CN219657659U - 全自动芯片高低温检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种全自动芯片高低温检测设备，包括料仓机构、上料变距机构、循环转送机构、高低温检测机构及下料变距机构；料仓机构用于将该芯片储料盘输送至上料位；上料变距机构用于抓取位于上料位的待检芯片，并驱使增大其水平间距，且将其输送至进检位的芯片检测盘；循环转送机构用于将位于进检位的芯片检测盘往检测位输送；高低温检测机构用于检测位于检测位的待检芯片，循环转送机构还用于将位于检测位的芯片检测盘往出检位输送；下料变距机构用于抓取位于出检位的已检芯片，并驱使减小其水平间距，且将其输送至下料位的芯片储料盘，料仓机构还用于存储位于下料位的芯片储料盘，从而使得本设备可自动换盘并进行芯片的全自动高低温检测。

Description

全自动芯片高低温检测设备

技术领域

本实用新型涉及一种芯片检测领域，尤其涉及一种全自动芯片高低温检测设备。

背景技术

半导体芯片已经深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在多种多样的场景中，所以芯片在出厂时必须要经过严苛的温度环境测试。

而，由于高低温检测环境的要求，芯片在高低温检测时彼此之间一般需要较大的间隔，且对芯片在高低温检测时所在的检测用盘提出了一定的要求；但是，在芯片储存时，为了确保芯片储存的便捷性，芯片在存储用盘上的间隔一般都比较小。

因此，急需要一种能够实现自动换盘的全自动芯片高低温检测设备来克服上述的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够实现自动换盘的全自动芯片高低温检测设备。

为实现上述目的，本实用新型提供一种全自动芯片高低温检测设备，装配于一机架，所述机架上设有上料位、进检位、检测位、出检位和下料位，所述全自动芯片高低温检测设备包括料仓机构、上料变距机构、循环转送机构、高低温检测机构及下料变距机构；所述料仓机构与所述上料位和下料位分别对应，所述料仓机构用于存储带有多个待检芯片的芯片储料盘并将该芯片储料盘连同待检芯片一同输送至所述上料位；所述上料变距机构分别与所述上料位和进检位对应，所述上料变距机构用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位的芯片检测盘；所述循环转送机构分别与所述进检位、检测位及出检位对应，所述循环转送机构用于将位于所述进检位的芯片检测盘连同待检芯片一起往所述检测位输送；所述高低温检测机构与所述检测位对应，所述高低温检测机构用于对位于所述检测位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测，所述循环转送机构还用于将位于所述检测位的芯片检测盘连同已检芯片往所述出检位输送；所述下料变距机构与所述出检位和下料位分别对应，所述下料变距机构用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于所述下料位的空的芯片储料盘上，所述料仓机构还用于将位于所述下料位的芯片储料盘连同已检芯片一同进行存储，所述循环转送机构还用于将位于所述出检位的空的芯片储料盘往所述进检位输送。

较佳地，所述机架上还设有预温位，所述预温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述进检位和检测位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述预温位对应的芯片预温机构，所述芯片预温机构用于对位于所述预温位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测前的预先升温或者降温。

较佳地，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备还包括位于所述预温位的第一缓存机构，所述第一缓存机构用于将输送至所述预温位的带有待检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第一缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有待检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。

较佳地，所述机架上还设有回温位，所述回温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述检测位和出检位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述回温位对应的芯片回温机构，所述芯片回温机构用于对位于所述回温位的芯片检测盘上的已检芯片进行检测后的预先回温。

较佳地，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备还包括位于所述回温位的第二缓存机构，所述第二缓存机构用于将输送至所述回温位的带有已检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第二缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有已检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。

较佳地，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备还包括沿所述上料变距机构的输送方向位于所述上料位和所述进检位之间的第一变距料盘，所述上料变距机构包含一与所述上料位和第一变距料盘分别对应的第一变距机械手和一与所述第一变距料盘和进检位分别对应的第二变距机械手，所述第一变距机械手用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使所抓起的待检芯片沿一与所述第一变距料盘对应的第一水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至所述第一变距料盘；所述的第二变距机械手用于抓取位于所述第一变距料盘的多个待检芯片，并驱使其沿一与所述第一水平方向垂直的第二水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至位于所述进检位上的芯片检测盘。

较佳地，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备还包括沿所述下料变距机构的输送方向位于所述出检位和下料位之间的第二变距料盘，所述下料变距机构包含沿与所述出检位和第二变距料盘分别对应的第三变距机械手及与所述第二变距料盘和下料位分别对应的第四变距机械手，所述第三变距机械手用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使所抓起的已检芯片沿一与所述第二变距料盘对应的第三水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至所述第二变距料盘；第四变距机械手用于抓取位于所述第二变距料盘的多个已检芯片，并驱使其沿一与所述第三水平方向垂直的第四水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至位于所述下料位上的芯片储料盘。

较佳地，所述第一变距机械手、第二变距机械手、第三变距机械手和第四变距机械手各自包含升降平移组件、水平变距组件及吸嘴组件，所述升降平移组件装配于所述机架，所述水平变距组件装配于所述升降平移组件的输出端，所述吸嘴组件装配于所述水平变距组件的输出端，所述水平变距组件用于驱动所述吸嘴组件水平变距，所述吸嘴组件用于吸起芯片或者放下所吸起的芯片，所述升降平移组件用于驱动所述水平滑移和竖直升降，所述吸嘴组件还包含连接头、磁铁及吸盘，所述连接头装配于所述水平变距组件的输出端，所述磁铁设于所述连接头和吸杆之间，所述吸杆借由所述磁铁可拆卸地组接于所述连接头的下端，所述吸盘装配于所述吸杆的下端并借由所述吸杆与所述连接头连通。

较佳地，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备还包括设于所述出检位和下料位之间的水平直线模组，所述水平直线模组位于所述循环转送机构的正上方，所述第二变距料盘装配于所述水平直线模组的输出端并可在所述水平直线模组的驱动下选择性地于所述水平直线模组的两端滑移切换，所述第三变距机械手用于将所抓取的变距后的已检芯片输送至由所述水平直线模组所输送来的第二变距料盘上，所述第四变距机械手用于抓取由所述水平直线模组所输送来的第二变距料盘上的多个已检芯片，并在驱使其变距后输送至位于所述下料位上的芯片储料盘；所述出检位包含沿所述循环转送机构的输送方向依次设置的第一出检位和第二出检位，所述第二变距料盘设有两个，所述第三变距机械手及水平直线模组各自与所述第二变距料盘一一对应，所述下料位至少布置两个，所有所述水平直线模组设于所述第一出检位和第二出检位之间。

较佳地，所述料仓机构包含存储有带有待检芯片之芯片储料盘的第一料仓架、存储有空的芯片储料盘的第二料仓架及用于存储带有已检芯片之芯片储料盘的第三料仓架，所述第一料仓架、第二料仓架及第三料仓架并列布置，所述料仓机构还包含用于取放所述芯片储料盘的料盘抓手，所述料盘抓手可于水平方向滑移并于所述第一料仓架的正上方、所述第二料仓架的正上方和所述第三料仓架的正上方之间切换，所述料盘抓手还可竖直升降以进入或脱离所对应的第一料仓架或第二料仓架或第三料仓架，所述料仓机构还包含位于所述上料位正下方的上料升降机构及位于所述下料位正下方的下料升降机构，所述料盘抓手还可将所抓取的带有待检芯片的芯片储料盘水平滑移输送至所述上料升降机构处，所述上料升降机构用于将所述料盘抓手所输送来的带有待检芯片的芯片储料盘向上顶升至所述上料位，所述料盘抓手还可抓取所述上料升降机构于所述上料位承降下的空的芯片储料盘，并将其输送至所述第二料仓架内，所述下料升降机构用于将位于所述下料位的承载满已检芯片的芯片储料盘向下承降，所述料盘抓手还可抓取所述下料升降机构于所述下料位承降下的空的芯片储料盘，并将其输送至所述第三料仓架内。

与现有技术相比，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备装配于机架，机架上设有上料位、进检位、检测位、出检位和下料位，全自动芯片高低温检测设备包括料仓机构、上料变距机构、循环转送机构、高低温检测机构及下料变距机构；料仓机构与上料位和下料位分别对应，料仓机构用于存储带有多个待检芯片的芯片储料盘并将该芯片储料盘连同待检芯片一同输送至上料位；上料变距机构分别与上料位和进检位对应，上料变距机构用于同时抓取位于上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位的芯片检测盘；循环转送机构分别与进检位、检测位及出检位对应，循环转送机构用于将位于进检位的芯片检测盘连同待检芯片一起往检测位输送；高低温检测机构与检测位对应，高低温检测机构用于对位于检测位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测，循环转送机构还用于将位于检测位的芯片检测盘连同已检芯片往出检位输送；下料变距机构与出检位和下料位分别对应，下料变距机构用于抓取位于出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于下料位的空的芯片储料盘上，料仓机构还用于将位于下料位的芯片储料盘连同已检芯片一同进行存储，循环转送机构还用于将位于出检位的空的芯片储料盘往进检位输送，如此，实现了芯片储料盘自动循环使用、芯片检测盘自动循环使用、芯片于芯片储料盘和芯片检测盘之间的转移切换，从而使得本实用新型的全自动芯片高低温检测设备实现了自动换盘和自动高低温检测

附图说明

图1为本实用新型的全自动芯片高低温检测设备隐藏第四变距机械手后的立体图。

图2为本实用新型的全自动芯片高低温检测设备在隐藏部分机架后的俯视图。

图3为图1所示的全自动芯片高低温检测设备中料仓机构和部分机架装配连接的立体图。

图4为图2所示的全自动芯片高低温检测设备中第一变距机械手(第四变距机械手)的立体结构示意图。

图5为图2所示的全自动芯片高低温检测设备中第二变距机械手的立体结构示意图。

图6为图2所示的全自动芯片高低温检测设备中第三变距机械手的立体结构示意图。

图7为本实用新型的全自动芯片高低温检测设备中的吸嘴组件的爆炸图。

具体实施方式

如图1-3所示，本实用新型提供一种全自动芯片高低温检测设备1，装配于一机架2，机架2上设有上料位2a、进检位2b、检测位2d、出检位2f和下料位2g，全自动芯片高低温检测设备1包括料仓机构10、上料变距机构31、循环转送机构20、高低温检测机构42及下料变距机构32；料仓机构10与上料位2a和下料位2g分别对应，以便料仓机构10存储带有多个待检芯片的芯片储料盘10a并将该芯片储料盘10a连同待检芯片一同输送至上料位2a；上料变距机构31分别与上料位2a和进检位2b对应，以便上料变距机构31同时抓取位于上料位2a的芯片储料盘10a上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位2b的芯片检测盘20a；循环转送机构20分别与进检位2b、检测位2d及出检位2f对应，以便循环转送机构20将位于进检位2b的芯片检测盘20a连同待检芯片一起往检测位2d输送；高低温检测机构42与检测位2d对应，以便高低温检测机构42对位于检测位2d的芯片检测盘20a上的待检芯片进行检测，循环转送机构20还用于将位于检测位2d的芯片检测盘20a连同已检芯片往出检位2f输送；下料变距机构32与出检位2f和下料位2g分别对应，以便下料变距机构32用于抓取位于出检位2f的芯片检测盘20a上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于下料位2g的空的芯片储料盘10a上，以便料仓机构10还将位于下料位2g的芯片储料盘10a连同已检芯片一同进行存储，并便于循环转送机构20将位于出检位2f的空的芯片储料盘10a往进检位2b输送。更具体地，如下：

如图1-3所示，全自动芯片高低温检测设备1还包括芯片预温机构41，机架2上还设有预温位2c，预温位2c沿循环转送机构20的输送方向位于进检位2b和检测位2d之间，芯片预温机构4与预温位2c对应，以便芯片预温机构41对位于预温位2c的芯片检测盘20a上的待检芯片进行检测前的预先升温或者降温。

如图1-3所示，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备1还包括位于预温位2c的第一缓存机构51，以便第一缓存机构51将输送至预温位2c的带有待检芯片的芯片检测盘20a向上堆叠存放，并将其所堆叠存放的带有待检芯片的芯片检测盘20a向下输送至循环转送机构20，从而实现带有待检芯片的芯片检测盘20a的缓存与输送。

如图1-3所示，全自动芯片高低温检测设备1还包括芯片回温机构43，机架2上还设有回温位2e，回温位2e沿循环转送机构20的输送方向位于检测位2d和出检位2f之间，芯片回温机构43与回温位2e对应，以便芯片回温机构43对位于回温位2e的芯片检测盘20a上的已检芯片进行检测后的预先回温。

如图1-3所示，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备1还包括位于回温位2e的第二缓存机构52，以便第二缓存机构52将输送至回温位2e的带有已检芯片的芯片检测盘20a向上堆叠存放，并将其所堆叠存放的带有已检芯片的芯片检测盘20a向下输送至循环转送机构20，从而实现带有已检芯片的芯片检测盘20a的缓存与输送。

如图1-3所示，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备1还包括沿上料变距机构31的输送方向位于上料位2a和进检位2b之间的第一变距料盘61，上料变距机构31包含一与上料位2a和第一变距料盘61分别对应的第一变距机械手311和一与第一变距料盘61和进检位2b分别对应的第二变距机械手312，以便第一变距机械手311同时抓取位于上料位2a的芯片储料盘10a上的多个待检芯片，并驱使所抓起的待检芯片沿一与第一变距料盘61对应的第一水平方向滑移变距，且将该变距后的待检芯片输送至第一变距料盘61；还便于的第二变距机械手31抓取位于第一变距料盘61的多个待检芯片，并驱使其沿一与第一水平方向垂直的第二水平方向滑移变距，且将该变距后的待检芯片输送至位于进检位2b上的芯片检测盘20a。

如图1-3所示，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备1还包括沿下料变距机构32的输送方向位于出检位2f和下料位2g之间的第二变距料盘62，下料变距机构32包含沿与出检位2f和第二变距料盘62分别对应的第三变距机械手321及与第二变距料盘62和下料位2g分别对应的第四变距机械手322，以便第三变距机械手321抓取位于出检位2f的芯片检测盘20a上的已检芯片，并驱使所抓起的已检芯片沿一与第二变距料盘62对应的第三水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至第二变距料盘62；第四变距机械手322用于抓取位于第二变距料盘62的多个已检芯片，并驱使其沿一与第三水平方向垂直的第四水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至位于下料位2g上的芯片储料盘10a。

如图1-3所示，本实用新型的全自动芯片高低温检测设备1还包括设于出检位2f和下料位2g之间的水平直线模组63，水平直线模组63位于循环转送机构20的正上方，第二变距料盘62装配于水平直线模组63的输出端并可在水平直线模组63的驱动下选择性地于水平直线模组63的两端滑移切换，以便第三变距机械手321将所抓取的变距后的已检芯片输送至由水平直线模组63所输送来的第二变距料盘62上，并便于第四变距机械手322抓取由水平直线模组63所输送来的第二变距料盘62上的多个已检芯片，并在驱使其变距后输送至位于下料位2g上的芯片储料盘10a。

如图1-3所示，出检位2f包含沿循环转送机构20的输送方向依次设置的第一出检位2f₁和第二出检位2f₂，第二变距料盘62设有两个，第三变距机械手321及水平直线模组63各自与第二变距料盘62一一对应，下料位2g至少布置两个，所有水平直线模组63设于第一出检位2f₁和第二出检位2f₂之间，以实现同时对位于第一出检位2f₁和第二出检位2f₂的芯片检测盘上的已检芯片进行转送，但不以此为限。

如图1-3所示，料仓机构10包含存储有带有待检芯片之芯片储料盘10a的第一料仓架11、存储有空的芯片储料盘10a的第二料仓架12及用于存储带有已检芯片之芯片储料盘10a的第三料仓架13，第一料仓架11、第二料仓架12及第三料仓架13并列布置，料仓机构10还包含用于取放芯片储料盘10a的料盘抓手14，料盘抓手14可于水平方向滑移并于第一料仓架11的正上方、第二料仓架12的正上方和第三料仓架13的正上方之间切换，料盘抓手14还可竖直升降以进入或脱离所对应的第一料仓架11或第二料仓架12或第三料仓架13。

如图1-3所示，料仓机构10还包含位于上料位2a正下方的上料升降机构15，以便料盘抓手14将所抓取的带有待检芯片的芯片储料盘10a水平滑移输送至上料升降机构15处，上料升降机构15将料盘抓手14所输送来的带有待检芯片的芯片储料盘10a向上顶升至上料位2a，并便于料盘抓手14抓取上料升降机构15于上料位2a承降下的空的芯片储料盘10a，并将其输送至第二料仓架12内，

如图1-3所示，料仓机构10还包含位于下料位2g正下方的下料升降机构16，以便下料升降机构16将位于下料位2g的承载满已检芯片的芯片储料盘10a向下承降，并便于料盘抓手14抓取下料升降机构16于下料位2g承降下的空的芯片储料盘10a，并将其输送至第三料仓架13内。

如图1及4-6所示，第一变距机械手311、第二变距机械手312、第三变距机械手313和第四变距机械手314各自包含升降平移组件331、水平变距组件332及吸嘴组件333，吸嘴组件333用于吸起芯片或者放下所吸起的芯片，升降平移组件331装配于机架2，水平变距组件332装配于升降平移组件331的输出端，以便升降平移组件331驱动水平滑移和竖直升降；吸嘴组件333装配于水平变距组件332的输出端，以便水平变距组件332驱动吸嘴组件水平变距。

如图7所示，吸嘴组件333还包含连接头333a、磁铁333b、吸杆333c、吸盘333d及密封圈333e，连接头333a装配于水平变距组件332的输出端，磁铁333b设于连接头333a和吸杆333c之间，吸杆333c借由磁铁333b可拆卸地组接于连接头333a的下端，密封圈333e设于磁铁333b和吸杆333c之间，以确保其间的密闭性；吸盘333d装配于吸杆333c的下端并借由吸杆333c与连接头333a连通，如此，在吸嘴组件333发生运动干涉的意外时，吸杆333c和吸盘333d会被撞击脱离，避免对机器造成巨大损失。

需要指出的是，在附图中，箭头A所指方向平行于第一水平方向，也平行于第四水平方向，箭头B所指方向平行于第二水平方向，也平行与第三水平方向，当然，可理解的是，第四水平方向也可不与第一水平方向平行，同理，第三水平方向也可不与第二水平方向平行，故不以此为限。

与现有技术相比，本实用新型提供一种全自动芯片高低温检测设备1，装配于一机架2，机架2上设有上料位2a、进检位2b、检测位2d、出检位2f和下料位2g，全自动芯片高低温检测设备1包括料仓机构10、上料变距机构31、循环转送机构20、高低温检测机构42及下料变距机构32；料仓机构10与上料位2a和下料位2g分别对应，料仓机构10用于存储带有多个待检芯片的芯片储料盘10a并将该芯片储料盘10a连同待检芯片一同输送至上料位2a；上料变距机构31分别与上料位2a和进检位2b对应，上料变距机构31用于同时抓取位于上料位2a的芯片储料盘10a上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位2b的芯片检测盘20a；循环转送机构20分别与进检位2b、检测位2d及出检位2f对应，循环转送机构20用于将位于进检位2b的芯片检测盘20a连同待检芯片一起往检测位2d输送；高低温检测机构42与检测位2d对应，高低温检测机构42用于对位于检测位2d的芯片检测盘20a上的待检芯片进行检测，循环转送机构20还用于将位于检测位2d的芯片检测盘20a连同已检芯片往出检位2f输送；下料变距机构32与出检位2f和下料位2g分别对应，下料变距机构32用于抓取位于出检位2f的芯片检测盘20a上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于下料位2g的空的芯片储料盘10a上，料仓机构10还用于将位于下料位2g的芯片储料盘10a连同已检芯片一同进行存储，循环转送机构20还用于将位于出检位2f的空的芯片储料盘10a往进检位2b输送，如此，实现了芯片储料盘10a自动循环使用、芯片检测盘20a自动循环使用、芯片于芯片储料盘10a和芯片检测盘20a之间的转移切换，从而使得本实用新型的全自动芯片高低温检测设备1实现了自动换盘及全自动高低温检测。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种全自动芯片高低温检测设备，装配于一机架，所述机架上设有上料位、进检位、检测位、出检位和下料位，其特征在于，所述全自动芯片高低温检测设备包括：

一与所述上料位和下料位分别对应的料仓机构，所述料仓机构用于存储带有多个待检芯片的芯片储料盘并将该芯片储料盘连同待检芯片一同输送至所述上料位；

一与所述上料位和进检位分别对应的上料变距机构，所述上料变距机构用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位的芯片检测盘；

一与所述进检位、检测位及出检位分别对应的循环转送机构，所述循环转送机构用于将位于所述进检位的芯片检测盘连同待检芯片一起往所述检测位输送；

一与所述检测位对应的高低温检测机构，所述高低温检测机构用于对位于所述检测位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测，所述循环转送机构还用于将位于所述检测位的芯片检测盘连同已检芯片往所述出检位输送；以及

一与所述出检位和下料位分别对应的下料变距机构，所述下料变距机构用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于所述下料位的空的芯片储料盘上，所述料仓机构还用于将位于所述下料位的芯片储料盘连同已检芯片一同进行存储，所述循环转送机构还用于将位于所述出检位的空的芯片储料盘往所述进检位输送。

2.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，所述机架上还设有一预温位，所述预温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述进检位和检测位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述预温位对应的芯片预温机构，所述芯片预温机构用于对位于所述预温位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测前的预先升温或者降温。

3.如权利要求2所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含位于所述预温位的第一缓存机构，所述第一缓存机构用于将输送至所述预温位的带有待检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第一缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有待检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。

4.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，所述机架上还设有一回温位，所述回温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述检测位和出检位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述回温位对应的芯片回温机构，所述芯片回温机构用于对位于所述回温位的芯片检测盘上的已检芯片进行检测后的预先回温。

5.如权利要求4所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含位于所述回温位的第二缓存机构，所述第二缓存机构用于将输送至所述回温位的带有已检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第二缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有已检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。

6.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含沿所述上料变距机构的输送方向位于所述上料位和所述进检位之间的第一变距料盘，所述上料变距机构包含一与所述上料位和第一变距料盘分别对应的第一变距机械手和一与所述第一变距料盘和进检位分别对应的第二变距机械手，所述第一变距机械手用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使所抓起的待检芯片沿一与所述第一变距料盘对应的第一水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至所述第一变距料盘；所述的第二变距机械手用于抓取位于所述第一变距料盘的多个待检芯片，并驱使其沿一与所述第一水平方向垂直的第二水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至位于所述进检位上的芯片检测盘。

7.如权利要求6所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含沿所述下料变距机构的输送方向位于所述出检位和下料位之间的第二变距料盘，所述下料变距机构包含沿与所述出检位和第二变距料盘分别对应的第三变距机械手及与所述第二变距料盘和下料位分别对应的第四变距机械手，所述第三变距机械手用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使所抓起的已检芯片沿一与所述第二变距料盘对应的第三水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至所述第二变距料盘；第四变距机械手用于抓取位于所述第二变距料盘的多个已检芯片，并驱使其沿一与所述第三水平方向垂直的第四水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至位于所述下料位上的芯片储料盘。

8.如权利要求7所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，所述第一变距机械手、第二变距机械手、第三变距机械手和第四变距机械手各自包含升降平移组件、水平变距组件及吸嘴组件，所述升降平移组件装配于所述机架，所述水平变距组件装配于所述升降平移组件的输出端，所述吸嘴组件装配于所述水平变距组件的输出端，所述水平变距组件用于驱动所述吸嘴组件水平变距，所述吸嘴组件用于吸起芯片或者放下所吸起的芯片，所述升降平移组件用于驱动所述水平滑移和竖直升降，所述吸嘴组件还包含连接头、磁铁及吸盘，所述连接头装配于所述水平变距组件的输出端，所述磁铁设于所述连接头和吸杆之间，所述吸杆借由所述磁铁可拆卸地组接于所述连接头的下端，所述吸盘装配于所述吸杆的下端并借由所述吸杆与所述连接头连通。

9.如权利要求7所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含设于所述出检位和下料位之间的水平直线模组，所述水平直线模组位于所述循环转送机构的正上方，所述第二变距料盘装配于所述水平直线模组的输出端并可在所述水平直线模组的驱动下选择性地于所述水平直线模组的两端滑移切换，所述第三变距机械手用于将所抓取的变距后的已检芯片输送至由所述水平直线模组所输送来的第二变距料盘上，所述第四变距机械手用于抓取由所述水平直线模组所输送来的第二变距料盘上的多个已检芯片，并在驱使其变距后输送至位于所述下料位上的芯片储料盘；所述出检位包含沿所述循环转送机构的输送方向依次设置的第一出检位和第二出检位，所述第二变距料盘设有两个，所述第三变距机械手及水平直线模组各自与所述第二变距料盘一一对应，所述下料位至少布置两个，所有所述水平直线模组设于所述第一出检位和第二出检位之间。

10.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，所述料仓机构包含存储有带有待检芯片之芯片储料盘的第一料仓架、存储有空的芯片储料盘的第二料仓架及用于存储带有已检芯片之芯片储料盘的第三料仓架，所述第一料仓架、第二料仓架及第三料仓架并列布置，所述料仓机构还包含用于取放所述芯片储料盘的料盘抓手，所述料盘抓手可于水平方向滑移并于所述第一料仓架的正上方、所述第二料仓架的正上方和所述第三料仓架的正上方之间切换，所述料盘抓手还可竖直升降以进入或脱离所对应的第一料仓架或第二料仓架或第三料仓架，所述料仓机构还包含位于所述上料位正下方的上料升降机构及位于所述下料位正下方的下料升降机构，所述料盘抓手还可将所抓取的带有待检芯片的芯片储料盘水平滑移输送至所述上料升降机构处，所述上料升降机构用于将所述料盘抓手所输送来的带有待检芯片的芯片储料盘向上顶升至所述上料位，所述料盘抓手还可抓取所述上料升降机构于所述上料位承降下的空的芯片储料盘，并将其输送至所述第二料仓架内，所述下料升降机构用于将位于所述下料位的承载满已检芯片的芯片储料盘向下承降，所述料盘抓手还可抓取所述下料升降机构于所述下料位承降下的空的芯片储料盘，并将其输送至所述第三料仓架内。