CN216849524U - 一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 35
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，涉及压敏电阻芯片技术领域，包括：压敏电阻瓷体，所述压敏电阻瓷体的形状为椭圆体，且所述压敏电阻瓷体上设置有焊贴机构，所述压敏电阻瓷体的下方对称设置有两个引脚，所述焊贴机构包括两个电极料、两个焊料，两个所述电极料分别贴合连接在压敏电阻瓷体的前后两侧，两个所述焊料分别设置在两个电极料相背的一侧，所述压敏电阻瓷体上套设有包封层，且所述电极料与焊料均位于包封层内，可对压敏电阻瓷体。本实用新型中，通过设置焊贴机构，且设置电极料的材质为铜，解决了现有的压敏电阻芯片因大多为银质电极，导致压敏电阻芯片出现造价昂贵、离子跃迁差和抗浪涌能力低下的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及压敏电阻芯片技术领域，尤其涉及一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片。
背景技术
目前整个压敏电阻陶瓷的电极组成，多采用金属银电极，银电极的制备为采用丝网印刷，将银浆料粘附在压敏电阻瓷体两面，后通过高温氧化，使银浆料在压敏电阻瓷体表面烧渗和定型。随着目前金属银价的大幅上涨，使之成本压力巨大，固开发一种可以使用铜浆料替代银浆料，并适合铜电极生产工艺的压敏电阻瓷片。
实用新型内容
本实用新型提供一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，解决了现有的压敏电阻芯片因大多为银质电极，导致压敏电阻芯片出现造价昂贵、离子跃迁差和抗浪涌能力低下的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，包括：压敏电阻瓷体，所述压敏电阻瓷体的形状为椭圆体，且所述压敏电阻瓷体上设置有焊贴机构，所述压敏电阻瓷体的下方对称设置有两个引脚。
优选的，所述焊贴机构包括两个电极料、两个焊料，两个所述电极料分别贴合连接在压敏电阻瓷体的前后两侧，两个所述焊料分别设置在两个电极料相背的一侧，通过使电极料和焊料均贴合设置在压敏电阻瓷体的前后两面，然后将压敏电阻瓷体放置到无氧高温环境内进行高温加工，使得焊料和电极料融焊在压敏电阻瓷体的表面即可，由于铜浆料的烧结工艺因受材质影响，特别容易氧化，所以烧结必须在高温无氧环境下进行，而高温无氧情况又会对压敏电阻瓷体造成性能影响，固需要调整压敏电阻瓷体的配方才能适应。
优选的，所述压敏电阻瓷体上套设有包封层，且所述电极料与焊料均位于包封层内，可对压敏电阻瓷体、电极料和焊料进行保护。
优选的，所述包封层的底部对称设置有两个限位套，所述引脚固定插接在限位套内并与压敏电阻瓷体连接。
优选的，所述包封层的前侧设置有标志，且所述标志的颜色为黑色，通过设置标志，可方便人员查看该芯片的型号和规格。
优选的，所述标志通过激光打标机设置在包封层的前侧，可将标志永久性打在包封层的前侧。
优选的，所述引脚为金属引脚，且所述引脚的直径为0.5mm。
优选的，所述焊料的材质为焊锡，且所述焊锡为无铅焊锡，通过设置焊料为无铅焊锡，由于无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能，熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，所以可将电极料牢固焊贴在压敏电阻瓷体表面。
优选的，所述电极料的材质为铜，该压敏电阻芯片由于铜电极比银电极，除去更省成本以外，其离子跃迁能远远高于银离子，所以在压敏电阻使用过程中，其抗浪涌能力，即压敏电阻重要的性能之一，会优于银电极。
优选的，包封层为环氧树脂或有机硅材质，其耐高温，耐形变，耐腐蚀效果好，绝缘强度高。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片具有如下有益效果：
1、本实用新型中，通过使电极料和焊料均贴合设置在压敏电阻瓷体的前后两面，然后将压敏电阻瓷体放置到无氧高温环境内进行高温加工，使得焊料和电极料融焊在压敏电阻瓷体的表面即可，由于铜浆料的烧结工艺因受材质影响，特别容易氧化，所以烧结必须在高温无氧环境下进行，而高温无氧情况又会对压敏电阻瓷体造成性能影响，固需要调整压敏电阻瓷体的配方，才能适应，该压敏电阻芯片由于铜电极比银电极，除去更省成本以外，其离子跃迁能远远高于银离子，所以在压敏电阻使用过程中，其抗浪涌能力，即压敏电阻重要的性能之一，会优于银电极。
2、本实用新型中，通过设置焊料为无铅焊锡，由于无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能，熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，所以可将电极料牢固焊贴在压敏电阻瓷体表面，通过设置包封层为环氧树脂或有机硅材质，不仅可对压敏电阻瓷体进行保护，还可有助于延长包封层的使用寿命，通过设置标志，可方便人员查看该芯片的型号和规格。
附图说明
图1为一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片外部的立体结构示意图；
图2为一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片包封层部分内部的结构示意图；
图3为一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片包封层内部的平面结构示意图。
图中标号：1、压敏电阻瓷体；2、电极料；3、焊料；4、包封层；5、限位套；6、引脚；7、标志。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一，由图1-3给出，一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，包括：压敏电阻瓷体1，压敏电阻瓷体1的形状为椭圆体，且压敏电阻瓷体1上设置有焊贴机构，压敏电阻瓷体1的下方对称设置有两个引脚6；
焊贴机构包括两个电极料2、两个焊料3，两个电极料2分别贴合连接在压敏电阻瓷体1的前后两侧，两个焊料3分别设置在两个电极料2相背的一侧，通过使电极料2和焊料3均贴合设置在压敏电阻瓷体1的前后两面，然后将压敏电阻瓷体1放置到无氧高温环境内进行高温加工，使得焊料3和电极料2融焊在压敏电阻瓷体1的表面即可，由于铜浆料的烧结工艺因受材质影响，特别容易氧化，以烧结必须在高温无氧环境下进行，而高温无氧情况又会对压敏电阻瓷体1造成性能影响，固需要调整压敏电阻瓷体1的配方，才能适应。
实施例二，在实施例一的基础上，压敏电阻瓷体1上套设有包封层4，且电极料2与焊料3均位于包封层4内，可对压敏电阻瓷体1、电极料2和焊料3进行保护。
实施例三，在实施例二的基础上，包封层4的底部对称设置有两个限位套5，引脚6固定插接在限位套5内并与压敏电阻瓷体1连接。
实施例四，在实施例二的基础上，包封层4的前侧设置有标志7，且标志7的颜色为黑色，通过设置标志7，可方便人员查看该芯片的型号和规格。
实施例五，在实施例四的基础上，标志7通过激光打标机设置在包封层4的前侧，可将标志7永久性打在包封层4的前侧。
实施例六，在实施例一的基础上，引脚6为金属引脚，且引脚6的直径为0.5mm。
实施例七，在实施例一的基础上，焊料3的材质为焊锡，且焊锡为无铅焊锡，通过设置焊料3为无铅焊锡，由于无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能，熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，以可将电极料2牢固焊贴在压敏电阻瓷体1表面。
实施例八，在实施例一的基础上，电极料2的材质为铜，该压敏电阻芯片由于铜电极比银电极，除去更省成本以外，其离子跃迁能远远高于银离子，以在压敏电阻使用过程中，其抗浪涌能力，即压敏电阻重要的性能之一，会优于银电极。
实施例九，在实施例二的基础上，包封层4的材质为环氧树脂或有机硅材质，其耐高温，耐形变，耐腐蚀效果好，绝缘强度高，包封层4的外表面涂抹防腐涂料，不仅可对压敏电阻瓷体1进行保护，还可有助于延长包封层4的使用寿命。
工作原理：
当需要制作该压敏电阻芯片时：
第一步：首先使电极料2和焊料3均贴合设置在压敏电阻瓷体1的前后两面；
第二步：然后将压敏电阻瓷体1放置到无氧高温环境内进行高温加工，使得焊料3和电极料2融焊在压敏电阻瓷体1的表面即可；
第三步：由于铜浆料的烧结工艺因受材质影响，特别容易氧化，以烧结必须在高温无氧环境下进行，而高温无氧情况又会对压敏电阻瓷体1造成性能影响，固需要调整压敏电阻瓷体1的配方才能适应。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，包括：压敏电阻瓷体（1），其特征在于，所述压敏电阻瓷体（1）的形状为椭圆体，且所述压敏电阻瓷体（1）上设置有焊贴机构，所述压敏电阻瓷体（1）的下方对称设置有两个引脚（6）。
2.根据权利要求1所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述焊贴机构包括两个电极料（2）、两个焊料（3），两个所述电极料（2）分别贴合连接在压敏电阻瓷体（1）的前后两侧，两个所述焊料（3）分别设置在两个电极料（2）相背的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述压敏电阻瓷体（1）上套设有包封层（4），且所述电极料（2）与焊料（3）均位于包封层（4）内。
4.根据权利要求3所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述包封层（4）的底部对称设置有两个限位套（5），所述引脚（6）固定插接在限位套（5）内并与压敏电阻瓷体（1）连接。
5.根据权利要求3所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述包封层（4）的前侧设置有标志（7），且所述标志（7）的颜色为黑色。
6.根据权利要求5所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述标志（7）通过激光打标机设置在包封层（4）的前侧。
7.根据权利要求1所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述引脚（6）为金属引脚，且所述引脚（6）的直径为0.5mm。
8.根据权利要求2所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述焊料（3）的材质为焊锡，且所述焊锡为无铅焊锡。
9.根据权利要求2所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述电极料（2）的材质为铜。
10.根据权利要求3所述的一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片，其特征在于，所述，所述包封层（4）的材质为环氧树脂和有机硅材质中的一种，且所述包封层（4）的外表面涂抹有防腐涂料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122960042.8U CN216849524U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122960042.8U CN216849524U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216849524U true CN216849524U (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=82105021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122960042.8U Active CN216849524U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种丝网印刷生产的铜电极压敏电阻芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216849524U (zh) |
-
2021
- 2021-11-29 CN CN202122960042.8U patent/CN216849524U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: A Copper Electrode Varistor Chip Produced by Screen Printing Effective date of registration: 20231030 Granted publication date: 20220628 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Heyuan branch Pledgor: Guangdong Dafu Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2023980063167 |
|
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