CN220636561U - 压爪移动组件及具有其的激光焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置，该压爪移动组件包括：底座；水平驱动件，设置在底座上；竖直驱动件，水平驱动件与竖直驱动件驱动连接，以驱动竖直驱动件沿水平方向移动；压爪，竖直驱动件与压爪驱动连接，以驱动压爪沿竖直方向移动，压爪上设置有锡焊通孔。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上产生反光烧伤元件本体和待焊接件的问题。

Description

压爪移动组件及具有其的激光焊接装置

技术领域

本实用新型涉及激光锡球焊技术领域，具体而言，涉及一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置。

背景技术

自动化生产线体中采用激光焊接装置进行激光锡球焊操作，将待焊接件放置在焊接平台上，再将焊接元件放置在待焊接件的上方，焊接元件包括元件本体以及设置在元件本体上的元件焊盘，使元件焊盘位于在待焊接件的待焊接焊盘的正上方，将激光喷嘴移动到元件焊盘的上方并发射激光融化锡球，以利用再次凝固的锡球连接元件焊盘和待焊接焊盘，完成激光锡球焊操作。

在相关技术中，未融化的锡球容纳在激光喷嘴的内部，未融化的锡球的尺寸大于激光喷嘴的下端出口，在需要焊接时，激光喷嘴发射激光将其内部的锡球融化，使得融化后的锡球从激光喷嘴的下端出口滴落在元件焊盘上，以利用再次凝固的锡球连接元件焊盘和待焊接焊盘。

然而，在相关技术中在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上存在反光以烧伤元件本体和待焊接件的风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置，以解决相关技术中的在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上产生反光烧伤元件本体和待焊接件的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种压爪移动组件，压爪移动组件包括：底座；水平驱动件，设置在底座上；竖直驱动件，水平驱动件与竖直驱动件驱动连接，以驱动竖直驱动件沿水平方向移动；压爪，竖直驱动件与压爪驱动连接，以驱动压爪沿竖直方向移动，压爪上设置有锡焊通孔。

进一步地，竖直驱动件包括：安装平台，水平驱动件和安装平台驱动连接，以驱动安装平台沿水平方向移动；升降件，设置在安装平台上，升降件和压爪驱动连接，以驱动压爪沿竖直方向移动。

进一步地，压爪移动组件还包括：距离传感器，距离传感器设置在安装平台上以检测压爪的高度；控制件，分别和距离传感器以及升降件电连接，控制件根据距离传感器的检测结果控制升降件工作。

进一步地，水平驱动件包括：第一驱动件，包括第一架体、第一丝杆、第一安装台以及第一电机，第一架体设置在底座上，第一丝杆沿第一水平方向延伸并与第一架体螺纹配合，第一安装台沿第一水平方向可移动地设置在第一架体上，第一电机设置在第一架体上并与第一丝杆的第一端驱动连接，以驱动第一丝杆绕其轴线转动，第一丝杆的第二端和第一安装台驱动连接；第二驱动件，包括第二架体、第二丝杆、第二安装台以及第二电机，第二架体设置在第一安装台上，第二丝杆沿第二水平方向延伸并与第二架体螺纹配合，第二水平方向与第一水平方向相垂直，第二安装台沿第二水平方向可移动地设置在第二架体上，第二电机设置在第二架体上并与第二丝杆的第一端驱动连接，以驱动第二丝杆绕其轴线转动，第二丝杆的第二端和第二安装台驱动连接，竖直驱动件设置在第二安装台上。

进一步地，锡焊通孔的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。

进一步地，压爪的下表面设置有元件本体避让槽，避让槽在水平方向上位于锡焊通孔的一侧。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置包括：焊接平台，用于放置待焊接件；视觉定位件，设置在焊接平台的上方，视觉定位件能够检测元件焊盘的位置；激光组件，包括激光驱动件和激光喷嘴，激光驱动件设置在焊接平台上并与激光喷嘴驱动连接，视觉定位件与激光驱动件电连接，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动；压爪移动组件，压爪移动组件设置在焊接平台上并位于焊接平台的上方，视觉定位件和压爪移动组件的水平驱动件电连接，水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪移动组件的压爪移动到元件焊盘的上方，激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔的正上方，压爪移动组件为上述提供的压爪移动组件。

根据本实用新型的再一方面，提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置包括：焊接平台，用于放置待焊接件；视觉定位件，设置在焊接平台的上方，视觉定位件能够检测元件焊盘的位置；激光组件，包括激光驱动件和激光喷嘴，激光驱动件设置在焊接平台上并与激光喷嘴驱动连接，视觉定位件与激光驱动件电连接，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动；压爪移动组件，压爪移动组件设置在焊接平台上并位于焊接平台的上方，视觉定位件和压爪移动组件的水平驱动件电连接，水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪移动组件的压爪移动到元件焊盘的上方，激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔的正上方，压爪移动组件的控制件还与激光驱动件电连接，激光驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度，压爪移动组件为上述提供的压爪移动组件。

进一步地，激光驱动件包括：激光水平驱动件，设置在焊接平台上，视觉定位件与激光水平驱动件电连接，激光水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动；激光竖直驱动件，激光水平驱动件和激光竖直驱动件驱动连接，激光竖直驱动件与激光喷嘴驱动连接，控制件与激光竖直驱动件电连接，激光竖直驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度。

进一步地，视觉定位件包括CCD相机。

应用本实用新型的技术方案，压爪移动组件包括底座、水平驱动件、竖直驱动件以及压爪，利用设置在底座上的水平驱动件驱动竖直驱动件沿水平方向移动，使得竖直驱动件上的压爪位于待焊接焊盘和元件焊盘的正上方，再利用竖直驱动件驱动压爪向下移动，压爪压设在元件焊盘上，在利用激光喷嘴融化锡球以对元件焊盘和待焊接焊盘进行激光锡球焊时，由于压爪上设置有锡焊通孔，融化后的锡球通过锡焊通孔落到元件焊盘上，利用压爪对元件焊盘进行限位固定，提高激光锡球焊的焊接效果，掉落的液态锡球的上表面为液态光滑的圆弧面，激光照射在圆弧面上产生反光，利用压爪遮挡待焊接件的除待焊接焊盘以外的其他部分以及元件焊盘所在的元件本体，避免反光直接照射元件本体和待焊接件，避免元件本体和待焊接件损毁。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例提供的压爪移动组件的主视图；

图2示出了图1中A处的局部放大图；

图3示出了本实用新型实施例提供的压爪移动组件的俯视图；

图4示出了图3中B处的局部放大图；

图5示出了本实用新型实施例提供的压爪移动组件的侧视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、底座；

20、水平驱动件；21、第一驱动件；211、第一架体；212、第一丝杆；213、第一安装台；214、第一电机；22、第二驱动件；221、第二架体；222、第二丝杆；223、第二安装台；224、第二电机；

30、竖直驱动件；31、安装平台；32、升降件；

40、压爪；41、锡焊通孔；42、元件本体避让槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图5所示，本实用新型实施例提供了一种压爪移动组件，压爪移动组件包括底座10、水平驱动件20、竖直驱动件30以及压爪40，水平驱动件20设置在底座10上，水平驱动件20与竖直驱动件30驱动连接，以驱动竖直驱动件30沿水平方向移动，竖直驱动件30与压爪40驱动连接，以驱动压爪40沿竖直方向移动，压爪40上设置有锡焊通孔41。

应用本实施例提供的压爪移动组件，压爪移动组件包括底座10、水平驱动件20、竖直驱动件30以及压爪40，利用设置在底座10上的水平驱动件20驱动竖直驱动件30沿水平方向移动，使得竖直驱动件30上的压爪40位于待焊接焊盘和元件焊盘的正上方，再利用竖直驱动件30驱动压爪40向下移动，压爪40压设在元件焊盘上，在利用激光喷嘴融化锡球以对元件焊盘和待焊接焊盘进行激光锡球焊时，由于压爪40上设置有锡焊通孔41，融化后的锡球通过锡焊通孔41落到元件焊盘上，利用压爪40对元件焊盘进行限位固定，提高激光锡球焊的焊接效果，掉落的液态锡球的上表面为液态光滑的圆弧面，激光照射在圆弧面上产生反光，利用压爪40遮挡待焊接件的除待焊接焊盘以外的其他部分以及元件焊盘所在的元件本体，避免反光直接照射元件本体和待焊接件，避免元件本体和待焊接件损毁。

如图1所示，竖直驱动件30包括安装平台31和升降件32，水平驱动件20和安装平台31驱动连接，以驱动安装平台31沿水平方向移动，升降件32设置在安装平台31上，升降件32和压爪40驱动连接，以驱动压爪40沿竖直方向移动。利用设置在底座10上的水平驱动件20驱动安装平台31沿水平方向移动，带动压爪40移动到待焊接焊盘和元件焊盘的正上方，再利用升降件32驱动压爪40向下移动，压爪40压设在元件焊盘上。

在本实施例中，升降件32包括沿竖直方向设置的气缸。

在本实施例中，压爪移动组件还包括距离传感器和控制件，距离传感器设置在安装平台31上以检测压爪40的高度，控制件分别和距离传感器以及升降件32电连接，控制件根据距离传感器的检测结果控制升降件32工作。在利用升降件32驱动压爪40向下移动的过程中，利用距离传感器检测压爪40的高度，控制件根据距离传感器的检测结果控制竖直驱动件30工作，能够使得压爪40在竖直方向上精准的压设在元件焊盘的上表面上，利用压爪40限制元件焊盘在竖直方向上的位置，确保元件焊盘和待焊接焊盘之件具有一定锡焊间隙，便于掉落的液态锡球的部分流入锡焊间隙中，并且避免锡焊间隙过大，确保液态锡能够浸润锡焊间隙，此外还能够使得各个元件焊盘的高度一致，提高激光锡球焊的焊接效果。

并且，控制件根据距离传感器的检测结果控制竖直驱动件30工作，使得压爪40在竖直方向上精准的压设在元件焊盘的上表面上，避免反光通过压爪40和元件焊盘之间的间隙与元件本体和待焊接件接触，避免元件本体和待焊接件损毁。

如图1至图5所示，水平驱动件20包括第一驱动件21和第二驱动件22，第一驱动件21包括第一架体211、第一丝杆212、第一安装台213以及第一电机214，第一架体211设置在底座10上，第一丝杆212沿第一水平方向延伸并与第一架体211螺纹配合，第一安装台213沿第一水平方向可移动地设置在第一架体211上，第一电机214设置在第一架体211上并与第一丝杆212的第一端驱动连接，以驱动第一丝杆212绕其轴线转动，第一丝杆212的第二端和第一安装台213驱动连接，第二驱动件22包括第二架体221、第二丝杆222、第二安装台223以及第二电机224，第二架体221设置在第一安装台213上，第二丝杆222沿第二水平方向延伸并与第二架体221螺纹配合，第二水平方向与第一水平方向相垂直，第二安装台223沿第二水平方向可移动地设置在第二架体221上，第二电机224设置在第二架体221上并与第二丝杆222的第一端驱动连接，以驱动第二丝杆222绕其轴线转动，第二丝杆222的第二端和第二安装台223驱动连接，竖直驱动件30设置在第二安装台223上。采用上述结构的水平驱动件20，利用第一电机214驱动第一丝杆212转动，由于第一丝杆212与第一架体211螺纹配合，使得第一丝杆212沿其轴向相对于第一架体211移动，并带动第一安装台213沿第一水平方向移动，压爪40沿第一水平方向移动，利用第二电机224驱动第二丝杆222转动，由于第二丝杆222与第二架体221螺纹配合，使得第二丝杆222沿其轴向相对于第二架体221移动，并带动第二安装台223沿第二水平方向移动，压爪40沿第二水平方向移动。

在本实施例中，锡焊通孔41的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。由于激光喷嘴发射的激光在自上而下的方向上逐渐向内收缩，采用上述结构的锡焊通孔41在增大压爪40的遮挡面积的同时，能够使得激光顺利通过锡焊通孔41，并且，即使反光或激光照射在锡焊通孔41的孔壁上，反光和激光也会被反射到压爪40的上方，避免元件本体和待焊接件损毁。

需要说明的是，锡焊通孔41的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩，指的是在图1的方位中，锡焊通孔41的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。

如图2所示，压爪40的下表面设置有元件本体避让槽42，避让槽在水平方向上位于锡焊通孔41的一侧。焊接元件包括元件本体以及设置在元件本体上的元件焊盘，利用元件本体避让槽42避让元件本体，能够进一步缩小压爪40和元件焊盘之间的间隙，避免反光通过压爪40和元件焊盘之间的间隙与元件本体和待焊接件接触，避免元件本体和待焊接件损毁。

本实用新型的另一实施例提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置包括焊接平台、视觉定位件、激光组件以及压爪移动组件，焊接平台用于放置待焊接件，视觉定位件设置在焊接平台的上方，视觉定位件能够检测元件焊盘的位置，激光组件包括激光驱动件和激光喷嘴，激光驱动件设置在焊接平台上并与激光喷嘴驱动连接，视觉定位件与激光驱动件电连接，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，压爪移动组件设置在焊接平台上并位于焊接平台的上方，视觉定位件和压爪移动组件的水平驱动件20电连接，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪移动组件的压爪40移动到元件焊盘的上方，激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔41的正上方，压爪移动组件为上述提供的压爪移动组件。

应用本实施例提供的激光焊接装置，激光焊接装置包括焊接平台、视觉定位件、激光组件以及压爪移动组件，将待焊接件放置在焊接平台上，再将焊接元件放置在待焊接件的上方，焊接元件包括元件本体以及设置在元件本体上的元件焊盘，使元件焊盘位于在待焊接件的待焊接焊盘的正上方，利用视觉定位件检测元件焊盘的位置，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪40移动到元件焊盘的上方，再利用竖直驱动件30驱动压爪40向下移动，压爪40压设在元件焊盘上，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，使得激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔41的正上方，激光喷嘴融化锡球，融化后的锡球通过锡焊通孔41落到元件焊盘上，利用压爪40对元件焊盘进行限位固定，提高激光锡球焊的焊接效果，掉落的液态锡球的上表面为液态光滑的圆弧面，激光照射在圆弧面上产生反光，利用压爪40遮挡待焊接件的除待焊接焊盘以外的其他部分以及元件焊盘所在的元件本体，避免反光直接照射元件本体和待焊接件，避免元件本体和待焊接件损毁。

并且，利用视觉定位件检测元件焊盘的位置，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪40移动到元件焊盘的上方，能够精准定位，避免压爪40相对于元件焊盘偏位压伤焊接元件和待焊接件。

本实用新型的再一实施例提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置包括焊接平台、视觉定位件、激光组件以及压爪移动组件，焊接平台用于放置待焊接件，视觉定位件设置在焊接平台的上方，视觉定位件能够检测元件焊盘的位置，激光组件包括激光驱动件和激光喷嘴，激光驱动件设置在焊接平台上并与激光喷嘴驱动连接，视觉定位件与激光驱动件电连接，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，压爪移动组件设置在焊接平台上并位于焊接平台的上方，视觉定位件和压爪移动组件的水平驱动件20电连接，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪移动组件的压爪40移动到元件焊盘的上方，激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔41的正上方，压爪移动组件的控制件还与激光驱动件电连接，激光驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度，压爪移动组件为上述提供的压爪移动组件。

应用本实施例提供的激光焊接装置，激光焊接装置包括焊接平台、视觉定位件、激光组件以及压爪移动组件，将待焊接件放置在焊接平台上，再将焊接元件放置在待焊接件的上方，焊接元件包括元件本体以及设置在元件本体上的元件焊盘，使元件焊盘位于在待焊接件的待焊接焊盘的正上方，利用视觉定位件检测元件焊盘的位置，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪40移动到元件焊盘的上方，再利用竖直驱动件30驱动压爪40向下移动，压爪40压设在元件焊盘上，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，使得激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔41的正上方，激光喷嘴融化锡球，融化后的锡球通过锡焊通孔41落到元件焊盘上，利用压爪40对元件焊盘进行限位固定，提高激光锡球焊的焊接效果，掉落的液态锡球的上表面为液态光滑的圆弧面，激光照射在圆弧面上产生反光，利用压爪40遮挡待焊接件的除待焊接焊盘以外的其他部分以及元件焊盘所在的元件本体，避免反光直接照射元件本体和待焊接件，避免元件本体和待焊接件损毁。

其中，在压爪40压设在元件焊盘后，激光驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度，使得激光喷嘴距离元件焊盘的位置固定且稳定，使得激光喷嘴内融化的锡球稳定掉落。

并且，利用视觉定位件检测元件焊盘的位置，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪40移动到元件焊盘的上方，能够精准定位，避免压爪40相对于元件焊盘偏位压伤焊接元件和待焊接件。

在本实施例中，激光驱动件包括激光水平驱动件和激光竖直驱动件，激光水平驱动件设置在焊接平台上，视觉定位件与激光水平驱动件电连接，激光水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，激光水平驱动件和激光竖直驱动件驱动连接，激光竖直驱动件与激光喷嘴驱动连接，控制件与激光竖直驱动件电连接，激光竖直驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度。在压爪40压设在元件焊盘后，激光水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动到锡焊通孔41的正上方，激光竖直驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度，使得激光喷嘴距离元件焊盘的位置固定且稳定，再利用激光喷嘴融化锡球，使得激光喷嘴内融化的锡球稳定掉落，融化后的锡球通过锡焊通孔41落到元件焊盘上。

在本实施例中，视觉定位件包括CCD相机，CCD相机具有成本低的好处。

应用本实施例提供的激光焊接装置，具有以下的有益效果：

(1)融化后的锡球通过锡焊通孔41落到元件焊盘上，掉落的液态锡球的上表面为液态光滑的圆弧面，激光照射在圆弧面上产生反光，利用压爪40遮挡待焊接件的除待焊接焊盘以外的其他部分以及元件焊盘所在的元件本体，避免反光直接照射元件本体和待焊接件，避免元件本体和待焊接件损毁；

(2)控制件根据距离传感器的检测结果控制竖直驱动件30工作，能够使得压爪40在竖直方向上精准的压设在元件焊盘的上表面上，确保元件焊盘和待焊接焊盘之件具有一定锡焊间隙，并且避免锡焊间隙过大，确保液态锡能够浸润锡焊间隙，提高激光锡球焊的焊接效果；

(3)在压爪40压设在元件焊盘后，激光驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度，使得激光喷嘴距离元件焊盘的位置固定且稳定，使得激光喷嘴内融化的锡球稳定掉落；

(4)利用视觉定位件检测元件焊盘的位置，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动，水平驱动件20根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪40移动到元件焊盘的上方，能够精准定位，避免压爪40相对于元件焊盘偏位压伤焊接元件和待焊接件。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件包括：

底座(10)；

水平驱动件(20)，设置在所述底座(10)上；

竖直驱动件(30)，所述水平驱动件(20)与所述竖直驱动件(30)驱动连接，以驱动所述竖直驱动件(30)沿水平方向移动；

压爪(40)，所述竖直驱动件(30)与所述压爪(40)驱动连接，以驱动所述压爪(40)沿竖直方向移动，所述压爪(40)上设置有锡焊通孔(41)。

2.根据权利要求1所述的压爪移动组件，其特征在于，所述竖直驱动件(30)包括：

安装平台(31)，所述水平驱动件(20)和所述安装平台(31)驱动连接，以驱动所述安装平台(31)沿水平方向移动；

升降件(32)，设置在所述安装平台(31)上，所述升降件(32)和所述压爪(40)驱动连接，以驱动所述压爪(40)沿竖直方向移动。

3.根据权利要求2所述的压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件还包括：

距离传感器，所述距离传感器设置在所述安装平台(31)上以检测所述压爪(40)的高度；

控制件，分别和所述距离传感器以及所述升降件(32)电连接，所述控制件根据所述距离传感器的检测结果控制所述升降件(32)工作。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述水平驱动件(20)包括：

第一驱动件(21)，包括第一架体(211)、第一丝杆(212)、第一安装台(213)以及第一电机(214)，所述第一架体(211)设置在所述底座(10)上，所述第一丝杆(212)沿第一水平方向延伸并与所述第一架体(211)螺纹配合，所述第一安装台(213)沿所述第一水平方向可移动地设置在所述第一架体(211)上，所述第一电机(214)设置在所述第一架体(211)上并与所述第一丝杆(212)的第一端驱动连接，以驱动所述第一丝杆(212)绕其轴线转动，所述第一丝杆(212)的第二端和所述第一安装台(213)驱动连接；

第二驱动件(22)，包括第二架体(221)、第二丝杆(222)、第二安装台(223)以及第二电机(224)，所述第二架体(221)设置在所述第一安装台(213)上，所述第二丝杆(222)沿第二水平方向延伸并与所述第二架体(221)螺纹配合，所述第二水平方向与所述第一水平方向相垂直，所述第二安装台(223)沿所述第二水平方向可移动地设置在所述第二架体(221)上，所述第二电机(224)设置在所述第二架体(221)上并与所述第二丝杆(222)的第一端驱动连接，以驱动所述第二丝杆(222)绕其轴线转动，所述第二丝杆(222)的第二端和所述第二安装台(223)驱动连接，所述竖直驱动件(30)设置在所述第二安装台(223)上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述锡焊通孔(41)的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述压爪(40)的下表面设置有元件本体避让槽(42)，所述避让槽在水平方向上位于所述锡焊通孔(41)的一侧。

7.一种激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括：

焊接平台，用于放置待焊接件；

视觉定位件，设置在所述焊接平台的上方，所述视觉定位件能够检测元件焊盘的位置；

激光组件，包括激光驱动件和激光喷嘴，所述激光驱动件设置在所述焊接平台上并与所述激光喷嘴驱动连接，所述视觉定位件与所述激光驱动件电连接，所述激光驱动件根据所述视觉定位件检测到的所述元件焊盘的位置驱动所述激光喷嘴移动；

压爪移动组件，所述压爪移动组件设置在所述焊接平台上并位于所述焊接平台的上方，所述视觉定位件和所述压爪移动组件的水平驱动件(20)电连接，所述水平驱动件(20)根据所述视觉定位件检测到的所述元件焊盘的位置驱动所述压爪移动组件的压爪(40)移动到所述元件焊盘的上方，所述激光喷嘴位于所述压爪移动组件的锡焊通孔(41)的正上方，所述压爪移动组件为权利要求1至6中任一项所述的压爪移动组件。

8.一种激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括：

焊接平台，用于放置待焊接件；

视觉定位件，设置在所述焊接平台的上方，所述视觉定位件能够检测元件焊盘的位置；

激光组件，包括激光驱动件和激光喷嘴，所述激光驱动件设置在所述焊接平台上并与所述激光喷嘴驱动连接，所述视觉定位件与所述激光驱动件电连接，所述激光驱动件根据所述视觉定位件检测到的所述元件焊盘的位置驱动所述激光喷嘴移动；

压爪移动组件，所述压爪移动组件设置在所述焊接平台上并位于所述焊接平台的上方，所述视觉定位件和所述压爪移动组件的水平驱动件(20)电连接，所述水平驱动件(20)根据所述视觉定位件检测到的所述元件焊盘的位置驱动所述压爪移动组件的压爪(40)移动到所述元件焊盘的上方，所述激光喷嘴位于所述压爪移动组件的锡焊通孔(41)的正上方，所述压爪移动组件的控制件还与所述激光驱动件电连接，所述激光驱动件根据所述压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制所述激光喷嘴的高度，所述压爪移动组件为权利要求3所述的压爪移动组件。

9.根据权利要求8所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光驱动件包括：

激光水平驱动件，设置在所述焊接平台上，所述视觉定位件与所述激光水平驱动件电连接，所述激光水平驱动件根据所述视觉定位件检测到的所述元件焊盘的位置驱动所述激光喷嘴移动；

激光竖直驱动件，所述激光水平驱动件和所述激光竖直驱动件驱动连接，所述激光竖直驱动件与所述激光喷嘴驱动连接，所述控制件与所述激光竖直驱动件电连接，所述激光竖直驱动件根据所述压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制所述激光喷嘴的高度。

10.根据权利要求8或9所述的激光焊接装置，其特征在于，所述视觉定位件包括CCD相机。