CN211088225U - 洗净机 - Google Patents

洗净机 Download PDF

Info

Publication number
CN211088225U
CN211088225U CN202020143117.6U CN202020143117U CN211088225U CN 211088225 U CN211088225 U CN 211088225U CN 202020143117 U CN202020143117 U CN 202020143117U CN 211088225 U CN211088225 U CN 211088225U
Authority
CN
China
Prior art keywords
brush wheel
washing machine
pressing
mechanisms
machine according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020143117.6U
Other languages
English (en)
Inventor
江家谊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Manz Taiwan Ltd
Original Assignee
Manz Taiwan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Manz Taiwan Ltd filed Critical Manz Taiwan Ltd
Priority to CN202020143117.6U priority Critical patent/CN211088225U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211088225U publication Critical patent/CN211088225U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本实用新型揭露一种洗净机,为一种针对扇出型面板级封装结构的玻璃基板进行清洗作业的洗净机,本实用新型洗净机包括一机壳、复数组压制机构、复数个边导轮、一水刀机构、一喷管机构、二刷轮机构,以及一传感器;藉此,本实用新型的洗净机主要系藉由压制机构、喷管机构与刷轮机构的硬件设计,有效使用压制机构的压制弹簧压制扇出型面板级封装结构的基板以避免翘取,再由喷管机构与刷轮机构进行基板的清洗作业,确实达到提高对基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题,以及提升清洗过程的基板整平性与均一性等主要优势。

Description

洗净机
技术领域
本实用新型系有关于一种洗净机,尤其是指一种针对扇出型面板级封装结构的玻璃基板进行清洗作业的洗净机。
背景技术
在习知的半导体封装结构制造过程中,因为有热处理的关系,几乎都会遇到基板(substrate)的翘曲(warpage)现象,所谓的「翘曲」即是塑件未按照设计的形状成形,却发生表面扭曲的现象,翘曲的主要成因在于成形塑件之内部温度不均匀或不均匀的收缩,当制备封装结构的感应装置或机台因为翘曲现象而无法感应到基板实际位置的时候,就容易发生滑片或射片的现象而导致破片的问题产生,再者,一般的感测装置因为测头较小,无法顺利感应到基板的位置,使得基板位置不对,更造成卡板的问题;因此,如何藉由创新的硬件设计,提高对基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题,仍是半导体封装等相关产业的开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于,提供一种针对扇出型面板级封装结构的玻璃基板进行清洗作业的洗净机,主要藉由压制机构、喷管机构与刷轮机构的硬件设计,有效使用压制机构的压制弹簧压制扇出型面板级封装结构的基板以避免翘取,再由喷管机构与刷轮机构进行基板的清洗作业,确实达到提高对基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题,以及提升清洗过程的基板整平性与均一性等主要优势。
本实用新型所采用的技术手段为:一种洗净机,输送一材料以进行清洗作业,洗净机至少包括有一机壳、复数组压制机构、复数个边导轮、一水刀机构、一喷管机构、 二刷轮机构,以及一传感器;机壳系包括有一入料口,以及一设置于入料口的高度限制轮,且机壳内部容设有一容置空间,其中容置空间藉由入料口而与外部相通;复数组压制机构设置于容置空间并依序设置于高度限制轮相对于该入料口的另一侧部,每一压制机构包括有一整平滚轮、一输送滚轮,以及一压制弹簧,其中整平滚轮设置于压制弹簧下端部,而输送滚轮系设置于整平滚轮的下端部;复数个边导轮系沿着材料前进的方向而设置于压制机构之间;水刀机构沿着材料前进的方向而设置于压制机构之间;喷管机构沿着材料前进的方向而设置于水刀机构的一端部,喷管机构包括有一上喷管,以及一下喷管;二刷轮机构沿着该材料前进的方向而设置于喷管机构的一端部,每一刷轮机构包括有一上刷轮,以及一下刷轮,其中上刷轮与下刷轮分别接触材料的上表面与下表面;传感器沿着材料前进的方向而设置于刷轮机构的一端部。
在本实用新型的一个实施例中,材料为一扇出型面板级封装结构(Fan-Out PanelLevel Packaging,简称FOPLP)的基板(substrate)。
在本实用新型的一个实施例中,材料藉由输送滚轮而由入料口朝向远离入料口的方向移动。
在本实用新型的一个实施例中,材料可进一步与整平滚轮接触。
在本实用新型的一个实施例中,材料可进一步与边导轮接触,且边导轮系引导材料于机壳的正中间移动。
在本实用新型的一个实施例中,水刀机构为立式斜吹出水墙,以阻挡材料上表面的液体往入料口方向流动。
在本实用新型的一个实施例中,喷管机构可进一步设置有一分别连接上喷管与下喷管的泵浦,泵浦加压液体以由上喷管与下喷管喷出。
在本实用新型的一个实施例中,上刷轮与下刷轮以同方向的态样旋转。
在本实用新型的一个实施例中,上刷轮与下刷轮以不同方向的态样旋转。
在本实用新型的一个实施例中,其中该刷轮机构为两个,该刷轮机构与另一该刷轮机构以不同方向旋转,而各该刷轮机构的该上刷轮与该下刷轮以同方向的态样旋转
在本实用新型的一个实施例中,刷轮机构的间距为150毫米(millimeter,简称mm)。
在本实用新型的一个实施例中,设置于刷轮机构之外的该些压制机构彼此具有相同的第一间距。
在本实用新型的一个实施例中,第一间距为100毫米(mm)。
在本实用新型的一个实施例中,设置于刷轮机构之间的压制机构彼此具有第一间距。
在本实用新型的一个实施例中,设置于刷轮机构之间的压制机构彼此具有一第二间距。
在本实用新型的一个实施例中,第二间距为50毫米(mm)。
本实用新型的一个实施例中,当传感器感测到材料的存在,即判断材料已完成清洗作业。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的洗净机主要藉由压制机构、喷管机构与刷轮机构的硬件设计,有效使用压制机构的压制弹簧压制扇出型面板级封装结构的基板以避免翘取,再由喷管机构与刷轮机构进行基板的清洗作业,确实达到提高对基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题,以及提升清洗过程的基板整平性与均一性等主要优势。
附图说明
图1为本实用新型洗净机其一较佳实施例的整体结构示意图。
图2为本实用新型洗净机其一较佳实施例的压制机构设置示意图。
图3为本实用新型洗净机其一较佳实施例的压制机构与水刀机构设置示意图。
图4为本实用新型洗净机其一较佳实施例的压制机构与喷管机构设置示意图。
图5为本实用新型洗净机其一较佳实施例的刷轮机构设置示意图。
图6为本实用新型洗净机其二较佳实施例的整体结构示意图。
图7为本实用新型洗净机其三较佳实施例的整体结构示意图。
图号说明:
1 洗净机
11 机壳
111 入料口
112 高度限制轮
113 容置空间
12 压制机构
121 整平滚轮
122 输送滚轮
123 压制弹簧
13 边导轮
14 水刀机构
15 喷管机构
151 上喷管
152 下喷管
16 刷轮机构
161 上刷轮
162 下刷轮
17 传感器
2 材料。
具体实施方式
首先,为了更了解本实用新型,将简要地说明「扇出型面板级封装结构」的基本概念,现行的扇出封装(Fan-Out Package)是将晶片迁入200毫米或300毫米的圆形晶圆的环氧材料上,之后晶片再被加工与切割而形成一个或多个晶片扇出的产品,而面板级扇出型封装则是将晶片封装到一片大的方形面板上,目的是可以在面板上置入更多的晶片以达到降低封装成本的目的,其定义在于,透过增加基板的尺寸,供货商可以加工更多的晶片来降低成本,根据研究,一块500毫米见方的面板约可加工4.54倍于300毫米晶圆的晶片数量,成本约可节省50%;接着,请一并参阅图1所示,为本实用新型洗净机其一较佳实施例的整体结构示意图,其中本实用新型的洗净机1输送一材料2以进行清洗作业,其中该材料2为一扇出型面板级封装结构的基板,而该基板为一玻璃基板,而该洗净机1由一机壳11、复数组压制机构12、复数个边导轮13、一水刀机构14、一喷管机构15、二刷轮机构16与一传感器17所组合而成,本实用新型的洗净机1主要藉由该压制机构12、该喷管机构15与该刷轮机构16的硬件设计,有效使用该压制机构12的压制弹簧123压制扇出型面板级封装结构的材料2的基板以避免翘取,再由该喷管机构15与该刷轮机构16进行该基板的清洗作业,确实达到提高对该基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题,以及提升清洗过程的基板整平性与均一性等主要优势。
请一并参阅图2所示,为本实用新型洗净机其一较佳实施例的压制机构设置示意图,其中该机壳11的一端部开设有一供该材料2的扇出型面板级封装结构的玻璃基板进入该机壳11的入料口111,而该入料口111处则设置有一高度限制轮112,此乃由于多数的材料2的玻璃基板在制程中会呈现向上弯曲或向下弯曲的翘曲(warpage)现象,故该高度限制轮112的功能即为限制该材料2的玻璃基板的翘曲高度,以防止该玻璃基板由该入料口111进入该机壳11时卡板;此外,该机壳11之内部容设有一容置空间113,且该容置空间113藉由该入料口111而与外部相通。
复数组压制机构12设置于该容置空间113内并依序设置于该高度限制轮112相对于该入料口111的另一侧部,其中在本实用新型其一较佳实施例中,该洗净机1设置有九组该压制机构12;请再一次参阅图2所示,其中该压制机构12包括有一整平滚轮121、一设置于该整平滚轮121下端部的输送滚轮122,以及一设置于该整平滚轮121上端部的压制弹簧123,当该材料2的玻璃基板经过该高度限制轮112后即与该输送滚轮122接触,该输送滚轮122带动该材料2往远离该高度限制轮112的方向移动,而该整平滚轮121亦接触该玻璃基板,以使该玻璃基板在输送的过程中能维持整平的态样,其中该压制弹簧123的松紧度会相对影响到该玻璃基板的变形程度,亦即当该压制弹簧123调紧时可让该玻璃基板的变形量变小,以使该基板更为平整。
复数个边导轮13沿着该材料2前进的方向而设置于该些压制机构12之间,在本实用新型其一较佳实施例中,该洗净机1设置有四个该边导轮13,且该边导轮13的功用是引导该材料2的玻璃基板可以在该输送滚轮122的中心点移动而不至于偏移。
请一并参阅图3所示,为本实用新型洗净机其一较佳实施例的压制机构与水刀机构设置示意图,其中该水刀机构14沿着该材料2前进的方向而设置于该些压制机构12之间,且该水刀机构14设置于该材料2前进的路径的上方,以于该材料2上表面形成一水墙(图式未标示),其中该水刀机构14为立式斜吹,以利用该水墙来阻挡该玻璃基板上的液体往该入料口111方向流动。
请一并参阅图4所示,为本实用新型洗净机其一较佳实施例的压制机构与喷管机构设置示意图,其中该喷管机构15沿着该材料2前进的方向而设置于该水刀机构14的一端部,该喷管机构15由一上喷管151、一下喷管152与一泵浦(图式未标示)所组成,其中该泵浦加压一液体而分别由该上喷管151与该下喷管152喷出至该该材料2的上表面与下表面,其中该液体可达到该玻璃基板的清洁效果。
请一并参阅图5所示,为本实用新型洗净机其一较佳实施例的刷轮机构设置示意图,其中二该刷轮机构16沿着该材料2前进的方向而设置于该喷管机构15的一端部,每一该刷轮机构16由一上刷轮161与一下刷轮162所组合而成,且该材料2于该上刷轮161与该下刷轮162之间移动,其中该刷轮机构16为两个,该刷轮机构16与另一该刷轮机构16以不同方向旋转,而各该刷轮机构16的该上刷轮161与该下刷轮162以同方向的态样旋转,主要因为该材料2的玻璃基板仅靠由该喷管机构15的液体清洁是不足够的,因此,该上刷轮161与该下刷轮162以高速且同旋转方向的刷洗方式分别接触该材料2的上表面与下表面,以进行该材料2的玻璃基板的更优清洁效果;此外,该上刷轮161与该下刷轮162亦可以高速且不同旋转方向的刷洗方式分别接触该材料2的上表面与下表面,同样可以达到该玻璃基板的清洁效果,于本实用新型的一实施例中,具有二该上刷轮161与二分别对应该上刷轮161的该下刷轮162,实施时,二该上刷轮161以高速且不同旋转方向的刷洗方式分别接触该材料2的上表面,同时,二分别对应该上刷轮161的该下刷轮162以高速且与对应该上刷轮161的同旋转方向的刷洗方式分别接触该材料2的下表面。
此外,二该刷轮机构16于该容置空间113内的间距为150毫米(mm),而设置于该等刷轮机构16之外的该些压制机构12之间具有相同的第一间距D1,其中该第一间距D1为10mm,且设置于二该刷轮机构16之间的压制机构12之间的间距亦等于该第一间距D1;在本实用新型其一较佳实施例中,该等压制机构12之间的间距等于该第一间距D1的100mm,且位于二该刷轮机构16之间包括有二该压制机构12,该等压制机构12的间距亦等于该第一间距D1的100mm,且该等压制机构12靠近设置于右边的刷轮机构16;此外,请一并参阅图6所示,为本实用新型洗净机其二较佳实施例的整体结构示意图,其中该等压制机构12之间的间距等于该第一间距D1的100mm,且位于二该刷轮机构16之间包括有二该压制机构12,该等压制机构12的间距亦等于该第一间距D1的100mm,且该等压制机构12靠近设置于左边的刷轮机构16;再者,请一并参阅图7所示,为本实用新型洗净机其三较佳实施例的整体结构示意图,其中位于二该刷轮机构16之外的该些压制机构12之间具有相同的第一间距D1,然而,位于二该刷轮机构16之内具有四个该压制机构12,且两两该压制机构12具有一第二间距D2,其中该第二间距D2为50mm。
该传感器17,又称为在籍传感器(Flick sensor)或摆动传感器,该传感器17沿着该材料2前进的方向而设置于该刷轮机构16的一端部,其中当该材料2藉由该输送滚轮122通过该刷轮机构16的刷洗后,即被运送到该传感器17下方,当该传感器17以一可例如但不限定为光学感测方法感测到该材料2的存在后,即判断该材料2已完成清洗作业。其中当该传感器17为摆动传感器,该摆动传感器设有一测头及相对该测头的一磁铁,并藉由该磁铁吸附或脱离一磁铁传感器以确认一材料2进入或脱离的位置,并待该材料2通过对应的传感器17后,使该磁铁脱离该材料2,并以执行该传感器17相对应的动作。
由上述的实施说明可知,本实用新型与现有技术与产品相较的下,本实用新型具有以下优点。
本实用新型的洗净机主要藉由压制机构、喷管机构与刷轮机构的硬件设计,有效使用压制机构的压制弹簧压制扇出型面板级封装结构的基板以避免翘取,再由喷管机构与刷轮机构进行基板的清洗作业,确实达到提高对基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题,以及提升清洗过程的基板整平性与均一性等主要优势。

Claims (15)

1.一种洗净机,是输送一材料(2)以进行清洗作业,其特征在于,该洗净机(1)至少包括有:
一机壳(11),包括有一入料口(111),以及一设置于该入料口(111)的高度限制轮(112),且该机壳(11)内部系容设有一容置空间(113),其中该容置空间(113)藉由该入料口(111)而与外部相通;
复数组压制机构(12),设置于该容置空间(113)并依序设置于该高度限制轮(112)相对于该入料口(111)的另一侧部,每一该压制机构(12)包括有一整平滚轮(121)、一输送滚轮(122),以及一压制弹簧(123),其中该整平滚轮(121)系设置于该压制弹簧(123)下端部,而该输送滚轮(122)系设置于该整平滚轮(121)的下端部;
复数个边导轮(13),沿着该材料(2)前进的方向而设置于该些压制机构(12)之间;
一水刀机构(14),沿着该材料(2)前进的方向而设置于该些压制机构(12)之间;
一喷管机构(15),沿着该材料(2)前进的方向而设置于该水刀机构(14)的一端部,该喷管机构(15)包括有一上喷管(151),以及一下喷管(152);
二刷轮机构(16),沿着该材料(2)前进的方向而设置于该喷管机构(15)的一端部,每一该刷轮机构(16)包括有一上刷轮(161),以及一下刷轮(162),其中该上刷轮(161)与该下刷轮(162)分别接触该材料(2)的上表面与下表面;以及
一传感器(17),沿着该材料(2)前进的方向而设置于该刷轮机构(16)的一端部。
2.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该材料(2)为一扇出型面板级封装结构的基板。
3.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该材料(2)藉由该些输送滚轮(122)而由该入料口(111)朝向远离该入料口(111)的方向移动。
4.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该材料(2)进一步与该些边导轮(13)接触,且该边导轮(13)引导该材料(2)于该机壳(11)的正中间移动。
5.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该水刀机构(14)为立式斜吹出水墙,以阻挡该材料(2)上表面的液体往该入料口(111)方向流动。
6.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该喷管机构(15)系进一步设置有一分别连接该上喷管(151)与该下喷管(152)的泵浦,该泵浦系加压液体以由该上喷管(151)与该下喷管(152)喷出。
7.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该上刷轮(161)与该下刷轮(162)以同方向的态样旋转。
8.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该上刷轮(161)与该下刷轮(162)以不同方向的态样旋转。
9.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该刷轮机构(16)为两个,该刷轮机构(16)与另一该刷轮机构(16)以不同方向旋转,而各该刷轮机构(16)的该上刷轮(161)与该下刷轮(162)以同方向的态样旋转。
10.如权利要求1所述的洗净机,其特征在于,该些刷轮机构(16)的间距为150毫米。
11.如权利要求10所述的洗净机,其特征在于,设置于该些刷轮机构(16)之外的该些压制机构(12)之间彼此具有相同的第一间距(D1)。
12.如权利要求11所述的洗净机,其特征在于,该第一间距(D1)为100毫米。
13.如权利要求11所述的洗净机,其特征在于,设置于该些刷轮机构(16)之间的压制机构(12)彼此具有该第一间距(D1)。
14.如权利要求11所述的洗净机,其特征在于,设置于该些刷轮机构(16)之间的压制机构(12)彼此具有一第二间距(D2)。
15.如权利要求14所述的洗净机,其特征在于,该第二间距(D2)为50毫米。
CN202020143117.6U 2020-01-22 2020-01-22 洗净机 Active CN211088225U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020143117.6U CN211088225U (zh) 2020-01-22 2020-01-22 洗净机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020143117.6U CN211088225U (zh) 2020-01-22 2020-01-22 洗净机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211088225U true CN211088225U (zh) 2020-07-24

Family

ID=71629913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020143117.6U Active CN211088225U (zh) 2020-01-22 2020-01-22 洗净机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN211088225U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7977231B1 (en) Die bonder incorporating dual-head dispenser
US8623152B2 (en) Reduction of entrance and exit marks left by a substrate-processing meniscus
KR20030069195A (ko) 절단장치, 절단시스템 및 절단방법
CN109786290B (zh) 基板处理装置的清洗装置和清洗方法
CN211088225U (zh) 洗净机
CN107068603A (zh) 基板排列方法和装置、基板接收方法和装置、基板液处理方法和装置以及基板处理系统
CN218568791U (zh) 一种芯片贴装设备
JP2008544582A (ja) チップスケールパッケージ用トレイ
WO2014109196A1 (ja) プローブ装置及びウエハ搬送システム
CN211826897U (zh) 显影机
US20030038363A1 (en) Semiconductor device and apparatus for manufacturing same
KR20200031375A (ko) Pcb기판 이송장치
TWM594264U (zh) 洗淨機
JPH0936156A (ja) ゲートブレイク装置およびゲートブレイク方法
KR101977244B1 (ko) 건조 장치
CN114536213A (zh) 清洁抛光垫的设备和抛光装置
KR100968530B1 (ko) 반도체 패키지 기판 고정용 척 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단장치
JP6184632B1 (ja) ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム
CN213593321U (zh) 一种晶圆切割机构
KR100362556B1 (ko) 비지에이용 피씨비의 히트싱크 연속 부착장치 및 부착공정
KR102511066B1 (ko) 세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓
CN218931007U (zh) 一种脚平面度检查机用吸放料机构
CN220981767U (zh) 一种超薄柔性玻璃清洗后烘干装置
KR102634455B1 (ko) 클리닝 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN212136404U (zh) 一种整体式硅片承载盘

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant