CN210968313U

CN210968313U - 一种半导体导线加工机构

Info

Publication number: CN210968313U
Application number: CN201922045908.5U
Authority: CN
Inventors: 王文星
Original assignee: Suzhou Sanwen Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Suzhou Sanwen Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2019-11-25
Filing date: 2019-11-25
Publication date: 2020-07-10
Anticipated expiration: 2029-11-25

Abstract

本实用新型公开了一种半导体导线加工机构，包括底座，所述底座的一侧顶端固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端中心处转动连接有第三齿轮，所述第三齿轮的同轴齿轮啮合有第四齿轮，所述第四齿轮的一侧固定连接有横转轴，所述横转轴的另一端固定连接有第五齿轮，所述第五齿轮啮合有第一齿轮，所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的中心处固定连接有竖转轴，所述竖转轴的另一端固定连接有滑套，所述滑套的内部底端固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底端固定连接有磨盘，本实用新型通过设置在滑套中设置缓冲垫与磨盘，使得导线在打磨时，可以有效的防止工作台伸缩误差以及导线铜误差对打磨的影响。

Description

一种半导体导线加工机构

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体导线加工机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体的导线大多采用在蚀刻出的导线槽中直接倒入铜，而在对半导体表面将多余的铜进行打磨时，由于磨盘本身没有缓冲，导致容易将硅片压损，造成良品率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体导线加工机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体导线加工机构，包括底座，所述底座的一侧顶端固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端中心处转动连接有第三齿轮，所述第三齿轮的同轴齿轮啮合有第四齿轮，所述第四齿轮的一侧固定连接有横转轴，所述横转轴的另一端固定连接有第五齿轮，所述第五齿轮啮合有第一齿轮，所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的中心处固定连接有竖转轴，所述竖转轴的另一端固定连接有滑套，所述滑套的内部底端固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底端固定连接有磨盘，所述底座的顶端中心处固定连接有多个伸缩杆，多个所述伸缩杆的顶端固定连接有工作台。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述缓冲垫的顶端胶接在滑套的内部底端，所述滑套的内部底端设置有凸起，所述磨盘在与滑套的凸起对应处设置有凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一齿轮的顶端设置有弧面伞齿轮，所述弧面伞齿轮与第五齿轮啮合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述缓冲垫的材质为橡胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述竖转轴中心处转动连接有顶壳，所述顶壳与竖转轴的转动连接有处设置有交叉轴承，所述支撑柱的顶端固定连接有顶壳，所述顶壳的顶端固定连接有电动机，所述电动机的转动轴的顶端固定连接有第六齿轮，所述第六齿轮与第三齿轮啮合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述顶壳在与支撑柱的固定连接处设置有加强筋。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述横转轴转动连接在顶壳的内部，所述横转轴在与顶壳的转动连接处固定设置有转动轴座。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过设置在滑套中设置缓冲垫与磨盘，使得导线在打磨时，可以有效的防止工作台伸缩误差以及导线铜误差对打磨的影响。

2、本实用新型通过采用多级齿轮传动的方式，减少电动机的震动对磨盘打磨精度的影响，通过在顶壳与支撑柱之间设置加强筋使得整体更加稳定，避免机身晃动导致误差增加。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体导线加工机构的侧视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体导线加工机构的磨盘仰视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体导线加工机构的磨盘仰剖视图。

图例说明：

1、底座；2、支撑柱；3、伸缩杆；4、工作台；5、滑套；6、第二齿轮；7、第一齿轮；8、电动机；9、横转轴；10、第三齿轮；11、第四齿轮；12、第五齿轮；13、第六齿轮；14、竖转轴；15、磨盘；16、缓冲垫；17、顶壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体导线加工机构，包括底座1，底座1的一侧顶端固定连接有支撑柱2，主要的支撑元件，支撑柱2的顶端中心处转动连接有第三齿轮10，主动力传递齿轮，第三齿轮10的同轴齿轮啮合有第四齿轮11，远程传递动力齿轮，第四齿轮11的一侧固定连接有横转轴9，远程动力传动轴，横转轴9的另一端固定连接有第五齿轮12，远程动力输出轴，第五齿轮12啮合有第一齿轮7，最后阶段的主动齿轮，第一齿轮7的一侧啮合有第二齿轮6，主输出齿轮，带动竖转轴14进行旋转，第二齿轮6的中心处固定连接有竖转轴14，将动力传递给滑套5，竖转轴14的另一端固定连接有滑套5，滑套5的内部底端固定连接有缓冲垫16，避免磨盘15与半导体芯片硬接触，缓冲垫16的底端固定连接有磨盘15，对半导体芯片的多余导线进行打磨，底座1的顶端中心处固定连接有多个伸缩杆3，用于工作台4的升降，多个伸缩杆3的顶端固定连接有工作台4。

缓冲垫16的顶端胶接在滑套5的内部底端，缓冲垫16在滑套5的周侧留有一定的空隙，滑套5的内部底端设置有凸起，磨盘15在与滑套5的凸起对应处设置有凹槽，使得磨盘15可以在滑套5内滑动。第一齿轮7的顶端设置有弧面伞齿轮，轮齿设置在齿轮的上端或者下端，弧面伞齿轮与第五齿轮12啮合。缓冲垫16的材质为橡胶，可以被压缩，以及自行回弹。竖转轴14中心处转动连接有顶壳17，顶壳17与竖转轴14的转动连接有处设置有交叉轴承，承受径向和轴向的力，支撑柱2的顶端固定连接有顶壳17，顶壳17的顶端固定连接有电动机8，主要的动力元件，电动机8的转动轴的顶端固定连接有第六齿轮13，第六齿轮13与第三齿轮10啮合，啮合传动。顶壳17在与支撑柱2的固定连接处设置有加强筋，保证整体的稳定性。横转轴9转动连接在顶壳17的内部，横转轴9在与顶壳17的转动连接处固定设置有转动轴座，保证横转轴9的转动稳定性。

工作原理：将注铜的半导体芯片固定在工作台4上，启动电动机8，电动机8带动第六齿轮13进行转动，第六齿轮13带动第三齿轮10转动，第三齿轮10通过同轴的伞齿轮带动第四齿轮11转动，第四齿轮11通过横转轴9带动第五齿轮12转动，第五齿轮12将动力传递给第一齿轮7的同轴伞齿轮，第一齿轮7将动力传递给第二齿轮6，第二齿轮6带动竖转轴14快速转动，竖转轴14则带动底端的滑套5进行快速转动，启动伸缩杆3，缓慢抬升工作台4，使得半导体芯片逐渐靠近旋转的磨盘15，磨盘15则通过底端的缓冲垫16与半导体芯片弹性接触，以此机构对半导体芯片进行加工，提高良品率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体导线加工机构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的一侧顶端固定连接有支撑柱（2），所述支撑柱（2）的顶端中心处转动连接有第三齿轮（10），所述第三齿轮（10）的同轴齿轮啮合有第四齿轮（11），所述第四齿轮（11）的一侧固定连接有横转轴（9），所述横转轴（9）的另一端固定连接有第五齿轮（12），所述第五齿轮（12）啮合有第一齿轮（7），所述第一齿轮（7）的一侧啮合有第二齿轮（6），所述第二齿轮（6）的中心处固定连接有竖转轴（14），所述竖转轴（14）的另一端固定连接有滑套（5），所述滑套（5）的内部底端固定连接有缓冲垫（16），所述缓冲垫（16）的底端固定连接有磨盘（15），所述底座（1）的顶端中心处固定连接有多个伸缩杆（3），多个所述伸缩杆（3）的顶端固定连接有工作台（4）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构，其特征在于：所述缓冲垫（16）的顶端胶接在滑套（5）的内部底端，所述滑套（5）的内部底端设置有凸起，所述磨盘（15）在与滑套（5）的凸起对应处设置有凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构，其特征在于：所述第一齿轮（7）的顶端设置有弧面伞齿轮，所述弧面伞齿轮与第五齿轮（12）啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构，其特征在于：所述缓冲垫（16）的材质为橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构，其特征在于：所述竖转轴（14）中心处转动连接有顶壳（17），所述顶壳（17）与竖转轴（14）的转动连接有处设置有交叉轴承，所述支撑柱（2）的顶端固定连接有顶壳（17），所述顶壳（17）的顶端固定连接有电动机（8），所述电动机（8）的转动轴的顶端固定连接有第六齿轮（13），所述第六齿轮（13）与第三齿轮（10）啮合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体导线加工机构，其特征在于：所述顶壳（17）在与支撑柱（2）的固定连接处设置有加强筋。

7.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构，其特征在于：所述横转轴（9）转动连接在顶壳（17）的内部，所述横转轴（9）在与顶壳（17）的转动连接处固定设置有转动轴座。