CN211182162U - 一种ic引线测试点跟踪与定位装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种IC引线测试点跟踪与定位装置，包括传送装置、压板、IC引线框架带、第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器、第四激光共焦传感器、测试点、参考点，所述传送装置上设置有压板，压板下方设置有IC引线框架带，所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器和第四激光共焦传感器。配合传送装置的传送，能够达到间隔跟踪定位的效果，采用激光共焦传感器跟踪定位引线框架位置，保证IC引线框架位置的精确。
Description
技术领域
本实用自动化测试、定位技术领域，具体的是指一种IC引线测试点跟踪与定位装置。
背景技术
IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
IC芯片生产完成后需要将IC芯片连接到引线框架上，但是没有较好的现有技术对于连接完成后的框架上IC引线的测试与定位。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种IC引线测试点跟踪与定位装置，用以解决现有的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：本实用新型提供一种IC引线测试点跟踪与定位装置，包括传送装置、压板、IC引线框架带、第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器、第四激光共焦传感器、测试点、参考点，所述传送装置上设置有压板，压板下方设置有IC引线框架带，所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器和第四激光共焦传感器。
优选的，所述的IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，一端设置有一个测试点和参考点，且测试点和参考点设置位置平行。
优选的，所述的第一激光共焦传感器、第三激光共焦传感器对应点为测试点位置。
优选的，所述的第二激光共焦传感器、第四激光共焦传感器对应点为参考点位置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型中所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有激光共焦传感器，配合传送装置的传送，通过激光共焦传感器跟踪定位引线框架位置，保证IC引线框架位置的精确。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图中：1、传送装置；2、压板；3、IC引线框架带；4、第一激光共焦传感器；5、第二激光共焦传感器；6、第三激光共焦传感器；7、第四激光共焦传感器；8、测试点；9、参考点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示一种IC引线测试点跟踪与定位装置整体结构示意图，包括传送装置1、压板2、IC引线框架带3、第一激光共焦传感器4、第二激光共焦传感器5、第三激光共焦传感器6、第四激光共焦传感器7、测试点8、参考点9，所述传送装置1上设置有压板2，压板2下方设置有IC引线框架带3，所述IC引线框架带3两端设置有测试点8和参考点9，所述测试点8、参考点9下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器4、第二激光共焦传感器5、第三激光共焦传感器6和第四激光共焦传感器7。
其中，所述的IC引线框架带3两端设置有测试点8和参考点9，一端设置有一个测试点8和参考点9，且测试点8和参考点9设置位置平行，便于检测。
其中，所述的第一激光共焦传感器4、第三激光共焦传感器6对应点为测试点8位置，对IC引线框架带3位置确定好位置后进行初次定位。
其中，所述的第一激光共焦传感器4、第四激光共焦传感器7对应点为参考点9位置，再通过传送压板后，再次定位，实现跟踪定位。
需要说明的是，本实用新型为一种IC引线测试点跟踪与定位装置，在使用时，将IC芯片和IC引线框架放置在IC引线框架带3上，一同放入传送装置1中，测试点8和参考点9先是通过第一激光共焦传感器4和第一激光共焦传感器4的定位，经传送装置1传送达到第三激光共焦传感器6和第四激光共焦传感器7位置，再次进行检测和定位，能够达到间隔跟踪定位的效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种IC引线测试点跟踪与定位装置，其特征在于：包括传送装置(1)、压板(2)、IC引线框架带(3)、第一激光共焦传感器(4)、第二激光共焦传感器(5)、第三激光共焦传感器(6)、第四激光共焦传感器(7)、测试点(8)、参考点(9)，所述传送装置(1)上设置有压板(2)，压板(2)下方设置有IC引线框架带(3)，所述IC引线框架带(3)两端设置有测试点(8)和参考点(9)，所述测试点(8)、参考点(9)下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器(4)、第二激光共焦传感器(5)、第三激光共焦传感器(6)和第四激光共焦传感器(7)。
2.根据权利要求1所述的一种IC引线测试点跟踪与定位装置，其特征是：所述的IC引线框架带(3)两端设置有测试点(8)和参考点(9)，一端设置有一个测试点(8)和参考点(9)，且测试点(8)和参考点(9)设置位置平行。
3.根据权利要求1所述的一种IC引线测试点跟踪与定位装置，其特征是：所述的第一激光共焦传感器(4)、第三激光共焦传感器(6)对应点为测试点(8)位置。
4.根据权利要求1所述的一种IC引线测试点跟踪与定位装置，其特征是：所述的第二激光共焦传感器(5)、第四激光共焦传感器(7)对应点为参考点(9)位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922438494.2U CN211182162U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种ic引线测试点跟踪与定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922438494.2U CN211182162U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种ic引线测试点跟踪与定位装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211182162U true CN211182162U (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=71801321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922438494.2U Expired - Fee Related CN211182162U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种ic引线测试点跟踪与定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211182162U (zh) |
-
2019
- 2019-12-30 CN CN201922438494.2U patent/CN211182162U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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