CN210670723U - 一种用于pcb板上的短接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB板设计技术领域，公开了一种用于PCB板上的短接结构，短接结构设在PCB板上，包括至少1个并联的短路组件。短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘，第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接，第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置，且之间设有间隙。还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘，阻焊焊盘设在PCB板上，阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘，助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。本实用新型的短接结构具有体积小、结构简单、成本低、操作方便的优点。

Description

一种用于PCB板上的短接结构

技术领域

本实用新型属于PCB板设计技术领域，具体涉及一种用于PCB板上的短接结构。

背景技术

在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）电路设计时，为避免在电路调试阶段，电源异常供电而烧毁板卡或损坏板卡上的已经焊接好的贵重元器件，工程师一般会在供电通路上增加一个由两个方形焊盘组成的短路片，或者用零欧姆电阻或者磁珠的方法以实现导通。待前端电源调试好后，再通过烙铁手工焊接将短路片两端短路，或者焊接一个0欧电阻或者磁珠来实现网络连通。

以上几种方法在PCB板定性转量产时，常会出现各种问题，如：1.采用烙铁手工焊接方式实现短路片的短路连接，PCB板的焊接周期严重加长、焊接质量无法保障、人力成本大幅增加；2.采用零欧姆或者磁珠实现短接，物料成本大幅增加、需要修改BOM表、且随着电源电流的增加零欧姆电阻或者磁珠数量也会随之增加；3.当PCB板定型之后，若要进行一次改板，则需要删除原来设计中使用的短路片或零欧姆电阻或磁珠，不仅耗费大量的时间，也会带来一些不确定的风险。

因此，有必要对现有技术中的PCB板上的实现导通的短接装置予以改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板上的体积小、结构简单、成本低、操作方便的短接结构，短接结构的设置能够解决现有短接结构（如短路片、零欧姆电阻、磁珠等）应用在PCB板板卡转量产阶段通过回流焊接技术方便实现短接，能够解决现有的短路片、零欧姆电阻、磁珠等短接结构的焊接周期长、成本高、可靠性差等问题。

实现本实用新型目的的技术方案如下：一种用于PCB板上的短接结构，短接结构设在PCB板上，包括至少1个并联的短路组件。短路片组件连通后，其通流能力约为1.5A-2A，当若实际使用电流大于1.5A-2A，则需要增加连通的短路片组件的数量，以提高短接结构的通流能力。

短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘，第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接，第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置，且第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间设有间隙。用结构相同第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘将短路片组件一分为二，当需要短接时进行连接，不需要短接时不连接。

还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘，阻焊焊盘设在PCB板上，阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘，助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。用阻焊焊盘将第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘进行遮挡，当PCB板上阻焊油墨覆盖时，使第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘上及两者的间隙之间无阻焊油墨覆盖，避免阻焊桥的形成，保证及方便焊接连锡。

其中，第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间的间隙为0.1~0.3mm。0.1~0.3mm距离的设置，能够保证第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间的有效短接，也便于在调试环节使用烙铁手工将第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘之间的连接断开。

进一步的，由于短路片组件的体较小，不便于观察，对短路片组件的位置提供标志及指示，即，短路片组件还包括首尾相接的2D丝印线，2D丝印线设在阻焊焊盘上，且位于助焊焊盘的外侧。同时，2D丝印线的设置，也能够防止在PCB板布局时，其他元器件压到短路片组件上。

作为对本实用新型的进一步改进，为便于提高回流焊时第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘连通的效果，第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘均为半圆形结构，且阻焊焊盘、助焊焊盘、2D丝印线均为圆形结构。

PCB板上短接结构的设置，在方便PCB板调试的同时，当PCB板转量产时，只需在需要短接的助焊焊盘上涂覆印刷锡膏后，回流焊后实现有效短接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的短接结构无需人手工操作，完全是通过印刷锡膏回流焊接，短接可靠，一致性高，也节约成本及设计时间。

2.本实用新型的短接结构可根据短接组件导通后的通流能力，选择采用多个短路片并联使用。

附图说明

图1为本实用新型的短接结构的截面图；

图2为本实用新型的短接结构中未设置助焊焊盘的俯视图；

图3为本实用新型的短接结构的俯视图；

其中，1. 第一铜箔焊盘；2. 第二铜箔焊盘；3. 阻焊焊盘；4. 助焊焊盘；5. 2D丝印线；6. PCB板。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

在本实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。

实施例1：

请参图1所示，一种用于PCB板上的短接结构，在本实施方式中，短接结构设在PCB板6上，短接结构包括至少1个并联的短路组件。其中，考虑到常规PCB板6的表层铜厚1OZ，则短路片组件在导通后通流能力约1.5A-2A。若实际使用电流大于该参考值，则使用2个或以上数量的短路片组件并联即可，因此，本实施例的短接结构包括4个并联的短路片组件，其根据PCB板6的实际导通能力选择导通1个、2个、3个或者4个短路片组件。

如图1及图2所示，短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2，第一铜箔焊盘1与PCB板6上的第一网络电连接，第一网络为电源网路、电源输出端、各种信号网络中的一种。第二铜箔焊盘2与PCB板6上的第二网络电连接，第二网络为电源网路、电源输出端、各种信号网络中的一种。

在本实施例中，第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2可以为正方形、长方形、半圆形、半椭圆形等形状，其中，以半圆形形状为最佳。

本实施例的第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2以半圆形为例进行详细描述，如图2所示，两个半圆形的第一铜箔焊盘1与第二铜箔焊2盘镜像对称设置，且第一铜箔焊盘1与第二铜箔焊盘2之间设有间隙。第一铜箔焊盘1与第二铜箔焊盘2之间的间隙为0.1~0.3mm，以0.15~0.25mm的间隙为最佳，能够保证第一铜箔焊盘1与第二铜箔焊盘2之间的有效短接，也便于在调试环节使用烙铁手工将第一铜箔焊盘1与第二铜箔焊盘2之间的连接断开。其中，在本实施例中，半圆形的第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊2的直径为0.15mm。

如图1所示，还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘3，阻焊焊盘3设在PCB板6上，阻焊焊盘3的中空部设有第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2。在阻焊焊盘3上表面设有一个薄片状的助焊焊盘4，助焊焊盘4罩设在第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2的上部。

在本实施例中，阻焊焊盘3及助焊焊盘4可以为正方形、长方形、圆形、椭圆形等形状，其中，以圆形为最佳。阻焊焊盘3及助焊焊盘4与第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2的形状配合，即，当第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2为半圆形时，阻焊焊盘3及助焊焊盘4为圆形；当第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2为方形时，阻焊焊盘3及助焊焊盘4也为方形。本实施例的阻焊焊盘3及助焊焊盘4的结构与第一铜箔焊盘1及第二铜箔焊盘2的半圆形的形状配合，即阻焊焊盘3为圆形结构，如图2所示，阻焊焊盘3为中空的圆环结构，其内侧圆直径为1.65mm。如图3所示，助焊焊盘4为圆形薄片，其直径为2.0mm。助焊焊盘4的材质可为钢材质、铜材质等能够实现印刷锡膏涂覆，且回流焊时易于开口的材质，其中以钢材质为最佳。

如图1至图3所示，进一步的，由于短路片组件的体较小，不便于观察，对短路片组件的位置提供明显的标志及指示，即，短路片组件还包括首尾相接的2D丝印线5，2D丝印线5设在阻焊焊盘3上，且位于助焊焊盘4的外侧。同时，2D丝印线5的设置，也能够防止在PCB板6布局时，其他元器件压到短路片组件上，在本实施例中，2D丝印线5的直径为2.2mm，宽度为0.2mm。

本实施例的短接装置使用时，根据导通能力的要求及导通位置的设计，在需要短接的短路片组件的助焊焊盘4的区域内涂覆厚度不少于0.1mm的印刷锡膏，回流焊后实现有效短接。因为无需人手工操作，完全是通过印刷锡膏回流焊接，短接装置的短接可靠，一致性高，也节约成本及设计时间。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种用于PCB板上的短接结构，其特征在于：短接结构设在PCB板上，包括至少1个并联的短路片组件；

所述短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘，所述第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接，所述第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接；所述第一铜箔焊盘与所述第二铜箔焊盘镜像对称设置，且所述第一铜箔焊盘与所述第二铜箔焊盘之间设有间隙；

还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘，所述阻焊焊盘设在PCB板上，所述阻焊焊盘的中空部设有所述第一铜箔焊盘及所述第二铜箔焊盘；

在所述阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘，所述助焊焊盘罩设在所述第一铜箔焊盘及所述第二铜箔焊盘的上部。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板上的短接结构，其特征在于：所述第一铜箔焊盘与所述第二铜箔焊盘之间的间隙为0.1~0.3mm。

3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板上的短接结构，其特征在于：所述短路片组件还包括首尾相接的2D丝印线，所述2D丝印线设在所述阻焊焊盘上，且位于所述助焊焊盘的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种用于PCB板上的短接结构，其特征在于：所述第一铜箔焊盘与所述第二铜箔焊盘均为半圆形结构，且所述阻焊焊盘、所述助焊焊盘、所述2D丝印线均为圆形结构。

Images