CN211699962U - 一种插件式一体成型电感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插件式一体成型电感器,包括线圈及包覆在所述线圈外侧的磁性主体,所述线圈的两端分别设有向下延伸的第一焊接插脚及第二焊接插脚,所述磁性主体的底部设有若干凸台,所述凸台之间形成若干散热槽。本实用新型以插接的方式直接穿过PCB板,第一焊接插脚及第二焊接插脚与PCB板底面焊接,焊接牢固,不会出现虚焊,能通过高要求的跌落测试,且电感器的抗EMI性能好、饱和电流大、使用寿命长、体积小,可广泛应用于汽车导航、手机、液晶电视、笔记本电脑、通信设备和仪器。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感器技术领域,具体涉及一种插件式一体成型电感器。
背景技术
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件,目前市场上的电感器主要包括组装式电感器与一体成型式电感器。组装式电感器生产成本低,但电感值公差大、产品易碎、抗EMI效果差、人工密集型生产,体积难实现小型化。一体成型式电感器抗EMI性能好、饱和电流大、自动化生产、使用寿命长,偏平化小体积,目前市场上的一体成型式电感器多为贴片式电感器,产品直接焊接在PCB板面上,但这种贴片式电感器,由于电极焊接是直接焊在PCB板上,接触面积小,不能通过高要求的跌落测试。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种体积小、焊接牢固的插件式一体成型电感器。
本实用新型是通过以下的技术方案实现的:
一种插件式一体成型电感器,包括线圈及包覆在所述线圈外侧的磁性主体,所述线圈的两端分别设有向下延伸的第一焊接插脚及第二焊接插脚,所述磁性主体的底部设有若干凸台,所述凸台之间形成若干散热槽。
进一步,所述磁性主体的底部设有两个凸台,所述凸台之间形成一条散热槽。
进一步,所述第一焊接插脚及第二焊接插脚的外表面均镀有锡铋合金层或锡层。
进一步,所述线圈为高温自粘铜线。
进一步,所述磁性主体由金属磁性粉末一体冲压成型。
进一步,所述散热槽设于所述线圈的正下方,所述第一焊接插脚及第二焊接插脚设于所述散热槽内。
进一步,所述散热槽的深度为0.3mm~1mm。
进一步,所述磁性主体的形状为长方体。
进一步,所述磁性主体为底面为正方形的长方体磁性主体,所述散热槽设于长方体磁性主体底面的对角线上,所述第一焊接插脚及第二焊接插脚设于所述散热槽内。
进一步,所述磁性主体的形状为圆柱体。
相对于现有技术,本实用新型通过线圈的外侧包覆有磁性主体,使电感器的抗EMI性能好、饱和电流大、使用寿命长、体积小,通过线圈的两端分别设有向下延伸的第一焊接插脚及第二焊接插脚,使电感器可以以插接的方式直接穿过PCB板,第一焊接插脚及第二焊接插脚与PCB板底面焊接,焊接牢固,能通过高要求的跌落测试,通过磁性主体的底部设有若干凸台,凸台之间形成若干散热槽,磁性主体底部与PCB板底面接触时,可以有效将回流焊的热气通过散热槽顺利排出,保证产品端正焊接,不会出现虚焊。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型插件式一体成型电感器的第一方向结构示意图;
图2为本实用新型插件式一体成型电感器的第二方向结构示意图;
图3为本实用新型插件式一体成型电感器的结构分解图。
图中:1-线圈;2-磁性主体;3-第一焊接插脚;4-第二焊接插脚;5-凸台;6-散热槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示本实用新型的一种插件式一体成型电感器,包括线圈1及包覆在线圈1外侧的磁性主体2,线圈1的两端分别设有向下延伸的第一焊接插脚3及第二焊接插脚4,磁性主体2的底部设有若干凸台5,凸台5之间形成若干散热槽6。通过线圈1的外侧包覆有磁性主体2,使电感器的抗EMI性能好、饱和电流大、使用寿命长、体积小,通过线圈1的两端分别设有向下延伸的第一焊接插脚3及第二焊接插脚4,使电感器可以以插接的方式直接穿过PCB板,第一焊接插脚3及第二焊接插脚4与PCB板底面焊接,焊接牢固,能通过高要求的跌落测试,通过磁性主体2的底部设有若干凸台5,凸台5之间形成若干散热槽6,磁性主体2底部与PCB板底面接触时,可以有效将回流焊的热气通过散热槽顺利排出,保证产品端正焊接,不会出现虚焊。
作为一种具体的实施方式,磁性主体2的底部设有两个凸台5,凸台5之间形成一条散热槽6,将回流焊的热气通过散热槽6顺利排出,保证产品端正焊接,不会出现虚焊。
第一焊接插脚3及第二焊接插脚4的外表面均镀有锡铋合金层或锡层,使第一焊接插脚3及第二焊接插脚4与PCB板底部焊接更牢固。
线圈1为高温自粘铜线,线圈2与磁性主体2在接触成型后,粘接更牢固,性能更稳定。
磁性主体2由金属磁性粉末一体冲压成型,生产工艺简单,结构稳固。
散热槽6设于线圈1的正下方,利于线圈1的底部散热,第一焊接插脚3及第二焊接插脚4设于散热槽6内,使第一焊接插脚3及第二焊接插脚4焊接到PCB板底面时,更容易将磁性主体2拉紧,固定到PCB板正面。
散热槽6的深度为0.3mm~1mm,作为一种最优的实施方式,散热槽6的深度为0.5mm,回流焊的热气能有效通过散热槽6顺利排出的同时使磁性主体2的厚度得到降低,节省生产成本,并可以解决磁性主体2能端正的焊接在PCB板上,避免因热气冲击而出现歪焊、斜焊现象。
作为一种具体的实施方式,磁性主体2的形状为长方体。
作为另一种具体的实施方式,磁性主体2的形状为圆柱体。
作为一种优选的实施方式,磁性主体2为底面为正方形的长方体磁性主体,散热槽6设于长方体磁性主体底面的对角线上,第一焊接插脚3及第二焊接插脚4设于散热槽6内,保证电感器的性能与生产工艺简单的情况下,使磁性主体2的体积达到最小。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种插件式一体成型电感器,其特征在于:包括线圈及包覆在所述线圈外侧的磁性主体,所述线圈的两端分别设有向下延伸的第一焊接插脚及第二焊接插脚,所述磁性主体的底部设有若干凸台,所述凸台之间形成若干散热槽。
2.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述磁性主体的底部设有两个凸台,所述凸台之间形成一条散热槽。
3.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述第一焊接插脚及第二焊接插脚的外表面均镀有锡铋合金层或锡层。
4.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述线圈为高温自粘铜线。
5.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述磁性主体由金属磁性粉末一体冲压成型。
6.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述散热槽设于所述线圈的正下方,所述第一焊接插脚及第二焊接插脚设于所述散热槽内。
7.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述散热槽的深度为0.3mm~1mm。
8.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述磁性主体的形状为长方体。
9.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述磁性主体为底面为正方形的长方体磁性主体,所述散热槽设于长方体磁性主体底面的对角线上,所述第一焊接插脚及第二焊接插脚设于所述散热槽内。
10.根据权利要求1所述的插件式一体成型电感器,其特征在于:所述磁性主体的形状为圆柱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020745023.6U CN211699962U (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 一种插件式一体成型电感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020745023.6U CN211699962U (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 一种插件式一体成型电感器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211699962U true CN211699962U (zh) | 2020-10-16 |
Family
ID=72783860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020745023.6U Active CN211699962U (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 一种插件式一体成型电感器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211699962U (zh) |
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