CN210788216U - 多工位芯片测试分选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多工位芯片测试分选机，其包括机架、安装于机架上并沿机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于机架上并输送托盘的转运机构、安装于机架上并位于输送机构和转运机构二者上方的搬运机构及安装于机架上的分类收集机构，分类收集机构沿机架的前后方向位于搬运机构的旁侧。本实用新型的多工位芯片测试分选机对芯片的分选效率高且有利于降低芯片损坏率。

Description

多工位芯片测试分选机

技术领域

本实用新型涉及一种半导体集成电路元件测试分选设备，尤其涉及一种多工位芯片测试分选机。

背景技术

IC芯片完成加工制造工序后，需要一一进行测试和分类，以将良品芯片集中归置，而将不良品芯片依据测试问题的种类进行分类放置，测试的内容为在高温环境下测试芯片运行情况以及测试芯片的各项电性性能参数，传统的分选机包括对芯片进行加热的加热平台装置及对芯片进行电性性能测试的测试装置，但是，由于加热平台装置和测试装置是分体的，所以芯片需要在加热平台装置和测试装置之间进行上料和下料，大大影响了分选机的分选效率，另外由于芯片较为精密，容易受到外力或静电损坏，如果能够减少加热平台装置与测试装置之间的上下料工序环节，将有助于降低芯片损坏率。

因此，亟需要一种有利于降低芯片损坏率和提高分选机的加工分选效率的分选机来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有利于降低芯片损坏率和提高分选机的加工分选效率的分选机。

为实现上述目的，本实用新型的多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，包括机架、安装于所述机架上并沿所述机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于所述机架上并输送托盘的转运机构、安装于所述机架上并位于所述输送机构和所述转运机构二者上方的搬运机构及安装于所述机架上的分类收集机构，所述分类收集机构沿所述机架的前后方向位于所述搬运机构的旁侧，所述搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，所述龙门架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述第一吸取装置及第二吸取装置各安装于所述龙门架上，所述良品放置台位于所述第一吸取装置和第二吸取装置之间，所述第一吸取装置负责所述输送机构上的烧板和所述良品放置台之间的芯片转送，所述第二吸取装置负责所述转运机构上的托盘和所述良品放置台之间的芯片转送，所述分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿所述机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿所述机架的左右方向布置的不良品收集区，所述装配架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，所述第三吸取装置安装于所述装配架上并位于所述不良品收集区处的托盘对应上方，所述不良品输送装置分别与所述第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，所述第一吸取装置还将所述输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到所述不良品输送装置上，所述控制器控制所述第三吸取装置将所述不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于所述不良品收集区处对应的托盘上。

较佳地，本实用新型的多工位芯片测试分选机还包括往所述输送机构处送出烧板或接收所述输送机构所送来的烧板的上下板机构，所述上下板机构包括外框架、料箱架、升降驱动装置及推出装置，所述料箱架设于所述外框架内，所述升降驱动装置安装于所述外框架上，所述升降驱动装置的输出端连接于所述料箱架，所述升降驱动装置驱使所述料箱架沿所述机架的上下方向升降，所述推出装置安装于所述外框架上，所述推出装置选择性将所述料箱架上的烧板部分推出所述料箱架。

较佳地，所述输送机构包括输送轨、承托装置、拉推装置及输送驱动装置，所述输送轨沿所述机架的前后方向延伸，所述承托装置滑设于所述输送轨上，所述输送驱动装置的输出端安装于所述承托装置上，所述输送驱动装置驱使所述承托装置沿所述输送轨滑移，所述拉推装置安装于所述承托装置上，所述拉推装置选择性将所述推出装置所部分推出的烧板输送至所述承托装置处，或者，所述拉推装置将所述承托装置上的烧板推送到所述料箱架处。

较佳地，所述承托装置包括运输板和分别安装于所述运输板之上方的左右两侧处的输送辊组，所述输送辊组的输送方向沿所述机架的前后方向布置，所述拉推装置包括拉推气缸组件和安装于所述运输板上用于驱使所述拉推气缸组件沿所述机架的前后方向运动的拉推驱动装置，所述拉推气缸组件包括拉推气缸和安装于拉推气缸之输出端的拉推板，所述拉推气缸驱使所述拉推板沿所述机架的上下方向升降以高过或低于所述输送辊组。

较佳地，所述输送机构还包括安装于所述承托装置上的定紧装置，所述定紧装置包括定位组件和夹紧组件，所述定位组件包括安装于所述运输板之顶部的后端的后端阻挡组件和安装于所述运输板之前端的前端回拉组件，所述后端阻挡组件包括定位气缸和安装于所述定位气缸之输出端的定位板，所述定位气缸驱使所述定位板沿所述机架的上下方向做升降运动，所述前端回拉组件包括回拉气缸和安装于所述回拉气缸之输出端的回拉板，所述回拉气缸驱使所述回拉板沿所述机架的前后方向运动，所述夹紧组件包括抬升气缸、抬升板和夹紧气缸，所述抬升板位于所述输送辊组之间，所述抬升气缸安装于所述运输板上，所述抬升气缸的输出端连接于所述抬升板并驱使所述抬升板相对所述运输板作相对靠近或远离的运动，所述夹紧气缸安装于所述输送辊组上并沿所述机架的左右方向水平布置，所述夹紧气缸的输出端对准所述承托装置的内部。

较佳地，所述龙门架上设有沿所述机架的左右方向布置的滑移轨，所述第一吸取装置包括第一滑移架、第一左右驱动装置、第一上下驱动装置及第一吸头组件，所述第一滑移架滑设于所述滑移轨上，所述第一左右驱动装置安装于所述龙门架上，所述第一左右驱动装置的输出端连接于所述第一滑移架，所述第一上下驱动装置安装所述第一滑移架上，所述第一吸头组件安装于所述第一上下驱动装置的输出端上，所述第一上下驱动装置驱使所述第一吸头组件沿所述机架的上下方向运动。

较佳地，所述第二吸取装置包括第二滑移架、第二左右驱动装置、第二上下驱动装置及第二吸头组件，所述第二滑移架滑设于所述滑移轨，所述第二左右驱动装置安装于所述龙门架上，所述第二左右驱动装置的输出端连接于所述第二滑移架，所述第二上下驱动装置安装于所述第二滑移架，所述第二吸头组件安装于所述第二上下驱动装置的输出端上，所述第二上下驱动装置驱使所述第二吸头组件沿所述机架的上下方向运动。

较佳地，所述装配架上设有沿所述机架的左右方向布置的滑动轨，所述第三吸取装置包括第三滑移架、第三左右驱动装置、第三上下驱动装置、第三前后驱动装置及第三吸头组件，所述第三滑移架滑设于所述滑动轨上，所述第三左右驱动装置安装于所述装配架上，所述第三左右驱动装置的输出端连接于所述第三滑移架，所述第三前后驱动装置安装于所述第三滑移架上，所述第三前后驱动装置连接所述第三上下驱动装置，所述第三前后驱动装置驱使所述第三上下驱动装置沿所述机架的前后方向运动，所述第三吸头组件安装于所述第三上下驱动装置的输出端上，所述第三上下驱动装置驱使所述第三吸头组件沿所述机架的上下方向运动。

较佳地，所述不良品输送装置包括承托架、不良品放置台及输送气缸，所述承托架安装于所述机架上并设有沿所述机架的前后方向布置的运送轨，所述不良品放置台滑设于所述运送轨上，所述输送气缸安装于所述承托架上，所述输送气缸的输出端连接于所述不良品放置台，所述输送气缸驱使所述不良品放置台于所述运送轨上滑移。

较佳地，所述转运机构包括转运架、安装于所述转运架后端上的拆垛组件、安装于所述转运架前端上的堆垛组件及位于所述拆垛组件和所述堆垛组件之间的转运组件，所述拆垛组件逐片放下托盘至所述转运组件上，所述转运组件将托盘沿所述机架的前后方向输送，所述堆垛组件将位于其下方上的托盘进行堆垛。

与现有技术相比，本实用新型的多工位芯片测试分选机包括机架、安装于机架上并沿机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于机架上并输送托盘的转运机构、安装于机架上并位于输送机构和转运机构二者上方的搬运机构及安装于机架上的分类收集机构，分类收集机构沿机架的前后方向位于搬运机构的旁侧，搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，龙门架安装于机架上并沿机架的左右方向延伸，第一吸取装置及第二吸取装置各安装于龙门架上，良品放置台位于第一吸取装置和第二吸取装置之间，第一吸取装置负责输送机构上的烧板和良品放置台之间的芯片转送，第二吸取装置负责转运机构上的托盘和良品放置台之间的芯片转送，分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿机架的左右方向布置的不良品收集区，装配架安装于机架上并沿机架的左右方向延伸，不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，第三吸取装置安装于装配架上并位于不良品收集区处的托盘对应上方，不良品输送装置分别与第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，第一吸取装置还将输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到不良品输送装置上，控制器控制第三吸取装置将不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于不良品收集区处对应的托盘上，本实用新型的多工位芯片测试分选机利用输送机构送进或送出烧板，烧板被送出多工位芯片测试分选机后则移到外部设备上如烘烤测试机进行集中测试，故不用在烘烤机和测试机之间对芯片进行上下料操作，从而有利于降低芯片损坏率。另外本实用新型的多工位芯片测试分选机利用了转运机构自动送出或送进托盘，利用输送机构自动往复输送烧板，利用不良品输送装置自动送出不良品芯片至分类收集机构上，并且由于烧板的规格尺寸远大于托盘的规格尺寸，所以烧板上设置的芯片贮槽远多于托盘上的芯片贮槽，所以托盘与烧板之间的上下板操作停顿时间短，有效提高多工位芯片测试分选机的分选效率。

附图说明

图1是本实用新型多工位芯片测试分选机的立体结构示意图。

图2是图1的多工位芯片测试分选机的俯视图。

图3是隐藏图1中机架、转运机构、搬运机构、分类收集机构和不良品输送装置后的立体结构示意图。

图4是是本实用新型多工位芯片测试分选机中上下板机构的立体结构示意图。

图5是隐藏图1中上下板机构、搬运机构和分类收集机构后的立体结构示意图。

图6是本实用新型多工位芯片测试分选机中输送机构的立体机构示意图。

图7是隐藏图6中抬升板的立体结构示意图。

图8是本实用新型多工位芯片测试分选机中搬运机构的立体结构示意图。

图9是本实用新型多工位芯片测试分选机中分类收集装置的立体结构示意图。

图10是本实用新型多工位芯片测试分选机中转运机构的立体结构示意图。

图11是本实用新型多工位芯片测试分选机中第一吸取装置的立体结构示意图。

图12是本实用新型多工位芯片测试分选机中第二吸取装置的立体结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1、图2、图8和图9所示，本实用新型的多工位芯片测试分选机100 适用与一控制器(图中未示)电性连接，多工位芯片测试分选机100包括机架 10、安装于机架10上并沿机架10的前后方向输送烧板80的输送机构20、安装于机架10上并输送托盘90的转运机构30、安装于机架10上并位于输送机构 20和转运机构30二者上方的搬运机构40及安装于机架10上的分类收集机构 50，分类收集机构50沿机架10的前后方向位于搬运机构40的旁侧，搬运机构 40包括龙门架41、第一吸取装置42、第二吸取装置43及良品放置台44，龙门架41安装于机架10上并沿机架10的左右方向延伸，第一吸取装置42及第二吸取装置43各安装于龙门架41上，良品放置台44位于第一吸取装置42和第二吸取装置43之间，第一吸取装置42负责输送机构20上的烧板80和良品放置台44之间的芯片转送，第二吸取装置43负责转运机构30上的托盘90和良品放置台44之间的芯片转送，分类收集机构50包括装配架51、第三吸取装置 52、沿机架10的前后方向布置的不良品输送装置60及沿机架10的左右方向布置的不良品收集区53，装配架51安装于机架10上并沿机架10的左右方向延伸，不良品收集区53内具有多个彼此隔开的托盘90，第三吸取装置52安装于装配架51上并位于不良品收集区53处的托盘90对应上方，不良品输送装置60分别与第一吸取装置42和第三吸取装置52对接输送，第一吸取装置42还将输送机构20上的烧板80处的不良品芯片放置到不良品输送装置60上，控制器控制第三吸取装置52将不良品输送装置60上类型不同的不良品芯片放置于不良品收集区53处对应的托盘90上，本实用新型的多工位芯片测试分选机100利用输送机构20送进或送出烧板80，烧板80被送出多工位芯片测试分选机100后则移到外部设备上如烘烤测试机进行集中测试，故不用在烘烤机和测试机之间对芯片进行上下料操作。另外本实用新型的多工位芯片测试分选机100利用了转运机构30自动送出或送进托盘90，利用输送机构20自动往复输送烧板80，利用不良品输送装置60自动送出不良品芯片至分类收集机构50上，并且由于烧板80的规格尺寸远大于托盘90的规格尺寸，所以烧板80上设置的芯片贮槽远多于托盘90上的芯片贮槽，所以托盘90与烧板80之间的上下板操作停顿时间短，有效提高多工位芯片测试分选机100的分选效率。举例而言，良品放置台44上设有4-16个芯片暂放槽孔，但不以此为限，以提高第一吸取装置42和第二吸取装置43对芯片的抓取能力。优选的是，第一吸取装置42设有对称的两组，第二吸取装置43也设有对称的两组，以加快生产效率。不良品收集区53 的上的托盘90可以根据类别设置2-10组。更进一步地，如下：

如图1至图4所示，本实用新型的多工位芯片测试分选机100还包括往输送机构20处送出烧板80或接收输送机构20所送来的烧板80的上下板机构70，上下板机构70包括外框架71、料箱架72、升降驱动装置73及推出装置74，料箱架72设于外框架71内，升降驱动装置73安装于外框架71上，升降驱动装置73的输出端连接于料箱架72，升降驱动装置73驱使料箱架72沿机架10的上下方向升降，推出装置74安装于外框架71上，推出装置74选择性将料箱架 72上的烧板80部分推出料箱架72，故能往输送机构20上自动送上烧板80，也能接收输送机构20输出的烧板80，使得多工位芯片测试分选机100对烧板80 实现自动化的输出和输出，提高了加工效率，举例而言，料箱架72能够容纳和存放多个烧板80，料箱架72的结构已为本领域技术人员所知，故在此不再赘述，另外升降驱动装置73包括升降驱动组件731和升降丝杆丝母732，但不以此为限，优选地，升降驱动组件731为电机，升降驱动装置73的结构简单，便于安装和布置。具体地，推出装置74包括推出气缸741、摆转架742和推出轮743，推出气缸741安装于外框架71，摆转架742的第一端装配于推出气缸741的输出端，推出轮743装配于摆转架742的第二端，推出气缸741驱使摆转架742 摆动而使推出轮743推出料箱架72上的烧板80，从而使推出装置74快速推出烧板80至输送机构20上，推出装置74的结构简单，易于安装和布置，优选的是，推出气缸741为一旋转气缸，但不以此为限。为了更好地在上下板机构70 上流转烧板80，上下板机构70还包括流转装置75，流转装置75相对推出装置74安装于外框架71的另一侧，流转装置75包括一承托轮751、压紧轮752、旋转电机753和压紧气缸754，旋转电机753和压紧气缸754各安装于外框架71 上，承托轮751安装于旋转电机753的输出端，旋转电机753带动承托轮751 绕其中心轴线转动，压紧轮752安装于压紧气缸754的输出端，压紧气缸754 带动压紧轮752沿机架10的上下方向运动以使压紧轮752远离或靠近承托轮 751，压紧轮752可绕其中心轴线转动，故在烧板80在被推出或推入上下板机构70时，通过驱使压紧气缸754使得压紧轮752靠近承托轮751，同时启动旋转电机753，这时烧板80能得到承托轮751的承托，并且烧板80被承托轮751 和压紧轮752所压紧，故使得烧板80可以稳定地流进或流出上下板机构70。

如图5至图7所示，输送机构20包括输送轨21、承托装置22、拉推装置 23、输送驱动装置24及顶紧装置25，输送轨21沿机架10的前后方向延伸，承托装置22滑设于输送轨21上，输送驱动装置24的输出端安装于承托装置22 上，输送驱动装置24驱使承托装置22沿输送轨21滑移，拉推装置23安装于承托装置22上，拉推装置23选择性将推出装置74所部分推出的烧板80输送至承托装置22处，或者，拉推装置23将承托装置22上的烧板80推送到料箱架72处，利用拉推装置23能将烧板80拉至承托装置22上便于上板，也能利用拉推装置23将烧板80推出至料箱架72上，便于对烧板80进行快速上下板的操作，而通过启动输送驱动装置24则能快速驱使承托装置22送至或移离搬运机构40的正下方，方便上板后的取芯片操作及退板至上下板机构70的操作。具体地，承托装置22包括运输板221和分别安装于运输板221之上方的左右两侧处的输送辊组222，输送辊组222的输送方向沿机架10的前后方向布置，拉推装置23包括拉推气缸组件231和安装于运输板221上用于驱使拉推气缸组件 231沿机架10的前后方向运动的拉推驱动装置232，拉推气缸组件231包括拉推气缸2311和安装于拉推气缸2311之输出端的拉推板2312，拉推气缸2311驱使拉推板2312沿机架10的上下方向升降以高过或低于输送辊组222，在对烧板 80进行上板操作时，料箱架72上的烧板80被拉推装置23拉至两输送辊组222 上，由两输送辊组222进行输送而便于对烧板80的上板，相反地对烧板80进行下板操作时，也便于由拉推装置23将两输送辊组222上的烧板80推入料箱架72内到位，拉推板2312下降至输送辊组222下方时能够避免影响对烧板80 的输送，举例而言，拉推驱动装置232包括拉推电机2321和拉推带传动组件 2322，拉推带传动组件2322的输入端安装于拉推电机2321输出端上，而拉推气缸2311与拉推带传动组件2322利用一连接板件2323进行连接，故拉推装置 23的结构简单，易于布置实施。当然，在其他实施例中，拉推驱动装置232可设置为包括为气缸和连接杆等，一样能够驱动拉推气缸组件231沿机架10的前后方向运动，故不限于此。更具体地，顶紧装置25安装于承托装置22上，定紧装置25包括定位组件251和夹紧组件252，定位组件251包括安装于运输板 221之顶部的后端的后端阻挡组件2511和安装于运输板221之前端的前端回拉组件2512，后端阻挡组件2511包括定位气缸25111和安装于定位气缸25111之输出端的定位板25112，定位气缸25111驱使定位板25112沿机架10的上下方向做升降运动，前端回拉组件2512包括回拉气缸25121和安装于回拉气缸25121 之输出端的回拉板25122，回拉气缸25121驱使回拉板25122沿机架10的前后方向运动，夹紧组件252包括抬升气缸2521、抬升板2522和夹紧气缸2523，抬升板2522位于两输送辊组222之间，抬升气缸2521安装于运输板221上，抬升气缸2521的输出端连接于抬升板2522并驱使抬升板2522相对运输板221 作相对靠近或远离的运动，夹紧气缸2523安装于输送辊组222上并沿机架10 的左右方向水平布置，夹紧气缸2523的输出端对准承托装置22的内部，从而令输送辊组222往后输送烧板80至一定的位置后，利用回拉气缸25121往后驱使回拉板25122运动而使得烧板80被向后拉回，最终抵在由定位气缸25111驱使往上运动的定位板25112上，实现在输送机构20上对烧板80的定位，然后利用抬升气缸2521向上抬升起抬升板2522，令抬升板2522承托起烧板80而后启动夹紧气缸2523夹紧住烧板80的两侧，实现对烧板80的完全定位，从而便于搬运机构40在烧板80上搬运芯片。

如图8、图9、图11和图12所示，龙门架41上设有沿机架10的左右方向布置的滑移轨411，第一吸取装置42包括第一滑移架421、第一左右驱动装置 422、第一上下驱动装置423及第一吸头组件424，第一滑移架421滑设于滑移轨411上，第一左右驱动装置422安装于龙门架41上，第一左右驱动装置422 的输出端连接于第一滑移架421，第一上下驱动装置423安装第一滑移架421上，第一吸头组件424安装于第一上下驱动装置423的输出端上，第一上下驱动装置423驱使第一吸头组件424沿机架10的上下方向运动，故便于第一吸头组件 424搬运烧板80上的芯片，举例而言，第一吸头组件424上设有4-16组第一吸取器4241，以加快搬运芯片的效率，为了便于适应不同的烧板80，第一吸取器 4241之间能够调节间距。其中，第一左右驱动装置422和第一上下驱动装置423 现有常用的驱动组件，如包括电机与丝杆丝母等，但不以此为限。具体地，第二吸取装置43包括第二滑移架431、第二左右驱动装置432、第二上下驱动装置433及第二吸头组件434，第二滑移架431滑设于滑移轨411，第二左右驱动装置432安装于龙门架41上，第二左右驱动装置432的输出端连接于第二滑移架431，第二上下驱动装置433安装于第二滑移架431，第二吸头组件434安装于第二上下驱动装置433的输出端上，第二上下驱动装置433驱使第二吸头组件434沿机架10的上下方向运动，故便于第二吸头组件434搬运托盘90上的芯片，举例而言，第二吸头组件434上设有4-16组第二吸取器4341，以加快搬运芯片的效率，为了便于适应不同的托盘90，第二吸取器4341之间可以自动调节间距。其中，第二左右驱动装置432和第二上下驱动装置433为现有常用的驱动组件，如包括电机与丝杆丝母等，但不以此为限。更具体地，装配架51上设有沿机架10的左右方向布置的滑动轨511，第三吸取装置52包括第三滑移架 521、第三左右驱动装置522、第三上下驱动装置523、第三前后驱动装置524 及第三吸头组件525，第三滑移架521滑设于滑动轨511上，第三左右驱动装置 522安装于装配架51上，第三左右驱动装置522的输出端连接于第三滑移架521，第三前后驱动装置524安装于第三滑移架521上，第三前后驱动装置524连接第三上下驱动装置523，第三前后驱动装置524驱使第三上下驱动装置523沿机架10的前后方向运动，第三吸头组件525安装于第三上下驱动装置523的输出端上，第三上下驱动装置523驱使第三吸头组件525沿机架10的上下方向运动，故便于第三吸头组件525搬运不良品芯片，举例而言，第三吸头组件525上设有1-8组第三吸取器5251，但不以此为限，以便于根据不良品芯片的类型而对应进行搬运。其中，第三左右驱动装置522、第三上下驱动装置523和第三前后驱动装置524均为现有常用的驱动组件，如各包括电机和丝杆丝母等，但不以此为限。

如图9和图10所示，不良品输送装置60包括承托架61、不良品放置台62 及输送气缸63，承托架61安装于机架10上并设有沿机架10的前后方向布置的运送轨611，不良品放置台62滑设于运送轨611上，输送气缸63安装于承托架 61上，输送气缸63的输出端连接于不良品放置台62，输送气缸63驱使不良品放置台62于运送轨611上滑移，故方便将不良品芯片输送至第三吸取装置52 处，而且不良品输送装置60的结构简单，易于布置实施。具体地，转运机构30 包括转运架31、安装于转运架31后端上的拆垛组件32、安装于转运架31前端上的堆垛组件33及位于拆垛组件32和堆垛组件33之间的转运组件34，拆垛组件32逐片放下托盘90至转运组件34上，转运组件34将托盘90沿机架10的前后方向输送，堆垛组件33将位于其下方上的托盘90进行堆垛，方便集中将一垛垛的托盘90进行自动化输送和归集，以利于加快生产效率。举例而言，拆垛组件32和堆垛组件33为本领域所常用的用于对托盘90进行拆垛和堆垛的结构，故在此不再赘述，而转运组件34则包括各安装于转运架31上的转运电机341和转运带传动组件342，转运电机341的输出端连接于转运带传动组件342 的动力输入端，故能由转运带传动组件342对托盘90进行输送，其中转运带传动组件342为当前常用的带传动结构，故在此也加以赘述，转运组件34的结构简单，易于布置实施。

结合附图1至12，对本实用新型的多工位芯片测试分选机100的工作原理进行说明，以下分上料过程和下料过程分别进行说明，其中上料过程为托盘90 上的芯片搬运到烧板80上，以便于集中测试，下料过程则与上料过程相反，下料过程为根据烧板80上芯片的类型而取下至转运机构30上的托盘90或分类收集机构50上不良品收集区53的托盘90上。

下料过程：芯片放在烧板80上并经过高低温设备检测，已知芯片测试情况后，将烧板80放置到上下板机构70中的料箱架72上，启动上下板机构70并使升降驱动装置73将料箱架72内每层烧板80升降到与输送机构20的工作对接位置，然后启动推出气缸741驱使摆转架742实现摆转从而带动推出轮743 最终推出烧板80，使得烧板80经过流转装置75的输送后到达输送机构20上。通过外部扫描枪对烧板80进行扫描，读取烧板80上的信息，得知位于烧板80 上每个芯片的具体情况，如是否良好以及因受何种因素而导致的不良等。烧板 80运输到输送机构20后，拉推气缸2311驱使拉推板2312向上运动，拉推驱动装置232驱使拉推气缸2311往前拉，带动烧板80在输送辊组222上向前输送，当传感器感测到烧板80到达一定的位置后，定位气缸25111驱使定位板25112 向上运动，然后回拉气缸25121驱使回拉板25122往后运动，从而由回拉板25122 拉动烧板80在输送辊组222上往后运动直至被定位板25112所挡止，故此时便实现对烧板80的定位。然后抬升气缸2521驱使抬升板2522向上运动而承托起烧板80，夹紧气缸2523伸出将烧板80夹紧，进而实现了对烧板80的夹紧。后输送驱动装置24将承托装置22输送至搬运机构40的下方。根据烧板80上芯片的类型(如良品、不良品等)启动第一吸取装置42，第一吸头组件424吸取下良品芯片后将良品芯片放置到良品放置台44上，第一吸头组件424吸取下不良品芯片后将其放置不良品放置台62，启动第二吸取装置43和第三吸取装置 52，第二吸头组件434将良品放置台44上的良品芯片搬运到由转运带传动组件 342输送的托盘90上，而不良品放置台62则被输送气缸63传输至分类收集机构50处，第三吸头组件525根据不良品芯片的损坏类型(如检测电流、电压不达标、内阻不合格、引脚损坏、表面损伤、内部线路损坏等)而将其放置到不同的不良品收集区53上的托盘90上，从而实现对烧板80上芯片的分选，当转运带传动组件342上的托盘90放满芯片之后，则带动托盘90往转运带传动组件342处运动，后被堆垛组件33所堆垛，实现对托盘90的自动归集。

上料过程：拆垛组件32上放满一叠放满芯片的托盘90，拆垛组件32逐一将托盘90放下到转动组件34上，由转运组件34带动托盘90输送至搬运机构 40的一侧，启动第二吸取装置43令第二吸头组件434吸取下托盘90上的芯片至良品放置台44上，而后启动第一吸取装置42令第一吸头组件424吸取下良品放置台44上的芯片至在输送机构20上的烧板80上，当烧板80满载芯片之后，启动回拉气缸25121驱使回拉板25122往后运动而将烧板80拉回至上下板机构70的料箱架72上，烧板80离开输送辊组222而送入至料箱架72内，启动拉推气缸组件231令拉推气缸2311驱使拉推板2312向上运动，然后启动拉推驱动装置232以驱使拉推气缸组件231完全将烧板80推至流转装置75处，经过流转装置75的输送后流转至料箱架72内，工作原理如上所述。

与现有技术相比，本实用新型的多工位芯片测试分选机100包括机架10、安装于机架10上并沿机架10的前后方向输送烧板80的输送机构20、安装于机架10上并输送托盘90的转运机构30、安装于机架10上并位于输送机构20和转运机构30二者上方的搬运机构40及安装于机架10上的分类收集机构50，分类收集机构50沿机架10的前后方向位于搬运机构40的旁侧，搬运机构40包括龙门架41、第一吸取装置42、第二吸取装置43及良品放置台44，龙门架41 安装于机架10上并沿机架10的左右方向延伸，第一吸取装置42及第二吸取装置43各安装于龙门架41上，良品放置台44位于第一吸取装置42和第二吸取装置43之间，第一吸取装置42负责输送机构20上的烧板80和良品放置台44 之间的芯片转送，第二吸取装置43负责转运机构30上的托盘90和良品放置台 44之间的芯片转送，分类收集机构50包括装配架51、第三吸取装置52、沿机架10的前后方向布置的不良品输送装置60及沿机架10的左右方向布置的不良品收集区53，装配架51安装于机架10上并沿机架10的左右方向延伸，不良品收集区53内具有多个彼此隔开的托盘90，第三吸取装置52安装于装配架51上并位于不良品收集区53处的托盘90对应上方，不良品输送装置60分别与第一吸取装置42和第三吸取装置52对接输送，第一吸取装置42还将输送机构20 上的烧板80处的不良品芯片放置到不良品输送装置60上，控制器控制第三吸取装置52将不良品输送装置60上类型不同的不良品芯片放置于不良品收集区 53处对应的托盘90上，本实用新型的多工位芯片测试分选机100利用输送机构 20送进或送出烧板80，烧板80被送出多工位芯片测试分选机100后则移到外部设备上如烘烤测试机进行集中测试，故不用在烘烤机和测试机之间对芯片进行上下料操作，从而有利于降低芯片损坏率。另外本实用新型的多工位芯片测试分选机100利用了转运机构30自动送出或送进托盘90，利用输送机构20自动往复输送烧板80，利用不良品输送装置60自动送出不良品芯片至分类收集机构50上，并且由于烧板80的规格尺寸远大于托盘90的规格尺寸，所以烧板80 上设置的芯片贮槽远多于托盘90上的芯片贮槽，所以托盘90与烧板80之间的上下板操作停顿时间短，有效提高多工位芯片测试分选机100的分选效率。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，包括机架、安装于所述机架上并沿所述机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于所述机架上并输送托盘的转运机构、安装于所述机架上并位于所述输送机构和所述转运机构二者上方的搬运机构及安装于所述机架上的分类收集机构，所述分类收集机构沿所述机架的前后方向位于所述搬运机构的旁侧，其特征在于，所述搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，所述龙门架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述第一吸取装置及第二吸取装置各安装于所述龙门架上，所述良品放置台位于所述第一吸取装置和第二吸取装置之间，所述第一吸取装置负责所述输送机构上的烧板和所述良品放置台之间的芯片转送，所述第二吸取装置负责所述转运机构上的托盘和所述良品放置台之间的芯片转送，所述分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿所述机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿所述机架的左右方向布置的不良品收集区，所述装配架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，所述第三吸取装置安装于所述装配架上并位于所述不良品收集区处的托盘对应上方，所述不良品输送装置分别与所述第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，所述第一吸取装置还将所述输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到所述不良品输送装置上，所述控制器控制所述第三吸取装置将所述不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于所述不良品收集区处对应的托盘上。

2.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，还包括往所述输送机构处送出烧板或接收所述输送机构所送来的烧板的上下板机构，所述上下板机构包括外框架、料箱架、升降驱动装置及推出装置，所述料箱架设于所述外框架内，所述升降驱动装置安装于所述外框架上，所述升降驱动装置的输出端连接于所述料箱架，所述升降驱动装置驱使所述料箱架沿所述机架的上下方向升降，所述推出装置安装于所述外框架上，所述推出装置选择性将所述料箱架上的烧板部分推出所述料箱架。

3.根据权利要求2所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述输送机构包括输送轨、承托装置、拉推装置及输送驱动装置，所述输送轨沿所述机架的前后方向延伸，所述承托装置滑设于所述输送轨上，所述输送驱动装置的输出端安装于所述承托装置上，所述输送驱动装置驱使所述承托装置沿所述输送轨滑移，所述拉推装置安装于所述承托装置上，所述拉推装置选择性将所述推出装置所部分推出的烧板输送至所述承托装置处，或者，所述拉推装置将所述承托装置上的烧板推送到所述料箱架处。

4.根据权利要求3所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述承托装置包括运输板和分别安装于所述运输板之上方的左右两侧处的输送辊组，所述输送辊组的输送方向沿所述机架的前后方向布置，所述拉推装置包括拉推气缸组件和安装于所述运输板上用于驱使所述拉推气缸组件沿所述机架的前后方向运动的拉推驱动装置，所述拉推气缸组件包括拉推气缸和安装于拉推气缸之输出端的拉推板，所述拉推气缸驱使所述拉推板沿所述机架的上下方向升降以高过或低于所述输送辊组。

5.根据权利要求4所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述输送机构还包括安装于所述承托装置上的定紧装置，所述定紧装置包括定位组件和夹紧组件，所述定位组件包括安装于所述运输板之顶部的后端的后端阻挡组件和安装于所述运输板之前端的前端回拉组件，所述后端阻挡组件包括定位气缸和安装于所述定位气缸之输出端的定位板，所述定位气缸驱使所述定位板沿所述机架的上下方向做升降运动，所述前端回拉组件包括回拉气缸和安装于所述回拉气缸之输出端的回拉板，所述回拉气缸驱使所述回拉板沿所述机架的前后方向运动，所述夹紧组件包括抬升气缸、抬升板和夹紧气缸，所述抬升板位于所述输送辊组之间，所述抬升气缸安装于所述运输板上，所述抬升气缸的输出端连接于所述抬升板并驱使所述抬升板相对所述运输板作相对靠近或远离的运动，所述夹紧气缸安装于所述输送辊组上并沿所述机架的左右方向水平布置，所述夹紧气缸的输出端对准所述承托装置的内部。

6.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述龙门架上设有沿所述机架的左右方向布置的滑移轨，所述第一吸取装置包括第一滑移架、第一左右驱动装置、第一上下驱动装置及第一吸头组件，所述第一滑移架滑设于所述滑移轨上，所述第一左右驱动装置安装于所述龙门架上，所述第一左右驱动装置的输出端连接于所述第一滑移架，所述第一上下驱动装置安装所述第一滑移架上，所述第一吸头组件安装于所述第一上下驱动装置的输出端上，所述第一上下驱动装置驱使所述第一吸头组件沿所述机架的上下方向运动。

7.根据权利要求6所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述第二吸取装置包括第二滑移架、第二左右驱动装置、第二上下驱动装置及第二吸头组件，所述第二滑移架滑设于所述滑移轨，所述第二左右驱动装置安装于所述龙门架上，所述第二左右驱动装置的输出端连接于所述第二滑移架，所述第二上下驱动装置安装于所述第二滑移架，所述第二吸头组件安装于所述第二上下驱动装置的输出端上，所述第二上下驱动装置驱使所述第二吸头组件沿所述机架的上下方向运动。

8.根据权利要求7所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述装配架上设有沿所述机架的左右方向布置的滑动轨，所述第三吸取装置包括第三滑移架、第三左右驱动装置、第三上下驱动装置、第三前后驱动装置及第三吸头组件，所述第三滑移架滑设于所述滑动轨上，所述第三左右驱动装置安装于所述装配架上，所述第三左右驱动装置的输出端连接于所述第三滑移架，所述第三前后驱动装置安装于所述第三滑移架上，所述第三前后驱动装置连接所述第三上下驱动装置，所述第三前后驱动装置驱使所述第三上下驱动装置沿所述机架的前后方向运动，所述第三吸头组件安装于所述第三上下驱动装置的输出端上，所述第三上下驱动装置驱使所述第三吸头组件沿所述机架的上下方向运动。

9.根据权利要求8所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述不良品输送装置包括承托架、不良品放置台及输送气缸，所述承托架安装于所述机架上并设有沿所述机架的前后方向布置的运送轨，所述不良品放置台滑设于所述运送轨上，所述输送气缸安装于所述承托架上，所述输送气缸的输出端连接于所述不良品放置台，所述输送气缸驱使所述不良品放置台于所述运送轨上滑移。

10.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述转运机构包括转运架、安装于所述转运架后端上的拆垛组件、安装于所述转运架前端上的堆垛组件及位于所述拆垛组件和所述堆垛组件之间的转运组件，所述拆垛组件逐片放下托盘至所述转运组件上，所述转运组件将托盘沿所述机架的前后方向输送，所述堆垛组件将位于其下方上的托盘进行堆垛。

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