CN201077021Y - 溢胶研磨结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种溢胶研磨结构，是应用在四方扁平无引脚封装工件，包括有一工作台及一研磨轮，所述的工作台是供以四方扁平无引脚封装工件承置；而研磨轮是设置在工作台一侧面，包括有一轴管及一设在轮管外周面的研磨材，所述的轴管穿设有一轴孔，且利用研磨轮持续向同一方向旋转，将研磨轮或工作台其中一者定位固定，并将其中另一元件向前推进至一定距离，令研磨轮磨削去除溢胶，使本实用新型具有降低成本及提高效率的优点。

Description

溢胶研磨结构

技术领域

本实用新型涉及一种溢胶研磨结构。

背景技术

在消费性电子产品轻薄短小趋势下，使得适用在手机与记忆卡IC四方扁平无接脚封装构造(Quad Flat Non-leaded package，以下简称QFN封装)逐渐崛起。由于QFN封装不但体积小、成本低、生产良率高，还能为高速和电源管理电路提供更佳的共面性以及散热能力等优点；因此，许多的封装业者纷纷投入QFN封装，而QFN封装在市场上的应用上也越来越多。

请参阅图1及图2所示，图示是QFN封装结构的线路框架平面图，所述的线路框架9是具有数基座91，数由基座91转折角向外延伸的结合段92，数连接结合段92之间的接脚段93，一连接且设置在接脚段93四周的外框94，及数穿设在基座91、结合段92、接脚段93及外框94之间的透孔95，其中，所述的接脚段93两侧是延伸出数内接脚931及相邻元件接脚932，且内接脚931及相邻元件接脚932之间是具有一切割路径A。

当线路框架9在制造QFN封装时，是提供一晶片8结合在基座91上；接着，将晶片8耦接导线81一端，并将导线81另一端耦接内接脚931；的后，提供一树脂7，灌胶并覆盖基座91、晶片8、导线81及内接脚931一面；最后，将接脚段93由切割路径A切除，使内接脚931及相邻元件接脚932呈绝缘状态，如此一来，便制得一四方扁平无引脚封装工件6。

但是，上述的QFN封装结构在灌胶时，树脂7会由透孔95一端口渗透到另一端口，并在另一端口产生溢胶凸点71的情况(如图2)，如此便造成QFN封装结构在结合另一元件时，会产生断路的缺点。因此，产生溢胶后，一般封装业者是使用激光去除溢胶，但是如此一来，设备成本及不良率便向上提高许多，且去除溢胶的速度相当的慢，殊不理想。

因此，如何将上述缺失加以摒除，即为本案实用新型设计人所欲解决的技术困难点所在。

发明内容

鉴于以上所述现有技术缺点，本实用新型主要目的是提供一种降低成本及提高效率的溢胶研磨结构。

为达上揭目的以及其他目的，本实用新型提供一种溢胶研磨结构，是应用在四方扁平无引脚封装工件，包括有：

一工作台，是供以四方扁平无引脚封装工件承置；以及

一研磨轮，是可活动旋转设置在工作台一侧面，包括有一轴管及一设在轮管外周面的研磨材。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：本实用新型可快速的去除溢胶凸点，且相较于激光去除溢胶的现有技术而言，因无设备成本高、机器折旧等问题，相对可降低成本，且效率更快、进而整体提高竞争力。

附图说明：

图1所示是QFN封装结构的线路框架平面图；

图2所示是QFN封装结构的剖面图；

图3所示是本实用新型的较佳实施例的外观立体图；

图4所示是本实用新型的较佳实施例的剖面图。

附图标记说明：1-工作台；11-气孔；2-研磨轮；21-轴管；211-轴孔；22-研磨材；6-四方扁平无引脚封装工件；7-树脂；71-溢胶凸点；8-晶片；81-导线；9-线路框架；91-基座；92-结合段；93-接脚段；931-内接脚；932-相邻元件接脚；94-外框；95-透孔；A-切割路径。

具体实施方式

有关于本实用新型所采用的技术、手段及其达成功效，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如后，相信当可由的得深入而具体的了解。

在本新型被详细描述的前，要注意的是，在以下说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

请配合参阅图3及图4所示，本实用新型溢胶研磨结构的较佳实施例，是应用在四方扁平无引脚封装工件6，包括有一工作台1及一研磨轮2。

上述的工作台1，是供以四方扁平无引脚封装工件6承置，所述的工作台1是一吸附平台，且穿设有数气孔11，所述的工作台1以真空吸附方式固定及释放四方扁平无引脚封装工件6。

上述的研磨轮2，是可活动旋转设置在工作台1一侧面，包括有一轴管21及一设在轮管21外周面的研磨材22，所述的轴管21穿设有一轴孔211，而研磨材22是软质不织布纤维材。

有关于上述构件的组合结构请参阅图2至图4所示，本实用新型溢胶研磨结构的较佳实施例，主要是提供一四方扁平无引脚封装工件6，所述的四方扁平无引脚封装工件6是承置在工作台1上，所述的工作台1以真空吸附方式使气孔11固定及释放四方扁平无引脚封装工件6，且四方扁平无引脚封装工件6一侧面是凸出有数溢胶凸点71，所述的侧面是面向工作台1外侧。另外工作台与研磨轮可相对另一者活动横移。

使用时，是利用研磨轮2持续向同一方向旋转，所述的研磨轮2与承置在工作台1上的四方扁平无引脚封装工件6凸出有数溢胶凸点71的侧面接触；接着，将研磨轮2或工作台1其中一者定位固定，并将其中另一元件向前推进至一定距离，令研磨轮2的研磨材22磨削去除溢胶凸点71，由于研磨材22是软质不织布纤维材，因此不会将对四方扁平无引脚封装工件6一侧面的其他部分研磨，使本实用新型可快速的去除溢胶凸点71，且相较于激光去除溢胶的现有技术而言，因无设备成本高、机器折旧等问题，相对可降低成本，且效率更快、进而整体提高竞争力，已可利于解决现有技术的种种缺失，并兼具前述的多种实质功效增进与高度产业价值利用无虞。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims (5)

1.一种溢胶研磨结构，是应用在四方扁平无引脚封装工件，其特征在于：包括有：

一工作台，是供以四方扁平无引脚封装工件承置；以及

一研磨轮，是可活动旋转设置在工作台一侧面，包括有一轴管及一设在轮管外周面的研磨材。

2.根据权利要求1所述的溢胶研磨结构，其特征在于：研磨材是软质不织布纤维材。

3.根据权利要求1所述的溢胶研磨结构，其特征在于：工作台是一吸附平台，且穿设有数个气孔，所述的工作台以真空吸附方式固定及释放四方扁平无引脚封装工件。

4.根据权利要求1所述的溢胶研磨结构，其特征在于：工作台能够相对研磨轮活动横移。

5.根据权利要求1所述的溢胶研磨结构，其特征在于：研磨轮能够相对工作台活动横移。

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