CN210629964U - 大电流电路板的新型散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大电流电路板的新型散热结构,电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层；金属基板包括第一、二、三金属基板；第二金属基板设有四条斜筋和中心凸点；第二金属基板设有直筋；第一金属基板设有第一凹槽；第三金属基板设有第二凹槽；第一、第二、第三金属基板的内部分别具有空腔且分别通过第一、二散热孔连通。本实用新型提供一种大电流电路板的新型散热结构，金属基板为具有空腔的复合结构，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；同时该线路板还具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。

Description

大电流电路板的新型散热结构

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种大电流电路板的新型散热结构。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上的线路与零件也越来越密集。在PCB制造行业中，PCB由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB上零件的电路连接。对大电流和屏蔽效果的PCB会有大铜箔设计需求，但大铜箔在经过波峰焊355℃的高温冲击下，散热问题就凸显出来，极易发生受热起泡不良现象，若改成网格状虽然解决了起泡问题，加大电流的效果就减下来了。一般电子厂会优先考量功能，该部分不良往往有PCB厂吸收，为此本领域技术人员研讨、测试验证改良此部分布局，减少产品报废。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种大电流电路板的新型散热结构，金属基板为具有空腔的复合结构，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；同时该线路板还具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的采用的一个技术方案如下：一种大电流电路板的新型散热结构，包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于金属基板的上方，所述金属基板位于所述第二铜箔层的上方；

所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第一金属基板位于第一铜箔层和第二金属基板之间，所述第二金属基板位于所述第一金属基板和第三金属基板之间，所述第三金属基板位于所述第二金属基板和所述第二铜箔层之间；

所述第二金属基板的上表面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二金属基板上表面的四个角连接，另一端与第二金属基板上表面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二金属基板上表面的对角线上；

所述第二金属基板的下表面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋，所述横筋的一端与第二金属基板下表面的竖侧边连接，另一端向中心凸点靠近，所述竖筋的一端与第二金属基板下表面的横侧边连接，另一端向中心凸点靠近；

所述第一金属基板的下表面设有与斜筋相适应的第一凹槽；所述第三金属基板的上表面设有与直筋相适应的第二凹槽；

所述第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板的内部分别具有空腔且两端设有通气口，所述通气口与所述空腔连通；所述通气口设为喇叭状；

所述第一金属基板的空腔与所述第二金属基板的空腔通过若干第一散热孔连通，所述第二金属基板的空腔与所述第三金属基板的空腔之间通过第二散热孔连通；

所述第一铜箔层、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

进一步地说，所述第一散热孔和所述第二散热孔皆为圆孔。

进一步地说，所述斜筋的中部为向上突起的拱形。

进一步地说，所述直筋的中部为向下突起的拱形。

进一步地说，所述斜筋为自第二金属基板上表面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

进一步地说，所述直筋为自自第二金属基板下表面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

进一步地说，所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板的外周分别设有一层绝缘膜层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层，金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，第一、第二、第三金属基板分别设有空腔，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，且金属基板表面的热膨胀有容纳的空间，可大幅降低在整板焊接过程中由热膨胀变形所导致的损坏率，线路板的稳定性佳，空气从空腔一侧通气口进入带走空腔内的热量并从另一侧通气口排出，散热效率高且散热效果；第一金属基板的空腔与第二金属基板的空腔通过若干第一散热孔连通，第二金属基板的空腔通过第二散热孔连通，第一金属基板与第三金属基板产生的热量沿第一散热孔和第二散热孔导入第二金属基板的空腔内并排出，使三个空腔的散热均匀，具有分流作用，进一步提高散热效率；空腔的两端设有喇叭状的通气口，设计合理，具有导流作用；

本实用新型的第二金属基板的上表面设有沿对角线分布的斜筋，下表面设有竖筋和横筋，使金属基板具有任意方向的抗形变功能，具有抗形变的效果，降低产品的报废率，提高产品的良率；第一金属基板的下表面设有与斜筋相适应的第一凹槽，第三金属基板的上表面设有与竖筋和横筋相适应的第二凹槽，第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板紧密结合，结构紧凑，结构更可靠；

更佳的是，斜筋和直筋设置为中部向外突出的拱形，提供反向作用力，具有快速恢复的效果，进一步地达到抗形变的目的；

更佳的是，直筋和斜筋设为凸筋，且凸筋两侧面设为向中心倾斜的斜面，能够增加电路板本体弯折的强度，进一步地达到抗形变的目的。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的第一金属基板下表面的结构示意图；

图3是本实用新型的第二金属基板上表面的结构示意图；

图4是本实用新型的第二金属基板下表面的结构示意图；

图5是本实用新型的第三金属基板上表面的结构示意图；

图6是本实用新型的实施例1中斜筋的结构示意图；

图7是本实用新型的实施例1中直筋的结构示意图；

图8是本实用新型的实施例2中斜筋的结构示意图；

图9是本实用新型的实施例2中直筋的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

电路板本体1、第一铜箔层11、第二铜箔层12、金属基板13、第一金属基板131、第一凹槽1311、第二金属基板132、斜筋1321、中心凸点1322、直筋1323、横筋1324、竖筋1325、第三金属基板133、第二凹槽1331、空腔134、通气口135、第一散热孔136、第二散热孔137。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1：一种大电流电路板的新型散热结构，如图1-图7所示,包括矩形的电路板本体1，所述电路板本体包括第一铜箔层11、金属基板13和第二铜箔层12，所述第一铜箔层设于金属基板的上方，所述金属基板位于所述第二铜箔层的上方；

所述金属基板包括第一金属基板131、第二金属基板132和第三金属基板133，所述第一金属基板位于第一铜箔层和第二金属基板之间，所述第二金属基板位于所述第一金属基板和第三金属基板之间，所述第三金属基板位于所述第二金属基板和所述第二铜箔层之间；

所述第二金属基板的上表面设有四条斜筋1321和中心凸点1322，四条斜筋的一端分别与第二金属基板上表面的四个角连接，另一端与第二金属基板上表面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二金属基板上表面的对角线上；

所述第二金属基板的下表面设有直筋1323，所述直筋包括横筋1324和竖筋1325，所述横筋的一端与第二金属基板下表面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第二金属基板下表面的横侧边连接，另一端向中心靠近；

所述第一金属基板的下表面设有与斜筋相适应的第一凹槽1311；所述第三金属基板的上表面设有与直筋相适应的第二凹槽1331；

所述第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板的内部分别具有空腔134且两端设有通气口135，所述通气口与所述空腔连通；所述通气口设为喇叭状；

所述第一金属基板的空腔与所述第二金属基板的空腔通过若干第一散热孔136连通，所述第二金属基板的空腔通过第二散热孔137连通；

所述第一铜箔层、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

所述第一散热孔和所述第二散热孔皆为圆孔。

所述斜筋的中部为向上突起的拱形。

所述直筋的中部为向上突起的拱形。

所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板的外周分别设有一层绝缘膜层。

实施例2：一种大电流电路板的新型散热结构，如图8-图9所示,与实施例1的结构基本相同，不同过之处在于：所述斜筋为自第二金属基板上表面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

所述直筋为自自第二金属基板下表面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：包括矩形的电路板本体，所述电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层设于金属基板的上方，所述金属基板位于所述第二铜箔层的上方；

所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第一金属基板位于第一铜箔层和第二金属基板之间，所述第二金属基板位于所述第一金属基板和第三金属基板之间，所述第三金属基板位于所述第二金属基板和所述第二铜箔层之间；

所述第二金属基板的上表面设有四条斜筋和中心凸点，四条斜筋的一端分别与第二金属基板上表面的四个角连接，另一端与第二金属基板上表面的中心凸点连接，四条斜筋分别两两设于第二金属基板上表面的对角线上；

所述第二金属基板的下表面设有直筋，所述直筋包括横筋和竖筋，所述横筋的一端与第二金属基板下表面的竖侧边连接，另一端向中心靠近，所述竖筋的一端与第二金属基板下表面的横侧边连接，另一端向中心靠近；

所述第一金属基板的下表面设有与斜筋相适应的第一凹槽；所述第三金属基板的上表面设有与直筋相适应的第二凹槽；

所述第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板的内部分别具有空腔且两端设有通气口，所述通气口与所述空腔连通；所述通气口设为喇叭状；

所述第一金属基板的空腔与所述第二金属基板的空腔通过若干第一散热孔连通，所述第二金属基板的空腔与所述第三金属基板的空腔之间通过第二散热孔连通；

所述第一铜箔层、所述第一金属基板、所述第二金属基板、所述第三金属基板和第二铜箔层通过层压成型结合在一起。

2.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述第一散热孔和所述第二散热孔皆为圆孔。

3.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述斜筋的中部为向上突起的拱形。

4.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述直筋的中部为向下突起的拱形。

5.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述斜筋为自第二金属基板上表面向上延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自下而上逐渐向凸筋的中心线靠拢。

6.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述直筋为自第二金属基板下表面向下延伸形成的凸筋，所述凸筋的侧面为斜面，且斜面的倾斜方向为自上而下逐渐向凸筋的中心线靠拢。

7.根据权利要求1所述的大电流电路板的新型散热结构，其特征在于：所述第一金属基板、所述第二金属基板和所述第三金属基板的外周分别设有一层绝缘膜层。

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