CN210694465U - 新型抗形变电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型抗形变电路板,电路板本体包括第一铜箔层、基材层和第二铜箔层,所述基材层包括第一基材层和第二基材层；所述第一基材层包括与第一铜箔层连接的第一接触面和与第二基材层连接的第二接触面，所述第二接触面设有四条斜筋和中心凸点；所述第二基材层包括与第二铜箔层连接的第三接触面和与第一基材层连接的第四接触面，所述第四接触面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋；所述第二接触面设有与第四接触面的直筋相适应的第一凹槽；所述第四接触面设有与第二接触面的斜筋相适应的第二凹槽。本实用新型提供一种新型抗形变电路板，具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。

Description

新型抗形变电路板

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种新型抗形变电路板。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB(印刷电路板)上的线路与零件也越来越密集。在PCB制造行业中，PCB由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是扁铜线，原本扁铜线是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB上零件的电路连接。电子及通讯产品的发展趋势朝向轻薄短小及集成化方向发展，这就要求PCB更精确耐加工。而往往单面PCB价格低廉，设计也因功能和封装要求，无法布线均匀，造成材料和布局无法提升。在生产、加工、组装过程中，工序繁琐步骤多和高低温的冲击，产生热胀冷缩变化，发生碰撞破损和弯折变形的几率高，造成产品报废。以往仅靠PCB基板部分承担受重和整平控制，其效果不理想又浪费人力。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型抗形变电路板，具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的采用的一个技术方案如下：一种新型抗形变电路板，包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、基材层和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于基材层上方，所述基材层位于所述第二铜箔层的上方；所述基材层包括第一基材层和第二基材层，所述第一基材层位于第一铜箔层和第二基材层之间，所述第二基材层位于所述第一基材层和第二铜箔层之间；

所述第一基材层包括与第一铜箔层连接的第一接触面和与第二基材层连接的第二接触面，所述第二接触面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二接触面的四个角连接，另一端与第二接触面的中心凸点连接，四条斜筋分别设于第二接触面的两条对角线上；

所述第二基材层包括与第二铜箔层连接的第三接触面和与第一基材层连接的第四接触面，所述第四接触面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋，所述横筋的一端与第四接触面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第四接触面的横侧边连接，另一端向中心靠近；

所述第二接触面设有与第四接触面的直筋相适应的第一凹槽；

所述第四接触面设有与第二接触面的斜筋相适应的第二凹槽。

进一步地说，所述斜筋的中部为向上突起的拱形。

进一步地说，所述直筋的中部为向上突起的拱形。

进一步地说，所述斜筋为自第二接触面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

进一步地说，所述直筋为自第四接触面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

进一步地说，所述第一铜箔层、所述第一基材层、所述第二基材层和所述第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

本实用新型的有益效果：

本实用新型包括第一铜箔层、第一基材层、第二基材层和第二铜箔层，第一基材层与第二基材层相对的第二接触面设有沿对角线分布的斜筋，第二基材层与第一基材层相对的第四接触面设有竖筋和横筋，使基材层具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，降低产品的报废率，提高产品的良率；第一基材层设有与竖筋和横筋相适应的第一凹槽，第二基材层设有与斜筋相适应的第二凹槽，第一基材层和第二基材层紧密结合，结构更可靠；

更佳的是，斜筋和直筋设置为中部向外突出的拱形，提供反向作用力，具有快速恢复的效果，进一步地达到抗形变的目的；

更佳的是，直筋和斜筋设为凸筋，且凸筋两侧面设为向中心倾斜的斜面，能够增加电路板本体弯折的强度，进一步地达到抗形变的目的。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的第一基材层的结构示意图；

图3是本实用新型的第二基材层的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例1中斜筋的结构示意图；

图5是本实用新型的实施例1中直筋的结构示意图；

图6是本实用新型的实施例2中斜筋的结构示意图；

图7是本实用新型的实施例2中直筋的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

电路板本体1、第一铜箔层11、第二铜箔层12、基材层13、第一基材层131、第二基材层132、第二接触面134、斜筋135、中心凸点136、第四接触面138、直筋139、横筋1391、竖筋1392、第一凹槽14和第二凹槽15。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1：一种新型抗形变电路板，如图1-图5所示,包括矩形的电路板本体1，所述电路板本体包括第一铜箔层11、基材层13和第二铜箔层12，所述第一铜箔层设于基材层上方，所述基材层位于所述第二铜箔层的上方；所述基材层包括第一基材层131和第二基材层132，所述第一基材层位于第一铜箔层和第二基材层之间，所述第二基材层位于所述第一基材层和第二铜箔层之间；

所述第一基材层包括与第一铜箔层连接的第一接触面133和与第二基材层连接的第二接触面134，所述第二接触面设有四条斜筋135和中心凸点136，四条斜筋的一端分别与第二接触面的四个角连接，另一端与第二接触面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二接触面的对角线上；

所述斜筋与所述中心凸点一体连接；

所述第二基材层包括与第二铜箔层连接的第三接触面137和与第一基材层连接的第四接触面138，所述第四接触面设有直筋，所述直筋包括横筋1391和竖筋1392，所述横筋的一端与第四接触面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第四接触面的横侧边连接，另一端向中心靠近；

所述第二接触面设有与第四接触面的直筋相适应的第一凹槽14；

所述第四接触面设有与第二接触面的斜筋相适应的第二凹槽15。

所述斜筋的中部为向上突起的拱形；所述斜筋的截面为矩形。

所述直筋的中部为向上突起的拱形；所述直筋的截面为矩形。

所述第一铜箔层、所述第一基材层、所述第二基材层和所述第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

实施例2：一种新型抗形变电路板，如图6-图7所示,与实施例1的结构基本相同，不同过之处在于，所述斜筋为自第二接触面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

所述直筋为自第四接触面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种新型抗形变电路板，其特征在于：包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、基材层和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于基材层的上方，所述基材层位于所述第二铜箔层的上方；所述基材层包括第一基材层和第二基材层，所述第一基材层位于第一铜箔层和第二基材层之间，所述第二基材层位于所述第一基材层和第二铜箔层之间；

所述第一基材层包括与第一铜箔层连接的第一接触面和与第二基材层连接的第二接触面，所述第二接触面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二接触面的四个角连接，另一端与第二接触面的中心凸点连接，四条斜筋分别设于第二接触面的两条对角线上；

所述第二基材层包括与第二铜箔层连接的第三接触面和与第一基材层连接的第四接触面，所述第四接触面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋，所述横筋的一端与第四接触面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第四接触面的横侧边连接，另一端向中心靠近；

所述第二接触面设有与第四接触面的直筋相适应的第一凹槽；

所述第四接触面设有与第二接触面的斜筋相适应的第二凹槽。

2.根据权利要求1所述的新型抗形变电路板，其特征在于：所述斜筋的中部为向上突起的拱形。

3.根据权利要求1所述的新型抗形变电路板，其特征在于：所述直筋的中部为向上突起的拱形。

4.根据权利要求1所述的新型抗形变电路板，其特征在于：所述斜筋为自第二接触面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

5.根据权利要求1所述的新型抗形变电路板，其特征在于：所述直筋为自第四接触面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

6.根据权利要求1所述的新型抗形变电路板，其特征在于：所述第一铜箔层、所述第一基材层、所述第二基材层和所述第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

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