CN213591988U - 一种激光焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光焊锡装置，所述激光焊锡装置包括：机架；移动组件，所述移动组件设在所述机架内；激光焊锡组件，所述激光焊锡组件设在所述移动组件上；以及送锡组件，所述送锡组件包括送锡针头和旋转模块；所述旋转模块设在所述移动组件上，所述送锡针头可旋转设在所述旋转模块上；所述激光焊锡组件的激光发射口朝向所述送锡针头输送的锡丝；通过在移动组件上设置旋转模块，所述旋转模块可在移动组件上带动送锡针头在水平方向上旋转，改变送锡针头的送锡角度，以适应不同电子元件需被焊接方向的不同，达到更好地焊接效果。

Description

一种激光焊锡装置

技术领域

本实用新型属于焊锡技术领域，尤其涉及一种激光焊锡装置。

背景技术

PCB板上的电子元器件都经焊锡加工后使用，焊点质量的好坏会直接影响PCB板的稳定性及性能。但是，由于PCB结构复杂、电子元器件种类繁多带来了焊锡工艺的复杂。传统烙铁式焊锡属于接触型传导式加热焊接工艺，在焊接时可能会给焊盘带来污染、或因为焊接区域空间受限而使得烙铁无法接触焊盘。激光作为一种光学热源，无需与焊盘进行直接接触，加热区域微细精准且升温速度快，成为热敏感型电子元器件超微细区域焊接加工的理想选择。现有激光焊锡技术中，由于送锡针头调节不方便，导致焊锡角度不精确，在焊锡的过程中容易出现多焊、少焊、漏焊、漏铜、拉尖等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的主要目的在于提出一种激光焊锡装置，旨在对以上缺陷进行了改善，通过设置旋转模块，改变送锡针头的送锡角度；进而减少多焊、少焊、漏焊、漏铜、拉尖等问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种激光焊锡装置，所述激光焊锡装置包括：机架；移动组件，所述移动组件设在所述机架内；激光焊锡组件，所述激光焊锡组件设在所述移动组件上；以及送锡组件，所述送锡组件包括送锡针头和旋转模块；所述旋转模块设在所述移动组件上，所述送锡针头可旋转设在所述旋转模块上；所述激光焊锡组件的激光发射口朝向所述送锡针头输送的锡丝锡丝。

进一步地，所述旋转模块包括：送锡座，所述送锡座固定在所述移动组件上；送锡支架，所述送锡支架设在所述送锡座的一端；所述送锡针头与所述送锡支架可旋转连接；驱动组件，所述驱动组件可转动连接所述送锡支架。

进一步地，所述送锡针头与所述送锡支架之间设有万向节；所述万向节的一端连接在所述送锡针头上，所述万向节的另一端连接在所述送锡支架上；所述送锡针头绕所述万向节在第一方向上旋转。

进一步地，所述移动组件包括：立柱，所述立柱设于所述机架上；Y轴模块，所述Y轴模块固定在所述立柱上；X轴移动模块，所述X轴移动模块可移动设在所述Y轴模块上；Z轴移动模块，所述Z轴移动模块可移动设在所述X轴移动模块上；所述送锡组件设置在所述Z轴移动模块上。

进一步地，所述移动组件还包括微调模组，所述微调模组可移动设在所述Z轴移动模块上；所述激光焊锡组件设在所述微调模组上。

进一步地，所述激光焊锡组件包括激光发生器及聚焦镜；所述激光发生器设在所述机架上，所述聚焦镜设在所述微调模组上，并位于所述激光发生器的激光发射方向上。

进一步地，所述激光焊锡装置还包括烟雾净化组件，所述烟雾净化组件设置在所述移动组件上，所述烟雾净化组件的吸气口朝向所述送锡针头设置。

进一步地，所述激光焊锡装置还包括传送组件以及调宽组件，所述传送组件包括至少两个间隔设置的传送部，所述调宽组件连接至少一个所述传送部，以调整两个所述传送部之间的间距；所述送锡针头朝向所述传送组件。进一步地，所述调宽组件包括至少一驱动件和至少一调宽丝杆，所述调宽丝杆的一端与所述驱动件连接，另一端与至少一个所述传送部连接。

进一步地，所述激光焊锡装置还包括焊点检测组件，所述焊点检测组件设在所述移动组件上；所述焊点检测组件包括摄像头、光学镜头及光源；所述摄像头设在所述移动组件上，所述光学镜头设在所述摄像头的照射方向上，所述光源设在所述光学镜头背离所述摄像头的方向上。

本实用新型实施例提供一种激光焊锡装置，通过在移动组件上设置旋转模块，所述旋转模块可在移动组件上带动送锡针头在水平方向上旋转，改变送锡针头的送锡角度，以适应不同电子元件需被焊接方向的不同，达到更好地焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型所述激光焊锡装置的结构示意图；

图2为本实用新型所述激光焊锡组件及送锡组件的结构示意图；

图3为本实用新型所述传送组件及调宽组件的结构示意图；

图4为本实用新型所述调宽组件的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	激光焊锡装置	51	烟雾净化组件
11	机架	61	传动组件
				21	移动组件	62	传送部
22	立柱	63	调宽组件
				23	Y轴模块	64	驱动件
24	X轴移动模块	65	调宽丝杆
				25	Z轴移动模块	71	焊点检测组件
26	微调模组	72	摄像头
				31	激光焊锡组件	73	光学镜头
32	激光发生器	74	光源
				33	聚焦镜	431	送锡座
41	送锡组件	432	送锡支架
				42	送锡针头	433	驱动组件
43	旋转模块	434	旋转电机
				44	送锡器	435	旋转皮带
45	卷锡轴

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1-图2所示，一种激光焊锡装置，所述激光焊锡装置100包括：机架11；移动组件21，所述移动组件21设在所述机架11内；激光焊锡组件31，所述激光焊锡组件31设在所述移动组件21上；以及送锡组件41，所述送锡组件41包括送锡针头42和旋转模块43；所述旋转模块43设在所述移动组件21上，所述送锡针头42可旋转设在所述旋转模块43上；所述激光焊锡组件31的激光发射口朝向所述送锡针头42输送的锡丝。

需要说明的是，本实施列中，在激光焊锡装置100的焊锡过程中，需要对激光及送锡组件41进行调节，如果送锡组件41的角度不能够调节，在应对不同高度或不同角度的焊锡点时，焊锡的过程中容易出现多焊、少焊、漏焊、漏铜、拉尖等问题；本实用新型通过设置旋转模块43，对送锡针头42进行转动调节，灵活性改变送锡的位置，实现送锡灵活，焊接方便；所述移动组件21可在X轴、Y轴、Z轴上移动，进而带动激光焊锡组件31及送锡组件41的移动，使得激光焊锡组件31及送锡组件41进行多方位移动后进行焊接；所述旋转模块43可在移动组件21上带动送锡针头42在水平方向上旋转，改变送锡针头42的送锡角度，以适应不同电子元件需被焊接方向的不同，达到更好地焊接效果；所述送锡针头42可旋转设在所述旋转模块43上，所述送锡针头42在旋转模块43上自动在竖直方向上旋转或手动在竖直方向上旋转，以调节水平方向上的角度。所述送锡针头42在旋转模块43上自动在竖直方向上旋转，通过在送锡针头42与所述旋转模块43连接处设置电机，通过电机带动送锡针头42转动，实现所述送锡针头42在旋转模块43上自动在竖直方向上旋转；所述送锡针头42在旋转模块43上手动在竖直方向上旋转，通过在送锡针头42与所述旋转模块43连接处设置旋转组件，通过手动转动送锡针头42，实现述送锡针头42在旋转模块43上手动在竖直方向上旋转；所述旋转组件可以是万向节等旋转结构。

具体地，所述送锡组件41还包括：送锡器44，所述送锡器44设在移动组件21上；卷锡轴45，所述卷锡轴45设在所述送锡器44的上部；所述送锡器44通过管道与所述送锡针头42贯通。

进一步地，如图2所示，所述旋转模块43包括：送锡座431，所述送锡座431固定在所述移动组件21上；送锡支架432，所述送锡支架432设在所述送锡座431的一端；所述送锡针头42与所述送锡支架432可旋转连接；驱动组件433，所述驱动组件433可转动连接所述送锡支架432。

需要说明的是，本实施列中，所述送锡座431固定在所述移动组件21上，可与所述移动组件21一同移动，所述送锡支架432设在送锡座431的一端，所述送锡支架432可在所述送锡座431上转动；所述驱动组件433带动所述送锡支架432转动，进而带动所述送锡针头42转动；具体地，所述驱动组件433包括旋转电机434、旋转皮带435，所述旋转电机434设在所述送锡座431的另一端；所述旋转皮带435一端连接在所述旋转电机434上，另一端连接在所述送锡支架432上；所述旋转电机434的转动，带动所述旋转皮带435转动，进而带动所述送锡支架432的转动；所述送锡支架432带动所述送锡针头42稳定地转动，改变送锡的角度。

所述送锡支架432的中部具有通孔，所述激光焊锡组件31发射的激光能够穿过通孔，到达PCB板上，将所述送锡针头42输送的锡丝焊接在PCB板的焊接位置上；所述送锡针头42围绕所述通孔做圆周运动，以改变送锡方向。

进一步地，如图2所示，所述送锡针头42与所述送锡支架432之间设有万向节；所述万向节的一端连接在所述送锡针头42上，所述万向节的另一端连接在所述送锡支架432上；所述送锡针头42绕所述万向节在第一方向上旋转。

需要说明的是，本实施列中，所述第一方向为竖直方向，所述送锡针头42可通过所述送锡支架432上的万向节进行竖直方向上的旋转移动，针对送锡针头42输送锡的位置进行调节，适应不同的PCB板上焊接位置。

进一步地，如图3所示，所述移动组件21包括：立柱22，所述立柱22设于所述机架11上；Y轴模块23，所述Y轴模块23固定在所述立柱22上；X轴移动模块24，所述X轴移动模块24可移动设在所述Y轴模块23上；Z轴移动模块25，所述Z轴移动模块25可移动设在所述X轴移动模块24上；所述送锡组件41设置在所述Z轴移动模块25上。

需要说明的是，本实施列中，所述立柱22固定在所述机架11上，所述所述Y轴模块23固定在所述立柱22上，所述Y轴模块23包括Y移动轴，所述Y移动轴的上表面设有第一轨道，所述X轴移动模块24下表面对应所述第一轨道设有第一滑块，所述第一滑块可在所述第一轨道滑动；所述X轴移动模块24上设有Y轴移动电机，Y轴移动电机带动所述X轴移动模块24在Y移动轴上沿Y轴方向移动，由于所述Z轴移动模块25设在所述X轴移动模块24上，所以所述Z轴移动模块25同所述X轴移动模块24同在Y移动轴上沿Y轴方向移动；所述X轴移动模块24包括X移动轴，所述X移动轴朝向所述Z轴移动模块25的侧面上设有第二轨道，所述Z轴移动模块25对应第二轨道设有第二滑块，所述第二滑块可在所述第二轨道上滑动，所述Z轴移动模块25上设有X轴移动电机，Z轴移动电机带动所述Z轴移动模块25在X移动轴上沿X轴方向移动；所述送锡组件41及激光焊锡组件31设置在所述Z轴移动模块25上，所述送锡组件41及激光焊锡组件31可根据所述Z轴移动模块25的移动而移动，实现X轴方向及Y轴方向的的位置变化。

进一步地，如图2所示，所述移动组件21还包括微调模组26，所述微调模组26可移动设在所述Z轴移动模块25上；所述激光焊锡组件31设在所述微调模组26上。

需要说明的是，本实施列中，所述微调模组26上设有滑块，对应的所述Z轴移动模块25上设有滑轨，所述滑块在所述滑轨上移动，以使所述激光焊锡组件在竖直方向(Z轴方向)上移动；所述微调模组26设有第一丝杆及微调电机，所述微调电机设在所述微调模组26上，所述第一丝杆的一端转动连接于所述Z轴移动模块25，所述第一丝杆的另一端连接在所述微调电机上，通过控制微调电机的旋转，实现第一丝杆的转动，进而带动微调模组26在Z轴移动模块25上沿竖直方向(Z轴方向)上移动。

进一步地，所述激光焊锡组件31包括激光发生器32及聚焦镜33；所述激光发生器32设在所述机架11上，所述聚焦镜33设在所述微调模组26上，并位于所述激光发生器32的激光发射方向上。

需要说明的是，本实施列中，所述激光发生器32用于发射激光进行焊锡，所述聚焦镜33用于聚集激光于一点，所述激光发生器32设在所述机架11上，具有稳定的固定位置，所述聚焦镜33设在所述微调模组26上，进而随所述微调模组26调节激光的聚焦点以适应不同的焊锡点；应用于不同的焊锡丝件。

进一步地，如图1所示，所述激光焊锡装置100还包括烟雾净化组件51，所述烟雾净化组件51设置在所述移动组件21上，所述烟雾净化组件51的吸气口朝向所述送锡针头41设置。

需要说明的是，本实施列中，所述烟雾净化组件51包括风机、吸气通道及吸气嘴，风机作用于吸气通道，吸气通道连通所述吸气嘴，所述吸气嘴的吸气口朝向送锡针头42，在激光焊锡组件31实施焊锡时，同时开启烟雾净化组件51，吸气嘴朝向送锡针头42方向进行吸气，将焊锡过程中的气体及小颗粒吸附到吸气通道，吸进固定位置；净化焊锡空间中产生的烟雾，防止机器内落太多的粉尘，也为更好地检测焊锡点做准备。

进一步地，如图4所示，所述激光焊锡装置100还包括传送组件61以及调宽组件63，所述传送组件61包括至少两个间隔设置的传送部62，所述调宽组件63连接至少一个所述传送部62，以调整两个所述传送部62之间的间距；所述送锡针头42朝向所述传送组件61。

需要说明的是，本实施列中，所述调宽组件63与一个所述传送部62连接，调节一个所述传送部62的位置，以使两个所述传送部62之间的间距发生变化。

在一种可实施的方式中，所述调宽组件63与至少两个所述传送部62连接，同时调节两个述传送部62的位置，以使两个所述传送部62之间的间距发生变化。

具体地，所述传送部62上设有传送带，所述传送带用于传送工件。

进一步地，如图4所示，所述调宽组件63包括至少一驱动件64和至少一调宽丝杆65，所述调宽丝杆65的一端与所述驱动件64连接，另一端与至少一个所述传送部62连接。

需要说明的是，本实施列中，所述驱动件64为调宽丝杆65提供动力，其中一个所述传送部62的底部设有固定轴，所述固定轴上设有螺孔，所述调宽丝杆65与其中一个所述传送部62的螺孔转动连接，将调宽丝杆65的旋转运动转化为其中一个所述传送部62的水平运动，使得其中一个所述传送部62运动，改变两个所述传送部62之间的间距。

在一种可实施的方式中，至少两个所述传送部62的底部设有固定轴，所述固定轴上设有螺孔，所述调宽丝杆65与其中两个所述传送部62的螺孔转动连接，同时调节两个述传送部62的位置，以使两个所述传送部62之间的间距发生变化；需要说明的是，所述调宽丝杆65的一半螺纹是正向的，所述调宽丝杆65的另一半的螺纹是反向的，使得两个所述传送部62相向运动或相背运动。

进一步地，如图1所示，所述激光焊锡装置100还包括焊点检测组件71，所述焊点检测组件71设在所述移动组件21上；所述焊点检测组件71包括摄像头72、光学镜头73及光源74；所述摄像头72设在所述移动组件21上，所述光学镜头73设在所述摄像头72的照射方向上，所述光源74设在所述光学镜头73背离所述摄像头72的方向上。

需要说明的是，本实施列中，所述焊点检测组件71通过摄像头72对焊锡位置进行拍摄进行判断焊点是否具有效果或焊锡是否有瑕疵；所述光源74用于补充亮光，方便摄像头72照射，所述摄像头72的拍摄方向朝向所述送锡针头42设置，直接拍摄焊锡后的焊锡点检测焊锡点是否焊锡成功。

所述激光焊锡装置100的工作步骤：

待加工工件传动经调宽组件61流入至待加工位置时，将待加工工件定位于待加工位置；

控制所述移动组件21，调节激光焊锡组件31定位于待加工工件的待焊锡焊点位置；

控制所述送锡组件41，对焊点进行送锡；

控制所述激光焊锡组件31，对焊点进行焊锡；

重复执行所述控制所述移动组件21，以调节激光焊锡组件31定位于待焊锡点位置，并控制所述激光焊锡组件31对所述焊点位置进行焊锡操作的步骤，直至待加工工件所有待焊点位置焊锡完成；

控制移动组件21，以调节焊点检测组件71定位于工件的待检测焊点位置；

控制所述焊点检测组件71对所述焊点位置进行焊点质量检测操作；

重复执行所述控制所述移动组件21，以调节焊点检测组件71定位于待检测焊锡点位置，并控制所述焊点检测组件71对所述焊点位置进行焊锡检测操作的步骤，直至工件所有待检测焊点位置完成焊锡检测；

放开已检测工件，并由调宽组件61带动流出。

所述激光焊锡组件31步骤包括：

调用激光调节焦距，以工件待焊点平面处于激光正离焦面；

调用激光调节激光低入电流，对锡丝预热；

调用激光调节激光增加入电流，对锡丝融化进行焊锡。

所述焊点检测组件71操作步骤包括：

调用光源74对工件待检测焊点区域进行打光；

调用摄像头72对焊点区域进行拍照；优选地，所述摄像头72采用CCD工业摄像头；

对检测焊点图像进行图像预处理；

对检测焊点预处理图像进行图像特征提取；

将检测焊点图像特征与标准焊点缺陷图形及焊点良品图形特征进行匹配。

给出焊点的质量检测结果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡装置包括：

机架；

移动组件，所述移动组件设在所述机架上；

激光焊锡组件，所述激光焊锡组件设在所述移动组件上；

送锡组件，所述送锡组件包括送锡针头和旋转模块；所述旋转模块设在所述移动组件上，所述送锡针头可旋转设在所述旋转模块上；所述激光焊锡组件的激光发射口朝向所述送锡针头输送的锡丝。

2.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述旋转模块包括：

送锡座，所述送锡座固定在所述移动组件上；

送锡支架，所述送锡支架设在所述送锡座的一端；所述送锡针头与所述送锡支架可旋转连接；

驱动组件，所述驱动组件可转动连接所述送锡支架。

3.根据权利要求2所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述送锡针头与所述送锡支架之间设有万向节；所述万向节的一端连接在所述送锡针头上，所述万向节的另一端连接在所述送锡支架上；所述送锡针头绕所述万向节在第一方向上旋转。

4.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述移动组件包括：

立柱，所述立柱设于所述机架上；

Y轴模块，所述Y轴模块固定在所述立柱上；

X轴移动模块，所述X轴移动模块可移动设在所述Y轴模块上；

Z轴移动模块，所述Z轴移动模块可移动设在所述X轴移动模块上；所述送锡组件设置在所述Z轴移动模块上。

5.根据权利要求4所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述移动组件还包括微调模组，所述微调模组可移动设在所述Z轴移动模块上；所述激光焊锡组件设在所述微调模组上。

6.根据权利要求5所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡组件包括激光发生器及聚焦镜；所述激光发生器设在所述机架上，所述聚焦镜设在所述微调模组上，并位于所述激光发生器的激光发射方向上。

7.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡装置还包括烟雾净化组件，所述烟雾净化组件设置在所述移动组件上，所述烟雾净化组件的吸气口朝向所述送锡针头设置。

8.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡装置还包括传送组件以及调宽组件，所述传送组件包括至少两个间隔设置的传送部，所述调宽组件连接至少一个所述传送部，以调整两个所述传送部之间的间距；所述送锡针头朝向所述传送组件。

9.根据权利要求8所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述调宽组件包括至少一驱动件和至少一调宽丝杆，所述调宽丝杆的一端与所述驱动件连接，另一端与至少一个所述传送部连接。

10.根据权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡装置还包括焊点检测组件，所述焊点检测组件设在所述移动组件上；所述焊点检测组件包括摄像头、光学镜头及光源；所述摄像头设在所述移动组件上，所述光学镜头设在所述摄像头的照射方向上，所述光源设在所述光学镜头背离所述摄像头的方向上。

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