基座上的第一导向轮、第二导向轮、上料轮、用于驱动所述上料轮转动的上料轮动力件、破锡轮及用于驱动所述破锡轮转动的破锡动力件；所述破锡轮上设有供所述上料轮转动的避位部及用于破锡的破锡部。

进一步地，所述破锡组件还包括装设在所述破锡轮及所述上料轮下方的锡丝固定管；所述第二导向轮位于所述上料轮上方；所述第一导向轮位于所述第二导向轮的上方。

进一步地，所述焊接机还包括产品上料组件；所述产品上料组件包括装设在所述机架上的x轴送料导轨、装设在所述x轴送料导轨上的x轴送料基座及用于驱动所述x轴送料基座在所述x轴送料导轨上定向移动的x轴送料动力件。

采用上述的技术方案，本实用新型具有至少以下益效果是：本实用新型通过在激光发射器下端设置有遮光罩，从而能够遮挡住激光器所产生的光斑及锡面反射光，保护元器件免受损害；在焊接时，所述检测仪检测产品上的焊接位置，并通过测距仪测出激光发射器与产品的距离，从而实现激光发射器对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩的位置进行微调，从而保证遮光罩与激光发射器的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度。

附图说明

图1为本实用新型焊接机的一个立体图。

图2为本实用新型焊接机去掉上料组件的一个立体图。

图3为图2的A部分的放大图。

图4为本实用新型的一个实施例图。

图5为本实用新型焊接机的上料组件的一个立体图。

图6为本实用新型的上料轮及破锡轮的一个立体图。

图7为本实用新型的上料轮及破锡轮的一个俯视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。

如图1-图7所示，本实用新型提供一种焊接机，包括机架1、装设在所述机架1上的三维移动组件、分别装设在所述三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩61的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩61及用于检测产品焊接点的检测仪62、装设在所述三维移动组件上的激光发射器63及装设在所述激光发射器63上的测距仪64。

本实施例中，通过在所述激光发射器63下端设置有所述遮光罩 61，从而能够遮挡住所述激光发射器63所产生的光斑及锡面反射光，从而保护元器件免受损害；在焊接时，所述检测仪62检测产品上的焊接位置，并通过测距仪64测出激光发射器63与产品的距离，从而实现激光发射器63对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩61的位置进行微调，从而保证遮光罩61与激光发射器63的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度；所述遮光罩61用于保护元器件，使元器件免受所述激光发射器63发射出来的激光烫伤，所述检测仪62为CCD光源。

在一个具体实施例中，所述遮光罩三维调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整动力件21、与所述z轴调整动力件21的输出端相连上的x轴调整动力件22、与所述x轴调整动力件22的输出端相连的y轴调整动力件23及与所述y轴调整动力件23的输出端相连的y轴调整基座24；所述检测仪62及所述遮光罩61装设在所述y轴调整基座24上；本实施例中，所述z轴调整动力件21用于调整所述遮光罩在z轴向上的位置，所述x轴调整动力件22用于调整所述遮光罩61在x轴向上的位置，所述y轴调整动力件23用于调整所述遮光罩61在y轴向上的位置，所述x轴调整动力件22与所述z 轴调整动力件21的输出端相连，所述y轴调整动力件23与所述x轴调整动力件22的输出端相连，从而可以通过所述z轴调整组件、所述x轴调整组件及所述y轴调整组件的相互配合实现带动所述遮光罩 61在三维空间上的移动，从而在所述激光发射器63对产品进行焊接时，能够调整所述遮光罩61始终保持与所述激光发射器63发射出来的激光同轴心，从而保证焊接的精准度。

在一个具体实施例中，所述三维移动组件包括装设在所述机架1 上的y轴移动导轨511、装设在所述y轴移动导轨511上的y轴移动基座512及用于驱动所述y轴移动基座512在所述y轴移动导轨511 上定向移动的y轴移动动力件513；本实施例中，在所述y轴移动动力件513的驱动下，所述y轴移动基座512能够带动所述焊接组件在所述y轴移动导轨511上移动，从而保证所述焊接组件能够移动到产品的方向。

在一个具体实施例中，所述三维移动组件还包括装设在所述y轴移动基座512上的x轴移动导轨514、装设在所述x轴移动导轨514 上的x轴移动基座515及用于驱动所述x轴移动基座515在所述x轴移动导轨514上定向移动的x轴移动动力件516；本实施例中，在所述x轴移动动力件516的驱动下，所述x轴移动基座515能够带动所述焊接组件在所述x轴移动导轨514上定向移动，从而实现所述焊接组件能够在x轴向上移动，所述x轴移动导轨514装设在所述y轴移动基座512上，从而而能够使得所述x轴移动基座515能够带动所述焊接组件随着所述y轴移动基座512在y轴向上移动。

在一个具体实施例中，所述三维移动组件还包括装设在所述x轴移动动力件516上的z轴移动导轨517、装设在所述z轴移动导轨517 上的z轴移动基座518及用于驱动所述z轴移动基座518在所述z轴移动导轨517上定向移动的z轴移动动力件519；所述遮光罩三维调整组件及所述焊接组件装设在所述z轴移动基座518上；本实施例中，在所述z轴移动动力件519的驱动下，所述z轴移动基座518能够带动所述焊接组件及所述遮光罩三维调整组件在z轴向上上下移动，从而使得所述焊接组件能够下降对产品进行焊接，z轴导轨装设在所述 x轴移动基座515上，从而使得所述z轴组件能够带动所述焊接组件及所述遮光罩三维调整组件在x轴上移动。

在一个具体实施例中，所述y轴调整基座24上还设有锡料送料管65及吸尘管66；所述锡料送料管65及所述吸尘管66位于所述遮光罩下端；所述吸尘管66与鼓风机相连；所述锡料送料管65用于承接所述上锡组件输送过来的锡丝，所述吸尘管66用于吸附焊接时所产生的的灰尘，所述锡料送料管65及所述吸尘管66位于所述遮光罩下方，从而方便焊接时激光发射器63发射出来的激光能够经过激光罩61接触锡丝并将锡丝融化镀在产品的焊接点上，并在焊接时所述吸尘管66能够吸附灰尘；所述鼓风机用于对吸尘管66进行抽气，从而达到吸尘的效果。

在一个具体实施例中，所述上锡组件包括装设在所述三维移动组件上的旋转动力件及与所述旋转动力件的输出端相连的旋转基座31，所述旋转基座31上设有用于卷绕锡料的卷绕槽32；本实施例中，通过将锡丝卷绕在所述卷料槽上，将锡丝依次绕过所述第一导向轮42、所述第二导向轮43及所述上料轮44，使得锡丝在所述旋转动力件及所述上料轮44动力件的驱动下移动，通过所述第一导向轮42及所述第二导向轮43的作用可以捋顺锡丝，防止锡丝在上料过程中发生缠绕，所述卷绕槽32也可以直接套设成捆的锡丝。

在一个具体实施例中，所述焊接机还包括装设在所述三维移动组件上与所述上锡组件相连的破锡组件；所述破锡组件包括装设在所述三维移动组件上的破锡基座41，分别装设在所述破锡基座41上的第一导向轮42、第二导向轮43、上料轮44、用于驱动所述上料轮44 转动的上料轮44动力件、破锡轮45及用于驱动所述破锡轮45转动的破锡动力件；所述破锡轮45上设有供所述上料轮44转动的避位部 452及用于破锡的破锡部451；本实施例中，通过上锡组件及上料轮 44动力件的配合下锡丝往焊接的位置运动，通过第一导向轮42及第二导向轮43的转动使得锡丝能够平稳的到达所述上料轮44及所述破锡轮45的位置，在破锡动力件的驱动下，破锡轮45的破锡部451朝上料轮44方向转动，从而刺破上料轮44上的锡料，使得焊接时助焊剂能够从锡料刺破的位置上溢出，防止焊接时锡丝与助焊剂反应飞溅，影响焊接效果。

在一个具体实施例中，所述破锡组件还包括装设在所述破锡轮 45及所述上料轮44下方的锡丝固定管46；所述第二导向轮43位于所述上料轮44上方；所述第一导向轮42位于所述第二导向轮43的上方；所述锡丝固定管46用于固定锡丝，从而使得锡丝经过所述破锡轮45破锡后能够沿着所述锡丝固定管46出来，从而保证锡丝往所述锡料送料管65方向移动；所述第二导向轮43位于所述上料轮44 上方；所述第一导向轮42位于所述第二导向轮43的上方，通过该种设置方式，从而使得锡丝从所述上料组件出来时能够分别通过所述第一导向轮42及所述第二导向轮43，从而达到对锡丝捋平的效果

在一个具体实施例中，所述焊接机还包括产品上料组件；所述产品上料组件包括装设在所述机架1上的y轴送料动力件74、装设在所述y轴送料动力件74的输出端的x轴送料导轨71、装设在所述x 轴送料导轨71上的x轴送料基座72及用于驱动所述x轴送料基座 72在所述x轴送料导轨71上定向移动的x轴送料动力件73；本实施例中，工作人员将产品按顺序排好位置后放置在所述x轴送料基座 72上，在所述x轴送料动力件73的驱动下，所述x轴送料基座72 带动产品在所述x轴送料导轨71上定向移动，从而能够将产品输送到焊接位置进行焊接。

在一个具体实施例中，所述焊接机还包括分别与所述三维移动组件、上锡组件、遮光罩三维移动组件及焊接组件相连的控制组件，所述控制组件用于控制所述三维移动组件的移动，从而控制所述焊接组件在三维上移动；所述控制组件用于控制所述遮光罩三维移动组件，从而实现微调所述遮光罩61的位置，从而使得所述遮光罩61与所述激光发射器63的光束能够始终保持同心，从而提高焊接的精准性；所述控制组件用于控制所述焊接组件，从而能够在所述焊接组件对产品的焊接过程中，控制所述检测仪62对基板上的元器件进行检测，从而识别出基板上的焊接点，进而控制所述测距仪64测出所述激光发射器63与产品焊接点位的距离，从而调整所述激光发射器63的高度；且所述控制组件能够接收所述焊接组件反馈的焊接数据，从而能够根据焊接效果去调整所述焊接组件的参数，从而提高焊接的精准性。

本实用新型的具体工作原理为：作业人员将产品放置于所述x轴送料基座上，在所述x轴送料动力件的驱动下，向着焊接位置移动，所述三维移动组件驱动所述焊接组件及所述遮光罩三维微调组件移动到相应位置，所述焊接组件上的检测仪62对产品进行检测，从而识别出产品上的焊接点位，并根据所述测距仪64测出所述激光发射器63与产品焊接点位的距离，从而调整所述激光发射器63的高度，同时所述上锡组件将锡丝上料到所述锡丝送料管65中，通过所述激光发射器63将锡丝融化点焊在产品的焊接点上，且在焊接过程中，可以通过所述遮光罩三维微调组件实现对所述遮光罩的位置进行调整，从而保证所述激光发射器63发射出来的激光能够与所述遮光罩始终保持在同轴心上，从而确保焊接的精准度。

尽管已经显示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1.一种焊接机，其特征在于：所述焊接机包括机架、装设在所述机架上的三维移动组件、分别装设在所述三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩及用于检测产品焊接点的检测仪、装设在所述三维移动组件上的激光发射器及装设在所述激光发射器上的测距仪。

2.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述遮光罩三维调整组件包括装设在所述三维移动组件上的z轴调整动力件、与所述z轴调整动力件的输出端相连上的x轴调整动力件、与所述x轴调整动力件的输出端相连的y轴调整动力件及与所述y轴调整动力件的输出端相连的y轴调整基座；所述检测仪及所述遮光罩装设在所述y轴调整基座上。

3.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述三维移动组件包括装设在所述机架上的y轴移动导轨、装设在所述y轴移动导轨上的y轴移动基座及用于驱动所述y轴移动基座在所述y轴移动导轨上定向移动的y轴移动动力件。

4.如权利要求3所述的焊接机，其特征在于：所述三维移动组件还包括装设在所述y轴移动基座上的x轴移动导轨、装设在所述x轴移动导轨上的x轴移动基座及用于驱动所述x轴移动基座在所述x轴移动导轨上定向移动的x轴移动动力件。

5.如权利要求4所述的焊接机，其特征在于：所述三维移动组件还包括装设在所述x轴移动动力件上的z轴移动导轨、装设在所述z轴移动导轨上的z轴移动基座及用于驱动所述z轴移动基座在所述z轴移动导轨上定向移动的z轴移动动力件；所述遮光罩三维调整组件及所述焊接组件装设在所述z轴移动基座上。

6.如权利要求2所述的焊接机，其特征在于：所述y轴调整基座上还设有锡料送料管及吸尘管；所述锡料送料管及所述吸尘管位于所述遮光罩下端；所述吸尘管与鼓风机相连。

7.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述上锡组件包括装设在所述三维移动组件上的旋转动力件及与所述旋转动力件的输出端相连的旋转基座，所述旋转基座上设有用于卷绕锡料的卷绕槽。

8.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述焊接机还包括装设在所述三维移动组件上与所述上锡组件相连的破锡组件；所述破锡组件包括装设在所述三维移动组件上的破锡基座，分别装设在所述破锡基座上的第一导向轮、第二导向轮、上料轮、用于驱动所述上料轮转动的上料轮动力件、破锡轮及用于驱动所述破锡轮转动的破锡动力件；所述破锡轮上设有供所述上料轮转动的避位部及用于破锡的破锡部。

9.如权利要求8所述的焊接机，其特征在于：所述破锡组件还包括装设在所述破锡轮及所述上料轮下方的锡丝固定管；所述第二导向轮位于所述上料轮上方；所述第一导向轮位于所述第二导向轮的上方。

10.如权利要求1所述的焊接机，其特征在于：所述焊接机还包括产品上料组件；所述产品上料组件包括装设在所述机架上的x轴送料导轨、装设在所述x轴送料导轨上的x轴送料基座及用于驱动所述x轴送料基座在所述x轴送料导轨上定向移动的x轴送料动力件。

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