CN114334321A - 一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法，涉及电阻器技术领域，包括电阻器本体，所述电阻器本体还包括安装在底部的基板，所述基板顶部固定连接阻抗元素，所述阻抗元素顶部安装有基层密封层，所述基层密封层顶部固定连接第二层密封层，所述基板一侧安装有内端面，所述内端面外表面安装有中端面，所述中端面外表面固定连接外端面，所述基板顶部安装有第一导电板，所述第一导电板一侧固定连接陶瓷管，所述陶瓷管一端安装有第二导电板，所述陶瓷管外表面套接镍线，所述基板还安装有导电板一，本发明具有制作成本低、使用寿命长、耐高温、氧化和耐腐蚀性好的优点，提高了晶片电阻器的耐冲击性能、安全性和稳定性。

Description

一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法

技术领域

本发明涉及电阻器技术领域，具体涉及一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法。

背景技术

电阻器在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发，贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，晶片电阻器主要包括：长方体形状的绝缘基板、于绝缘基板的表面存在既定间隔而对向配置的一对表电极、于绝缘基板的背面存在既定间隔而对向配置的一对背电极、将表电极与背电极桥接的端面电极、将成对的表电极彼此桥接的电阻体、以及覆盖电阻体的保护膜等。

现有技术存在以下不足：现有的晶片电阻器的制作成本高，耐冲击性不强，容易被击穿，且耐高温性能不强，容易由于高温和氧化导致电阻值下降，造成电路板的短路，影响电路板的正常工作，严重的还会燃烧，引起火灾。

因此，发明一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种耐冲击晶片电阻器，通过设置了镍线均匀缠绕在陶瓷管外表面，基板的材质设置为高纯度氧化铝，阻抗元素的材质设置为聚氯乙烯板，第二层密封层的材质设置为纳米有机硅胶，基层密封层的材质设置为玻璃，陶瓷圆柱体外表面覆盖有导电碳膜，以解决背景技术中的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐冲击晶片电阻器，包括电阻器本体，所述电阻器本体还包括安装在底部的基板，所述基板顶部固定连接阻抗元素，所述阻抗元素顶部安装有基层密封层，所述基层密封层顶部固定连接第二层密封层，所述基板一侧安装有内端面，所述内端面外表面安装有中端面，所述中端面外表面固定连接外端面，所述基板顶部安装有第一导电板，所述第一导电板一侧固定连接陶瓷管，所述陶瓷管一端安装有第二导电板，所述陶瓷管外表面套接镍线，所述基板还安装有导电板一，所述导电板一一侧固定连接陶瓷圆柱体，所述陶瓷圆柱体一端固定连接导电板二，所述基板底部安装有接触块，所述接触块一侧开设有散热孔。

优选的，所述镍线均匀缠绕在陶瓷管外表面，基板的材质设置为高纯度氧化铝。

优选的，所述阻抗元素的材质设置为聚氯乙烯板，所述第二层密封层的材质设置为纳米有机硅胶。

优选的，所述基层密封层的材质设置为玻璃，所述内端面的材质设置为铬层。

优选的，所述中端面的材质设置为镍层，所述外端面的材质设置为无铅锡层。

优选的，所述第二导电板安装在基板顶部，所述第一导电板和第二导电板穿过电阻器本体与接触块固定连接。

优选的，所述陶瓷圆柱体外表面覆盖有导电碳膜，所述导电板二安装在基板顶部，所述导电板二穿过电阻器本体与接触块固定连接。

优选的，所述外端面的材质设置为无铅锡层，所述接触块穿过内端面、中端面和外端面安装在基板底部。

一种耐冲击晶片电阻器的制造方法，还包括以下制作步骤：

S1：将高纯度氧化铝加热至熔点，随后将融化后的高纯度氧化铝倒入模具中制成基板；

S2：将镍线缠绕在陶瓷管表面，逐渐增加镍线的长度以获得所需值（一半）；

S3：在陶瓷圆柱体外表面覆盖一层导电碳膜，随后将导电碳膜切割成螺旋状，直至获得所需的电阻值（一半）；

S3：最后将电阻器本体底部两端的接触块分别焊接在电路板上的线路两端，留出散热孔，此时电路板线路的两端分别通过镍线和陶瓷圆柱体外表面的导电碳膜进行并联导电。

本发明的有益效果是：

1、镍线均匀缠绕在陶瓷管外表面，基板的材质设置为高纯度氧化铝，金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，使用镍线当做电阻线，可以提高电阻线的耐腐蚀性和耐久度，高纯度氧化铝的抗氧性和耐高温性较强，可以提高基板的使用寿命；

2、阻抗元素的材质设置为聚氯乙烯板，第二层密封层的材质设置为纳米有机硅胶，聚氯乙烯板为抗静电材质，可以减小静电的产生，提高电阻器本体的抗静电能力，纳米有机硅胶的耐温性能好，使用寿命很长，绝缘性能较好，在使用阶段，如果电器发生漏电，不会轻易发生燃烧，更不会放热，不会释放毒物，使第二层密封层更有质量保障；

3、基层密封层的材质设置为玻璃，内端面的材质设置为铬层，基层密封层设置为玻璃，玻璃具有良好的化学稳定性，表面光滑，不易变形；

4、中端面的材质设置为镍层，外端面的材质设置为无铅锡层，镍镀层的硬度比较高，可以提高电阻器本体表面的耐磨性，无铅锡层具有非常良好的抗氧化性能，提高外端面的耐磨性；

5、通过第一导电板和第二导电板与导电板一和导电板二之间并联，有利于分担高电压的冲击，在电压突然变大时，可以通过导电碳膜第一导电板和第二导电板之间的镍线，与导电板一和导电板二之间的陶瓷圆柱体外表面的导电碳膜进行分摊电压，减小电阻器本体被击穿的可能性，从而提高耐冲击能力，由于导电碳膜的高负阻系数使得电阻随温度的变化而很容易变化，温度的升高会降低电阻的电阻，所以导电碳膜是覆盖在陶瓷圆柱体外表面的，陶瓷圆柱体的导热性低，所以散热性好，减少热量导电碳膜的影响。

附图说明

图1为本发明提供的电阻器本体半剖结构示意图；

图2为本发明提供的电阻器本体仰视半剖结构示意图；

图3为本发明提供的电阻器本体顶视图；

图4为本发明提供的电阻器本体底视图；

图5为本发明提供的电阻器本体后视图；

图6为本发明提供的电阻器本体前视图；

图7为本发明提供的电阻器本体右视图；

图8为本发明提供的电阻器本体左视图。

图中：电阻器本体100、基板101、第二层密封层102、基层密封层103、阻抗元素104、内端面105、中端面106、外端面107、第一导电板201、陶瓷管202、第二导电板203、镍线204、导电板一205、陶瓷圆柱体206、导电板二207、接触块300、散热孔301。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

参照附图1-8，本发明提供的一种耐冲击晶片电阻器，为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐冲击晶片电阻器及晶片电阻器的制造方法，包括电阻器本体100，电阻器本体100还包括安装在底部的基板101，基板101顶部固定连接阻抗元素104，阻抗元素104顶部安装有基层密封层103，基层密封层103顶部固定连接第二层密封层102，基板101一侧安装有内端面105，内端面105外表面安装有中端面106，中端面106外表面固定连接外端面107，基板101顶部安装有第一导电板201，第一导电板201一侧固定连接陶瓷管202，陶瓷管202一端安装有第二导电板203，陶瓷管202外表面套接镍线204，基板101还安装有导电板一205，导电板一205一侧固定连接陶瓷圆柱体206，陶瓷圆柱体206一端固定连接导电板二207，基板101底部安装有接触块300，接触块300一侧开设有散热孔301。

进一步地，镍线204均匀缠绕在陶瓷管202外表面，基板101的材质设置为高纯度氧化铝，金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，使用镍线204当做电阻线，可以提高电阻线的耐腐蚀性和耐久度，高纯度氧化铝的抗氧性和耐高温性较强，可以提高基板101的使用寿命。

进一步地，阻抗元素104的材质设置为聚氯乙烯板，第二层密封层102的材质设置为纳米有机硅胶，聚氯乙烯板为抗静电材质，可以减小静电的产生，提高电阻器本体100的抗静电能力，纳米有机硅胶的耐温性能好，使用寿命很长，绝缘性能较好，在使用阶段，如果电器发生漏电，不会轻易发生燃烧，更不会放热，不会释放毒物，使第二层密封层102更有质量保障。

进一步地，基层密封层103的材质设置为玻璃。内端面105的材质设置为铬层，基层密封层103设置为玻璃，玻璃具有良好的化学稳定性，表面光滑，不易变形。

进一步地，中端面106的材质设置为镍层，外端面107的材质设置为无铅锡层，镍镀层的硬度比较高，可以提高电阻器本体100表面的耐磨性，无铅锡层具有非常良好的抗氧化性能，提高外端面107的耐磨性。

进一步地，第二导电板203安装在基板101顶部，第一导电板201和第二导电板203穿过电阻器本体100与接触块300固定连接，陶瓷圆柱体206外表面覆盖有导电碳膜，导电板二207安装在基板101顶部，导电板二207穿过电阻器本体100与接触块300固定连接，外端面107的材质设置为无铅锡层，接触块300穿过内端面105、中端面106和外端面107安装在基板101底部，第一导电板201和第二导电板203与导电板一205和导电板二207之间并联，有利于分担高电压的冲击，在电压突然变大时，可以通过导电碳膜第一导电板201和第二导电板203之间的镍线204，与导电板一205和导电板二207之间的陶瓷圆柱体206外表面的导电碳膜进行分摊电压，减小电阻器本体100被击穿的可能性，从而提高耐冲击能力，由于导电碳膜的高负阻系数使得电阻随温度的变化而很容易变化，温度的升高会降低电阻的电阻，所以导电碳膜是覆盖在陶瓷圆柱体206外表面的，陶瓷圆柱体206的导热性低，所以散热性好，减少热量导电碳膜的影响。

一种耐冲击晶片电阻器的制造方法，还包括以下制作步骤：

S1：将高纯度氧化铝加热至熔点，随后将融化后的高纯度氧化铝倒入模具中制成基板101；

S1：将镍线204缠绕在陶瓷管202表面，逐渐增加镍线204的长度以获得所需值（一半）；

S2：在陶瓷圆柱体206外表面覆盖一层导电碳膜，随后将导电碳膜切割成螺旋状，直至获得所需的电阻值（一半）；

S3：最后将电阻器本体（100）底部两端的接触块（300）分别焊接在电路板上的线路两端，留出散热孔（301），此时电路板线路的两端分别通过镍线（204）和陶瓷圆柱体（206）外表面的导电碳膜进行并联导电。

本发明的使用过程如下：本领域工作人员首先将电阻器本体100底部两端的接触块300分别焊接在电路板上的线路两端，留出散热孔301，散热孔301具有很高的散热性，金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，使用镍线204当做电阻线，可以提高电阻线的耐腐蚀性和耐久度，高纯度氧化铝的抗氧性和耐高温性较强，可以提高基板101的使用寿命，阻抗元素104的材质设置为聚氯乙烯板，第二层密封层102的材质设置为纳米有机硅胶，聚氯乙烯板为抗静电材质，可以减小静电的产生，提高电阻器本体100的抗静电能力，纳米有机硅胶的耐温性能好，使用寿命很长，绝缘性能较好，在使用阶段，如果电器发生漏电，不会轻易发生燃烧，更不会放热，不会释放毒物，使第二层密封层102更有质量保障，基层密封层103的材质设置为玻璃，内端面105的材质设置为铬层，基层密封层103设置为玻璃，玻璃具有良好的化学稳定性，表面光滑，不易变形，中端面106的材质设置为镍层，外端面107的材质设置为无铅锡层，镍镀层的硬度比较高，可以提高电阻器本体100表面的耐磨性，无铅锡层具有非常良好的抗氧化性能，提高外端面107的耐磨性，第一导电板201和第二导电板203与导电板一205和导电板二207之间并联，有利于分担高电压的冲击，在电压突然变大时，可以通过导电碳膜第一导电板201和第二导电板203之间的镍线204，与导电板一205和导电板二207之间的陶瓷圆柱体206外表面的导电碳膜进行分摊电压，减小电阻器本体100被击穿的可能性，从而提高耐冲击能力，由于导电碳膜的高负阻系数使得电阻随温度的变化而很容易变化，温度的升高会降低电阻的电阻，所以导电碳膜是覆盖在陶瓷圆柱体206外表面的，陶瓷圆柱体206的导热性低，所以散热性好，减少热量导电碳膜的影响。

以上，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种耐冲击晶片电阻器，包括电阻器本体（100），所述电阻器本体（100）还包括安装在底部的基板（101），其特征在于：所述基板（101）顶部固定连接阻抗元素（104），所述阻抗元素（104）顶部安装有基层密封层（103），所述基层密封层（103）顶部固定连接第二层密封层（102），所述基板（101）一侧安装有内端面（105），所述内端面（105）外表面安装有中端面（106），所述中端面（106）外表面固定连接外端面（107），所述基板（101）顶部安装有第一导电板（201），所述第一导电板（201）一侧固定连接陶瓷管（202），所述陶瓷管（202）一端安装有第二导电板（203），所述陶瓷管（202）外表面套接镍线（204），所述基板（101）还安装有导电板一（205），所述导电板一（205）一侧固定连接陶瓷圆柱体（206），所述陶瓷圆柱体（206）一端固定连接导电板二（207），所述基板（101）底部安装有接触块（300），所述接触块（300）一侧开设有散热孔（301）。

2.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述镍线（204）均匀缠绕在陶瓷管（202）外表面，基板（101）的材质设置为高纯度氧化铝。

3.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述阻抗元素（104）的材质设置为聚氯乙烯板，所述第二层密封层（102）的材质设置为纳米有机硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述基层密封层（103）的材质设置为玻璃，所述内端面（105）的材质设置为铬层。

5.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述中端面（106）的材质设置为镍层，所述外端面（107）的材质设置为无铅锡层。

6.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述第二导电板（203）安装在基板（101）顶部，所述第一导电板（201）和第二导电板（203）穿过电阻器本体（100）与接触块（300）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述陶瓷圆柱体（206）外表面覆盖有导电碳膜，所述导电板二（207）安装在基板（101）顶部，所述导电板二（207）穿过电阻器本体（100）与接触块（300）固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种耐冲击晶片电阻器，其特征在于：所述外端面（107）的材质设置为无铅锡层，所述接触块（300）穿过内端面（105）、中端面（106）和外端面（107）安装在基板（101）底部。

9.一种耐冲击晶片电阻器的制造方法，其特征在于：还包括以下制作步骤：

S1：将高纯度氧化铝加热至熔点，随后将融化后的高纯度氧化铝倒入模具中制成基板（101）；

S1：将镍线（204）缠绕在陶瓷管（202）表面，逐渐增加镍线（204）的长度以获得所需值（一半）；

S2：在陶瓷圆柱体（206）外表面覆盖一层导电碳膜，随后将导电碳膜切割成螺旋状，直至获得所需的电阻值（一半）；

S3：最后将电阻器本体（100）底部两端的接触块（300）分别焊接在电路板上的线路两端，留出散热孔（301），此时电路板线路的两端分别通过镍线（204）和陶瓷圆柱体（206）外表面的导电碳膜进行并联导电。

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