CN213593321U - 一种晶圆切割机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种晶圆切割机构，包括：基座，可沿竖向上下移动；至少一个切割轮，切割轮连接有转动主轴，切割轮随基座上下移动以靠近或远离晶圆；清洗组件，设置在基座位于切割轮的前方，包括清洗水管，清洗水管的前端设置有第一出水口，清洗水管的侧部设置有第二出水口，第一出水口朝向晶圆，第二出水口朝向切割轮；本实用新型的晶圆切割机构的清洗水管上开设有第一出水口和第二出水口，第一出水口朝向晶圆，能够清洗附着在晶圆表面的粉尘，避免粉尘影响切割质量和后续封装的质量，并且第二出水口朝向切割轮，能够有效冷却切割轮，保证晶圆的切割质量。

Description

一种晶圆切割机构

技术领域

本实用新型涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种晶圆切割机构。

背景技术

晶圆切割机是精密度极高的设备，其主轴转速约在30000至60000rmb之间，由于晶粒与晶粒之间的间距很小，而且晶粒又相当脆弱，因此晶圆切割机的精度要求相当高。切割机以磨削的方式利用刀刃进行切割，在切割时会产生粉尘，粉尘附着在晶圆表面会影响后续的封装质量，进而降低芯片生产的良率。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆切割机构，能够有效冷却切割轮与晶圆之间的温度，保证切割质量，并且清洗晶圆表面，避免附着粉尘。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：一种晶圆切割机构，包括：基座，连接有直线驱动机构，可沿竖向上下移动；至少一个切割轮，所述切割轮连接有转动主轴，所述切割轮随所述基座上下移动以靠近或远离晶圆；清洗组件，设置在所述基座位于所述切割轮的前方，包括清洗水管，所述清洗水管的前端设置有第一出水口，所述清洗水管的侧部设置有第二出水口，所述第一出水口朝向晶圆，所述第二出水口朝向切割轮。

进一步地，所述清洗水管呈弧形，并且所述第二出水口有若干个，若干个所述第二出水口的出水方向分别对应于所述切割轮外缘的切线方向。

进一步地，所述清洗水管自上而下倾斜设置，并且所述第一出水口朝向晶圆上与所述切割轮相接触的位置。

进一步地，相邻两个所述第二出水口的出水方向之间的夹角为10°至15°。

进一步地，所述清洗水管采用硬质管材制成。

进一步地，所述清洗组件连接有药水组件，所述药水组件包括沿药剂的输送方向依次设置的药水桶、吸药剂管、药水泵以及药水管，所述药水管通过电磁阀与所述清洗水管连通。

进一步地，还包括控制组件，所述转动主轴、所述电磁阀以及所述药水泵均与所述控制组件电连接，所述转动主轴、所述电磁阀以及所述药水泵同时开启或同时关闭。

进一步地，所述药水泵还连接有药剂出水管。

进一步地，所述基座上还设置有盖设在所述切割轮上的防护罩，所述清洗水管安装在所述防护罩内。

本实用新型的有益效果有：本实用新型的晶圆切割机构的清洗水管上开设有第一出水口和第二出水口，第一出水口朝向晶圆，能够清洗附着在晶圆表面的粉尘，避免粉尘影响切割质量和后续封装的质量，并且第二出水口朝向切割轮，能够有效冷却切割轮，保证晶圆的切割质量，并且延长切割轮的使用寿命。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施例的晶圆切割机构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的清洗水管的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的药水组件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1与图2所示的一种晶圆切割机构，其包括基座100，基座100上设置有至少一个切割轮102，切割轮102连接有转动主轴，该转动主轴具体的可以是驱动电机103的输出端，也可以是通过联轴器连接驱动电机103的输出端，该基座100连接有直线驱动机构101，该直线驱动机构101可以是沿竖向设置的常规的直线滑台或者滚珠丝杠，所述直线驱动机构101能够驱使切割轮102沿竖向朝下运动以靠近并切割晶圆400或者是沿竖向朝上运动以远离晶圆400，需要说明的是，基座100的下方设置有工作台，工作台连接有水平驱动机构，该水平驱动机构可以是常规的直线滑台或者是滚珠丝杠，晶圆400放置在工作台上并且随工作台相对基座100水平移动，也就是切割轮102随基座100上下移动控制以切割深度，晶圆400随工作台水平移动以控制切割方向或进给方向，从而实现切割晶圆400；基座100上位于切割轮102的前方还设置有清洗组件200，该清洗组件200包括清洗水管201，该清洗水管201上设置有第一出水口202和第二出水口203，其中，第一出水口202朝向晶圆400，第二出水口203设置在清洗水管201的侧部并且朝向切割轮102，具体的，清洗水通过第一出水口202喷出从而清洗晶圆400的表面，将附着在晶圆400表面的粉尘清洗干净从而避免粉尘影响切割的质量以及后续封装的质量，而第二出水口203喷出清洗水则可以冷却切割轮102，避免切割轮102过热而导致切割轮102崩坏，延长切割轮102的使用寿命；而在另外一些实施例中，该清洗水管201采用硬质管材制成，避免第一出水口202与第二出水口203的反向冲击力而造成清洗水管201发生变形，从而在长时间使用后第一出水口202与第二出水口203的朝向反向发生偏斜。

在一些实施例中，参照图2所示，所述清洗水管201自上而下倾斜设置，并且清洗水管201呈弧形，第二出水口203设置在弧形的清洗水管201的内侧并且对准切割轮102，在另外一些实施例中，清洗水管201上设置有若干个第二出水口203，并且该若干个第二出水口203的出水方向分别对应于切割轮102外缘的切线方向，并且相邻两个第二出水口203的出水方向之间的夹角为10°至15°，其目的在于自第二出水口203喷出的清洗水能够准确地冷孤企鹅切割轮102的外缘，能够节省水资源以及达到快速冷却切割轮102的效果；并且第一出水口202朝向晶圆400上与切割轮102相接触的位置，也就是冷却水自第一出水口202喷向晶圆400上的切割点，从而能够快速冷却切割轮102与晶圆400，并且还可以快速清洗切割时产生的粉尘，避免粉尘飞扬而附着到晶圆400的表面。

在一些实施例中，参照图3所示，所述清洗组件200还连接有药水组件，所述药水组件包括沿药剂的输送方向依次设置的药水桶301、吸药剂管302、药水泵303以及药水管304，其中，药水管304通过电磁阀306与清洗水管201连通，需要说明的是，电磁阀306与清洗水管201之间可以通过软管连通，从而可以将药水组件设置在固定座上，而无需随基座100移动，药水泵303还连接有药剂出水管305，药剂出水管305连接外置清洗水存储槽，也就是药剂可以先进行稀释再通过药水管304流入清洗水管201，药水泵303通过吸药剂管302吸取药水桶301中的药水，并且药水通过药水管304以及电磁阀306通入清洗水管201中连同清洗水一起经第一出水口202和第二出水口203喷到切割轮102和晶圆400表面，有效防止粉尘残留，达到清洗的效果，并且能够增加清洗水的导电性，有效防静电，润滑切割轮102，减少切割时芯片崩角；需要说明的是，该药水可以是晶圆400切割行业所常用的清洗剂。

在另外一些实施例中，该晶圆切割机构还包括控制组件，该控制组件可以采用行业内的常规设计与结构，其通常包括可编程序控制器，具体的，所述转动主轴、所述电磁阀306以及所述药水泵303均与所述控制组件电连接，所述转动主轴、所述电磁阀306以及所述药水泵303同时开启或同时关闭。

在一些实施例中，参照图1所示，所述基座100上还设置有盖设在切割轮102上的防护罩104，清洗水管201安装在防护罩104内，其目的在于避免粉尘和清洗水飞溅，保证清洗水清洗切割轮102和晶圆400表面后从工作台上的排水槽流出。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种晶圆切割机构，其特征在于，包括：

基座，连接有直线驱动机构，可沿竖向上下移动；

至少一个切割轮，所述切割轮连接有转动主轴，所述切割轮随所述基座上下移动以靠近或远离晶圆；

清洗组件，设置在所述基座位于所述切割轮的前方，包括清洗水管，所述清洗水管的前端设置有第一出水口，所述清洗水管的侧部设置有第二出水口，所述第一出水口朝向晶圆，所述第二出水口朝向切割轮。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，所述清洗水管呈弧形，并且所述第二出水口有若干个，若干个所述第二出水口的出水方向分别对应于所述切割轮外缘的切线方向。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，所述清洗水管自上而下倾斜设置，并且所述第一出水口朝向晶圆上与所述切割轮相接触的位置。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，相邻两个所述第二出水口的出水方向之间的夹角为10°至15°。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，所述清洗水管采用硬质管材制成。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，所述清洗组件连接有药水组件，所述药水组件包括沿药剂的输送方向依次设置的药水桶、吸药剂管、药水泵以及药水管，所述药水管通过电磁阀与所述清洗水管连通。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，还包括控制组件，所述转动主轴、所述电磁阀以及所述药水泵均与所述控制组件电连接，所述转动主轴、所述电磁阀以及所述药水泵同时开启或同时关闭。

8.根据权利要求6或7所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，所述药水泵还连接有药剂出水管。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机构，其特征在于，所述基座上还设置有盖设在所述切割轮上的防护罩，所述清洗水管安装在所述防护罩内。

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