CN107564640A - 一种贴片绕线电阻及其制造工艺 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
本发明提供一种贴片绕线电阻，包括绝缘基体和电阻线，电阻线绕设于绝缘基体，绝缘基体包括绕线区段、中间电极区段和端电极区段，绕线区段设置在绝缘基体中段，中间电极区段设置于绕线区段的两端，端电极区段设置于绝缘基体的两端，中间电极区段与端电极区段均设置有内电极层，内电极层表面设置有电镀层，电阻线两端分别焊接到中间电极区段的电镀层上。省去了组装工序，生产工艺简单，电镀形成的电极质量高、生产成本低、与电阻线的焊接质量好。
Description
技术领域
本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片绕线电阻及其制造工艺。
背景技术
现有的绕线电阻器，一般在绝缘基体的两端套接设置有金属焊帽，电阻线与金属焊帽焊接。此类电阻器在贴片时易损伤电阻线与电阻电极的连接，且在生产时必须过组装工序才能使得金属焊帽与绝缘基体的两端连接，生产成本高，金属焊帽与绝缘基体套接时有一定的次品率。因此有必要提供一种生产成本低的贴片绕线电阻。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种贴片绕线电阻，无需金属焊帽与绝缘基体的组装工序，生产成本低。
为实现上述目的，本发明提供一种贴片绕线电阻，包括绝缘基体和电阻线，电阻线绕设于绝缘基体，绝缘基体包括绕线区段、中间电极区段和端电极区段，绕线区段设置在绝缘基体中段，中间电极区段设置于绕线区段的两端，端电极区段设置于绝缘基体的两端，中间电极区段与端电极区段均设置有内电极层，内电极层表面设置有电镀层，电阻线两端分别焊接到中间电极区段的电镀层上。
进一步地，绝缘基体为陶瓷绝缘基体，绕线区段、中间电极区段和端电极区段一体成型。
进一步地，绕线区段、中间电极区段的表面设置有绝缘保护层。
进一步地，中间电极区段横截面的宽度大于或等于绕线区段横截面的宽度，端电极区段横截面的宽度大于或等于中间电极区段横截面的宽度。
本发明还提供一种贴片绕线电阻制造工艺，所述贴片绕线电阻包括绝缘基体和电阻线，电阻线绕设于绝缘基体，所述贴片绕线电阻制造工艺包括如下步骤：
a)准备绝缘基体，所述绝缘基体包括绕线区段、中间电极区段和端电极区段；
b）在中间电极区段与端电极区段上制作内电极层；
c）在所述内电极层表面电镀制作电镀层；
d) 将电阻线绕设在绕线区段；
e) 将绕设好的电阻线两端分别焊接在中间电极区段的电镀层上。
进一步地，所述绝缘基体为陶瓷绝缘基体，所述绕线区段、中间电极区段和端电极区段一体成型。
进一步地，所述内电极层采用金属浆料制作。
进一步地，e)步骤后，在所述绕线区段、中间电极区段的表面涂覆绝缘保护层。
进一步地，所述中间电极区段横截面的宽度大于或等于绕线区段横截面的宽度，所述端电极区段横截面的宽度大于或等于中间电极区段横截面的宽度。
本发明的有益效果：本发明的一种贴片绕线电阻，绕线区段的表面缠绕有电阻线，中间电极区段与端电极区段均设置内电极层并在内电极层上进行电镀形成有电镀层，电阻线焊接于中间电极区段的电镀层上，直接取代了焊帽，省去了组装工序，生产工艺简单，电镀形成的电极电镀电镀层质量高、生产成本低、与电阻线的焊接质量好。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的结构示意图。
图2为本发明较佳实施例的A-A部位的局部结构剖视示意图。
图3为本发明较佳实施例的制造工艺流程图。
附图标记包括：
1—电阻线 2— 绕线区段 3—中间电极区段
4—端电极区段 5—电镀层 6—内电极层
W1—绕线区段的宽度 W2—中间电极区段的宽度 W3—端电极区段的宽度。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
如图1-2所示，本发明的一种贴片绕线电阻，包括绝缘基体和电阻线1，本实施例的绝缘基体采用陶瓷绝缘基体，陶瓷绝缘基体绝缘、耐热、散热性能好。所述绝缘基体包括绕线区段2、中间电极区段3和端电极区段4，所述绕线区段2、中间电极区段3和端电极区段4一体成型，进一步节省了生产工艺，降低了生产成本。绕线区段2设于绝缘基体的中段，用于绕设电阻线1，中间电极区段3设置于绕线区段2的两端，端电极区段4设置于绝缘基体的两端，中间电极区段3的横截面宽度W2大于或等于绕线区段2横截面的宽度W1，端电极区段4的横截面宽度W3大于或等于中间电极区段3横截面的宽度W2。
中间电极区段3和端电极区段4设置有一层内电极层6，内电极层6可以采用金属浆料烧结而成，如采用银浆、铜浆，该类浆类由金属粉与陶土等非金属混合而成并制作成浆料以利于将其烧结在陶瓷绝缘基体上，金属浆料的配比制作为本领域技术人员的常识，在此不做赘述。
内电极层6表面电镀一层金属电镀层5，可镀锡、铜、银等，以利于提升产品的焊接性能，因而，电阻线1两端分别焊接到中间电极区段3的电镀层5上，整个电阻器可通过两端的端电极区段4作为贴片部位贴装焊接到其他电子元器件如电路板上。
所述绕线区段2、中间电极区段3的表面涂覆有漆膜，漆膜对电阻线1和焊接头具有保护作用。
本发明的一种贴片绕线电阻，省去了组装工序，生产工艺简单，电镀形成的电极质量高、生产成本低、与电阻线的焊接质量好。综上所述可知本发明乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。
参考附图3，本实施例的贴片绕线电阻的制造工艺流程如下：
a)准备陶瓷绝缘基体，所述绝缘基体包括绕线区段2、中间电极区段3和端电极区段4，绕线区段2设于绝缘基体的中段，中间电极区段3设置于绕线区段2的两端，端电极区段4设置于陶瓷绝缘基体的两端，中间电极区段3的横截面宽度W2大于或等于绕线区段2横截面的宽度W1，端电极区段4的横截面宽度W3大于或等于中间电极区段3横截面的宽度W2，所述绕线区段2、中间电极区段3和端电极区段4一体成型；
b）采用银浆料等金属浆料在中间电极区段3与端电极区段4上烧结制作内电极层6，该类浆类由金属粉与陶土等非金属材料混合而成并制作成浆料以利于将其烧结在陶瓷绝缘基体上；
c）在内电极层6电镀制作电镀层5；
d) 将电阻线1绕设在绕线区段2上；
e) 将绕设好的电阻线1两端分别焊接在中间电极区段3的电镀层5上。
然后在绕线区段2、中间电极区段3的表面涂覆漆膜以进行绝缘保护，再对产品进行检验，包装，出货。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种贴片绕线电阻，包括绝缘基体和电阻线，电阻线绕设于绝缘基体，其特征在于：绝缘基体包括绕线区段、中间电极区段和端电极区段，绕线区段设置在绝缘基体中段，中间电极区段设置于绕线区段的两端，端电极区段设置于绝缘基体的两端，中间电极区段与端电极区段均设置有内电极层，内电极层表面设置有电镀层，电阻线两端分别焊接到中间电极区段的电镀层上。
2.根据权利要求1所述的贴片绕线电阻，其特征在于：绝缘基体为陶瓷绝缘基体，绕线区段、中间电极区段和端电极区段一体成型。
3.根据权利要求1所述的贴片绕线电阻，其特征在于：绕线区段、中间电极区段的表面设置有绝缘保护层。
4.根据权利要求1所述的贴片绕线电阻，其特征在于：中间电极区段横截面的宽度大于或等于绕线区段横截面的宽度，端电极区段横截面的宽度大于或等于中间电极区段横截面的宽度。
5.一种贴片绕线电阻制造工艺，所述贴片绕线电阻包括绝缘基体和电阻线，电阻线绕设于绝缘基体，其特征在于：所述贴片绕线电阻制造工艺包括如下步骤：
a)准备绝缘基体，所述绝缘基体包括绕线区段、中间电极区段和端电极区段；
b）在中间电极区段与端电极区段上制作内电极层；
c）在内电极层表面电镀制作电镀层；
d) 将电阻线绕设在绕线区段；
e) 将绕设好的电阻线两端分别焊接在中间电极区段的电镀层上。
6.根据权利要求5所述的贴片绕线电阻制造工艺，其特征在于：所述绝缘基体为陶瓷绝缘基体，所述绕线区段、中间电极区段和端电极区段一体成型。
7.根据权利要求5所述的贴片绕线电阻制造工艺，其特征在于：所述内电极层采用金属浆料制作。
8.根据权利要求5所述的贴片绕线电阻制造工艺，其特征在于：e)步骤后，在所述绕线区段、中间电极区段的表面涂覆绝缘保护层。
9.根据权利要求5所述的贴片绕线电阻制造工艺，其特征在于：所述中间电极区段横截面的宽度大于或等于绕线区段横截面的宽度，所述端电极区段横截面的宽度大于或等于中间电极区段横截面的宽度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710694211.3A CN107564640A (zh) | 2017-08-15 | 2017-08-15 | 一种贴片绕线电阻及其制造工艺 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710694211.3A CN107564640A (zh) | 2017-08-15 | 2017-08-15 | 一种贴片绕线电阻及其制造工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107564640A true CN107564640A (zh) | 2018-01-09 |
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ID=60974042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710694211.3A Pending CN107564640A (zh) | 2017-08-15 | 2017-08-15 | 一种贴片绕线电阻及其制造工艺 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114334321A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-04-12 | 深圳市宏远立新电子有限公司 | 一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309001A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Micron Electric Co Ltd | 多層型抵抗体 |
| JP2009117288A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | ヒューズ抵抗器 |
| CN204244496U (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-01 | 上海交通大学 | 柔性石墨片缠绕式电加热管 |
| CN104781891A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-15 | 斯玛特电子公司 | 电阻及其制造方法 |
| WO2015106426A1 (zh) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 李尚祐 | 抗突波的绕线电阻及其制法 |
| CN205487593U (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-17 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器 |
| CN206003573U (zh) * | 2016-09-05 | 2017-03-08 | 东莞市晴远电子有限公司 | 一种绕线电阻 |
| CN207021058U (zh) * | 2017-08-15 | 2018-02-16 | 东莞市晴远电子有限公司 | 一种贴片绕线电阻 |
-
2017
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309001A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Micron Electric Co Ltd | 多層型抵抗体 |
| JP2009117288A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | ヒューズ抵抗器 |
| CN104781891A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-15 | 斯玛特电子公司 | 电阻及其制造方法 |
| WO2015106426A1 (zh) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 李尚祐 | 抗突波的绕线电阻及其制法 |
| CN206460827U (zh) * | 2014-01-17 | 2017-09-01 | 第一电阻电容器股份有限公司 | 抗突波的绕线电阻 |
| CN204244496U (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-01 | 上海交通大学 | 柔性石墨片缠绕式电加热管 |
| CN205487593U (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-17 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器 |
| CN206003573U (zh) * | 2016-09-05 | 2017-03-08 | 东莞市晴远电子有限公司 | 一种绕线电阻 |
| CN207021058U (zh) * | 2017-08-15 | 2018-02-16 | 东莞市晴远电子有限公司 | 一种贴片绕线电阻 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114334321A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-04-12 | 深圳市宏远立新电子有限公司 | 一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法 |
| CN114334321B (zh) * | 2022-01-19 | 2022-09-30 | 深圳市宏远立新电子有限公司 | 一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法 |
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